CN215613712U - 一种硅表面杂质的清除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种硅表面杂质的清除装置,包括清洁篮,所述清洁篮包括本体和与本体可拆卸连接的篮盖;所述本体由网状侧板和网状底板组成;在本体的底板上安装有长条形挡块A,相邻挡块A之间形成通槽A;所述篮盖的底面上安装有长条形挡块B,相邻挡块B之间形成通槽B;当篮盖盖合在本体上时,通槽A和通槽B的位置对应;在篮盖上开设有通孔A,通孔A与通槽B连通;在篮盖的上面安装有吹扫装置;所述吹扫装置包括管箱,管箱内分布有送气管,送气管上安装有气嘴,气嘴穿过管箱的底板位于通孔A中。使用该清除装置对切片过程的硅片表面吹扫,能够有效地清除硅片表面的颗粒杂质,有效避免了硅片表面的碳屑残留。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗装置技术领域,具体涉及一种硅表面杂质的清除装置。
背景技术
硅片是将硅单晶棒切割成片而获得的产品。切割后的硅片表面会附着大量的碳屑等杂质,这些颗粒状的碳屑杂质若不及时处理会导致硅片表面产生划痕等,影响硅片的品质。
目前,对切割过程获得的硅片处理方法为:将硅片置于清洗槽内清洗,通过使用溶剂,对硅片表面粘附的碳屑、粘胶等处理,提高硅片表面的洁净度。然而,在直接将该过程的硅片进行清洗槽清洗时,碳屑中的小颗粒会汇聚在清洗液中导致清洗液中漂浮颗粒较多,导致硅片表面的微小颗粒难以得到清除,在后续的倒角、磨片等过程中,仍会对硅片表面产生微小划痕,影响硅片的表面品质;而硅片表面的品质直接影响硅片的应用,因此,提供一种能够有效地对硅片表面的碳屑清除的清除装置具有重要意义。
发明内容
针对现有技术的上述不足,本实用新型提供了一种硅表面杂质的清除装置,具体为一种包括清洁篮、清洁篮顶面安装有吹扫装置的清除装置。该清除装置具有设计合理、便于操作的优点。使用该清除装置对切片过程的硅片表面吹扫,能够有效地清除硅片表面的颗粒杂质,有效避免了硅片表面的碳屑残留。
在现有技术的基础上,本实用新型提供了一种硅表面杂质的清除装置,包括清洁篮,
所述清洁篮包括本体和与本体可拆卸连接的篮盖;
所述本体由网状侧板和网状底板组成;
在本体的底板上安装有长条形挡块A,相邻挡块A之间形成通槽A,用于将切割的硅片按照切割次序依次摆放在通槽A中,避免硅片的次序混乱,利于硅片的产源追踪;
所述篮盖的底面上安装有长条形挡块B,相邻挡块B之间形成通槽B;当篮盖盖合在本体上时,通槽A和通槽B的位置对应,可对硅片的位置进行限定;
在篮盖上开设有通孔A,通孔A与通槽B连通;
在篮盖的上面安装有吹扫装置;
所述吹扫装置包括管箱,管箱内分布有送气管,送气管上安装有气嘴,气嘴穿过管箱的底板位于通孔A中;
使用时,将送气管将气体通过气嘴通入通孔A中,气体沿通孔A进入通槽A内,并对硅片自上而下向下吹扫,由于本体的侧板和底板均为网状板,使颗粒杂质可随着吹扫过程随时的排出清洁篮,避免颗粒杂质对硅片表面二次污染,提高硅片表面的洁净度。
优选的,在清洁篮的外部罩设有密封箱,在密封箱上开设有排气口,排气口上安装有引风机;在送气管内的气体对硅片表面吹扫后,使用引风机对密封箱内抽气,促进气体运动,使颗粒杂质沿特定的方向移动,进一步避免颗粒杂质在气体中漂浮,提高硅片表面的洁净度。
优选的,所述密封箱的内底面上固定有多个支撑块,将清洁篮放置在支撑块上,可使清洁篮的底板与密封箱的底板存在缝隙,便于气体流动,减少吹死角,提高清洁效率和硅片表面的清洁度。
优选的,在篮盖的侧面上安装有挡条,在本体的侧板上安装有搭扣A,将搭扣A与挡条连接,实现篮盖与本体可拆卸连接。
优选的,所述吹扫装置与篮盖可拆卸连接。
优选的,所述管箱的侧面上安装有搭扣B,搭扣B与挡条连接,实现吹扫装置与篮盖可拆卸连接。
相对于现有技术,本实用新型的有益效果在于,通过设置挡块A并形成通槽A,通过设置挡块B并形成通槽B,便于对硅片的位置进行限定,避免在吹扫过程中硅片产生倾倒,且竖向放置硅片可便于表面碳屑在重力作用下与硅片表面脱离,提高硅片表面的清洁度;通过设置通孔A,并将通孔A与通槽B连通,便于使气体沿特定的通道排出,提高气体作用位置的准确性,提高吹扫效率,进而使硅片表面的洁净度高。上述设置使该清除装置具有设计合理、便于操作的优点。使用该清除装置对切片过程的硅片表面吹扫,能够有效地清除硅片表面的颗粒杂质,有效避免了硅片表面的碳屑残留。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中,101-本体,102-篮盖,2-挡条,3-搭扣A,4-挡块A,5-通槽A,6-挡块B,7-通槽B,8-通孔A,901-管箱,902-送气管,903-气嘴,10-搭扣B,11-密封箱,12-排气口,13-引风机,14-支撑块,15-硅片。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型提供了一种硅表面杂质的清除装置,包括清洁篮,清洁篮包括本体101和与本体101可拆卸连接的篮盖102;
具体的可拆卸连接结构为:
在篮盖102的侧面上安装有挡条2,在本体101的侧板上安装有搭扣A3,将搭扣A3与挡条2连接,实现篮盖102与本体101可拆卸连接;
本体101由网状侧板和网状底板焊接组成;
在本体101的底板上固定有长条形挡块A4,相邻挡块A4之间形成通槽A5,用于将切割的硅片15按照切割次序依次摆放在通槽A5中,避免硅片15的次序混乱,利于硅片15的产源追踪;
篮盖102底板的下表面安装有长条形挡块B6,相邻挡块B6之间形成通槽B7;当篮盖102盖合在本体101上时,通槽A5和通槽B7的位置对应,可对硅片15的位置进行限定;通槽A5和通槽B7的宽度大于硅片15的厚度,使通槽A5和通槽B7对硅片15位置限定时,可与硅片15之间存在缝隙,便于碳屑运动;
在篮盖102上开设有通孔A8,通孔A8与通槽B7连通;
在篮盖102的上面可拆卸的连有吹扫装置;
吹扫装置包括管箱901,管箱901内分布有送气管902,送气管902上安装有气嘴903,气嘴903穿过管箱901的底板位于通孔A8中;
吹扫装置与箱盖可拆卸连接的具体结构为:
管箱901的侧面上安装有搭扣B10,搭扣B10与挡条2连接,实现吹扫装置与篮盖102可拆卸连接;搭扣A3和搭扣B10使用同一个挡条2,使该装置的设计更加简洁、合理;
使用时,将送气管902将气体通过气嘴903通入通孔A8中,气体沿通孔A8进入通槽A5内,并对硅片15自上而下向下吹扫,由于本体101的侧板和底板均为网状板,使颗粒杂质可随着吹扫过程随时的排出清洁篮,避免颗粒杂质对硅片15表面二次污染,提高硅片15表面的洁净度;
在清洁篮的外部罩设有密封箱11,在密封箱11上开设有排气口12,排气口12上安装有引风机13;在送气管902内的气体对硅片15表面吹扫后,使用引风机13对密封箱11内抽气,促进气体运动,使颗粒杂质沿特定的方向移动,进一步避免颗粒杂质在气体中漂浮,提高硅片15表面的洁净度;
密封箱11的内底面上固定有多个支撑块14,将清洁篮放置在支撑块14上,可使清洁篮的底板与密封箱11的底板存在缝隙,便于气体流动,减少吹死角,提高清洁效率和硅片15表面的清洁度。
以上对本实用新型进行了详细介绍。本实施例中的“上”、“下”、“左”和“右”是相对说明书附图中的位置说明的。尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述,但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下,本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换,而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种硅表面杂质的清除装置,其特征在于,包括清洁篮,
所述清洁篮包括本体和与本体可拆卸连接的篮盖;
所述本体由网状侧板和网状底板组成;
在本体的底板上安装有长条形挡块A,相邻挡块A之间形成通槽A;
所述篮盖的底面上安装有长条形挡块B,相邻挡块B之间形成通槽B;当篮盖盖合在本体上时,通槽A和通槽B的位置对应;
在篮盖上开设有通孔A,通孔A与通槽B连通;
在篮盖的上面安装有吹扫装置;
所述吹扫装置包括管箱,管箱内分布有送气管,送气管上安装有气嘴,气嘴穿过管箱的底板位于通孔A中。
2.如权利要求1所述的硅表面杂质的清除装置,其特征在于,在清洁篮的外部罩设有密封箱,在密封箱上开设有排气口,排气口上安装有引风机。
3.如权利要求2所述的硅表面杂质的清除装置,其特征在于,所述密封箱的内底面上固定有多个支撑块。
4.如权利要求1所述的硅表面杂质的清除装置,其特征在于,在篮盖的侧面上安装有挡条,在本体的侧板上安装有搭扣A,搭扣A与挡条连接。
5.如权利要求1所述的硅表面杂质的清除装置,其特征在于,所述吹扫装置与篮盖可拆卸连接。
6.如权利要求5所述的硅表面杂质的清除装置,其特征在于,所述管箱的侧面上安装有搭扣B,搭扣B与挡条连接。
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