CN215575509U - 一种智能传感器专用芯片测试用固定治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，包括底板、针脚固定单元和加热单元；底板的上表面安装有两个插针板，底板的左端连接立板的下端；针脚固定单元包含固定滑块、导电夹块和夹紧组件，底板的上表面开设有T型滑槽，固定滑块下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，固定滑块的前后两端分别安装有导电夹块，导电夹块位于插针板上的卡紧孔内，夹紧组件安装在固定滑块的右端；将智能传感器的芯片，从插针板上插入至其卡紧孔处，该智能传感器专用芯片测试用固定治具，可以将芯片夹紧，将芯片对应的引脚引出，使测试更加方便。

Description

一种智能传感器专用芯片测试用固定治具

技术领域

本实用新型涉及芯片测试用固定治具技术领域，具体为一种智能传感器专用芯片测试用固定治具。

背景技术

在现在检测芯片时，传统的检测方法，较为繁琐，不能营造更好的测试环境，其检测不够真实。

其中现在技术中申请号201921731849.0为提出的一种芯片测试用固定治具，包括第一承台板、第二承台板、安装箱和第三承台板，所述第二承台板内部的两端皆均匀设置有定位孔，且定位孔内部安装有与定位孔相匹配的定位螺栓，所述第二承台板底端的中间位置处均匀安装有吸盘，且第二承台板顶端的中间位置处安装有第一承台板，所述第一承台板内部的顶端均匀设置有第一卡槽，且第一承台板顶端两端的中间位置处均竖直安装有挡板，所述挡板内侧的中间位置处均匀设置有第二卡槽，所述第一承台板顶端的中间位置处设置有安装箱，且安装箱的顶端均匀设置有通孔。

其结构复杂，在使用时不够便捷，不适合小型智能传感器芯片的测试，不能满足检测需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，可以将芯片夹紧，将芯片对应的引脚引出，使测试更加方便，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，包括底板、针脚固定单元和加热单元；

底板：的上表面安装有两个插针板，底板的左端连接立板的下端；

针脚固定单元：包含固定滑块、导电夹块和夹紧组件，所述底板的上表面开设有T型滑槽，所述固定滑块下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，所述固定滑块的前后两端分别安装有导电夹块，所述导电夹块位于插针板上的卡紧孔内，所述夹紧组件安装在固定滑块的右端；将智能传感器的芯片，从插针板上插入至其卡紧孔处，再由夹紧组件将固定滑块上连接的导电夹块向芯片针脚处压紧。

加热单元：安装在立板的上端。

进一步的，所述夹紧组件包含夹紧座、椭圆板和把手，所述夹紧座的下端连接在底板的上表面，所述夹紧座位于固定滑块的右端，所述椭圆板通过夹紧销轴转动连接在夹紧座的上端，所述椭圆板的右端连接把手的左端。通过用手拨动把手，利用椭圆板在夹紧座上转动，可使固定滑块移动，从而实现夹紧的过程。

进一步的，所述加热单元包含加热块、风扇定柱、风扇固定板、风扇和温控组件，所述立板的上端右侧安装有加热块，所述加热块上的加热孔内安装有加热棒，所述加热块的四周分别连接四个风扇定柱的一端，所述风扇定柱的另一端分别连接在风扇固定板的四角，所述风扇固定板上安装有风扇，所述温控组件安装在两个插针板之间。通过加热棒对加热块进行加热，再通过风扇可将热风吹至芯片表面，可对芯片进行温度的测试，使测试更加真实。

进一步的，所述温控组件包含撑板和温度传感器，两个插针板的上端分别连接撑板的前后两端，所述撑板的上端安装有温度传感器。温度传感器可检测芯片周围的温度，为测试提供更好的数显，结果更直观。

进一步的，还包括针座和导电针，所述底板上表面的前后两端均安装有针座，所述针座的上端连接导电针的下端，所述导电针与导电夹块电连接。导电针将芯片的各个针脚引出更加便于检测，针座用来隔离导电针的底部。

进一步的，还包括防滑底层，所述底板的下表面粘接防滑底层的上表面。将该治具放在桌面时，利用防滑底层，可防止使用时活动，更加稳定高效。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本智能传感器专用芯片测试用固定治具，具有以下好处：

1、该智能传感器专用芯片测试用固定治具设有针脚固定单元，通过拨动把手，可将固定滑块上连接的导电夹块向芯片针脚处压紧，可对芯片的针脚进行很好的固定。

2、该智能传感器专用芯片测试用固定治具设有加热单元，通过加热棒对加热块进行加热，再通过风扇可将热风吹至芯片表面，可对芯片进行温度的测试。

3、该智能传感器专用芯片测试用固定治具在对该智能传感器的芯片测试时更加方便快捷，可以更好的满足检测需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型右侧结构示意图。

图中：1底板、2插针板、3针脚固定单元、31固定滑块、32导电夹块、33夹紧座、34椭圆板、35把手、4加热单元、41加热块、42风扇定柱、43风扇固定板、44风扇、45撑板、46温度传感器、5针座、6导电针、7防滑底层、8立板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实施例提供一种技术方案：一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，包括底板1、针脚固定单元3和加热单元4；

底板1：的上表面安装有两个插针板2，底板1的左端连接立板8的下端；

针脚固定单元3：包含固定滑块31、导电夹块32和夹紧组件，底板1的上表面开设有T型滑槽，固定滑块31下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，固定滑块31的前后两端分别安装有导电夹块32，导电夹块32位于插针板2上的卡紧孔内，夹紧组件安装在固定滑块31的右端；将智能传感器的芯片，从插针板2上插入至其卡紧孔处，再由夹紧组件将固定滑块31上连接的导电夹块32向芯片针脚处压紧。

夹紧组件包含夹紧座33、椭圆板34和把手35，夹紧座33的下端连接在底板1的上表面，夹紧座33位于固定滑块31的右端，椭圆板34通过夹紧销轴转动连接在夹紧座33的上端，椭圆板34的右端连接把手35的左端。通过用手拨动把手35，利用椭圆板34在夹紧座33上转动，可使固定滑块31移动，从而实现夹紧的过程。

加热单元4：安装在立板8的上端。

加热单元4包含加热块41、风扇定柱42、风扇固定板43、风扇44和温控组件，立板8的上端右侧安装有加热块41，加热块41上的加热孔内安装有加热棒，加热块41的四周分别连接四个风扇定柱42的一端，风扇定柱42的另一端分别连接在风扇固定板43的四角，风扇固定板43上安装有风扇44，温控组件安装在两个插针板2之间。通过加热棒对加热块41进行加热，再通过风扇44可将热风吹至芯片表面，可对芯片进行温度的测试，使测试更加真实。

温控组件包含撑板45和温度传感器46，两个插针板2的上端分别连接撑板45的前后两端，撑板45的上端安装有温度传感器46。温度传感器46可检测芯片周围的温度，为测试提供更好的数显，结果更直观。

还包括针座5和导电针6，底板1上表面的前后两端均安装有针座5，针座5的上端连接导电针6的下端，导电针6与导电夹块32电连接。导电针6将芯片的各个针脚引出更加便于检测，针座5用来隔离导电针6的底部。

还包括防滑底层7，底板1的下表面粘接防滑底层7的上表面。将该治具放在桌面时，利用防滑底层7，可防止使用时活动，更加稳定高效。

本实用新型提供的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具的工作原理如下：将待检测的智能传感器芯片的各个针脚插入插针板2上对应的插入内并使其至卡紧孔处，再用手拨动把手35，利用椭圆板34在夹紧座33上转动，使固定滑块31移动，从而带动各个导电夹块32将每个针脚进行夹紧，再通过与导电夹块32电连接的导电针6，可连接外部检测仪器对其进行检测，当需要温度的条件时，可由加热棒对加热块41进行加热，再通过风扇44可将热风吹至芯片表面，可对芯片进行温度的测试，并由温度传感器46对温度进行反馈，使测试数据更加真实直观。

值得注意的是，以上实施例中所公开的加热棒可采用品牌YUWNR/优望下型号为HW，风扇44可采用品牌荣域华府，温度传感器46可采用品牌TELESKY，加热棒的输入端与外部控制器的输出端电连接，风扇44的输入端与外部控制器的输出端电连接，温度传感器46的输出端与外部控制器的输入端电连接，外部控制器控制加热棒、风扇44和温度传感器46工作采用先用技术中常用的方法。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：包括底板(1)、针脚固定单元(3)和加热单元(4)；

底板(1)：的上表面安装有两个插针板(2)，底板(1)的左端连接立板(8)的下端；

针脚固定单元(3)：包含固定滑块(31)、导电夹块(32)和夹紧组件，所述底板(1)的上表面开设有T型滑槽，所述固定滑块(31)下端的T型滑块滑动连接在T型滑槽内，所述固定滑块(31)的前后两端分别安装有导电夹块(32)，所述导电夹块(32)位于插针板(2)上的卡紧孔内，所述夹紧组件安装在固定滑块(31)的右端；

加热单元(4)：安装在立板(8)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：所述夹紧组件包含夹紧座(33)、椭圆板(34)和把手(35)，所述夹紧座(33)的下端连接在底板(1)的上表面，所述夹紧座(33)位于固定滑块(31)的右端，所述椭圆板(34)通过夹紧销轴转动连接在夹紧座(33)的上端，所述椭圆板(34)的右端连接把手(35)的左端。

3.根据权利要求1所述的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：所述加热单元(4)包含加热块(41)、风扇定柱(42)、风扇固定板(43)、风扇(44)和温控组件，所述立板(8)的上端右侧安装有加热块(41)，所述加热块(41)上的加热孔内安装有加热棒，所述加热块(41)的四周分别连接四个风扇定柱(42)的一端，所述风扇定柱(42)的另一端分别连接在风扇固定板(43)的四角，所述风扇固定板(43)上安装有风扇(44)，所述温控组件安装在两个插针板(2)之间。

4.根据权利要求3所述的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：所述温控组件包含撑板(45)和温度传感器(46)，两个插针板(2)的上端分别连接撑板(45)的前后两端，所述撑板(45)的上端安装有温度传感器(46)。

5.根据权利要求1所述的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：还包括针座(5)和导电针(6)，所述底板(1)上表面的前后两端均安装有针座(5)，所述针座(5)的上端连接导电针(6)的下端，所述导电针(6)与导电夹块(32)电连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能传感器专用芯片测试用固定治具，其特征在于：还包括防滑底层(7)，所述底板(1)的下表面粘接防滑底层(7)的上表面。

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