CN215532059U - 一种轻量减震鞋底 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种轻量减震鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底，中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块，固定圈、填充块以及承托块均从后跟部延伸至前掌部，固定圈的硬度和承托块的硬度均大于填充块的硬度，还包括多个减震孔，多个减震孔沿鞋底本体的前后方向排布，减震孔从固定圈的内侧贯穿所述填充块，并贯穿固定圈的外侧。本实用新型承托块主要起到力的分散作用，固定圈主要起到包覆作用，以弥补填充块支撑性能的不足，稳定鞋子的形状，填充块较为柔软，起到减震作用，减震孔使得鞋底重量降低，同时也有减震作用，本实用新型在保证支撑性和稳定性的同时，兼具缓震性能。

Description

一种轻量减震鞋底

技术领域

本实用新型涉及一种轻量减震鞋底，属鞋材领域。

背景技术

运动鞋或者休闲鞋的鞋底一般包括大底和复合在大底上的中底，大底一般采用橡胶材质，中底采用EVA或PU材质，为了降低鞋底的重量和改善鞋底的减震性能，市面上有的鞋底的中底会采用较为柔软的材料，但是如果材料较为柔软，则鞋底的支撑性能会受到影响，另外为了降低鞋底的重量，在鞋底上会设置减震孔，减震孔从鞋底的内侧贯穿至外侧，减震孔的设置也将降低鞋底的支撑性能，影响鞋底的稳定性。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种轻量、减震效果好、结构稳定的鞋底。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种轻量减震鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底，鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部，鞋底本体对应足弓的位置为足弓部，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧，所述中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块，固定圈、填充块以及承托块均从所述后跟部延伸至前掌部，固定圈的硬度和所述承托块的硬度均大于填充块的硬度，还包括多个减震孔，多个减震孔沿所述鞋底本体的前后方向排布，减震孔从所述固定圈的内侧贯穿所述填充块，并贯穿所述固定圈的外侧。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块的硬度为邵氏硬度45至55C，所述固定圈的硬度为邵氏硬度45至55C，所述填充块的硬度为邵氏硬度40至50C。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块的密度为0.35至0.45g/cm³，所述固定圈的密度为0.27至0.37g/cm³，所述填充块的密度为0.15至0.25g/cm³。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔设置在所述前掌部和所述后跟部。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔沿竖直方向的截面呈四边形。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔中设有支撑柱，支撑柱将减震孔分隔成多个减震小孔。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块为PU承托块，所述固定圈为PU固定圈，所述填充块为PU填充块。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型。

采用本实用新型的技术方案后，承托块主要起到力的分散作用，固定圈主要起到包覆作用，以弥补填充块支撑性能的不足，稳定鞋子的形状，填充块较为柔软，起到减震作用，减震孔使得鞋底重量降低，同时也有减震作用，本实用新型在保证支撑性和稳定性的同时，兼具缓震性能。进一步地，承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型，缩减鞋底加工流程，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图(其中大底未示出)。

图2为本实用新型中承托块的俯视图。

图3为本实用新型中固定圈的侧视图。

图中：

固定圈10 填充块20

承托块30 减震孔40

减震小孔41 支撑柱42

前掌部101 足弓部102

后跟部103 内侧104

外侧105

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面结合实施例进行详细阐述。

参照图1至图3，一种轻量减震鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括大底(图中未示出，大底采用常规的橡胶大底)和复合在大底上的中底，鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部101，鞋底本体对应足弓的位置为足弓部102，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部103，鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧104，鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧105。本实用新型中，所述中底包括固定圈10、设置在固定圈10内的填充块20以及复合在固定圈10和填充块20上的承托块30，固定圈10、填充块20以及承托块30均从所述后跟部103延伸至前掌部101，固定圈10呈环状，填充块20的周沿连接在固定圈10上，填充块20的上表面与固定圈10的上表面平滑过渡，固定圈10的硬度和所述承托块30的硬度均大于填充块20的硬度。本实用新型还包括多个减震孔40，多个减震孔40沿所述鞋底本体的前后方向排布，减震孔40从所述固定圈10的内侧104贯穿所述填充块20，并贯穿所述固定圈10的外侧105。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块30的硬度为邵氏硬度45至55C，所述固定圈10的硬度为邵氏硬度45至55C，所述填充块20的硬度为邵氏硬度40至50C。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块30的密度为0.35至0.45g/cm³，所述固定圈10的密度为0.27至0.37g/cm³，所述填充块20的密度为0.15至0.25g/cm³。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔40设置在所述前掌部101和所述后跟部103，在足弓部102则不设置减震孔40，以提高足弓部102的支撑性能。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔40沿竖直方向的截面呈四边形，例如可以为平行四边形或者梯形。

作为本实用新型的优选方式，所述减震孔40中设有支撑柱42，支撑柱42沿鞋底本体的前后方向设置，支撑柱42将减震孔40分隔成多个减震小孔41，多个减震小孔41沿鞋底本体的上下方向设置，在保证减震性能的同时，增加减震孔40的稳定性。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块30为PU承托块30，所述固定圈10为PU固定圈10，所述填充块20为PU填充块。

作为本实用新型的优选方式，所述承托块30、所述固定圈10、所述填充块20以及所述大底一体成型。在制作时，将将大底和固定圈10放在模具中一体成型，在将填充块20放入一体成型，再将承托块30放入一体成型，再将套楦的鞋面放入一体成型，从而得到一体成型的整鞋。

本实用新型的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (8)

1.一种轻量减震鞋底，包括鞋底本体，鞋底本体包括大底和复合在大底上的中底，鞋底本体对应脚掌前部的位置为前掌部，鞋底本体对应足弓的位置为足弓部，鞋底本体对应脚后跟的位置为后跟部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧设为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧设为外侧，其特征在于：所述中底包括固定圈、设置在固定圈内的填充块以及复合在固定圈和填充块上的承托块，固定圈、填充块以及承托块均从所述后跟部延伸至前掌部，固定圈的硬度和所述承托块的硬度均大于填充块的硬度，还包括多个减震孔，多个减震孔沿所述鞋底本体的前后方向排布，减震孔从所述固定圈的内侧贯穿所述填充块，并贯穿所述固定圈的外侧。

2.如权利要求1所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述承托块的硬度为邵氏硬度45至55C，所述固定圈的硬度为邵氏硬度45至55C，所述填充块的硬度为邵氏硬度40至50C。

3.如权利要求2所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述承托块的密度为0.35至0.45g/cm³，所述固定圈的密度为0.27至0.37g/cm³，所述填充块的密度为0.15至0.25g/cm³。

4.如权利要求3所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述减震孔设置在所述前掌部和所述后跟部。

5.如权利要求4所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述减震孔沿竖直方向的截面呈四边形。

6.如权利要求5所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述减震孔中设有支撑柱，支撑柱将减震孔分隔成多个减震小孔。

7.如权利要求6所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述承托块为PU承托块，所述固定圈为PU固定圈，所述填充块为PU填充块。

8.如权利要求7所述的一种轻量减震鞋底，其特征在于：所述承托块、所述固定圈、所述填充块以及所述大底一体成型。

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