CN215468984U - 一种电感线圈焊接设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种电感线圈焊接设备，载具输送至整形机构和剥漆机构，进行整形和剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构移动到夹载具机构进行料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本实用新型通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本实用新型具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。

Description

一种电感线圈焊接设备

技术领域

本实用新型涉及电感元件生产设备领域，较为具体的，涉及一种电感线圈焊接设备。

背景技术

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，其包括线圈和磁芯，磁芯包裹线圈，线圈外部连接料片形成引线；现有的电感线圈在生产的过程中，特别是线圈与料片焊接时，大都是人工将料片放到已经放置有线圈的治具上，随后放入焊接设备中，实现电感线圈与料片的连接，焊接完成后，将完成焊接的料片取下，进行下一个料片的焊接，人工操作过程繁杂、效率低下且容易出现误差，无法获得一致性良好的产品；因此，为解决上述问题，开发一种操作便捷、自动化程度高的电感线圈焊接设备很有必要。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有技术中人工操作过程繁杂、效率低下且容易出现误差，无法获得一致性良好的产品的问题,本实用新型提出一种电感线圈焊接设备，载具通过第一定位机构定位后，通过第一定位机构的上方设置有第一移动机构、第二移动机构、第二定位机构输送至整形机构和剥漆机构，进行整形，整形完成后，进入剥漆机构进行剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构移动到夹载具机构，第一激光焊接机构和第二激光焊接机构采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本实用新型通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本实用新型具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。

一种电感线圈焊接设备，包括机架1，其特征在于：所述机架1上表面设置有第一定位机构2，所述第一定位机构2的上方设置有第一移动机构3，第一移动机构3的输出端连接有第二移动机构4，第二移动机构4的下部设有第二定位机构5，第二移动机构4的两端通过固定架6与机架1的上表面固定连接，第二定位机构5的输出端设置有整形机构7和剥漆机构8，通过第二移动机构4使得载具依次放置于整形机构7内进行整形，整形完成后，进入剥漆机构8进行剥漆处理；剥漆机构8的输出端设有料片的上料裁切机构9，上料裁切机构9的输出端连接有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构的输出端连接第三移动机构10，将料片与载具装载，第三移动机构10的输出端连接有夹载具机构11，夹载具机构11上部依次设有第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13的输出端连接有视觉检测机构14，视觉检测机构14的输出端设有第四移动机构15，第四移动机构15的输出端设有第三定位机构16，第三定位机构16的下部设有成品顶出机构17，第三定位机构16的上部设有第五移动机构18，第五移动机构18的输出端连接有成品裁切模具19，成品裁切模具19旁设有废料吸除装置20，吸除裁切的废料，成品裁切模具19的输出端设有下料机构21，所述下料机构21下端连接有输送机构22，并通过输送机构22与上载具机构连接，所述下料机构21和所述输送机构22用于输送载具至电感线圈绕线机。

进一步的，机架1的下表面设置有支腿。

进一步的，第一移动机构3为第一吸盘结构，第一吸盘结构为抽真空处理的吸盘，将载具移动到第一定位机构2。

进一步的，第二定位机构5包括位于固定架6两端下部的位置传感器53，第二移动机构4包括第二气缸52和第二吸盘51，当感应到载具到位后，第二气缸52下降，第二吸盘51吸住载具移动至第二定位机构5的另一端。

进一步的，整形机构7由对称的整形装置组成，上整形装置和下整形装置，上整形装置的压力大于下整形装置的压力，上整形装置的下部四角设有预压的弹性组件，通过弹性组件对载具进行Z轴方向的定位。

进一步的，由于载具中的电感线圈一般有两排，故对称的整形装置可以使得载具内的电感线圈的引脚均得到整形至高度一致。

进一步的，上整形装置的下部设有上折角针，下整形装置的上部设有下折角针，载具的电感线圈的引脚处设有电感线卡槽，上折角针位于其中一个电感线圈的引脚的电感线卡槽内，同时下折角针位于同一个一个电感线圈的引脚的电感线卡槽下部且与该电感线圈的引脚的电感线卡槽套接。

进一步的，剥漆机构8设有振镜激光装置，电感线圈带有漆包线，通过剥漆机构8的振镜激光烧掉漆。

进一步的，上料裁切机构9包括料架、料片送料装置、裁切机构，料架上设有卷带的料片，料架的输出端设有料片送料装置，料片送料装置的输出端设有裁切机构。

进一步的，裁切机构的输出端设有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构包括：料片初定位装置、料片精定位装置、料片伺服模组和料片移动机构，上料裁切机构9的输出端设有料片初定位装置，料片初定位装置的上端设有料片伺服模组，将料片旋转90°，料片初定位装置的输出端设有料片精定位装置，料片精定位装置的上部连接有料片移动机构。

进一步的，料架的下部设有铜棒，铜棒与机器本体串联一个信号，当卷带搭到铜棒时，料架就停止转动，

进一步的，料架、料片送料装置之间设有整直装置，将原本有点弯曲或者起伏的卷带的料片通过整直装置的轮子进行整平。

进一步的，整直装置的前端设有光纤传感器，光纤传感器连接有料片送料装置的伺服电机，由于料片上带有小孔，光纤传感器可以将小孔的位置传送至料片送料装置的伺服电机，使得料片可以精确的送入载具内。

进一步的，料片初定位装置的前端设有光纤复检传感器，当料片送入载具内后光纤复检传感器进行料片的位置复检。

进一步的，裁切机构位于料片初定位装置的后端，裁切机构与整直装置支架之间设有导向装置，用于控制料片的方向。

进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13间隔平行设置，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13均与载具垂直，第一激光焊接机构12位于电感线圈的其中一引线的上方，第二激光焊接机构13位于电感线圈的另一引线的上方，垂直焊接能量更集中，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接。

进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13从下至上均包括：激光焊接头和三维调整座，可调节X轴、Y轴和Z轴三个方向上的激光焊接头的位置。

进一步的，激光焊接头为准直镜激光焊接头。

进一步的，视觉检测机构14包括光源、镜头、照相机和图像传感器，通过视觉检测机构14检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理。

进一步的，夹载具机构11包括：上压板和下压板，载具设有第一空槽和第二空槽，第一空槽位于电感线本体处，第二空槽位于电感性的引线处，第一空槽和第二空槽之间设有电感线卡槽，上压板的下部设有第一压块，下压板上部设有第二压块，第一压块和第二压块分别位于电感线卡槽的两侧。

进一步的，上压板下部设有第一压块，第一压块穿过第一空槽后位于电感线圈的引线上部并压住引线的前端部，下压板上部设有第二压块，第二压块穿过第二空槽位于电感线圈的本体与引线的后端部之间的上部。

进一步的，上压板的上部设有电焊的通孔，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13的电焊头位于通孔的两端上部。

进一步的，第四移动机构15为夹持移动装置，通过对载具边缘的夹持后进行左右的移动。

进一步的，第三定位机构16包括：旋转轴161、弹簧162、拨片163，拨片163的一端连接有弹簧162，拨片163的中部设有旋转轴161，载具的一侧设有圆弧槽，拨片163的另一端与圆弧槽卡接，使得载具与第三定位机构16可以精准的定位。

进一步的，顶出机构的上部设有顶针，载具上设有顶针孔，顶针穿过顶针孔将焊接好的电感线圈与料片顶出载具。

进一步的，第五移动机构18为对称的夹爪181和夹爪升降移动装置183，夹爪升降移动装置183的下部连接有对称的夹爪181，夹爪181的外端设有卡钩182，料片外部设有的边框，边框与电感线圈处设有空隙，卡钩182穿过空隙与边框卡接，随后移动电感线圈与料片焊接的成品。

进一步的，成品裁切模具19包括：上刀座、下刀座、气压增压缸，上刀座连接有气压增压缸，通过气压增压缸给上刀座一个向下的压力，将电感线圈的焊接处前端的引线裁掉。

进一步的，下料机构21包括第六移动机构、料仓，料仓由间隔平行设置的料仓板组成，料仓板的侧壁设有间隔平行设置的承载台，根据不同的成品的厚度选择放置的承载台，如果薄的产品可以依次承载台放置，如果厚的产品可以间隔产品的厚度的承载台放置。

进一步的，第六移动机构包括吸盘装置和推动装置，首先通过吸盘装置将成品吸住，随后通过推动装置，将成品的一端推送至料仓。

进一步的，料仓板为PE加玻纤材质。

进一步的，料仓下部设有料仓升降移动装置，可以通过料仓升降移动装置精准定位料仓与成品的位置。

进一步的，料仓的上部设有把手和夹块，通过人工放置空料仓，料仓的上部设有料仓夹持升降移动装置，料仓夹持升降移动装置的下部设有夹爪181，夹爪181夹持夹块对料仓进行移动。将空的料仓移动至需要装载成品的位置，同时装满的料仓人工拿走。

进一步的，输送机构22上设有阻挡装置221，阻挡装置221包括前阻挡、后阻挡和位置光电感应器，所述阻挡装置221的上部设有不良品吸附装置222，当载具由于点焊不量造成成品没有完全被料仓装载，阻挡装置221的下部设有不良品顶出装置223，不良品顶出装置223与载具相匹配，将废料顶出。

进一步的，不良品吸附装置222有集风罩和吸尘腔体组成，将废料吸走。

本实用新型的有益效果：本实用新型提出一种电感线圈焊接设备，载具通过第一定位机构2定位后，通过第一定位机构2的上方设置有第一移动机构3、第二移动机构4、第二定位机构5输送至整形机构7和剥漆机构8，进行整形，整形完成后，进入剥漆机构8进行剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构10移动到夹载具机构11，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构14检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具19进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本实用新型通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本实用新型具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。

附图说明

图1为电感线圈焊接设备的结构示意图。

图2为电感线圈焊接设备的结构示意图。

图3为电感线圈焊接设备的激光焊接机构的结构示意图。

图4为电感线圈焊接设备的第三定位机构的结构示意图。

图5为电感线圈焊接设备的第五移动机构的结构示意图。

主要元器件说明:

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

描述以下实施例以辅助对本申请的理解，实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。

在以下描述中，本领域的技术人员将认识到，在本论述的全文中，组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元)，但是本领域的技术人员将认识到，各种组件或其部分可划分成单独组件，或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。

同时，组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反，在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外，可使用另外或更少的连接。还应注意，术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

如图1所示，为电感线圈焊接设备的结构示意图；如图2所示，为电感线圈焊接设备的结构示意图；如图3所示，为电感线圈焊接设备的激光焊接机构的结构示意图；如图4所示，为电感线圈焊接设备的第三定位机构的结构示意图；如图5所示，为电感线圈焊接设备的第五移动机构的结构示意图。

一种电感线圈焊接设备，包括机架1，其特征在于：所述机架1上表面设置有第一定位机构2，所述第一定位机构2的上方设置有第一移动机构3，第一移动机构3的输出端连接有第二移动机构4，第二移动机构4的下部设有第二定位机构5，第二移动机构4的两端通过固定架6与机架1的上表面固定连接，第二定位机构5的输出端设置有整形机构7和剥漆机构8，通过第二移动机构4使得载具依次放置于整形机构7内进行整形，整形完成后，进入剥漆机构8进行剥漆处理；剥漆机构8的输出端设有料片的上料裁切机构9，上料裁切机构9的输出端连接有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构的输出端连接第三移动机构10，将料片与载具装载，第三移动机构10的输出端连接有夹载具机构11，夹载具机构11上部依次设有第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13的输出端连接有视觉检测机构14，视觉检测机构14的输出端设有第四移动机构15，第四移动机构15的输出端设有第三定位机构16，第三定位机构16的下部设有成品顶出机构17，第三定位机构16的上部设有第五移动机构18，第五移动机构18的输出端连接有成品裁切模具19，成品裁切模具19旁设有废料吸除装置20，吸除裁切的废料，成品裁切模具19的输出端设有下料机构21，所述下料机构21下端连接有输送机构22，并通过输送机构22与上载具机构连接，所述下料机构21和所述输送机构22用于输送载具至电感线圈绕线机。

进一步的，机架1的下表面设置有支腿。

进一步的，第一移动机构3为第一吸盘结构，第一吸盘结构为抽真空处理的吸盘，将载具移动到第一定位机构2。

进一步的，第二定位机构5包括位于固定架6两端下部的位置传感器53，第二移动机构4包括第二气缸52和第二吸盘51，当感应到载具到位后，第二气缸52下降，第二吸盘51吸住载具移动至第二定位机构5的另一端。

进一步的，整形机构7由对称的整形装置组成，上整形装置和下整形装置，上整形装置的压力大于下整形装置的压力，上整形装置的下部四角设有预压的弹性组件，通过弹性组件对载具进行Z轴方向的定位。

进一步的，由于载具中的电感线圈一般有两排，故对称的整形装置可以使得载具内的电感线圈的引脚均得到整形至高度一致。

进一步的，上整形装置的下部设有上折角针，下整形装置的上部设有下折角针，载具的电感线圈的引脚处设有电感线卡槽，上折角针位于其中一个电感线圈的引脚的电感线卡槽内，同时下折角针位于同一个一个电感线圈的引脚的电感线卡槽下部且与该电感线圈的引脚的电感线卡槽套接。

进一步的，剥漆机构8设有振镜激光装置，电感线圈带有漆包线，通过剥漆机构8的振镜激光烧掉漆。

进一步的，裁切机构的输出端设有料片旋转移动机构，上料裁切机构9包括料架、料片送料装置、裁切机构，料架上设有卷带的料片，料架的输出端设有料片送料装置，料片送料装置的输出端设有裁切机构。

进一步的，料片旋转移动机构包括：料片初定位装置、料片精定位装置、料片伺服模组和料片移动机构，上料裁切机构9的输出端设有料片初定位装置，料片初定位装置的上端设有料片伺服模组，将料片旋转90°，料片初定位装置的输出端设有料片精定位装置，料片精定位装置的上部连接有料片移动机构。

进一步的，料架的下部设有铜棒，铜棒与机器本体串联一个信号，当卷带搭到铜棒时，料架就停止转动，

进一步的，料架、料片送料装置之间设有整直装置，将原本有点弯曲或者起伏的卷带的料片通过整直装置的轮子进行整平。

进一步的，整直装置的前端设有光纤传感器，光纤传感器连接有料片送料装置的伺服电机，由于料片上带有小孔，光纤传感器可以将小孔的位置传送至料片送料装置的伺服电机，使得料片可以精确的送入载具内。

进一步的，料片初定位装置的前端设有光纤复检传感器，当料片送入载具内后光纤复检传感器进行料片的位置复检。

进一步的，裁切机构位于料片初定位装置的后端，裁切机构与整直装置支架之间设有导向装置，用于控制料片的方向。

进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13间隔平行设置，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13均与载具垂直，第一激光焊接机构12位于电感线圈的其中一引线的上方，第二激光焊接机构13位于电感线圈的另一引线的上方，垂直焊接能量更集中，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接。

进一步的，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13从下至上均包括：激光焊接头和三维调整座，可调节X轴、Y轴和Z轴三个方向上的激光焊接头的位置。

进一步的，激光焊接头为准直镜激光焊接头。

进一步的，视觉检测机构14包括光源、镜头、照相机和图像传感器，通过视觉检测机构14检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理。

进一步的，夹载具机构11包括：上压板和下压板，载具设有第一空槽和第二空槽，第一空槽位于电感线本体处，第二空槽位于电感性的引线处，第一空槽和第二空槽之间设有电感线卡槽，上压板的下部设有第一压块，下压板上部设有第二压块，第一压块和第二压块分别位于电感线卡槽的两侧。

进一步的，上压板下部设有第一压块，第一压块穿过第一空槽后位于电感线圈的引线上部并压住引线的前端部，下压板上部设有第二压块，第二压块穿过第二空槽位于电感线圈的本体与引线的后端部之间的上部。

进一步的，上压板的上部设有电焊的通孔，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13的电焊头位于通孔的两端上部。

进一步的，第四移动机构15为夹持移动装置，通过对载具边缘的夹持后进行左右的移动。

进一步的，第三定位机构16包括：旋转轴161、弹簧162、拨片163，拨片163的一端连接有弹簧162，拨片163的中部设有旋转轴161，载具的一侧设有圆弧槽，拨片163的另一端与圆弧槽卡接，使得载具与第三定位机构16可以精准的定位。

进一步的，顶出机构的上部设有顶针，载具上设有顶针孔，顶针穿过顶针孔将焊接好的电感线圈与料片顶出载具。

进一步的，第五移动机构18为对称的夹爪181和夹爪升降移动装置183，夹爪升降移动装置183的下部连接有对称的夹爪181，夹爪181的外端设有卡钩182，料片外部设有的边框，边框与电感线圈处设有空隙，卡钩182穿过空隙与边框卡接，随后移动电感线圈与料片焊接的成品。

进一步的，成品裁切模具19包括：上刀座、下刀座、气压增压缸，上刀座连接有气压增压缸，通过气压增压缸给上刀座一个向下的压力，将电感线圈的焊接处前端的引线裁掉。

进一步的，下料机构21包括第六移动机构、料仓，料仓由间隔平行设置的料仓板组成，料仓板的侧壁设有间隔平行设置的承载台，根据不同的成品的厚度选择放置的承载台，如果薄的产品可以依次承载台放置，如果厚的产品可以间隔产品的厚度的承载台放置。

进一步的，第六移动机构包括吸盘装置和推动装置，首先通过吸盘装置将成品吸住，随后通过推动装置，将成品的一端推送至料仓。

进一步的，料仓板为PE加玻纤材质。

进一步的，料仓下部设有料仓升降移动装置，可以通过料仓升降移动装置精准定位料仓与成品的位置。

进一步的，料仓的上部设有把手和夹块，通过人工放置空料仓，料仓的上部设有料仓夹持升降移动装置，料仓夹持升降移动装置的下部设有夹爪181，夹爪181夹持夹块对料仓进行移动。将空的料仓移动至需要装载成品的位置，同时装满的料仓人工拿走。

进一步的，输送机构22上设有阻挡装置221，阻挡装置221包括前阻挡、后阻挡和位置光电感应器，所述阻挡装置221的上部设有不良品吸附装置222，当载具由于点焊不量造成成品没有完全被料仓装载，阻挡装置221的下部设有不良品顶出装置223，不良品顶出装置223与载具相匹配，将废料顶出。

进一步的，不良品吸附装置222有集风罩和吸尘腔体组成，将废料吸走。

本实用新型的有益效果：本实用新型提出一种电感线圈焊接设备，载具通过第一定位机构2定位后，通过第一定位机构2的上方设置有第一移动机构3、第二移动机构4、第二定位机构5输送至整形机构7和剥漆机构8，进行整形，整形完成后，进入剥漆机构8进行剥漆处理；随后进行料片的上料裁切，随后通过第三移动机构10移动到夹载具机构11，第一激光焊接机构12和第二激光焊接机构13采用电焊的方式把料片和电感线圈焊接，通过视觉检测机构14检测有没有焊爆，将不良的产品的图像通过图像传感器传送给PCB板进行处理，随后通过顶出机构和成品裁切模具19进行成品的精修，最后将精修好的成品放入料仓装载，将空的载具输送至绕线机构，本实用新型通过全线自动化控制的方式，降低了工人的工作强度，提高了电感线圈与料片的焊接效率，同时，避免了人工操作时由于容易出现误差，而无法获得一致性优良产品的问题；总的，本实用新型具有焊接效率高、操作便捷且自动化程度高的优点。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种电感线圈焊接设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上表面设置有第一定位机构(2)，所述第一定位机构(2)的上方设置有第一移动机构(3)，第一移动机构(3)的输出端连接有第二移动机构(4)，第二移动机构(4)的下部设有第二定位机构(5)，第二移动机构(4)的两端通过固定架(6)与机架(1)的上表面固定连接，第二定位机构(5)的输出端设置有整形机构(7)和剥漆机构(8)，通过第二移动机构(4)使得载具依次放置于整形机构(7)内进行整形，整形完成后，进入剥漆机构(8)进行剥漆处理；剥漆机构(8)的输出端设有料片的上料裁切机构(9)，上料裁切机构(9)的输出端连接有料片旋转移动机构，料片旋转移动机构的输出端连接第三移动机构(10)，将料片与载具装载，第三移动机构(10)的输出端连接有夹载具机构(11)，夹载具机构(11)上部依次设有第一激光焊接机构(12)和第二激光焊接机构(13)，第一激光焊接机构(12)和第二激光焊接机构(13)的输出端连接有视觉检测机构(14)，视觉检测机构(14)的输出端设有第四移动机构(15)，第四移动机构(15)的输出端设有第三定位机构(16)，第三定位机构(16)的下部设有成品顶出机构(17)，第三定位机构(16)的上部设有第五移动机构(18)，第五移动机构(18)的输出端连接有成品裁切模具(19)，成品裁切模具(19)旁设有废料吸除装置(20)，吸除裁切的废料，成品裁切模具(19)的输出端设有下料机构(21)，所述下料机构(21)下端连接有输送机构(22)，并通过输送机构(22)与上载具机构连接，所述下料机构(21)和所述输送机构(22)用于输送载具至电感线圈绕线机。

2.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第一移动机构(3)为第一吸盘结构，第一吸盘结构为抽真空处理的吸盘，将载具移动到第一定位机构(2)。

3.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第二定位机构(5)包括位于固定架(6)两端下部的位置传感器(53)，第二移动机构(4)包括第二气缸(52)和第二吸盘(51)，当感应到载具到位后，第二气缸(52)下降，第二吸盘(51)吸住载具移动至第二定位机构(5)的另一端。

4.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第三定位机构(16)包括：旋转轴(161)、弹簧(162)、拨片(163)，拨片(163)的一端连接有弹簧(162)，拨片(163)的中部设有旋转轴(161)，载具的一侧设有圆弧槽，拨片(163)的另一端与圆弧槽卡接，使得载具与第三定位机构(16)可以精准的定位。

5.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：剥漆机构(8)设有振镜激光装置，电感线圈带有漆包线，通过剥漆机构(8)的振镜激光烧掉漆。

6.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：顶出机构的上部设有顶针，载具上设有顶针孔，顶针穿过顶针孔将焊接好的电感线圈与料片顶出载具。

7.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：第五移动机构(18)为对称的夹爪(181)和夹爪升降移动装置(183)，夹爪升降移动装置(183)的下部连接有对称的夹爪(181)，夹爪(181)的外端设有卡钩(182)，料片外部设有的边框，边框与电感线圈处设有空隙，卡钩(182)穿过空隙与边框卡接，随后移动电感线圈与料片焊接的成品。

8.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：成品裁切模具(19)包括：上刀座、下刀座、气压增压缸，上刀座连接有气压增压缸，通过气压增压缸给上刀座一个向下的压力，将电感线圈的焊接处前端的引线裁掉。

9.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：输送机构(22)上设有阻挡装置(221)，阻挡装置(221)包括前阻挡、后阻挡和位置光电感应器，所述阻挡装置(221)的上部设有不良品吸附装置(222)，当载具由于点焊不量造成成品没有完全被料仓装载，阻挡装置(221)的下部设有不良品顶出装置(223)，不良品顶出装置(223)与载具相匹配，将废料顶出。

10.如权利要求1所述的电感线圈焊接设备，其特征在于：不良品吸附装置(222)由集风罩和吸尘腔体组成，将废料吸走。

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