CN215533690U - 盖体组件和烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种盖体组件和烹饪器具，所述盖体组件包括盖本体和防烫圈，所述防烫圈包括本体和圈体固定部，所述本体包裹在所述盖本体的外周边缘，所述圈体固定部从所述本体向其内侧延伸，所述圈体固定部固定于所述盖本体上，通过在本体的内侧设置朝向其内侧延伸的圈体固定部，可以使防烫圈稳定地连接在盖本体上，从而提高了盖体组件的连接可靠性，防止防烫圈意外脱落。

Description

盖体组件和烹饪器具

技术领域

本公开属于厨房电器技术领域，尤其涉及一种盖体组件以及烹饪器具。

背景技术

烹饪器具在日常生活中必不可少，随着人们对生活品质的要求不断提高，已有部分烹饪器具具有空炸功能。具有该空炸功能的烹饪器具可以包括风机和加热单元，风机将空气吹至加热单元，经过加热单元进行加热处理后形成热气并吹至烹饪器具的烹饪腔，以用于对烹饪腔内的食物进行加热。

已有的烹饪器具，盖体的外周为通常设置为金属结构，在加热后金属结构温度较高，在用户打开该盖体的过程中可能会被金属结构烫伤，即该盖体存在一定的安全隐患。

实用新型内容

本公开的主要目的在于提供一种盖体组件以及烹饪器具，以进一步提高其使用安全性。

针对上述目的，本公开提供如下技术方案：

本公开的一个方面，提供一种盖体组件，盖体组件包括盖本体和防烫圈，防烫圈包括本体和圈体固定部，本体包裹在盖本体的外周边缘，圈体固定部从本体向其内侧延伸，圈体固定部固定于盖本体上。

如此设置，通过在本体的内侧设置朝向其内侧延伸的圈体固定部，可以使防烫圈稳定地连接在盖本体上，从而提高了盖体组件的连接可靠性，防止防烫圈意外脱落。

本公开一示例性实施例，盖本体呈盘状结构，盖体组件还包括连接板和导风罩，连接板和导风罩分别固定于盖本体的两侧，圈体固定部设置于导风罩和盖本体之间。如此设置，通过设置连接板可以用于与控制盒连接，导风罩可以用于对进入到烹饪腔内的气体进行导流和布风，使得烹饪腔内的受热更为均匀。

可选地，盖体组件还包括下隔热垫，下隔热垫设置于导风罩和盖本体之间，下隔热垫和圈体固定部沿盖本体的表面相邻布置。如此设置，下隔热垫和圈体固定部分别独立设置，方便单个部件进行更换，降低使用盖体组件的使用成本。

具体地，下隔热垫固定于圈体固定部上，如此在拆装过程中，可以减少部件数量，便于提高拆装效率。可选地，下隔热垫可以从圈体固定部径向内侧边缘一体延伸设置，如此设置，提高了下隔热垫和圈体固定部之间的连接可靠性。

进一步地，连接板、盖本体、圈体固定部、下隔热垫以及导风罩通过紧固件连接，圈体固定部和下隔热垫设置有紧固件安装孔。如此设置，紧固件可以将上述部件连接在一起，便于拆装。

本公开另一示例性实施例，防烫圈为非导热件，如此设置，在盖体组件的使用过程中，防烫圈的温度较低，在用户打开盖体组件的过程中，不会由于触碰防烫圈而造成烫伤，从而提高了盖体组件的使用安全性。

可选地，本体的纵向端面呈C型，如此设置可以稳定地包裹在盖本体的外周边缘上，提高了防烫圈与盖本体的连接可靠性。

具体地，防烫圈为非导热硅胶件。硅胶件具有一定的弹性，在盖体组件的使用过程中，降低意外风险的概率，从而提高了盖体组件的使用安全性。

进一步地，本体的纵向端面宽度W满足W≥8mm，且防烫圈的壁面厚度 d满足d≥1.5mm。在本体的纵向端面宽度W小于8mm时，本体的包裹面积较小，易从盖本体上脱离下来，不利于盖体组件的连接可靠性。在防烫圈的壁面厚度d小于1.5mm时，防烫圈的隔热效果较差。

本公开另一示例性实施例，盖体组件还包括控制盒，控制盒设置于连接板的背离盖本体的一侧。如此，通过设置控制盒可以提高盖体组件的智能化。

本公开另一方面，提供一种烹饪器具，烹饪器具包括锅体组件和如上的盖体组件，盖体组件能够盖合在锅体组件的开口处。

可选地，锅体组件的侧壁设置有热风通道，圈体固定部设置于热风通道的出风口的上方。如此设置，圈体固定部可以为非导热件，通过将圈体固定部设置于热风通道的出风口的上方，从出风口进入烹饪腔的具有较高温度的气体首先接触圈体固定部，避免过多的热量上传至控制盒内，从而降低了控制盒的温升。

附图说明

通过下面结合附图对实施例进行的描述，本公开的上述和/或其它目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1为本公开一示例性实施例提供的烹饪器具的纵向剖视图。

图2为图1中的盖体组件的爆炸图。

图3为图1中盖体组件的俯视图。

图4为图3中的盖体组件的A-A剖视图。

图5为图4中I圈内结构局部放大图。

图6为图3中的盖体组件的B-B剖视图。

图7为图2中的盖体组件的防烫结构的结构图。

图8为图7中的盖体组件的防烫结构的爆炸图。

图9为图8中的圈体固定部和下隔热垫一体成型的结构图。

附图标记说明：

10、盖体组件； 20、锅体组件；

11、封顶板； 12、PCB模块；

13、上隔热垫； 14、控制盒；

15、连接板； 16、盖本体；

17、下隔热垫； 18、导风罩；

19、防烫圈； 141、控制盒本体；

161、第一安装孔； 191、圈体固定部；

192、本体。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，不应被理解为本公开的实施形态限于在此阐述的实施方式。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

参照图1，本公开提供一种烹饪器具，该烹饪器具可以为空气炸锅，但不以此为限。

烹饪器具可以包括锅体组件20和盖合在锅体组件20的顶部开口处的盖体组件10，在盖体组件10盖合在锅体组件20的开口处时，锅体组件20内的烹饪腔封闭，以方便对置于该烹饪腔内的食物进行加热。

具体地，参照图1至图8，盖体组件10可以包括盖本体16和防烫圈19，防烫圈19可以包括本体192和圈体固定部191，本体192可以包裹在盖本体 16的外周边缘，圈体固定部191可以从本体192向其内侧延伸，圈体固定部 191可以固定于盖本体16上。本公开提供的防烫圈19可以稳定地连接在盖本体16上，防止意外脱落，从而提高了盖体组件的使用可靠性。

可选地，防烫圈19可以为非导热件，可以理解为，非导热件的导热效率很低，使得防烫圈19的温度不会超过70℃，人体在打开盖体组件的过程中，意外触碰到防烫圈19也不会被烫伤。更优选地，防烫圈19的温度不高于50 ℃为宜，但不以此为限。作为示例，防烫圈19可以为非导热硅胶件。

继续参照附图，本体192的纵向端面可以呈C型(如图5所示)，C型的开口可以朝向盖本体16，以使盖本体16的边缘能够包裹在本体192形成的C型凹槽内。可选地，盖本体16的边缘靠近C型凹槽的槽底设置。作为示例，盖本体16的边缘抵顶在C型凹槽的槽底(图未示)，以使本体192 可以紧密包裹在盖本体16的边缘，防止两者松动而导致防烫圈19脱落。

参照图5，本体192的纵向端面宽度W可以满足W≥8mm，且防烫圈19 的壁面厚度d可以满足d≥1.5mm。

在本体192的纵向端面宽度W小于8mm时，防烫圈19的包裹面积较小，易从盖本体16上脱离下来，不利于盖体组件10的连接可靠性。在防烫圈19 的壁面厚度d小于1.5mm时，防烫圈19的隔热效果较差。

继续参照图1至图8，盖本体16可以呈盘状结构，本实施例中，盖本体 16可以采用圆形的玻璃盖，以便于用户透过该盖本体16查看烹饪腔内的食物，但不以此为限。

继续参照附图，本公开提供的盖体组件还可以包括导风罩18，圈体固定部191设置于导风罩18和盖本体16之间。导风罩18可以设置于盖本体16 的下方，在盖体组件10盖合在锅体组件20的开口处时，导风罩18可以设置于烹饪腔内，该导风罩18可以用于将进风口吹入烹饪腔内的气体进行导流，从而使烹饪腔受热更加均匀。

盖体组件还可以包括控制盒14，可以用于提高烹饪器具的智能化，用户可以通过控制盒14控制烹饪腔内的加热温度，烹饪时间等。

继续参照附图，控制盒14可以设置于盖本体16的上方，控制盒14可以沿锅体组件20的高度方向向盖本体16的正投影的面积不大于下隔热垫17的面积，即下隔热垫17可以为盖本体16隔绝部分热量，减少向上传递到控制盒14上的热量，避免控制盒14及控制盒14内的电子元器件温升过高，从而提高了电子元器件的使用寿命。

盖体组件还可以包括连接板15，可以用于连接盖本体16和控制盒14，连接板15可以设置在盖本体16和控制盒14之间，以增大盖本体16和控制盒14之间的间隔，从而减少热量的传递，以降低控制盒14在使用过程中的温升，即连接板15可以具有良好的隔热效果。

作为示例，连接板15可以设置于盖本体16的上方，在盖体组件10盖合在锅体组件20的开口处时，连接板15可以设置于烹饪腔的外部。可以理解的是，连接板15和导风罩18可以分别固定于盖本体16的两侧。

进一步地，连接板15可以通过紧固件连接在盖本体16的顶表面上，例如但不限于，连接板15、盖本体16、下隔热垫17、导风罩18四者之间紧固件连接。连接板15与控制盒14可以通过旋转扣合结构连接，如此可以使两者方便拆装，提高了控制盒14的组装效率。

进一步地，参照图2，为了方便连接板15与盖本体16连接，盖本体16 上设置有用于安装紧固件的第一安装孔161，连接板15上可以设置有与第一安装孔161对位设置的第二安装孔，通过将紧固件同时穿入到第一安装孔161 和第二安装孔中，可以将连接板15和盖本体16固定在一起。

进一步地，继续参照图2和图8，盖体组件还可以包括下隔热垫17，用于进一步提高盖体组件的隔热性能，避免控制盒14温升过高。下隔热垫17 可以设置于导风罩18和盖本体16之间，下隔热垫17和圈体固定部191可以沿盖本体16的表面相邻布置。

作为示例，盖本体16、下隔热垫17以及导风罩18三者可以压紧配合。此时，该下隔热垫17处于压紧状态，以防止热量经导风罩18向上传递到盖本体16上，进而能够避免位于导风罩18上方的其他部件温升过高，提高了导风罩18上方的其他部件的使用寿命。

进一步地，通过设置下隔热垫17，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。可以理解的是，下隔热垫17的与导风罩18接触的部位可以呈压紧状态，通过设置下隔热垫17，可以填充了盖本体16和导风罩18之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体16和导风罩18之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件10的卫生状况。

可选地，导风罩18可以通过紧固件连接在盖本体16上，下隔热垫17压紧在导风罩18和盖本体16之间，例如但不限于，盖本体16、下隔热垫17、导风罩18三者之间紧固件连接。

进一步地，下隔热垫17可以为耐高温硅胶件，一方面，在对食物进行烹饪过程中，烹饪腔内的温度较高，为了防止下隔热垫17变形，下隔热垫17 可以为耐高温件。另一方面，硅胶件可以具有一定的韧性，能够在外力挤压作用下发生变形，从而更容易填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙。作为示例，下隔热垫17可以采用气相胶或者沉淀胶制成，但不以此为限。

为了提高盖体组件的组装效率，参照图9，下隔热垫17和圈体固定部191 可以分别独立形成后固定连接，例如但不限于，两者之间可以形成为可拆卸连接，便于更换，降低了盖体组件的使用成本。除此，下隔热垫17和圈体固定部191可以一体形成(如图9所示)，下隔热垫17可以从圈体固定部191 向防烫圈19的内侧延伸，如此设置，提高了下隔热垫17和圈体固定部191 的连接稳定性。

作为示例，圈体固定部191和下隔热垫17设置有紧固件安装孔，连接板 15、盖本体16、圈体固定部191、下隔热垫17以及导风罩18通过紧固件连接。本实施例中，连接板15、盖本体16、圈体固定部191、下隔热垫17以及导风罩18组成防烫结构。

作为示例，控制盒14可以包括控制盒本体141和PCB模块12，控制盒本体141可以设置有用于容纳PCB模块12的容纳空间，PCB模块12可以设置于该容纳空间内，该控制盒14可以用于对PCB模块12提供保护，防止外力导致PCB模块12损伤，从而提高了PCB模块12的使用寿命，也就提高了盖体组件10的使用寿命。

作为示例，控制盒14还可以具有顶壁，本实施例中，顶壁可以为封顶板 11，封顶板11可以与控制盒本体141可拆卸连接，PCB模块12的上下两侧分别与控制盒本体141和封顶板11紧密贴合，以对PCB模块12进行限位，避免盖体组件10使用过程中，PCB模块12相对于控制盒本体141发生窜动。

本实施例中，PCB模块12受到控制盒本体141和封顶板11的夹持而固定在控制盒本体141内，防止外力作用于PCB模块12上，对PCB模块12 提供了保护。

继续参照图3和图4，更为具体地，控制盒本体141可以呈壳体结构，该控制盒本体141可以包括底壁和固定于底壁外周边缘的侧壁。作为示例，侧壁大致垂直于底壁向上延伸，但不以此为限。具体地，本实施例中，底壁可以大致呈长圆形板状，侧壁从底壁的外周缘向上垂直延伸，以在底壁和侧壁之间围合形成用于容纳PCB模块12的容纳空间，PCB模块12固定于该容纳空间内。

本实施例中，侧壁和底壁围合呈具有开口的壳体部，封顶板11可以盖合该壳体部的开口处。可选地，封顶板11可以大致与底壁平行，但不以此为限。作为示例，封顶板11密封设置于壳体部的顶部开口处，可以防止烹饪器具在清洗过程中，清洗液进入到上述容纳空间内而与PCB模块12接触，导致电路短路，从而进一步提高了PCB模块12的使用安全性。

为了方便控制PCB模块12，封顶板11的顶部可以设置有触摸屏和显示屏，但不以此为限。

继续参照图1，为了进一步提高控制盒14的使用寿命，避免在烹饪器具的使用过程中PCB模块12的温升过高，控制盒14还可以包括上隔热垫13，该上隔热垫13可以设置于控制盒本体141的容纳空间内，且位于PCB模块 12的下方，减少热量传递至PCB模块12，从而进一步地提高PCB模块12 的使用寿命。

可选地，上隔热垫13可以为板状结构，且上隔热垫13的面积大于PCB 模块12的底面积。由于该上隔热垫13位于控制盒14的上方，并不与烹饪腔直接接触，从而可以采用普通的隔热材料，以降低盖体组件10的制造成本，可选地，上隔热垫13可以采用隔热棉制成，但不以此为限。

可选地，为了进一步降低控制盒14的温升，控制盒14的底壁向内凹陷设置有隔热槽，在控制盒14安装于盖本体16上时，隔热槽的槽底不直接与盖本体16接触，即控制盒14的隔热槽区域与盖本体16之间为以热辐射方式传递热量，较隔热槽的槽底与盖本体16直接接触以热传导的方式传递热量的方案，本申请中的控制盒14减少了与盖本体16的直接接触面积，从而减少了以热传导的方式传递的热量，起到了良好的隔热效果，也就降低了控制盒14在使用过程中的温升。

本公开通过设置下隔热垫17能够避免位于导风罩18上方的其他部件温升过高，提高了导风罩18上方的其他部件的使用寿命。进一步地，通过设置下隔热垫17，避免了烹饪腔内的热量过多散失，从而提高了能量的利用率。更进一步地，通过设置下隔热垫17，填充了盖本体16和导风罩18之间的缝隙，避免了烹饪和清洗过程中污渍进入到盖本体16和导风罩18之间的缝隙内，即避免了缝隙藏污纳垢，从而改善了盖体组件10的卫生状况。

本公开一示例性实施例，盖体组件还包括控制盒14，控制盒14设置于盖本体16的上方，控制盒14沿锅体组件20的高度方向向盖本体16的正投影的面积不大于下隔热垫17的面积。如此设置，下隔热垫17能够对控制盒 14提供有效遮挡，从而有效降低控制盒14以及控制盒14内的电子元器件的温升。

可选地，下隔热垫17为耐高温硅胶件。可选地，下隔热垫17为气相胶件或者沉淀胶件。如此设置，可以避免下隔热垫17在烹饪器具的使用过程中变形或者融化，提高了下隔热垫17使用可靠性。除此，硅胶件可以具有一定的韧性，能够在外力挤压作用下发生变形，从而更容易填充盖本体16和导风罩18之间的缝隙。

本公开通过下隔热垫17和上隔热垫13配合，对热量进行双层隔离，从而进一步降低了控制盒14的温升，从而提高了控制盒14以及位于控制盒14 内的PCB模块12的使用寿命。

本公开另一示例性实施例提供的烹饪器具，锅体组件20的侧壁上设置有热风通道，热风通道的开口可以朝向导风罩18。在不设置下隔热垫17的情况下，热风通道的开口处流出的热风温度较高，因此导风罩18所在位置可以为高温区，大量的温度向上传导至控制盒14，导致控制盒14的温升过高而影响控制盒14的使用寿命。

本公开的一个方面，提供一种盖体组件，盖体组件可以包括盖本体16 和防烫圈19，防烫圈19可以包括本体192和圈体固定部191，本体192包裹在盖本体16的外周边缘，圈体固定部191从本体192向其内侧延伸，圈体固定部191固定于盖本体16上。

如此设置，通过在本体192的内侧设置朝向其内侧延伸的圈体固定部191，可以使防烫圈19稳定地连接在盖本体16上，从而提高了盖体组件的连接可靠性，防止防烫圈19意外脱落。

本公开一示例性实施例，盖本体16呈盘状结构，盖体组件还包括连接板15和导风罩18，连接板15和导风罩18分别固定于盖本体16的两侧，圈体固定部191设置于导风罩18和盖本体16之间。如此设置，通过设置连接板 15可以用于与控制盒14连接，导风罩18可以用于对进入到烹饪腔内的气体进行导流和布风，使得烹饪腔内的受热更为均匀。

可选地，盖体组件还包括下隔热垫17，下隔热垫17设置于导风罩18和盖本体16之间，下隔热垫17和圈体固定部191沿盖本体16的表面相邻布置。如此设置，下隔热垫17和圈体固定部191分别独立设置，方便单个部件进行更换，降低使用盖体组件的使用成本。

具体地，下隔热垫17固定于圈体固定部191上，如此在拆装过程中，可以减少部件数量，便于提高拆装效率。可选地，下隔热垫17可以从圈体固定部191径向内侧边缘一体延伸设置，如此设置，提高了下隔热垫17和圈体固定部191之间的连接可靠性。

进一步地，连接板15、盖本体16、圈体固定部191、下隔热垫17以及导风罩18通过紧固件连接，圈体固定部191和下隔热垫17设置有紧固件安装孔。如此设置，紧固件可以将上述部件连接在一起，便于拆装。

本公开另一示例性实施例，防烫圈19为非导热件，如此设置，在盖体组件的使用过程中，防烫圈19的温度较低，在用户打开盖体组件的过程中，不会由于触碰防烫圈19而造成烫伤，从而提高了盖体组件的使用安全性。

可选地，本体192的纵向端面呈C型，如此设置可以稳定地包裹在盖本体16的外周边缘上，提高了防烫圈19与盖本体16的连接可靠性。

具体地，防烫圈19为非导热硅胶件。硅胶件具有一定的弹性，在盖体组件的使用过程中，降低意外风险的概率，从而提高了盖体组件的使用安全性。

进一步地，防烫圈19的纵向端面宽度W满足W≥8mm，且防烫圈19 的壁面厚度d满足d≥1.5mm。在防烫圈19的纵向端面宽度W小于8mm时，防烫圈19的包裹面积较小，易从盖本体16上脱离下来，不利于盖体组件10 的连接可靠性。在防烫圈19的壁面厚度d小于1.5mm时，防烫圈19的隔热效果较差。

本公开另一示例性实施例，盖体组件还包括控制盒14，控制盒14设置于连接板15的背离盖本体16的一侧。如此，通过设置控制盒14可以提高盖体组件的智能化。

本公开另一方面，提供一种烹饪器具，烹饪器具包括锅体组件20和如上的盖体组件10，盖体组件10能够盖合在锅体组件20的开口处。

可选地，锅体组件20的进风口设置于锅体组件20的侧部，圈体固定部 191设置于进风口的上方。如此设置，圈体固定部191可以为非导热见，通过将圈体固定部191设置于进风口的上方，从进风口进入烹饪腔的具有较高温度的气体首先接触圈体固定部191，避免过多的热量上传至控制盒14内，从而降低了控制盒14的温升。

在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

本公开所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

Claims (10)

1.一种盖体组件，其特征在于，所述盖体组件包括：

盖本体(16)，

防烫圈(19)，所述防烫圈(19)包括本体(192)和圈体固定部(191)，所述本体(192)包裹在所述盖本体(16)的外周边缘，所述圈体固定部(191)从所述本体(192)向其内侧延伸，所述圈体固定部(191)固定于所述盖本体(16)上。

2.如权利要求1所述的盖体组件，其特征在于，所述盖本体(16)呈盘状结构，所述盖体组件还包括连接板(15)和导风罩(18)，所述连接板(15)和所述导风罩(18)分别固定于所述盖本体(16)的两侧，所述圈体固定部(191)设置于所述导风罩(18)和所述盖本体(16)之间。

3.如权利要求2所述的盖体组件，其特征在于，所述盖体组件还包括下隔热垫(17)，所述下隔热垫(17)设置于所述导风罩(18)和所述盖本体(16)之间，所述下隔热垫(17)和所述圈体固定部(191)沿所述盖本体(16)的表面相邻布置。

4.如权利要求3所述的盖体组件，其特征在于，所述下隔热垫(17)固定于所述圈体固定部(191)上；或者，所述下隔热垫(17)从所述圈体固定部(191)径向内侧边缘一体延伸设置。

5.如权利要求4所述的盖体组件，其特征在于，所述连接板(15)、所述盖本体(16)、所述圈体固定部(191)、所述下隔热垫(17)以及所述导风罩(18)通过紧固件连接，所述圈体固定部(191)和所述下隔热垫(17)设置有紧固件安装孔。

6.如权利要求1-5中任一项所述的盖体组件，其特征在于，所述防烫圈(19)为非导热件。

7.如权利要求1-5中任一项所述的盖体组件，其特征在于，所述本体(192)的纵向端面呈C型。

8.如权利要求7所述的盖体组件，其特征在于，所述防烫圈(19)为非导热硅胶件；和/或，

所述本体(192)的纵向端面宽度W满足W≥8mm，且所述防烫圈(19)的壁面厚度d满足d≥1.5mm。

9.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括锅体组件(20)和如权利要求1-8中任一项所述的盖体组件(10)，所述盖体组件(10)能够盖合在所述锅体组件(20)的开口处。

10.如权利要求9所述的烹饪器具，其特征在于，所述锅体组件(20)的侧壁设置有热风通道，所述圈体固定部(191)设置于热风通道的出风口的上方。

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