CN219396444U - 一种后跟悬空减震鞋底 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种后跟悬空减震鞋底，包括鞋底本体和设置在鞋底本体中的弹性支撑件，鞋底本体的后跟部设有镂空空间，弹性支撑件设置在镂空空间中，所述弹性支撑件包括上连接环、下支撑片、第一X形支架以及第二X形支架，第一X形支架的上端与上连接环连接，第一X形支架的下端与下支撑片连接，第二X形支架的上端与上连接环连接，第二X形支架的下端与下支撑片连接。本实用新型通过在鞋底本体的内侧和外侧设置第一X形支架和第二X形支架，能够提升后跟的稳定形，在鞋底本体的后跟部的内侧或外侧受力时，内侧的第一X形支架和外侧的第二X形支架能够更加灵活地形变，相互影响较小，提升鞋底的减震性能。

Description

一种后跟悬空减震鞋底

技术领域

本实用新型涉及一种后跟悬空减震鞋底。

背景技术

运动鞋例如马拉松跑鞋，需要重量轻和支撑及反弹性能好，以减小在长时间的跑步中鞋子带来的负担。轻质和柔软的鞋底，通常支撑性能和回弹性能相对较差，难以通过鞋底回弹形成高效的推动力。为此，市面上有一类鞋子，在中底中加入用于增强支撑性能和回弹性能的推进支撑片，该推进支撑片采用支撑性能比中底好的材料，从而弥补了鞋底的支撑性能和回弹性能，能够更加高效地辅助足部的推进。但现有的这类鞋底，还存在重量相对较大，缓震性能相对较差的不足。

为此，申请人在申请公布号CN 112914197 A，名称为“一种缓震推进鞋底”的中国发明专利申请中，公开了一种缓震推进鞋底，包括鞋底本体和设置在鞋底本体中的弹性支撑件，鞋底本体对应人体的脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应人体的足弓部位的位置设为足弓部，鞋底本体对应人体的脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体对应脚背内侧的位置为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的位置为外侧，所述弹性支撑件包括连接部，连接部上设有第一支撑片、第二支撑片、第三支撑片以及第四支撑片，第一支撑片位于第三支撑片的上方，第二支撑片位于第四支撑片的上方，第一支撑片与第三支撑片之间形成第一缓震空间，第二支撑片与第四支撑片之间形成第二缓震空间，第一支撑片的上表面和第二支撑片的上表面均抵接在鞋底本体中，第三支撑片的下表面和第四支撑片的下表面均抵接在鞋底本体中。

上述专利的缓震推进鞋底，虽然减轻鞋底的重量，起到缓震效果，但是其后跟部的减震是通过第二支撑片与第四支撑片之间形成的第二缓震空间和EVA材质共同来实现，减震效果还有待进一步提升，另外，在第二支撑板的内侧受压或者外侧受压时，第二支撑板的内侧和外侧很容易相互牵制，影响局部缓震性能。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种缓震性能更佳、能够减轻鞋底重量的后跟悬空减震鞋底。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种后跟悬空减震鞋底，包括鞋底本体和设置在鞋底本体中的弹性支撑件，鞋底本体对应人体的脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应人体的足弓部位的位置设为足弓部，鞋底本体对应人体的脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体对应脚背内侧的位置为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的位置为外侧，所述鞋底本体的后跟部设有镂空空间，镂空空间从所述后跟部的后端部向前延伸，镂空空间从所述鞋底本体的内侧贯穿至外侧，所述弹性支撑件设置在镂空空间中，所述弹性支撑件包括上连接环、下支撑片、第一X形支架以及第二X形支架，第一X形支架对应所述鞋底本体的内侧设置，第二X形支架对应所述鞋底本体的外侧设置，第一X形支架的上端与上连接环连接，第一X形支架的下端与下支撑片连接，第二X形支架的上端与上连接环连接，第二X形支架的下端与下支撑片连接。

作为本实用新型的优选方式，所述上连接环和所述下支撑片均沿所述鞋底本体的前后方向延伸，所述上连接环的前端与所述下支撑片的前端连接，所述上连接环的后端与所述下支撑片的后端连接。

作为本实用新型的优选方式，所述上连接环的前端向下延伸并与所述下支撑片的前端一体成型，所述上连接环的后端向下延伸，所述下支撑片的后端向上延伸并与所述上连接环的后端一体成型。

作为本实用新型的优选方式，所述镂空空间延伸至所述足弓部。

作为本实用新型的优选方式，所述上连接环和所述下支撑片均呈扁平状。

作为本实用新型的优选方式，所述第一X形支架的上端的两个支点分别与所述上连接环的前端和后端连接，所述第一X形支架的下端的两个支点分别与所述下支撑片的前端和后端连接，所述第二X形支架的上端的两个支点分别与所述上连接环的前端和后端连接，所述第二X形支架的下端的两个支点分别与所述下支撑片的前端和后端连接。

作为本实用新型的优选方式，所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，所述镂空空间从中底的下表面向上延伸，所述弹性支撑件设置在中底与大底之间。

作为本实用新型的优选方式，所述中底的下表面设有向下延伸的对位块，对位块伸入通过所述上连接环伸入所述镂空空间。

作为本实用新型的优选方式，所述弹性支撑件的硬度大于所述鞋底本体的硬度。

作为本实用新型的优选方式，所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，所述中底的邵氏硬度C值为48-52C，所述弹性支撑件的邵氏硬度D值为60-72，所述大底的邵氏硬度C值为53至57。

采用本实用新型的技术方案后，鞋底的镂空空间从后跟部的后端部向前延伸，后跟部具有更大的缓震空间，能够提升缓震性能，弹性支撑件采用上连接环和下支撑片结构，能够减轻重量，通过在鞋底本体的内侧和外侧设置第一X形支架和第二X形支架，能够提升后跟的稳定形，在鞋底本体的后跟部的内侧或外侧受力时，内侧的第一X形支架和外侧的第二X形支架能够更加灵活地形变，相互影响较小，提升鞋底的减震性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型另一角度的结构示意图。

图3为本实用新型再一角度的结构示意图。

图4为本实用新型中弹性支撑件的结构示意图。

图5为本实用新型中弹性支撑件另一角度的结构示意图。

图6为本实用新型的中底的结构示意图。

图7为本实用新型中大底的结构示意图。

图中：

中底10 镂空空间11

对位块12 大底20

弹性支撑件30 上连接环31

下支撑片32 第一X形支架33

第二X形支架34 前掌部101

足弓部102 后跟部103

内侧104 外侧105

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面结合实施例进行详细阐述。

参照图1至图7，本实用新型以鞋底正常穿着的状态进行方位的描述，一种后跟悬空减震鞋底，包括鞋底本体和设置在鞋底本体中的弹性支撑件30，鞋底本体对应人体的脚掌前部的位置设为前掌部101，鞋底本体对应人体的足弓部位的位置设为足弓部102，鞋底本体对应人体的脚后跟的位置设为后跟部103，鞋底本体对应脚背内侧的位置为内侧104，鞋底本体对应脚背外侧的位置为外侧105。所述鞋底本体的后跟部103设有镂空空间11，镂空空间11从所述后跟部103的后端部向前延伸，镂空空间11从所述鞋底本体的内侧104贯穿至外侧105，所述弹性支撑件30设置在镂空空间11中。所述弹性支撑件30包括上连接环31、下支撑片32、第一X形支架33以及第二X形支架34，第一X形支架33对应所述鞋底本体的内侧104设置，第二X形支架34对应所述鞋底本体的外侧105设置，第一X形支架33的上端与上连接环31连接，具体是连接至上连接环31的下表面，第一X形支架33的下端与下支撑片32连接，具体是连接至下支撑片32的上表面，第二X形支架34的上端与上连接环31连接，具体是连接至上连接环31的下表面，第二X形支架34的下端与下支撑片32连接，具体是连接至下支撑片32的上表面。

本实用新型中，下支撑片32可以采用实心结构，也可以采用与上连接环31相似的环状结构。作为本实用新型的优选方式，所述上连接环31和所述下支撑片32均沿所述鞋底本体的前后方向延伸，所述上连接环31的前端与所述下支撑片32的前端连接，所述上连接环31的后端与所述下支撑片32的后端连接。作为本实用新型的优选方式，所述上连接环31的前端向下延伸并与所述下支撑片32的前端一体成型，所述上连接环31的后端向下延伸，所述下支撑片32的后端向上延伸并与所述上连接环31的后端一体成型，从而形成两端厚中间薄的结构，安装在镂空空间11后，弹性支撑件30的外轮廓与鞋底本体的轮廓共同形成鞋底外轮廓。本实用新型中，所述上连接环31和所述下支撑片32均呈扁平状。上连接环31和下支撑片32大体成椭圆形，上连接环31、下支撑片32、第一X形支架33、第二X形支架34一体成型，其材质可以采用TPU或尼龙材质。

作为本实用新型的优选方式，所述镂空空间11延伸至所述足弓部102。作为本实用新型的优选方式，所述第一X形支架33的上端的两个支点(此处的支点并非指单独的一点，而是指一个支撑区域，下同)分别与所述上连接环31的前端和后端连接，所述第一X形支架33的下端的两个支点分别与所述下支撑片32的前端和后端连接，所述第二X形支架34的上端的两个支点分别与所述上连接环31的前端和后端连接，所述第二X形支架34的下端的两个支点分别与所述下支撑片32的前端和后端连接。

作为本实用新型的优选方式，所述鞋底本体包括中底10和复合在中底10的下表面的大底20，所述镂空空间11从中底10的下表面向上延伸，所述弹性支撑件30设置在中底10与大底20之间。

作为本实用新型的优选方式，所述中底10的下表面设有向下延伸的对位块12，对位块12通过所述上连接环31伸入所述镂空空间11。第一X形支架33和第二X形支架34分设在对位块12的两侧。

作为本实用新型的优选方式，所述弹性支撑件30的硬度大于所述鞋底本体的硬度。作为本实用新型的优选方式，所述鞋底本体包括中底10和复合在中底10的下表面的大底20，所述中底10的邵氏硬度C值为48-52C，中底10例如可以采用EVA材质。所述弹性支撑件30的邵氏硬度D值为60-72，所述大底20的邵氏硬度C值为53至57，大底20例如可以采用橡胶大底20。

本实用新型的产品形式并非限于本案实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims (10)

1.一种后跟悬空减震鞋底，包括鞋底本体和设置在鞋底本体中的弹性支撑件，鞋底本体对应人体的脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应人体的足弓部位的位置设为足弓部，鞋底本体对应人体的脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体对应脚背内侧的位置为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的位置为外侧，其特征在于：所述鞋底本体的后跟部设有镂空空间，镂空空间从所述后跟部的后端部向前延伸，镂空空间从所述鞋底本体的内侧贯穿至外侧，所述弹性支撑件设置在镂空空间中，所述弹性支撑件包括上连接环、下支撑片、第一X形支架以及第二X形支架，第一X形支架对应所述鞋底本体的内侧设置，第二X形支架对应所述鞋底本体的外侧设置，第一X形支架的上端与上连接环连接，第一X形支架的下端与下支撑片连接，第二X形支架的上端与上连接环连接，第二X形支架的下端与下支撑片连接。

2.如权利要求1所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述上连接环和所述下支撑片均沿所述鞋底本体的前后方向延伸，所述上连接环的前端与所述下支撑片的前端连接，所述上连接环的后端与所述下支撑片的后端连接。

3.如权利要求2所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述上连接环的前端向下延伸并与所述下支撑片的前端一体成型，所述上连接环的后端向下延伸，所述下支撑片的后端向上延伸并与所述上连接环的后端一体成型。

4.如权利要求3所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述镂空空间延伸至所述足弓部。

5.如权利要求4所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述上连接环和所述下支撑片均呈扁平状。

6.如权利要求5所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述第一X形支架的上端的两个支点分别与所述上连接环的前端和后端连接，所述第一X形支架的下端的两个支点分别与所述下支撑片的前端和后端连接，所述第二X形支架的上端的两个支点分别与所述上连接环的前端和后端连接，所述第二X形支架的下端的两个支点分别与所述下支撑片的前端和后端连接。

7.如权利要求6所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，所述镂空空间从中底的下表面向上延伸，所述弹性支撑件设置在中底与大底之间。

8.如权利要求7所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述中底的下表面设有向下延伸的对位块，对位块伸入通过所述上连接环伸入所述镂空空间。

9.如权利要求1所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述弹性支撑件的硬度大于所述鞋底本体的硬度。

10.如权利要求9所述的一种后跟悬空减震鞋底，其特征在于：所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，所述中底的邵氏硬度C值为48-52C，所述弹性支撑件的邵氏硬度D值为60-72，所述大底的邵氏硬度C值为53至57。