CN215600355U - 一种铝合金微流道散热器 - Google Patents

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本实用新型涉及一种铝合金微流道散热器,包括芯片,还包括与所述芯片表面贴合的基板和盖板,所述基板包括下板体、开设在下板体中部的流道槽以及布设在流道槽内的若干散热鳍片;所述流道槽两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段,每侧的所述变径段两斜边之间设置有圆弧凸起过渡连接;若干所述散热鳍片平行间隔布设,散热鳍片截面为波浪状,相邻的两个散热鳍片之间构成微流道;所述盖板固定设置在基板上方,盖板包括上板体以及凸出于上板体的罩壳,所述罩壳轮廓与所述流道槽轮廓一致,罩壳对应所述凸起位置处设置有螺纹口;所述盖板四角处还设置有安装环。本实用新型通过扩大微流道布设面积,延长水冷液的流经时间,可对芯片进行良好散热。

Description

一种铝合金微流道散热器
技术领域
本实用新型涉及微电子散热技术领域,尤其涉及一种铝合金微流道散热器。
背景技术
随着电子技术的快速发展,电子芯片的集成度也大大提高、芯片尺寸也逐渐缩小,随着而来的是发热严重的问题,芯片运行时散发出大量热量,影响着其运行速度及状态。
为了对上述芯片进行快速散热,常采用强制风冷的方式,即采用风机吹风致使芯片表面降温,其应用效果不佳,降温不明显;也有采用微流道散热技术,通过泵将水冷液通过微流道内进而实现芯片的热交换,微流道多为串联的单一通道,其布设不均匀,水冷液经过微流道的时间不够长,热交换效果不佳,以至芯片表面仍有较高温度。为此,提出一种铝合金微流道散热器。
发明内容
本实用新型为了解决芯片散热效果不佳的问题,提供一种铝合金微流道散热器,通过扩大微流道布设面积,延长水冷液的流经时间,可有效提高芯片的散热效果。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种铝合金微流道散热器,包括芯片,还包括与所述芯片表面贴合的基板和盖板,所述基板包括下板体、开设在下板体中部的流道槽以及布设在流道槽内的若干散热鳍片;
所述流道槽两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段,每侧的所述变径段两斜边之间设置有圆弧凸起过渡连接;
若干所述散热鳍片平行间隔布设,散热鳍片截面为波浪状,相邻的两个散热鳍片之间构成微流道;
所述盖板固定设置在基板上方,盖板包括上板体以及凸出于上板体的罩壳,所述罩壳轮廓与所述流道槽轮廓一致,罩壳对应所述凸起位置处设置有螺纹口;所述盖板四角处还设置有安装环。
进一步地,所述基板为铝合金制成的板状结构,所述下板体、流道槽和散热鳍片一体成型。
进一步地,所述流道槽中部为方形,若干散热鳍片竖向布设在流道槽中部;
以流道槽两侧所述凸起的圆心连线为对称轴、若干散热鳍片左右对称分布,左右两侧的所述散热鳍片的两端分别朝向相应的凸起方向弯折布设。
进一步地,所述盖板为铝合金制成的壳状结构,所述上板体和罩壳一体成型。
进一步地,所述盖板与基板焊接,所述罩壳和流道槽合围形成密封的水冷腔,所述散热鳍片置于所述水冷腔内,水冷腔和所述螺纹口连通。
进一步地,所述上板体四角处设置有立柱,每个所述立柱上设置所述安装环,安装环一端向外延伸凸出于上板体。
进一步地,每个所述立柱向上延伸,多个立柱之间可拆卸连接有风机,所述风机与盖板存在间隔,风机和盖板之间还设置有铝合金散热块。
通过上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构设计合理,两个变径段可分别起到对水冷液扩散和汇聚的作用,水冷液经一个变径段被均匀扩散至若干微流道内,水冷液在散热鳍片的作用下流速减缓,同时与散热鳍片产生热交换,进而将芯片热量带走,通过微流道的水冷液经另一个变径段被汇聚而后排出。
本实用新型的若干散热鳍片均匀遍布流道槽,可增加热传递的面积,提高芯片的散热效果,在微流道散热的基础上,还设置有风冷散热,通过散热块和风机的配合,可进一步对芯片散热,具有良好的实用性。
附图说明
图1是本实用新型一种铝合金微流道散热器的实施例一结构示意图。
图2是本实用新型一种铝合金微流道散热器的图1的爆炸视图。
图3是本实用新型一种铝合金微流道散热器的图2中基板的主视图。
图4是本实用新型一种铝合金微流道散热器的实施例二结构示意图。
附图中标号为:1为基板,11为下板体,12为流道槽,13为散热鳍片,2为变径段,3为凸起,4为盖板,41为上板体,42为罩壳,5为螺纹口,6为安装环,7为立柱,8为风机,9为散热块。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细描述:
实施例一:
如图1~图3所示,一种铝合金微流道散热器,包括芯片,还包括与所述芯片表面贴合的基板1和盖板4,所述基板1为铝合金制成的板状结构,基板1包括下板体11、开设在下板体11中部的流道槽12以及布设在流道槽12内的若干散热鳍片13,所述下板体11、流道槽12和散热鳍片13一体成型。
本实施例中,所述流道槽12中部为方形,流道槽12两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段2,一侧的变径段2为水冷液的扩散段、另一侧的变径段2为水冷液的汇聚段,每侧的所述变径段2两斜边之间设置有圆弧凸起3过渡连接,进而所述凸起3的数量为两个。
若干所述散热鳍片13竖向布设在流道槽12中部,若干所述散热鳍片13平行间隔布设,散热鳍片13截面为波浪状,相邻的两个散热鳍片13之间构成微流道,微流道即为水冷液通过的通道。
本实施例中,所述盖板4固定设置在基板1上方,具体的,所述盖板4与基板1焊接,所述盖板4为铝合金制成的壳状结构,盖板4包括上板体41以及凸出于上板体41的罩壳42,所述上板体41和罩壳42一体成型,所述罩壳42轮廓与所述流道槽12轮廓一致,罩壳42对应所述凸起3位置处设置有螺纹口5。
在盖板4和基板1焊接后,所述罩壳42和流道槽12合围形成密封的水冷腔,所述散热鳍片13置于所述水冷腔内,水冷腔和所述螺纹口5连通,螺纹口5数量为两个,一个螺纹口5作为水冷液的注入口、另一个螺纹口5作为水冷液的排出口,螺纹口5使用时外接水冷接头。
为了便于本散热器的安装,所述盖板4四角处还设置有安装环6,具体的,所述上板体41四角处设置有立柱7,每个所述立柱7上设置所述安装环6,安装环6一端向外延伸凸出于上板体41,通过安装环6可将本散热器与设备安装。
本散热器在运行时,通过蠕动泵将蓄液槽内的水冷液排进微流道内,具体为,水冷液由一个螺纹口5位置流入至一个凸起3内,而后在扩散段内随之扩散,均匀的进入若干微流道内。
芯片运行产生的热量传导至基板1上,进而传导在散热鳍片13上,水冷液流经微流道时、接触散热鳍片13,在散热鳍片13的作用下,水冷液流速减慢,水冷液可良好的将热量带走,降低芯片温度。
水冷液通过微流道后,在汇聚段被汇流至另一个凸起3内,最终经另一个螺纹口5位置再次流入至蓄液槽内,实现水冷液的持续循环。
上述散热器运行过程中,两个变径段2分别起到对水冷液扩散和汇聚的作用,微流道可对水冷液进行合理分配,使得水冷液均匀遍布整个流道槽12,能够进一步提升散热性能。
为了优化产品结构,提高水冷液流动的顺畅,以流道槽12两侧所述凸起3的圆心连线为对称轴、若干散热鳍片13左右对称分布,左右两侧的所述散热鳍片13的两端分别朝向相应的凸起3方向弯折布设;
水冷液在流动时,可减小水冷液进入微流道时的压力,同时也减小对散热鳍片13的冲击,提高了水冷液流动的顺畅,如图3所示。
实施例二:
如图4所示,本实施例与实施例一基本相同,相同之处不再赘述,不同之处在于:每个所述立柱7向上延伸,多个立柱7之间可拆卸连接有风机8,具体的,风机8采用螺栓连接的方式与立柱7连接,所述风机8与盖板4存在间隔,风机8和盖板4之间还设置有铝合金散热块9。
在微流道散热的基础上,盖板4表面布设有散热块9,通过散热块9可将芯片产生的热量进一步散出,也可降低水冷液的温度,再通过风机8对散热块9进行冷却,具有良好的实用性。
以上所述之实施例,只是本实用新型的较佳实施例而已,并非限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种铝合金微流道散热器,包括芯片,其特征在于,还包括与所述芯片表面贴合的基板(1)和盖板(4),所述基板(1)包括下板体(11)、开设在下板体(11)中部的流道槽(12)以及布设在流道槽(12)内的若干散热鳍片(13);
所述流道槽(12)两侧对称向外延伸构成梯形状的变径段(2),每侧的所述变径段(2)两斜边之间设置有圆弧凸起(3)过渡连接;
若干所述散热鳍片(13)平行间隔布设,散热鳍片(13)截面为波浪状,相邻的两个散热鳍片(13)之间构成微流道;
所述盖板(4)固定设置在基板(1)上方,盖板(4)包括上板体(41)以及凸出于上板体(41)的罩壳(42),所述罩壳(42)轮廓与所述流道槽(12)轮廓一致,罩壳(42)对应所述凸起(3)位置处设置有螺纹口(5);所述盖板(4)四角处还设置有安装环(6)。
2.根据权利要求1所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,所述基板(1)为铝合金制成的板状结构,所述下板体(11)、流道槽(12)和散热鳍片(13)一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,所述流道槽(12)中部为方形,若干散热鳍片(13)竖向布设在流道槽(12)中部;
以流道槽(12)两侧所述凸起(3)的圆心连线为对称轴、若干散热鳍片(13)左右对称分布,左右两侧的所述散热鳍片(13)的两端分别朝向相应的凸起(3)方向弯折布设。
4.根据权利要求1所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,所述盖板(4)为铝合金制成的壳状结构,所述上板体(41)和罩壳(42)一体成型。
5.根据权利要求4所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,所述盖板(4)与基板(1)焊接,所述罩壳(42)和流道槽(12)合围形成密封的水冷腔,所述散热鳍片(13)置于所述水冷腔内,水冷腔和所述螺纹口(5)连通。
6.根据权利要求1所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,所述上板体(41)四角处设置有立柱(7),每个所述立柱(7)上设置所述安装环(6),安装环(6)一端向外延伸凸出于上板体(41)。
7.根据权利要求6所述的一种铝合金微流道散热器,其特征在于,每个所述立柱(7)向上延伸,多个立柱(7)之间可拆卸连接有风机(8),所述风机(8)与盖板(4)存在间隔,风机(8)和盖板(4)之间还设置有铝合金散热块(9)。
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Pledgor: Xinyang Tongyu Electronic Technology Co.,Ltd.

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Pledgor: Xinyang Tongyu Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980021101

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Denomination of utility model: An aluminum alloy microchannel radiator

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