CN215481229U - 蒸镀设备的载板组件及蒸镀设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种蒸镀设备的载板组件及蒸镀设备，此载板组件包括卡盘以及多个粘附件，卡盘具有第一侧面以及与第一侧面相背离的第二侧面，多个粘附件间隔分布在第一侧面上，粘附件用于粘附待蒸镀的基板，第一侧面上具有第一区域以及与第一区域相邻的第二区域，第一区域上凹设有凹槽，凹槽的槽底设置有第一防静电凸起，第二区域上设置有第二防静电凸起，第一防静电凸起和第二防静电凸起均凸出于第一侧面，第一防静电凸起的端面与第二侧面之间的距离为D1，第二防静电凸起的端面与第二侧面之间的距离为D2，D1＜D2。载板组件和蒸镀设备能改善基板上的出现不良的现象，提高玻璃板的蒸镀质量。

Description

蒸镀设备的载板组件及蒸镀设备

技术领域

本实用新型涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀设备的载板组件及包括此载板组件的蒸镀设备。

背景技术

在半导体显示制造过程中，蒸镀工艺被广泛应用。蒸镀工艺主要是通过加热蒸镀材料，使蒸镀材料蒸发形成蒸镀气体，蒸镀气体在玻璃板的表面沉积形成薄膜结构。使用蒸镀设备在玻璃板上形成蒸镀材料时，需要利用载板组件将玻璃板转移至蒸发源的上方，通过蒸发源将蒸镀材料蒸发，进而在玻璃板上形成薄膜结构。

如图1所示，载板组件包括卡盘1＇以及多个凸出设置在卡盘1＇下表面的粘附胶2＇，粘附胶2＇间隔分布在卡盘1＇上，用于粘附玻璃板100＇。载板组件转移玻璃板100＇的过程中，玻璃板100＇的上表面会与卡盘1＇的下表面发生移动和振动而导致玻璃板100＇与卡盘1＇之间产生静电，因此还会在卡盘1＇的下表面设置多个防静电的凸起3＇。然而，现有技术的载板组件中，在一些邻近于粘附胶2＇的区域中由于凸起3＇与玻璃板100＇之间的距离较小部分，玻璃板100＇的振动使凸起3＇容易与玻璃板100＇发生接触，导致玻璃板100＇在与凸起3＇接触的位置出现温度异常的现象，蒸镀时玻璃板100＇会在该位置出现白点，降低玻璃板100＇的蒸镀质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种蒸镀设备的载板组件及其蒸镀设备，其能改善基板上的出现不良的现象，提高玻璃板的蒸镀质量。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种蒸镀设备的载板组件，包括卡盘以及多个粘附件，所述卡盘具有第一侧面以及与所述第一侧面相背离的第二侧面，多个所述粘附件间隔分布在所述第一侧面上，所述粘附件用于粘附待蒸镀的基板，所述第一侧面上具有第一区域以及与所述第一区域相邻的第二区域，所述第一区域上凹设有凹槽，所述凹槽的槽底设置有第一防静电凸起，所述第二区域上设置有第二防静电凸起，所述第一防静电凸起和所述第二防静电凸起均凸出于所述第一侧面，所述第一防静电凸起的端面与所述第二侧面之间的距离为D1，所述第二防静电凸起的端面与所述第二侧面之间的距离为D2，D1＜D2。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述凹槽的深度为3mm～8mm。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述第一区域和所述第二区域均位于同一水平面上。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述第一区域与所述第二侧面之间的距离大于所述第二区域与所述第二侧面之间的距离。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述第一侧面倾斜设置，所述第一区域邻近于所述第一侧面的低端，所述第二区域邻近于所述第一侧面的高端。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述凹槽为矩形槽，所述矩形槽的尺寸为100mm×100mm×5mm。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述第一防静电凸起与所述第二防静电凸起的高度相等。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述第一防静电凸起与所述粘附件间隔分布；

和/或，所述第二防静电凸起与所述粘附件间隔分布。

作为蒸镀设备的载板组件的一种优选方案，所述粘附件为粘附胶。

另一方面，还提供一种蒸镀设备，包括上述的载板组件。

本实用新型的有益效果为：本实施例的载板组件中，通过在卡盘的第一侧面上设置凹槽，利用凹槽容纳部分第一防静电凸起，在不缩短第一防静电凸起高度的基础上，减小第一防静电凸起凸出于第一侧面的高度，增大第一防静电凸起与基板之间的间距，使得基板凸起的位置不会与第一防静电凸起接触，此种结构的载板组件，能有效地防止基板接触第一防静电凸起，减少由于基板与第一防静电凸起的接触而导致蒸镀时基板表面出现不良的现象，有利于提高基板的蒸镀质量，从而提高产品良率。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为现有技术中的载板组件承载玻璃板时的结构示意图。

图2为一实施例中的载板组件承载基板时的结构示意图。

图3为另一实施例中的载板组件承载基板时的结构示意图。

图4为再一实施例中的载板组件承载基板时的结构示意图。

图5为一实施例中的凹槽的尺寸示意图。

图6为另一实施例中的基板分体承载区在卡盘上的分布图(图中未示出粘附件、第一防静电凸起和第二防静电凸起)。

图7为一实施例中的蒸镀设备的结构图。

图1中：

1＇、卡盘；2＇、粘附胶；3＇、凸起；100＇、玻璃板。

图2至图7中：

1、卡盘；2、粘附件；3、第一防静电凸起；4、第二防静电凸起；5、凹槽；6、基板分体承载区；7、切割线；8、第一侧面；81、第一区域；82、第二区域；9、第二侧面；100、基板；200、载板组件；300、蒸发源；400、蒸镀腔；500、基板的边沿线。

具体实施方式

参考下面结合附图详细描述的实施例，本实用新型的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而，本实用新型不限于以下公开的实施例，而是可以以各种不同的形式来实现，提供本实施例仅仅是为了完成本实用新型的公开并且使本领域技术人员充分地了解本实用新型的范围，并且本实用新型仅由权利要求的范围限定。相同的附图标记在整个说明书中表示相同的构成要素。

本实施例中，参照图2，提供一种蒸镀设备的载板组件200(以下简称载板组件)，包括卡盘1以及多个粘附件2，卡盘1具有第一侧面8以及与第一侧面8相背离的第二侧面9，第二侧面9与水平面平行。多个粘附件2间隔分布在第一侧面8上，粘附件2用于粘附待蒸镀的基板100，基板100为玻璃基板。第一侧面8上具有第一区域81以及与第一区域81相邻的第二区域82，第一区域81上凹设有凹槽5，凹槽5的槽底设置有第一防静电凸起3，第二区域82上设置有第二防静电凸起4，第一防静电凸起3和第二防静电凸起4均凸出于第一侧面8，第一防静电凸起3的端面与第二侧面9之间的距离为D1，第二防静电凸起4的端面与第二侧面9之间的距离为D2，D1＜D2。需要注意的是，本说明书中所提到的凹槽5的槽底指的是凹槽5正对槽口的槽壁。具体地，第一防静电凸起3和第二防静电凸起4均具有多个，多个第一防静电凸起3间隔分布在第一区域81上，多个第二防静电凸起4间隔分布在第二区域82上。

可以理解的是，载板组件200在转移基板100时，由于振动会使基板100的表面凹凸不平，在基板100凸起的位置容易与卡盘1上的防静电凸起接触而影响基板100的蒸镀质量。本实施例的载板组件200中，通过在卡盘1的第一侧面8上设置凹槽5，利用凹槽5容纳部分第一防静电凸起3，在不缩短第一防静电凸起3高度的基础上，减小第一防静电凸起3凸出于第一侧面8的高度，增大第一防静电凸起3与基板100之间的间距，使得基板100凸起的位置不会与第一防静电凸起3接触，此种结构的载板组件，能有效地防止基板100接触第一防静电凸起3，减少由于基板100与第一防静电凸起3的接触而导致蒸镀时基板100表面出现不良的现象，有利于提高基板100的蒸镀质量，从而提高产品良率。

具体地，凹槽5的深度为3mm～8mm。通常，卡盘1的厚度为30mm，将凹槽5的深度设置在此范围内，不会因为凹槽5的槽底过薄而影响卡盘1整体的结构强度。优选地，凹槽5的深度为5mm。在实际的设计中，凹槽5的深度可以根据需要灵活选择，在此并不对凹槽5的深度作具体限制。

一实施例中，参照图2，第一区域81和第二区域82均位于同一水平面上，此种结构的卡盘1便于加工。

另一实施例中，参照图3，第一区域81与第二侧面9之间的距离大于第二区域82与第二侧面9之间的距离。第一区域81与第二区域82之间具有连接面，连接面分别与第一区域81和第二区域82呈夹角连接。优选地，连接面分别与第一区域81和第二区域82分别垂直连接，第一区域81、第二区域82和连接面形成台阶结构。此种结构的卡盘1，使卡盘1位于第二区域82对应位置的厚度小于第一区域81对应位置的厚度，可将卡盘1的厚度加工得更薄，有利于节约卡盘1的制造材料。

再一实施例中，参照图4，第一侧面8倾斜设置，第一区域81邻近于第一侧面8的低端，第二区域82邻近于第一侧面8的高端，此种结构的卡盘1使第一区域81和第二区域82分别呈一低一高分布，在加工形成凹槽5的过程中可减少对第一区域81挖空的部分，有利于减少材料的浪费。

本实施例中，参照图2和图5，凹槽5为矩形槽，矩形槽的尺寸为100mm×100mm×5mm，即凹槽5的长度L1为100mm，凹槽5的宽度L2为100mm，凹槽5的深度H为5mm，此种尺寸的凹槽5适用于大多数的第一防静电凸起3的形成或安装。在其他的实施例中，凹槽5的尺寸还可以根据需要灵活调整。

具体地，第一防静电凸起3与第二防静电凸起4的高度相等，此设计在加工载板组件200的过程中，第一防静电凸起3和第二防静电凸起4的形成可共用同一个模具，有利于节约加工设备的成本。

优选地，第一防静电凸起3与粘附件2间隔分布，第二防静电凸起4与粘附件2间隔分布，使防静电凸起与粘附件2之间具有缝隙，可以理解的是，在蒸镀的过程中，粘附件2受蒸镀气体高温的影响可能会发生变形，如果防静电凸起与粘附件2接触，粘附件2的变形会使防静电凸起与粘附件2粘连，从而导致防静电凸起与基板100发生接触。在其他的实施例中，还可以仅将第一防静电凸起3与粘附件2间隔分布，或，仅将第二防静电凸起4与粘附件2间隔分布。

可选地，第一防静电凸起3与第二防静电凸起4间隔分布，第一防静电凸起3和第二防静电凸起4的此种分布方式，第一防静电凸起3与第二防静电凸起4之间具有缝隙，利用此缝隙可对基板100进行散热，利于蒸镀材料在基板100上形成薄膜结构。

可以理解的是，参照图6,基板100蒸镀完成后，需要将蒸镀完成后的基板100在卡盘1上切割形成特定尺寸大小的基板分体，以满足产品的要求，因此需要在卡盘1的第一侧面8上设置基板分体承载区6，基板分体承载区6至少具有两个，每个基板分体承载区6的边缘处均设置有粘附件2，使基板100被切割形成基板分体后依然能通过粘附件2粘附在卡盘1。具体地，每个基板分体承载区6均具有第二防静电凸起4，第一防静电凸起3则根据需要设置。卡盘1的下表面划制有切割线7，相邻的两条切割线7之间以及切割线7与基板的边沿线500之间形成基板分体承载区6。本实施例中，卡盘1上具有五个基板分体承载区6。

本实施例的载板组件200中，粘附件2为粘附胶，利用粘附胶的粘结性将基板100粘附在卡盘1的第一侧面8。

再一实施例中，参照图7，还提供一种蒸镀设备，包括蒸发源300、蒸镀腔400以及上述任一种结构的载板组件200。载板组件200和蒸发源300均设置在蒸镀腔400内部，蒸发源300设置在载板组件200的下方，用于将蒸镀材料蒸发形成蒸镀气体。此种结构的蒸镀设备，通过位于第一区域81上的凹槽5可以容纳部分第一防静电凸起3，减小第一防静电凸起3凸出于第一侧面8的高度，在不缩短第一防静电凸起3整体的高度情况下，增大第一防静电凸起3与基板100之间的间距，从而有效地防止基板100接触第一防静电凸起3，减少由于基板100与第一防静电凸起3的接触而导致蒸镀时基板100表面出现不良的现象，有利于提高基板100的蒸镀质量，从而提高产品良率。

尽管上面已经参考附图描述了本实用新型的实施例，但是本实用新型不限于以上实施例，而是可以以各种形式制造，并且本领域技术人员将理解，在不改变本实用新型的技术精神或基本特征的情况下，可以以其他特定形式来实施本实用新型。因此，应该理解，上述实施例在所有方面都是示例性的而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种蒸镀设备的载板组件，其特征在于，包括卡盘以及多个粘附件，所述卡盘具有第一侧面以及与所述第一侧面相背离的第二侧面，多个所述粘附件间隔分布在所述第一侧面上，所述粘附件用于粘附待蒸镀的基板，所述第一侧面上具有第一区域以及与所述第一区域相邻的第二区域，所述第一区域上凹设有凹槽，所述凹槽的槽底设置有第一防静电凸起，所述第二区域上设置有第二防静电凸起，所述第一防静电凸起和所述第二防静电凸起均凸出于所述第一侧面，所述第一防静电凸起的端面与所述第二侧面之间的距离为D1，所述第二防静电凸起的端面与所述第二侧面之间的距离为D2，D1＜D2。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述凹槽的深度为3mm～8mm。

3.根据权利要求1所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域均位于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述第一区域与所述第二侧面之间的距离大于所述第二区域与所述第二侧面之间的距离。

5.根据权利要求1所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述第一侧面倾斜设置，所述第一区域邻近于所述第一侧面的低端，所述第二区域邻近于所述第一侧面的高端。

6.根据权利要求1至5任一项所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述凹槽为矩形槽，所述矩形槽的尺寸为100mm×100mm×5mm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述第一防静电凸起与所述第二防静电凸起的高度相等。

8.根据权利要求1至5任一项所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述第一防静电凸起与所述粘附件间隔分布；

和/或，所述第二防静电凸起与所述粘附件间隔分布。

9.根据权利要求1至5任一项所述的蒸镀设备的载板组件，其特征在于，所述粘附件为粘附胶。

10.一种蒸镀设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的载板组件。

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