CN215517719U - 一种补加液位的金槽系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

Description

一种补加液位的金槽系统

技术领域

本实用新型涉及辅助设备领域，尤其涉及一种补加液位的金槽系统。

背景技术

目前伴随着PCB市场的快速发展，使用电镀金、沉金、镍钯金、电镀软金的方式对电路板进行加工也是不可避免的，而贵金属的价格越来越高，每个PCB厂对于成本的控制也是想方设法改善，传统方式1是采用电解金，这种方式需要较高的设备成本、耗电较多以及当金盐含量很低时，金盐无法电解；传统方式2是使用烧杯不定时添加金盐，这种方式会导致金槽浓度忽高忽低，稳定性差，所以现在急需一种能够稳定补加液位的金槽系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种补加液位的金槽系统，旨在解决金槽浓度不稳定的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：提供一种补加液位的金槽系统，包括：

金回收槽，用于盛装回收液，及；

输送装置，所述输送装置包括：

第一输送管，与所述金槽连通；

第二输送管，与所述金回收槽连通；

泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。

进一步的，所述第一输送管末端设置有与其连通的回收液暂存盒，所述回收液暂存盒位于所述金槽开口的上方，所述回收液暂存盒下端设置有用于将回收液引入所述金槽的液滴孔。

进一步的，所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒下端的第三输送管，所述第三输送管与所述液滴孔连通。

进一步的，所述第三输送管伸长至所述金槽底部。

进一步的，所述第三输送管上设置有控制其启闭的控制结构。

进一步的，所述控制结构包括电磁阀或气动阀的一种。

进一步的，所述金槽、所述金回收槽、所述第一输送管、所述第二输送管和所述第三输送管均由铁氟龙材质制造而成。

进一步的，所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒上的液位传感器，所述液位传感器与所述泵浦连接。

进一步的，所述金槽设置有用于对金液进行加热的加热装置。

进一步的，所述第一输送管末端伸入所述金回收槽底部。

本实用新型实施例提供一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽、用于盛装回收液的金回收槽及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽连通的第一输送管、与所述金回收槽连通的第二输送管以及泵浦，所述泵浦连接于所述第一输送管和所述第二输送管之间。本实用新型实施例通过对泵浦的控制，能稳定的将金回收槽内的回收金液重新输送到金槽内，进而确保金槽内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种补加液位的金槽系统的结构示意图。

图中标识说明：

1、金槽；2、金回收槽；3、第一输送管；4、第二输送管；5、泵浦；6、回收液暂存盒；7、第三输送管；8、控制结构。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

结合图1，在现有电路板的生产工艺中，电镀金、沉金、镍钯金、电镀软金这些工序是不可避免的，其中具体的步骤是将待加工基板浸入金槽1内的金液内一段时间，然后再将处理完的基板放入金回收槽2中，以将基板上残留的金液清理掉，在这个过程中，金槽1的金液会被基板带走而导致金槽1液位下降，进而导致金液浓度发生变化。

结合图1，本实用新型实施例提供一种补加液位的金槽系统，包括用于盛装金液的金槽1、用于盛装回收液的金回收槽2及输送装置，所述输送装置包括与所述金槽1连通的第一输送管3、与所述金回收槽2连通的第二输送管4以及泵浦5，所述泵浦5连接于所述第一输送管3和所述第二输送管4之间；具体的，所述第一输送管3末端伸入所述金回收槽2底部，避免第一输送管3与浸入金回收槽2的基板发生碰撞的情况；通过对泵浦5的控制，能稳定的将金回收槽2内的回收液输送到金槽1内，进而确保金槽1内金液的液位即确保金液处于预设的浓度范围内，进而提高电路板的金厚均匀性；另一方面，回收液具有一定含量的金盐，通过重复利用可以有效节省金盐，减少材料成本。

在一实施例中，为了提高金槽1液位的稳定性，避免泵浦5一次性将过量回收液输送到金槽1内的情况发生，所述第一输送管3末端设置有与其连通的回收液暂存盒6，所述回收液暂存盒6位于所述金槽1开口的上方，所述回收液暂存盒6下端设置有用于将回收液引入所述金槽1的液滴孔(图中未示出)，具体的，液滴孔在竖直方向上的投影完全落入金槽1内，使得回收液暂存盒6上的液体在自身重力的作用下只能以点滴的方式流出回收液暂存盒6，也就是说，通过这种滴进的方式，基板带走金液的数量与回收液暂存盒6流出的数量基本保持一致，进而对金槽1的液位保证在预设的范围内。

在本实施例中，输送装置还包括设置于回收液暂存盒6上的液位传感器(图中未示出)，液位传感器与泵浦5连接，具体的，液位传感器安装于回收液暂存盒6内部；通过液位传感器与泵浦5的配合使用，当回收液暂存盒6内部的液位低于预设的底液位时，泵浦5自动将金回收槽2内的液体输送到回收液暂存盒6内，当回收液暂存盒6内的液位高于预设的高液位时，泵浦5停止运行，通过这种设计能减少人工的操作，提高了该金槽系统的适用性。

在本实施例中，输送装置还包括设置于回收液暂存盒6下端的第三输送管7，第三输送管7与液滴孔连通；更优的，第三输送管7伸长至金槽1底部，使得回收液能够充分和金槽1内的金液混合。

在本实施例中，第三输送管7上设置有控制其启闭的控制结构8；具体的，控制结构8包括电磁阀或气动阀的一种，当不需要对电路板进行加工时，通过关闭控制结构8，就能停止回收液进入金槽1内；另一方面，电磁阀或气动阀具有较好的计量功能，能有效控制滴入金槽1内的回收液。

金槽1设置有用于对金液进行加热的加热装置，在一实施例中，加热装置包括但不局限于加热管，加热装置能够给电路板与金液的反应提供合适的温度条件，有利于电路板的加工；更优的，金槽1、金回收槽2、第一输送管3、第二输送管4和第三输送管7均由铁氟龙材质制造而成，其中铁氟龙具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂，同时，铁氟龙具有耐高温的特点。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种补加液位的金槽系统，其特征在于，包括：

金槽(1)，用于盛装金液；

金回收槽(2)，用于盛装回收液，及；

输送装置，所述输送装置包括：

第一输送管(3)，与所述金槽(1)连通；

第二输送管(4)，与所述金回收槽(2)连通；

泵浦(5)，所述泵浦(5)连接于所述第一输送管(3)和所述第二输送管(4)之间。

2.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第一输送管(3)末端设置有与其连通的回收液暂存盒(6)，所述回收液暂存盒(6)位于所述金槽(1)开口的上方，所述回收液暂存盒(6)下端设置有用于将回收液引入所述金槽(1)的液滴孔。

3.根据权利要求2所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒(6)下端的第三输送管(7)，所述第三输送管(7)与所述液滴孔连通。

4.根据权利要求3所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第三输送管(7)伸长至所述金槽(1)底部。

5.根据权利要求3或4任一项所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第三输送管(7)上设置有控制其启闭的控制结构(8)。

6.根据权利要求5所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述控制结构(8)包括电磁阀或气动阀的一种。

7.根据权利要求3所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述金槽(1)、所述金回收槽(2)、所述第一输送管(3)、所述第二输送管(4)和所述第三输送管(7)均由铁氟龙材质制造而成。

8.根据权利要求2所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述输送装置还包括设置于所述回收液暂存盒(6)上的液位传感器，所述液位传感器与所述泵浦(5)连接。

9.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述金槽(1)设置有用于对金液进行加热的加热装置。

10.根据权利要求1所述的补加液位的金槽系统，其特征在于：所述第一输送管(3)末端伸入所述金回收槽(2)底部。

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