CN215420453U - 底座结构、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了底座结构、摄像头模组及电子设备，底座结构包括底座，所述底座用于罩设感光芯片，所述底座具有通光区，所述通光区用于使光线通过以到达所述感光芯片；以及柔性电路板，所述柔性电路板的第一部分与所述底座为一体式结构。本申请通过将底座结构设置成包括底座和柔性电路板，使得底座结构既具有保护感光芯片的功能又具有电性导通的功能。

Description

底座结构、摄像头模组及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及底座结构、摄像头模组及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，对光学结构的成像质量要求越来越高。相关技术中，为避免感光芯片上落入灰尘等杂质从而影响到成像质量，一般会采用底座来罩设感光芯片。然而，相关技术中的底座一般仅起到罩设感光芯片和部分支撑效果，功能较为单一。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种底座结构、摄像头模组及电子设备，通过将底座结构设置成包括底座和柔性电路板，使得底座结构既具有保护感光芯片的功能又具有电性导通的功能。所述技术方案如下；

第一方面，本申请实施例提供了一种底座结构，包括：

底座，所述底座用于罩设感光芯片，所述底座具有通光区，所述通光区用于使光线通过以到达所述感光芯片；以及

柔性电路板，所述柔性电路板位于所述通光区外，且所述柔性电路板的第一部分与所述底座为一体式结构。

本申请实施例的底座结构，通过增设柔性电路板，使得底座结构不仅具有保护感光芯片的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构的底座可起到保护感光芯片的作用；底座结构的柔性电路板可起到电性导通的作用，如，底座结构在与镜头组件、感光芯片、硬性电路板等组装形成摄像头模组后，柔性电路板能够起到硬性电路板与外连接件实现信号交互的效果；和/或，柔性电路板能够扩充电路板的空间，使得电容、电阻等元器件既能够排布于硬性电路板上，又能够排布于柔性电路板上，进而可缩减硬性电路板的尺寸，实现设备的小型化。通过将柔性电路板的第一部分与底座设置为一体式结构，利于提升底座结构的结构稳定性。

在其中一些实施例中，所述柔性电路板的所述第一部分与所述底座为一体成型结构。

基于上述实施例，由于柔性电路板的结构较为轻薄，若将柔性电路板与底座分别独立成型后再通过粘接剂等方式连接，连接不便，基于此，将柔性电路板与底座直接设置成一体成型结构，能够节省柔性电路板与底座的组装工序，提升组装效率和良率、减少组装公差、信耐性能力更强。

在其中一些实施例中，所述第一部分设置有第一电性连接件，所述第一电性连接件靠近所述底座的像侧，用于与所述感光芯片背离被摄物体一侧的硬性电路板电性连接。

基于上述实施例，通过将用于与硬性电路板电性连接的第一电性连接件设置于第一部分，由于底座能够对第一部分起到支撑效果，可避免第一部分松塌、变形，因此，如此设置可确保第一电性连接件与硬性电路板电性连接的可靠性。

在其中一些实施例中，所述底座包括：

主体部，所述主体部用于罩设所述感光芯片，所述主体部具有所述通光区；以及

连接部，所述连接部凸设于所述主体部，且所述连接部位于所述通光区外，所述第一部分与所述连接部连接。

基于上述实施例，仅在主体部实现罩设感光芯片的基础上增设连接部，并通过连接部来实现对第一部分的支撑，可以将主体部与第一部分隔离开，在柔性电路板实现硬性电路板与外连接件的电性连接时，能够使柔性电路板的扭转变形更加顺利，应力释放效果更佳；同时，结构简单，生产制造方便。

在其中一些实施例中，所述主体部具有绕光轴环设的第一外周面，所述连接部位于所述第一外周面背离所述光轴的一侧。

基于上述实施例，能够压缩底座结构在平行于光轴方向上的尺寸。

在其中一些实施例中，

所述第一部分贴设于所述连接部背离所述光轴的表面；或

所述连接部具有像侧面和连接所述像侧面的第一表面，所述第一表面设置有第一通孔，所述像侧面设置有第二通孔，所述第一通孔贯穿所述连接部，所述第二通孔连通所述第一通孔；所述第一部分穿设于所述第一通孔且与所述第一通孔的孔壁面连接，所述第一电性连接件穿过所述第二通孔后位于所述连接部外。

基于上述实施例，在第一部分贴设于连接部背离光轴的表面时，第一部分与连接部的连接方式简单，且更利于底座与柔性电路板的一体成型；如，可首先成型出柔性电路板，并将柔性电路板的第一部分贴合模具腔室的内表面，即可使模具与柔性电路板共同限定出成型底座的成型腔，由于第一部分贴合模具腔室的内表面，使得第一部分在腔室内的安装方便、且定位更加精准，能够提升产品良率。同时，将第一部分贴设于连接部的表面，使得第一部分处于暴露状态，也便于检修。在第一部分穿设于第一通孔且与第一通孔的孔壁面连接时，可使得第一部分与连接部的连接更为可靠。

在其中一些实施例中，所述主体部具有绕光轴环设的第一外周面，所述连接部位于所述主体部的物侧；

其中，所述连接部背离所述光轴的表面与所述第一外周面平齐，或，所述连接部背离所述光轴的表面位于所述第一外周面背离所述光轴的一侧。

基于上述实施例，能够压缩底座结构在垂直于光轴方向上的尺寸。

在其中一些实施例中，所述第一部分贴设于所述连接部背离所述光轴的表面。

基于上述实施例，第一部分与连接部的连接方式简单，且更利于底座与柔性电路板的一体成型；如，可首先成型出柔性电路板，并将柔性电路板的第一部分贴合模具腔室的内表面，即可使模具与柔性电路板共同限定出成型底座的成型腔，由于第一部分贴合模具腔室的内表面，使得第一部分在腔室内的安装方便、且定位更加精准，能够提升产品良率。同时，将第一部分贴设于连接部的表面，使得第一部分处于暴露状态，也便于检修。将第一部分贴设于连接部背离光轴的表面，使得检修的可操作空间更大。

在其中一些实施例中，所述柔性电路板还包括：

第二部分，所述第二部分连接所述第一部分，且所述第二部分与所述第一部分组合绕所述光轴环设，所述第二部分设置有第二电性连接件。

基于上述实施例，在柔性电路板的第一电性连接件和第二电性连接件分别用于连接硬性电路板和外连接件时，柔性电路板可通过扭曲变形来释放硬性电路板相对于外连接件作动时产生的扭矩力；通过将柔性电路板绕光轴环设，使得扭矩力能够在环形的整个柔性电路板上得到释放，应力释放效果更佳。

在其中一些实施例中，所述第一部分和所述第二部分均位于所述主体部的物侧。

基于上述实施例，在连接部位于第一外周面背离光轴的一侧时，将第一部分和第二部分均设置于主体部的物侧，可在平行于光轴的方向上将第一部分和第二部分与主体部间隔开，基于此，可缩减第一部分和第二部分在垂直于光轴的方向上与主体部的间距需求，进而可缩小连接部在垂直于光轴方向上的尺寸，满足小型化设备的使用需求。在连接部位于主体部的物侧时，将第一部分和第二部分整体限定在位于主体部的物侧，能够缩减底座结构在平行于光轴方向上的尺寸。

在其中一些实施例中，所述主体部对应于所述第二电性连接件的部位向内收缩形成缺口，所述第二电性连接件位于所述缺口内。

基于上述实施例，可以进一步的缩减底座和柔性电路板占据的空间，且可将马达等器件收容于缺口内，进一步实现设备的小型化。

在其中一些实施例中，所述柔性电路板整体贴设于所述底座。

基于上述实施例，通过将整个柔性电路板贴合底座设置，使得整个柔性电路板的结构较为稳固，此时，柔性电路板不仅可实现与外连接件的连接，还能够扩充电路板的空间，使得电容、电阻等元器件既能够排布于硬性电路板上，又能够排布于柔性电路板上，进而可缩减硬性电路板的尺寸，实现设备的小型化。

在其中一些实施例中，所述底座具有物侧面和连接所述物侧面且绕光轴环设的第二外周面，所述柔性电路板还包括连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分贴合所述第二外周面，所述第二部分贴合所述物侧面。

基于上述实施例，通过将柔性电路板的第二部分贴合底座的物侧面，由于底座的物侧面较大，因此第二部分也可以设置的较大从而能够安装更多的元器件，以大大缩减硬性电路板的尺寸，实现设备的小型化。

在其中一些实施例中，所述物侧面上设置有凸柱，所述第二部分设置有与所述凸柱对应的安装位。

基于上述实施例，通过在物侧面上设置凸柱，在第二部分上设置对应凸柱的安装位，一方面凸柱的设置可对第二部分起到限位的效果，阻碍第二部分从底座上脱落，另一方面凸柱的设置还可与马达等结构连接从而避免马达等结构直接抵接第二部分造成线路或元器件的损坏，且在马达等结构与凸柱连接时，马达等结构与第二部分之间还可具有空隙，便于散热。

第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括镜头组件、硬性电路板、上述的底座结构和所述感光芯片，所述硬性电路板位于所述底座结构和所述感光芯片的像侧，且所述硬性电路板与所述感光芯片、所述柔性电路板均电性连接；所述镜头组件位于所述底座结构的物侧。本申请实施例的摄像头模组，具有上述的底座结构，通过增设柔性电路板，使得底座结构不仅具有保护感光芯片的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构的底座可起到保护感光芯片的作用；底座结构的柔性电路板可起到电性导通的作用。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的摄像头模组。

本申请实施例的电子设备，具有上述的底座结构，通过增设柔性电路板，使得底座结构不仅具有保护感光芯片的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构的底座可起到保护感光芯片的作用；底座结构的柔性电路板可起到电性导通的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的第一种底座结构的立体图；

图2是图1示中M-M’方向的剖视图；

图3是本申请实施例提供的第二种底座结构的立体图；

图4是本申请实施例提供的第三种底座结构的立体图；

图5是图4示出的底座结构的立体爆炸图；

图6是图5示中X处结构的放大图；

图7是本申请实施例提供的第四种底座结构的立体图；

图8是图7示出的底座结构的立体爆炸图；

图9是图8示中Y处结构的放大图；

图10是本申请实施例提供的第五种底座结构的立体图；

图11是本申请实施例提供的第六种底座结构的立体图；

图12是本申请实施例提供的第七种底座结构的立体图；

图13是本申请实施例提供的第八种底座结构的立体图；

图14是本申请实施例提供的第九种底座结构的立体图；

图15是本申请实施例提供的摄像头模组的局部结构的立体剖视图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着科技的发展，对光学结构的成像质量要求越来越高。相关技术中，为避免感光芯片上落入灰尘等杂质从而影响到成像质量，一般会采用底座来罩设感光芯片。然而，相关技术中的底座一般仅起到罩设感光芯片和部分支撑效果，功能较为单一。基于此，本申请提出了一种底座结构、摄像头模组以及电子设备，旨在解决上述缺陷。

第一方面，本申请实施例提供了一种底座结构100。底座结构100包括底座110和柔性电路板120，其中，底座110用于罩设感光芯片200，从而避免灰尘等杂质落到感光芯片200上，能够确保成像质量；同时，底座110还可以罩设硬性电路板300上的线路和元器件，以对线路和元器件进行保护，保证电信号功能正常。

可以理解地，底座110上具有通光区，通光区用于使光线通过以到达感光芯片200。通光区可以为由通光孔所限定出的区域，通光区也可以为由通光材料所制成的区域。在通光区为由通光孔所限定出的区域时，为避免灰尘等杂质落到感光芯片200上，通光孔处可以设置滤光片400或保护玻璃等以完好罩设感光芯片200。

本申请实施例的底座结构100，通过增设柔性电路板120，使得底座结构100不仅具有保护感光芯片200的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构100的底座110可起到保护感光芯片200的作用；底座结构100的柔性电路板120可起到电性导通的作用。如，柔性电路板120可用于实现外连接件与位于感光芯片200远离被摄物体一侧的硬性电路板300的电性连接，从而实现外连接件与硬性电路板300的信号交互；和/或，柔性电路板120可用于扩充电路板的空间，使得电容、电阻等元器件既能够排布于硬性电路板300上，又能够排布于柔性电路板120上，进而可缩减硬性电路板300的尺寸，实现设备的小型化。

由于柔性电路板120的结构较为轻薄，容易松塌、变形，基于此，可将柔性电路板120的至少部分与底座110连接，使得柔性电路板120能够受到底座110的承靠，以降低甚至避免松塌、变形问题。具体地，柔性电路板120可以包括第一部分121，柔性电路板120的第一部分121可以与底座110为一体式结构。由于第一部分121与底座110连接在一起而不会发生松塌、变形，可使得在第一部分121上布置的电阻、电容、外连接件等器件的电性连接更加稳固、可靠。其中，柔性电路板120的第一部分121与底座110的一体式结构可通过粘接剂、卡合连接等方式实现，本申请实施例在此不作出限定。

更进一步地，柔性电路板120的第一部分121与底座110可以为一体成型结构。因柔性电路板120的结构较为轻薄，若将柔性电路板120的第一部分121与底座110分别独立成型后再通过粘接剂等方式连接，连接不便，而本申请的将柔性电路板120的第一部分121与底座110直接设置成一体成型结构，则能够节省柔性电路板120的第一部分121与底座110的组装工序，提升组装效率和良率、减少组装公差、信耐性能力更强。需要说明的是，柔性电路板120可以仅包括第一部分121，也可以包括与第一部分121连接的其他部分。在柔性电路板120还包括与第一部分121连接的其他部分时，柔性电路板120的第一部分121以及其他部分优选为共用同一基材板，从而节省底座结构100的组装工序。

柔性电路板120的第一部分121与底座110为一体成型结构的具体工艺可以为：首先成型出柔性电路板120，并将柔性电路板120放置于模具内，以使模具与柔性电路板120共同限定出成型底座110的成型腔，通过向成型腔内注入材料即得到柔性电路板120和底座110的一体成型结构。

第一部分121上可以设置有第一电性连接件1211，第一电性连接件1211可以靠近底座110的像侧以用于与硬性电路板300电性连接。其中，第一电性连接件1211可以为焊盘、电性粘接剂等，通过将柔性电路板120的设置有第一电性连接件1211的第一部分121与底座110连接，如此，柔性电路板120的第一部分121在经第一电性连接件1211与硬性电路板300电性连接时，第一部分121因与底座110连接在一起而不易松塌、变形，使得第一电性连接件1211与硬性电路板300的电性连接更加可靠。

参见图1和图2，底座110可以直接与相关技术中的底座结构一致。参见图3至图11，底座110也可以包括主体部111和连接部112。其中，主体部111用于罩设感光芯片200，主体部111可以具有通光区。连接部112可以凸设于主体部111，且连接部112位于通光区外，第一部分121可以与连接部112连接；上述仅在主体部111实现罩设感光芯片200的基础上增设连接部112，并通过连接部112来实现对第一部分121的支撑，可以将主体部111与第一部分121隔离开，在柔性电路板120实现硬性电路板300与外连接件的电性连接时，能够使柔性电路板120的扭转变形更加顺利，应力释放效果更佳；同时，结构简单，生产制造方便。

主体部111具有绕光轴M环设的第一外周面1111，在一种可实施的方案中，连接部112可以位于第一外周面1111背离光轴M的一侧，以能够压缩底座结构100在平行于光轴M方向上的尺寸。在连接部112位于第一外周面1111背离光轴M的一侧时，参见图3，第一部分121可以贴设于连接部112背离光轴M的表面，通过将第一部分121贴设于连接部112背离光轴M的表面，连接方式简单，且更利于底座110与柔性电路板120的一体成型；如，可首先成型出柔性电路板120，并将柔性电路板120的第一部分121贴合模具腔室的内表面，即可使模具与柔性电路板120共同限定出成型底座110的成型腔，由于第一部分121贴合模具腔室的内表面，使得第一部分121在腔室内的安装方便、且定位更加精准，能够提升产品良率。同时，将第一部分121贴设于连接部112的表面，使得第一部分121处于暴露状态，也便于检修。将第一部分121贴设于连接部112背离光轴M的表面，还可使得检修的可操作空间更大。

在连接部112位于第一外周面1111背离光轴M的一侧时，参见图4至图6，连接部112具有像侧面1122和连接像侧面1122的第一表面1121，第一表面1121可以设置有贯穿连接部112的第一通孔a，像侧面1122可以设置有与第一通孔a连通的第二通孔b，第一部分121可以穿设于第一通孔a且与第一通孔a的孔壁面连接，第一电性连接件1211可以穿过第二通孔b后位于连接部112外。由于第一部分121穿设于第一通孔a且与第一通孔a的孔壁面连接，使得第一部分121与连接部112的连接更为可靠。更进一步地，为便于柔性电路板120的检修，参见图7至图9，连接部112还可以具有第三表面1123，第三表面1123可以设置有连通第一通孔a的第三通孔c，以使操作人员可直接通过第三通孔c对第一部分121上裸露出来的焊盘等进行检修，而无需将第一部分121从连接部112上拆除，检修方便。可以理解地，第三通孔c的形状可以为任意的，本申请在此并不作出限定。

在另一种可实施的方案中，参见图10至图13，所述连接部112可以位于所述主体部111的物侧；其中，所述连接部112背离所述光轴M的表面可以与所述第一外周面1111平齐，或，所述连接部112背离所述光轴M的表面可以位于所述第一外周面1111背离所述光轴M的一侧，以压缩底座结构100在垂直于光轴M方向上的尺寸。在连接部112位于主体部111的物侧时，第一部分121可以贴设于连接部112背离光轴M的表面。

更进一步地，结合图3，柔性电路板120还可以包括第二部分122，第二部分122连接第一部分121，且第二部分122与第一部分121可以组合绕光轴M环设，第二部分122设置有第二电性连接件1221。通过上述设置，在柔性电路板120的第一电性连接件1211和第二电性连接件1221分别用于连接硬性电路板300和外连接件时，柔性电路板120可通过扭曲变形来释放硬性电路板300相对于外连接件作动时产生的扭矩力；通过将柔性电路板120绕光轴M环设，使得扭矩力能够在环形的整个柔性电路板120上得到释放，应力释放效果更佳。需要说明的是，柔性电路板120的第二部分122可处于悬空状态，以使柔性电路板120的扭转变形更加顺畅。

在一种可实施的方案中，在连接部112位于第一外周面1111背离光轴M的一侧时，沿垂直于光轴M的方向看，第一部分121、第二部分122和连接部112可大致与主体部111平齐，以缩减底座结构100在平行于光轴M方向上的尺寸。在另一种可实施的方案中，在连接部112位于第一外周面1111背离光轴M的一侧时，第一部分121和第二部分122也可以位于主体部111的物侧；将第一部分121和第二部分122均设置于主体部111的物侧，可在平行于光轴M的方向上将第一部分121和第二部分122与主体部111间隔开，基于此，可缩减第一部分121和第二部分122在垂直于光轴M的方向上与主体部111的间距需求，进而可缩小连接部112在垂直于光轴M方向上的尺寸，满足小型化设备的使用需求。同理地，在连接部112位于主体部111的物侧时，第一部分121和第二部分122也可以整体限定于主体部111的物侧，以缩减底座结构100在平行于光轴M方向上的尺寸。

为进一步的缩小底座110和柔性电路板120占据的空间，实现设备的小型化，参见图11，主体部111对应于第二电性连接件1221的部位可以向内收缩形成缺口d，第二电性连接件1221可以位于缺口d内，同时，马达等器件也能够放置于缺口d内，从而实现设备的小型化。

可以理解地，沿平行于光轴M的方向看，第一部分121和第二部分122组合绕光轴M环设，可以为图12示出的第一部分121和第二部分122组合形成闭合的环形结构，也可以为图10示出的第一部分121和第二部分122组合形成在第二部分122的第二电性连接件1221处设置有开口且大致呈环形的结构。

连接部112可以包括至少一个子连接部1124，在实际使用时可根据具体情况作出适应性调整。如图12示出了连接部112包括相对的两个子连接部1124，且两个子连接部1124均凸设于主体部111，第一部分121包括分别与每个子连接部1124连接的第一子部分1212，第二部分122包括两个第二子部分1222，且每个第二子部分1222的一端分别连接其中一个第一子部分1212的一端，每个第二子部分1222的另一端分别连接另一个第一子部分1212的另一端，每个第一子部分1212和每个第二子部分1222上均可以设置有子电性连接件。图13示出了连接部112包括一个子连接部1124，且第一部分121的第一电性连接件1211与第二部分122的第二电性连接件1221位于主体部111的相对侧。

在一些实施例中，参见图14，柔性电路板120可以整体贴设于底座110，通过将整个柔性电路板120贴合底座110设置，使得整个柔性电路板120的结构较为稳固，此时，柔性电路板120不仅可实现与外连接件的连接，还能够扩充电路板的空间，使得电容、电阻等元器件既能够排布于硬性电路板300上，又能够排布于柔性电路板120上，进而可缩减硬性电路板300的尺寸，实现设备的小型化。

更进一步地，所述底座110具有物侧面113和绕光轴M设置的第二外周面114，所述柔性电路板120还包括连接所述第一部分121的第二部分122，所述第一部分121贴合所述第二外周面114，所述第二部分122贴合所述物侧面113。通过将柔性电路板120的第二部分122贴合底座110的物侧面113，由于底座110的物侧面113较大，因此第二部分122也可以设置的较大从而能够安装更多的元器件，以大大缩小硬性电路板300的尺寸，实现设备的小型化。除此之外，柔性电路板120也可以全部贴设于第二外周面114设置，本申请实施例在此并不作出限定。

更进一步地，所述物侧面113上可以设置有凸柱1131，所述第二部分122可以设置有与所述凸柱1131对应的安装位1223。通过在物侧面113上设置凸柱1131，在第二部分122上设置对应凸柱1131的安装位1223，一方面凸柱1131的设置可对第二部分122起到限位的效果，阻碍第二部分122从底座110上脱落，另一方面凸柱1131的设置还可与马达等结构连接从而避免马达等结构直接抵接第二部分122造成线路或元器件的损坏，且在马达等结构与凸柱1131连接时，马达等结构与第二部分122之间还可具有空隙，便于散热。其中，安装位1223可以为安装孔，也可以为位于第二部分122边缘处的缺口。

可以理解地，物侧面113上可以设置有间隔的多个凸柱1131，以在各个方位上对第二部分122起到限位的效果。优选地，多个凸柱1131可以在物侧面113上均匀分布。

第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组10，包括镜头组件、硬性电路板300、上述的底座结构100和所述感光芯片200，所述硬性电路板300位于所述底座结构100和所述感光芯片200的像侧，且所述硬性电路板300与所述感光芯片200、所述柔性电路板120均电性连接；所述镜头组件位于所述底座结构的物侧。

本申请实施例的摄像头模组10，具有上述的底座结构100，通过增设柔性电路板120，使得底座结构100不仅具有保护感光芯片200的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构100的底座110可起到保护感光芯片200的作用；底座结构100的柔性电路板120可起到电性导通的作用。通过将柔性电路板120的第一部分121与底座110设置为一体式结构，利于提升底座结构100的结构稳定性。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括上述的摄像头模组10。

本申请实施例的电子设备，具有上述的底座结构100，通过增设柔性电路板120，使得底座结构100不仅具有保护感光芯片200的功能还具有电性导通的功能。具体地，底座结构100的底座110可起到保护感光芯片200的作用；底座结构100的柔性电路板120可起到电性导通的作用。通过将柔性电路板120的第一部分121与底座110设置为一体式结构，利于提升底座结构100的结构稳定性。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种底座结构，其特征在于，包括：

底座，所述底座用于罩设感光芯片，所述底座具有通光区，所述通光区用于使光线通过以到达所述感光芯片；以及

柔性电路板，所述柔性电路板位于所述通光区外，且所述柔性电路板的第一部分与所述底座为一体式结构。

2.如权利要求1所述的底座结构，其特征在于，所述柔性电路板的所述第一部分与所述底座为一体成型结构。

3.如权利要求1所述的底座结构，其特征在于，所述第一部分设置有第一电性连接件，所述第一电性连接件靠近所述底座的像侧，用于与所述感光芯片背离被摄物体一侧的硬性电路板电性连接。

4.如权利要求3所述的底座结构，其特征在于，所述底座包括：

主体部，所述主体部用于罩设所述感光芯片，所述主体部具有所述通光区；以及

连接部，所述连接部凸设于所述主体部，且所述连接部位于所述通光区外，所述第一部分与所述连接部连接。

5.如权利要求4所述的底座结构，其特征在于，所述主体部具有绕光轴环设的第一外周面，所述连接部位于所述第一外周面背离所述光轴的一侧。

6.如权利要求5所述的底座结构，其特征在于，

所述第一部分贴设于所述连接部背离所述光轴的表面；或

所述连接部具有像侧面和连接所述像侧面的第一表面，所述第一表面设置有第一通孔，所述像侧面设置有第二通孔，所述第一通孔贯穿所述连接部，所述第二通孔连通所述第一通孔；所述第一部分穿设于所述第一通孔且与所述第一通孔的孔壁面连接，所述第一电性连接件穿过所述第二通孔后位于所述连接部外。

7.如权利要求4所述的底座结构，其特征在于，所述主体部具有绕光轴环设的第一外周面，所述连接部位于所述主体部的物侧；

其中，所述连接部背离所述光轴的表面与所述第一外周面平齐，或，所述连接部背离所述光轴的表面位于所述第一外周面背离所述光轴的一侧。

8.如权利要求7所述的底座结构，其特征在于，所述第一部分贴设于所述连接部背离所述光轴的表面。

9.如权利要求5至8中任一项所述的底座结构，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

第二部分，所述第二部分连接所述第一部分，且所述第二部分与所述第一部分组合绕所述光轴环设，所述第二部分设置有第二电性连接件。

10.如权利要求9所述的底座结构，其特征在于，所述第一部分和所述第二部分均位于所述主体部的物侧。

11.如权利要求10所述的底座结构，其特征在于，所述主体部对应于所述第二电性连接件的部位向内收缩形成缺口，所述第二电性连接件位于所述缺口内。

12.如权利要求3所述的底座结构，其特征在于，所述柔性电路板整体贴设于所述底座。

13.如权利要求12所述的底座结构，其特征在于，所述底座具有物侧面和连接所述物侧面且绕光轴环设的第二外周面，所述柔性电路板还包括连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分贴合所述第二外周面，所述第二部分贴合所述物侧面。

14.如权利要求13所述的底座结构，其特征在于，所述物侧面上设置有凸柱，所述第二部分设置有与所述凸柱对应的安装位。

15.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、硬性电路板、权利要求1至14中任一项所述的底座结构和所述感光芯片，所述硬性电路板位于所述底座结构和所述感光芯片的像侧，且所述硬性电路板与所述感光芯片、所述柔性电路板均电性连接；所述镜头组件位于所述底座结构的物侧。

16.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求15所述的摄像头模组。

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