CN215527746U - 一用于纳米孔量子点led芯片裂片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，属于LED芯片生产用设备技术领域，包括操作台，所述操作台的顶部固定安装有加工箱，且操作台的底部固定安装有升降机构，所述操作台顶部的一侧固定安装有控制器，所述控制器包括信号接收模块、信号处理模块、信号显示模块和控制模块，所述加工箱的内部固定安装有电机，且加工箱的中部固定安装有连接杆；通过设置固定机构和裂片刀，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对裂片刀的位置进行固定，且当裂片刀出现磨损时，可以使用固定杆对裂片刀进行拆卸，便于对裂片刀进行更换和维修，避免了裂片装置不便于对零件快速进行维修的问题，从而提高了裂片装置的实用性。

Description

一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置

技术领域

本实用新型属于LED芯片生产用设备技术领域，具体涉及一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置。

背景技术

LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二极管，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时具有发热量低、节能高效，产品寿命长和反应速度快的特点，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品，一经问世，就迅速普及，成为新一代的优质照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中，如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域都有应用，且LED芯片在生产的过程中，需要使用裂片装置对芯片进行加工处理，然而，现有的大多数裂片装置不便于对裂片装置的角度进行调节，且裂片装置长时间进行裂片后，当裂片刀出现磨损，不便于对刀片进行更换和维修，从而，我们提供一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定安装有加工箱，且操作台的底部固定安装有升降机构，所述操作台顶部的一侧固定安装有控制器，所述控制器包括信号接收模块、信号处理模块、信号显示模块和控制模块，所述加工箱的内部固定安装有电机，且加工箱的中部固定安装有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有固定机构，所述固定机构的内部固定安装有裂片刀，所述加工箱的内部固定连接有滑杆，所述滑杆的外部活动套接有放置台，所述放置台的一侧固定安装有限位机构，且放置台的一侧固定安装有红外线感应探头。

作为一种优选的实施方式，所述升降机构包括液压杆、支撑板和防滑垫，所述支撑板与液压杆之间固定连接，且支撑板位于防滑垫的顶部。

作为一种优选的实施方式，所述信号接收模块的输出端与信号处理模块的输入端信号连接，所述信号处理模块的输出端与信号显示模块的输入端信号连接，所述信号显示模块的输出端与控制模块的输入端信号连接，所述控制器与升降机构之间通过一号导线电性连接。

作为一种优选的实施方式，所述电机与控制器之间通过二号导线电性连接，且电机与连接杆之间通过齿轮啮合连接，所述电机与加工箱之间通过支撑块固定连接。

作为一种优选的实施方式，所述固定机构包括连接块、固定杆、固定块和固定套，所述固定杆与连接块之间螺纹套接，且固定杆与固定块之间活动套接。

作为一种优选的实施方式，所述放置台与滑杆之间通过固定栓固定连接，且放置台与限位机构之间通过螺杆固定连接，所述限位机构包括限位块和防护块，所述限位块与防护块之间相适配，且限位块位于放置台的顶部，所述放置台的一侧开设有漏孔，所述红外线感应探头与控制器之间通过三号导线电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，通过设置升降机构和控制器，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对升降机构的高度进行调节，使得操作员对LED芯片进行加工处理，避免了裂片装置因不便于对高度进行调节，使得操作员操作不便利的问题，从而提高了裂片装置的使用效果；

该用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，通过设置固定机构和裂片刀，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对裂片刀的位置进行固定，且当裂片刀出现磨损时，可以使用固定杆对裂片刀进行拆卸，便于对裂片刀进行更换和维修，避免了裂片装置不便于对零件快速进行维修的问题，从而提高了裂片装置的实用性；

该用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，通过设置裂片刀、放置台、限位机构和红外线感应探头，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对芯片的位置进行限位处理，接着使用螺杆对限位机构的位置进行固定，且可以使用防护块对芯片的一侧进行防护处理，之后可以使用红外线感应探头对芯片的位置进行感应，使得芯片位于放置台的中部，使得裂片刀对芯片进行均匀切割，避免了裂片装置不便于对加工件的位置进行限位的问题，从而提高了裂片装置的裂片效果。

附图说明

图1为本实用新型结构的正面示意图；

图2为本实用新型结构的正面剖视图；

图3为本实用新型中加工箱的立体图；

图4为本实用新型中控制器的电性连接图；

图5为本实用新型中图2的A处放大示意图。

图中：1、操作台；2、加工箱；3、升降机构；4、控制器；5、电机；6、连接杆；7、固定机构；8、裂片刀；9、滑杆；10、放置台；11、限位机构；12、红外线感应探头；31、液压杆；32、支撑板；33、防滑垫；41、信号接收模块；42、信号处理模块；43、信号显示模块；44、控制模块；71、连接块；72、固定杆；73、固定块；74、固定套；111、限位块；112、防护块。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本实用新型的构思前提下对本实用新型的方法简单改进都属于本实用新型要求保护的范围。

请参阅图1和图2，为了提高裂片装置的稳定性，本实用新型提供一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，包括操作台1，在操作台1的顶部固定安装加工箱2，且在操作台1的底部固定安装升降机构3，其中，升降机构3包括液压杆31、支撑板32和防滑垫33，支撑板32与液压杆31之间固定连接，且支撑板32位于防滑垫33的顶部；通过设置升降机构3，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，根据操作员的身高，可以使用液压杆31对操作台1的高度进行调节，且可以使用防滑垫33对裂片装置的底部进行防滑处理，避免了裂片装置出现偏移的问题，从而提高了裂片装置的稳定性。

请参阅图1、图2和图4，为了提高裂片装置的使用效果，在操作台1顶部的一侧固定安装控制器4，控制器4包括信号接收模块41、信号处理模块42、信号显示模块43和控制模块44，其中，信号接收模块41的输出端与信号处理模块42的输入端信号连接，信号处理模块42的输出端与信号显示模块43的输入端信号连接，信号显示模块43的输出端与控制模块44的输入端信号连接，控制器4与升降机构3之间通过一号导线电性连接；通过使用控制器4，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对升降机构3的高度进行调节，使得操作员对LED芯片进行加工处理，避免了裂片装置因不便于对高度进行调节，使得操作员操作不便利的问题，从而提高了裂片装置的使用效果。

请参阅图2，为了提高裂片装置的加工效率，在加工箱2的内部固定安装电机5，且在加工箱2的中部固定安装连接杆6，其中，电机5与控制器4之间通过二号导线电性连接，且电机5与连接杆6之间通过齿轮啮合连接，电机5与加工箱2之间通过支撑块固定连接；通过使用控制器4，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对电机5的功率进行调控，使得连接杆6在电机5的带动下进行上下垂直运动，避免了裂片装置不便于对高度进行调节的问题，从而提高了裂片装置的加工效率。

请参阅图2和图5，为了提高裂片装置的实用性，在连接杆6的底端固定连接固定机构7，在固定机构7的内部固定安装裂片刀8，其中，固定机构7包括连接块71、固定杆72、固定块73和固定套74，固定杆72与连接块71之间螺纹套接，且固定杆72与固定块73之间活动套接；通过设置固定机构7，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对裂片刀8的位置进行固定，且当裂片刀8出现磨损时，可以使用固定杆72对裂片刀8进行拆卸，便于对裂片刀8进行更换和维修，避免了裂片装置不便于对零件快速进行维修的问题，从而提高了裂片装置的实用性。

请参阅图2和图5，为了提高裂片装置的，在加工箱2的内部固定连接滑杆9，在滑杆9的外部活动套接放置台10，在放置台10的一侧固定安装限位机构11，且在放置台10的一侧固定安装红外线感应探头12，其中，放置台10与滑杆9之间通过固定栓固定连接，且放置台10与限位机构11之间通过螺杆固定连接，限位机构11包括限位块111和防护块112，限位块111与防护块112之间相适配，且限位块111位于放置台10的顶部，放置台10的一侧开设有漏孔，红外线感应探头12与控制器4之间通过三号导线电性连接；通过使用限位机构11，可以在用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置使用的过程中，对芯片的位置进行限位处理，接着使用螺杆对限位机构11的位置进行固定，且可以使用防护块112对芯片的一侧进行防护处理，之后可以使用红外线感应探头12对芯片的位置进行感应，使得芯片位于放置台10的中部，使得裂片刀8对芯片进行均匀切割，避免了裂片装置不便于对加工件的位置进行限位的问题，从而提高了裂片装置的裂片效果。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先根据操作员的身高，可以使用使用控制器4，对升降机构3的高度进行调节，使得液压杆31对操作台1的高度进行调节，且可以使用防滑垫33对裂片装置的底部进行防滑处理，便于操作员对LED芯片进行加工处理，之后使用控制器4对电机5的功率进行调控，使得连接杆6在电机5的带动下进行上下垂直运动，使得裂片刀8均匀的对加工件进行切割处理，同时当裂片刀8出现磨损时，可以使用固定杆72对裂片刀8进行拆卸，便于对裂片刀8进行更换和维修，之后使用限位机构11对芯片的位置进行限位处理，接着使用螺杆对限位机构11的位置进行固定，且可以使用防护块112对芯片的一侧进行防护处理，之后可以使用红外线感应探头12对芯片的位置进行感应，使得芯片位于放置台10的中部，使得裂片刀8对芯片进行均匀切割，从而大大提高了裂片装置的加工效果。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定安装有加工箱(2)，且操作台(1)的底部固定安装有升降机构(3)，所述操作台(1)顶部的一侧固定安装有控制器(4)，所述控制器(4)包括信号接收模块(41)、信号处理模块(42)、信号显示模块(43)和控制模块(44)，所述加工箱(2)的内部固定安装有电机(5)，且加工箱(2)的中部固定安装有连接杆(6)，所述连接杆(6)的底端固定连接有固定机构(7)，所述固定机构(7)的内部固定安装有裂片刀(8)，所述加工箱(2)的内部固定连接有滑杆(9)，所述滑杆(9)的外部活动套接有放置台(10)，所述放置台(10)的一侧固定安装有限位机构(11)，且放置台(10)的一侧固定安装有红外线感应探头(12)。

2.根据权利要求1所述的一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，其特征在于：所述升降机构(3)包括液压杆(31)、支撑板(32)和防滑垫(33)，所述支撑板(32)与液压杆(31)之间固定连接，且支撑板(32)位于防滑垫(33)的顶部。

3.根据权利要求1所述的一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，其特征在于：所述信号接收模块(41)的输出端与信号处理模块(42)的输入端信号连接，所述信号处理模块(42)的输出端与信号显示模块(43)的输入端信号连接，所述信号显示模块(43)的输出端与控制模块(44)的输入端信号连接，所述控制器(4)与升降机构(3)之间通过一号导线电性连接。

4.根据权利要求1所述的一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，其特征在于：所述电机(5)与控制器(4)之间通过二号导线电性连接，且电机(5)与连接杆(6)之间通过齿轮啮合连接，所述电机(5)与加工箱(2)之间通过支撑块固定连接。

5.根据权利要求1所述的一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，其特征在于：所述固定机构(7)包括连接块(71)、固定杆(72)、固定块(73)和固定套(74)，所述固定杆(72)与连接块(71)之间螺纹套接，且固定杆(72)与固定块(73)之间活动套接。

6.根据权利要求1所述的一用于纳米孔量子点LED芯片裂片装置，其特征在于：所述放置台(10)与滑杆(9)之间通过固定栓固定连接，且放置台(10)与限位机构(11)之间通过螺杆固定连接，所述限位机构(11)包括限位块(111)和防护块(112)，所述限位块(111)与防护块(112)之间相适配，且限位块(111)位于放置台(10)的顶部，所述放置台(10)的一侧开设有漏孔，所述红外线感应探头(12)与控制器(4)之间通过三号导线电性连接。

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