CN212163451U - 镜头、摄像头模组及终端 - Google Patents

Abstract

一种镜头，包括壳体、滤光片和感应芯片，滤光片和感应芯片均设置在壳体内，滤光片位于感应芯片上方。本实用新型的镜头能保证镜头的光轴与感应芯片的光轴不出现偏移现象，保证光轴要求，并且制程简单、方便。本实用新型还涉及一种摄像头模组及终端。

Description

镜头、摄像头模组及终端

技术领域

本实用新型涉及成像设备技术领域，特别涉及一种镜头、摄像头模组及终端。

背景技术

现有的一体式镜头通常包括镜片和塑胶的外壳，镜片通过注塑工艺设置在外壳内。图1为现有的摄像头模组的结构示意图。如图1所示，现有的摄像头模组50包括一体式镜头51、底座52、滤光片53、感应芯片54和电路基板55(PCB板)，一体式镜头51和滤光片53均设置在底座上，滤光片53位于一体式镜头51下方，底座52和感应芯片54均设置在电路基板55上，底座52位于感应芯片54上方，感应芯片54与电路基板55电性连接。

现有的摄像头模组50的制作流程大致为：先在电路基板55上画胶并打上感应芯片54将其固化，接着使用金线将感应芯片54与电路基板55电性连接，将滤光片53通过胶水固定在底座52上，再将底座52固定在电路基板55上，最后在底座52上画胶，将一体式镜头51放置在胶水上，通过光轴调整工序(即AA工序)尽可能地将一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴同在一条轴线上，调整完成后，胶水自然固化将一体式镜头51固定在底座52上。因为一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴同轴时，可以达到成像清晰的效果，因此一体式镜头51跟感应芯片54的光轴越垂直越好，而一体式镜头51、感应芯片54和底座52等都是通过胶水粘接，经热固化工序后，底座52等会出现倾斜或偏移的情况，造成一体式镜头51的光轴与感应芯片54的光轴偏移，达不到光轴要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种镜头、摄像头模组及终端，能保证镜头的光轴与感应芯片的光轴不出现偏移现象，保证光轴要求，并且制程简单、方便。

一种镜头，包括壳体、滤光片和感应芯片，滤光片和感应芯片均设置在壳体内，滤光片位于感应芯片上方。

进一步地，所述壳体包括容置空间，滤光片和感应芯片均位于容置空间内。

进一步地，所述壳体还包括限位槽，所述限位槽位于容置空间内，滤光片的一部分设置在限位槽内。

进一步地，所述壳体还包括限位凸起，限位凸起位于容置空间内，感应芯片的一侧抵靠限位凸起。

进一步地，所述限位凸起呈条形状。

进一步地，所述壳体还包括用于承载镜片的承载部和抵靠部，承载部位于抵靠部上方，滤光片和感应芯片均设置在抵靠部上。

进一步地，所述滤光片和所述感应芯片通过注塑工艺设置在壳体内，感应芯片与壳体之间为过盈配合。

进一步地，所述感应芯片包括多个导电引脚，导电引脚位于背对滤光片的一侧。

本实用新型还提供一种摄像头模组，包括电路基板，摄像头模组还包括上述的镜头，镜头设置在电路基板上，感应芯片与电路基板电性连接。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的摄像头模组。

本实用新型的镜头和摄像头模组，由于感应芯片通过注塑工艺固定在壳体内，感应芯片的光轴与镜头的光轴不会出现偏移现象，因此可以保证感应芯片的光轴与镜头的光轴始终保持垂直状态，即两者的光轴同心，保证光轴要求；同时，镜头可直接设置在电路基板上，不需要经过光轴调整工序；并且感应芯片和滤光片均固定在壳体内，取消了底座，节省了涂胶固定芯片和将滤光片贴附至底座上的制程，整个制造过程简单、方便。

附图说明

图1为现有的摄像头模组的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的镜头的结构示意图。

图3为本实用新型一实施例的摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

图2为本实用新型一实施例的镜头的结构示意图。如图2所示，镜头1包括光学镜片(图未示)、壳体2、滤光片3和感应芯片4，光学镜片、滤光片3以及感应芯片4均设置在壳体2内，光学镜片位于滤光片3上方，滤光片3位于感应芯片4上方，感应芯片4与壳体2之间为过盈配合。在本实施例中，滤光片3和感应芯片4通过注塑工艺固定在壳体2内。

具体地，壳体2包括容置空间21、限位槽22、限位凸起23、用于承载镜片的承载部24和抵靠部25。限位槽22和限位凸起23均位于容置空间21内，限位槽22位于限位凸起23上方，承载部24位于抵靠部25上方，滤光片3和感应芯片4均设置在抵靠部25上，滤光片3的一部分设置在限位槽22内，以固定滤光片3，感应芯片4的一侧抵靠限位凸起23，以限制感应芯片4向容置空间21内移动。进一步地，限位凸起23呈条形状，但并不以此为限，例如，限位凸起23呈块状，并且为多个，块状的限位凸起23均匀地分布在感应芯片4的四周，以限制其向容置空间21内移动。在本实施例中，限位槽22和限位凸起23均可通过注塑工艺形成。

如图2所示，感应芯片4包括多个导电引脚41，导电引脚41位于背对滤光片3的一侧，导电引脚41可与其他元件电性连接，使感应芯片4实现电性连接，进一步地，导电引脚41可具体为焊盘(PAD)，但并不以此为限，导电引脚41的具体数量和位置可根据实际情况自由选择。

图3为本实用新型一实施例的摄像头模组的结构示意图。如图3所示，摄像头模组10包括电路基板12和上述的镜头1，镜头1设置在电路基板12上，具体地，镜头1的抵靠部25与电路基板12固定连接，电路基板12上也设有导电引脚41(即PAD)，感应芯片4的导电引脚41与电路基板12的导电引脚41相连，进一步地，感应芯片4与电路基板12之间的导电引脚41可通导电胶相连，但并不以此为限，抵靠部25与电路基板12之间可通过热固胶进行连接，但并不以此为限。

在其他实施例中，导电引脚41还可为插针，电路基板12上设有与插针相对应的插槽，插针与插槽配合连接，实现感应芯片4与电路基板12电性连接。

本实用新型的镜头1和摄像头模组10，由于感应芯片4通过注塑工艺固定在壳体2内，感应芯片4的光轴与镜头1的光轴不会出现偏移现象，因此可以保证感应芯片4的光轴与镜头1的光轴始终保持垂直状态，即两者的光轴同心，保证光轴要求；同时，镜头1可直接设置在电路基板12上，不需要经过光轴调整工序；并且感应芯片4和滤光片3均固定在壳体2内，取消了底座，节省了涂胶固定芯片和将滤光片贴附至底座上的制程，整个制造过程简单、方便。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的摄像头模组10。

在本文中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (9)

1.一种镜头，其特征在于，包括壳体、滤光片和感应芯片，所述滤光片和所述感应芯片均设置在所述壳体内，所述滤光片位于所述感应芯片上方，所述感应芯片包括多个导电引脚，所述导电引脚位于背对所述滤光片的一侧。

2.如权利要求1所述的镜头，其特征在于，所述壳体包括容置空间，所述滤光片和所述感应芯片均位于所述容置空间内。

3.如权利要求2所述的镜头，其特征在于，所述壳体还包括限位槽，所述限位槽位于所述容置空间内，所述滤光片的一部分设置在所述限位槽内。

4.如权利要求2所述的镜头，其特征在于，所述壳体还包括限位凸起，所述限位凸起位于所述容置空间内，所述感应芯片的一侧抵靠所述限位凸起。

5.如权利要求4所述的镜头，其特征在于，所述限位凸起呈条形状。

6.如权利要求1所述的镜头，其特征在于，所述壳体还包括用于承载镜片的承载部和抵靠部，所述承载部位于所述抵靠部上方，所述滤光片和所述感应芯片均设置在所述抵靠部上。

7.如权利要求1所述的镜头，其特征在于，所述滤光片和所述感应芯片通过注塑工艺设置在所述壳体内，所述感应芯片与所述壳体之间为过盈配合。

8.一种摄像头模组，包括电路基板，其特征在于，所述摄像头模组还包括如权利要求1至7任一项所述的镜头，所述镜头设置在所述电路基板上，所述感应芯片与所述电路基板电性连接。

9.一种终端，其特征在于，包括如权利要求8所述的摄像头模组。

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