CN215517609U - 一种电子束蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体蒸镀技术领域,具体涉及一种电子束蒸镀装置,包括蒸镀仓、电子束发生装置、坩埚和蒸镀架,蒸镀仓包括底仓和顶盖,底仓的底部安装有平台,平台的顶部开设有第一安装槽,电子束发生装置与坩埚之间设有磁极,第一安装槽的底部开设有第二安装槽,第二安装槽内安装有第一电机,坩埚的顶部开设有多个容纳槽,多个容纳槽内均固定安装有衬埚,顶盖的内底部固定安装有第二电机,蒸镀架包括多个支脚,多个支脚上均转动连接有圆盘,圆盘上开设有多个晶圆槽,晶圆槽内转动安装有固定环,底仓的侧壁于圆盘处设有第一齿环,圆盘的侧壁上设有第二齿环。解决现有技术中蒸镀不同的金属膜层时需要更换衬埚,而且晶圆镀膜均匀性较差的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体蒸镀技术领域,尤其涉及一种电子束蒸镀装置。
背景技术
金属薄膜工艺,是半导体行业常用常见的一种工艺。目前,电子束蒸发与磁控溅射是金属薄膜工艺的主流技术,普遍用于国内外晶圆工厂IC及器件制造。
电子束蒸发过程中,高电压产生的高能电子束在磁场作用下,聚焦在坩埚内的金属蒸发源上,固体蒸发源受热后液化并最终汽化,汽化的金属蒸发源蒸镀在其上方的晶圆的表面形成金属膜,当金属膜达到一定厚度以后停止电子束加热,并逐步降温完成蒸发。
但目前的电子束蒸镀装置大多只设置了单个坩埚,蒸镀不同的金属膜层时,需要更换坩埚并放入新的金属材料后进行蒸镀,较为麻烦,效率较低;而且目前晶圆镀膜的均匀性较差,难以达到工艺需求。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种电子束蒸镀装置,解决现有技术中蒸镀不同的金属膜层时需要更换衬埚,较为麻烦,效率较低,而且晶圆镀膜均匀性较差的问题。
本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题:
一种电子束蒸镀装置,包括蒸镀仓、电子束发生装置、坩埚和蒸镀架,其特征在于:所述蒸镀仓包括底仓和顶盖,所述顶盖密封连接于底仓顶部,所述底仓的底部固定安装有平台,所述电子束发生装置安装于平台上,所述平台的顶部开设有第一安装槽,所述坩埚转动安装于第一安装槽内,所述电子束发生装置与坩埚之间设有磁极,所述第一安装槽的底部开设有第二安装槽,所述第二安装槽内安装有第一电机,所述第一电机的输出轴与坩埚固定连接,所述坩埚的顶部开设有多个容纳槽,多个所述容纳槽内均固定安装有衬埚,所述顶盖的内底部固定安装有第二电机,所述蒸镀架固定连接于第二电机的输出轴上,所述蒸镀架包括多个支脚,多个所述支脚上均转动连接有圆盘,所述圆盘上开设有多个晶圆槽,所述晶圆槽内转动安装有固定环,所述底仓的侧壁于圆盘处设有第一齿环,所述圆盘的侧壁上设有第二齿环,所述第一齿环与第二齿环啮合。
进一步,所述支脚的末端一体成型有连接盘,所述连接盘的侧壁上设有第三齿环,所述固定环上设有第四齿环,所述第三齿环与第四齿环啮合。
进一步,所述圆盘的上端开设有连接槽,所述连接槽与晶圆槽连通,所述连接盘位于连接槽内,所述圆盘的底部开设有通孔,所述连接盘的底部一体成型有凸起,所述凸起插设于通孔内,所述圆盘底部设有限位块,所述限位块上开设有阶梯槽,所述阶梯槽内安装有固定螺栓,所述连接盘于凸起处开设有螺纹孔,所述固定螺栓螺纹连接于螺纹孔内。
进一步,所述平台的底部开设有第一环形槽,所述第一环形槽内安装有冷却装置。
进一步,所述底仓的顶部开设有第二环形槽,所述第一齿环设置于第二环形槽底部,所述顶盖的内底面一体成型有限位环,所述限位环底面与第一齿环顶面相抵,所述底仓的顶部紧密插设于顶盖的盖沿与限位环之间。
本实用新型的有益效果:
1、本实用新型的一种电子束蒸镀装置,通过在坩埚内设置的多个衬埚,以及坩埚底部的第一电机,使用时,可通过第一电机控制坩埚转动,使坩埚上的衬埚改变位置,便于电子束发生装置对各个衬埚内的金属进行加热,可在晶圆上蒸镀不同的金属镀层。
2、通过第二电机、第一齿环、第二齿环、第三齿环和第四齿环,蒸镀时,第二电机带动蒸镀架转动,圆盘以自身轴心线为旋转轴自转,使圆盘上的多个晶圆跟随转动;圆盘自转时,圆盘上的固定环将以自身轴心线为旋转轴自转,极大的提升了晶圆镀膜的均匀性,提高芯片的性能。
附图说明
图1是本实用新型一种电子束蒸镀装置的内部结构示意图;
图2是本实用新型一种电子束蒸镀装置的剖面结构示意图;
图3是本实用新型一种电子束蒸镀装置剖面的拆分结构示意图;
图4是图3中A的放大结构示意图;
图5是本实用新型一种电子束蒸镀装置中蒸镀架的拆分结构示意图。
其中,蒸镀仓1,底仓11,第一齿环111,第二环形槽112,顶盖12,限位环121,电子束发生装置2,磁极21,坩埚3,容纳槽31,蒸镀架4,支脚41,连接盘42,第三齿环421,凸起422,平台5,第一安装槽51,第二安装槽52,第一环形槽53,衬埚6,冷却装置61,第一电机71,第二电机72,圆盘8,晶圆槽81,第二齿环82,连接槽83,通孔84,限位块85,阶梯槽851,固定螺栓86,固定环9,第四齿环91。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明:
如图1-图5所示,本实用新型的一种电子束蒸镀装置,包括蒸镀仓1、电子束发生装置2、坩埚3和蒸镀架4,蒸镀仓1为密封仓,减少蒸镀仓1内的气体分子,避免金属分子与气体分子碰撞,利于金属分子镀到晶圆上。蒸镀仓1包括底仓11和顶盖12,顶盖12密封连接于底仓11顶部,底仓11的底部固定安装有平台5,电子束发生装置2安装于平台5上,平台5的顶部开设有第一安装槽51,坩埚3转动安装于第一安装槽51内,电子束发生装置2的高度低于坩埚3的高度,避免坩埚3内蒸发的金属分子覆盖到电子束发生装置2上。电子束发生装置2与坩埚3之间设有磁极21,通过设置磁极21,电子束发生装置2发出的电子经过磁极21偏转,使电子束打在坩埚3上,对坩埚3内的金属进行加热,并使金属蒸发,蒸发的金属分子蒸发至蒸镀架4的晶圆上。
坩埚3的顶部开设有多个容纳槽31,多个容纳槽31内均固定安装有衬埚6,使用时,可在各个衬埚6内放入不同的金属。第一安装槽51的底部开设有第二安装槽52,第二安装槽52内安装有第一电机71,第一电机71的输出轴与坩埚3固定连接,本实施例中,第一电机71为步进电机。使用时,可通过第一电机71控制坩埚3转动,使坩埚3上的衬埚6改变位置,便于电子束发生装置2对各个衬埚6内的金属进行加热,可在晶圆上蒸镀不同的金属镀层。仅仅通过控制第一电机71转动,即可在晶圆上蒸镀不同的金属镀层,操作简单,速度快,且大幅度的节约了成本。
顶盖12的内底部固定安装有第二电机72,蒸镀架4固定连接于第二电机72的输出轴上。蒸镀时,通过第二电机72可使蒸镀架4匀速转动,以便金属分子均匀的镀在晶圆上。
蒸镀架4包括多个支脚41,多个支脚41上均转动连接有圆盘8,圆盘8上开设有多个晶圆槽81,晶圆槽81内转动安装有固定环9,固定环9用于固定晶圆,通过多个固定环9,一次性可对多个晶圆进行蒸镀,提升高了生产效率。底仓11的侧壁于圆盘8处设有第一齿环111,圆盘8的侧壁上设有第二齿环82,第一齿环111与第二齿环82啮合。由于第一齿环111与第二齿环82啮合,第二电机72带动蒸镀架4转动时,圆盘8以自身轴心线为旋转轴自转,使圆盘8上的多个晶圆跟随转动,进一步的提升晶圆镀膜的均匀性。
支脚41的末端一体成型有连接盘42,连接盘42的侧壁上设有第三齿环421,固定环9上设有第四齿环91,第三齿环421与第四齿环91啮合。在第三齿环421和第四齿环91啮合的情况下,当圆盘8自转时,圆盘8上的固定环9将以自身轴心线为旋转轴自转,再次的提升晶圆镀膜的均匀性。
圆盘8的上端开设有连接槽83,连接槽83与晶圆槽81连通,连接盘42位于连接槽83内,保证第三齿环421与第四齿环91处于啮合状态。圆盘8的底部开设有通孔84,连接盘42的底部一体成型有凸起422,凸起422插设于通孔84内,圆盘8底部设有限位块85,限位块85上开设有阶梯槽851,阶梯槽851内安装有固定螺栓86,连接盘42于凸起422处开设有螺纹孔,固定螺栓86螺纹连接于螺纹孔内。通过限位块85和固定螺栓86,使圆盘8与连接盘42转动连接。平台5的底部开设有第一环形槽53,第一环形槽53内安装有冷却装置61。
底仓11的顶部开设有第二环形槽112,第一齿环111设置于第二环形槽112底部,顶盖12的内底面一体成型有限位环121,限位环121底面与第一齿环111顶面相抵,通过限位环121对圆盘8进行限位,避免圆盘8偏移,底仓11的顶部紧密插设于顶盖12的盖沿与限位环121之间,增加底仓11与顶盖12的密封性。
本实用新型的一种电子束蒸镀装置使用时,在各个衬埚6内放入不同的金属,电子束发生装置2发出的电子经过磁极21偏转打在衬埚6内,对衬埚6内的金属进行加热,并使金属蒸发,蒸发的金属分子蒸发至固定环9内的晶圆上;通过第一电机71控制坩埚3转动,使坩埚3上的衬埚6改变位置,便于电子束发生装置2对各个衬埚6内的金属进行加热,以便在晶圆上蒸镀不同的金属镀层;
蒸镀时,通过第二电机72可使蒸镀架4匀速转动;蒸镀架4转动时,圆盘8以自身轴心线为旋转轴自转,使圆盘8上的多个晶圆跟随转动;圆盘8自转时,圆盘8上的固定环9将以自身轴心线为旋转轴自转,极大的提升了晶圆镀膜的均匀性,提高芯片的性能。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。
Claims (5)
1.一种电子束蒸镀装置,包括蒸镀仓、电子束发生装置、坩埚和蒸镀架,其特征在于:所述蒸镀仓包括底仓和顶盖,所述顶盖密封连接于底仓顶部,所述底仓的底部固定安装有平台,所述电子束发生装置安装于平台上,所述平台的顶部开设有第一安装槽,所述坩埚转动安装于第一安装槽内,所述电子束发生装置与坩埚之间设有磁极,所述第一安装槽的底部开设有第二安装槽,所述第二安装槽内安装有第一电机,所述第一电机的输出轴与坩埚固定连接,所述坩埚的顶部开设有多个容纳槽,多个所述容纳槽内均固定安装有衬埚,所述顶盖的内底部固定安装有第二电机,所述蒸镀架固定连接于第二电机的输出轴上,所述蒸镀架包括多个支脚,多个所述支脚上均转动连接有圆盘,所述圆盘上开设有多个晶圆槽,所述晶圆槽内转动安装有固定环,所述底仓的侧壁于圆盘处设有第一齿环,所述圆盘的侧壁上设有第二齿环,所述第一齿环与第二齿环啮合。
2.根据权利要求1所述的一种电子束蒸镀装置,其特征在于:所述支脚的末端一体成型有连接盘,所述连接盘的侧壁上设有第三齿环,所述固定环上设有第四齿环,所述第三齿环与第四齿环啮合。
3.根据权利要求2所述的一种电子束蒸镀装置,其特征在于:所述圆盘的上端开设有连接槽,所述连接槽与晶圆槽连通,所述连接盘位于连接槽内,所述圆盘的底部开设有通孔,所述连接盘的底部一体成型有凸起,所述凸起插设于通孔内,所述圆盘底部设有限位块,所述限位块上开设有阶梯槽,所述阶梯槽内安装有固定螺栓,所述连接盘于凸起处开设有螺纹孔,所述固定螺栓螺纹连接于螺纹孔内。
4.根据权利要求3所述的一种电子束蒸镀装置,其特征在于:所述平台的底部开设有第一环形槽,所述第一环形槽内安装有冷却装置。
5.根据权利要求4所述的一种电子束蒸镀装置,其特征在于:所述底仓的顶部开设有第二环形槽,所述第一齿环设置于第二环形槽底部,所述顶盖的内底面一体成型有限位环,所述限位环底面与第一齿环顶面相抵,所述底仓的顶部紧密插设于顶盖的盖沿与限位环之间。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117467947A (zh) * | 2023-10-31 | 2024-01-30 | 苏州志天纳米科技有限公司 | 一种用于碳纤维内置件的复合膜镀膜装置及其制备方法 |
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