CN215418169U - 一种显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种显示模组及显示装置，显示模组包括基板、发光器件、遮光层、第一封装胶以及第二封装胶；发光器件设置于基板的一面，遮光层设置于发光器件的发光方向上，且遮光层对应于发光器件的位置有供光线通过的通孔；第一封装胶填充于基板与遮光层之间；第二封装胶设置于遮光层远离基板的一侧；本实用新型的显示模组在保证对比度的同时，显示模组的亮度也得到了保证，达到亮度与对比度可以兼得的效果；并可以从多方面改善可视角度，有利于保证显示的效果。

Description

一种显示模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示装置领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

在LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏中，屏幕的亮度以及对比度对于屏幕的显示效果起到了重要的作用。在例如传统的MINI LED(次毫米发光二极管)显示模组，可通过在包裹发光器件的胶体中添加黑色的成分，形成黑胶封装，达到提升对比度效果，胶体越黑，对比度越高。然而，黑胶的封装同时影响了显示模组的亮度，对比度在提升的同时，亮度必然会相应的损失。现有的显示模组，亮度与对比度无法兼得，显示屏的效果难以进一步提升。

实用新型内容

本实用新型提供一种显示模组及显示装置，主要解决的技术问题是：传统的显示模组中，亮度与对比度无法兼得。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种显示模组，包括基板、发光器件、遮光层、第一封装胶以及第二封装胶；所述发光器件设置于所述基板的一面，所述遮光层设置于所述发光器件的发光方向上，且所述遮光层对应于所述发光器件的位置有供光线通过的通孔；所述第一封装胶填充于所述基板与所述遮光层之间；所述第二封装胶设置于所述遮光层远离所述基板的一侧。

可选的，所述第一封装胶的厚度大于所述发光器件的高度。

可选的，所述遮光层上的所述通孔正对所述发光器件的发光面，且所述通孔的面积不小于所述发光面的面积。

可选的，所述第一封装胶的折射率不小于1.5。

可选的，所述第一封装胶和所述第二封装胶材质相同，为硅胶或环氧树脂。

可选的，所述第一封装胶中包括光扩散结构。

可选的，所述遮光层的厚度小于10微米。

可选的，所述第二封装胶的表面为哑光、亮面、雾化、暗亮中的任一种。可选的，所述发光器件的出光方向上还设置有减光层。

可选的，所述显示模组包括至少两块基板，各所述基板之间相拼接，所述基板之间的拼接缝位于所述遮光层不透光的区域。

另一方面，本实用新型还提供一种显示装置，该显示装置包括上述的任一种显示模组。

有益效果

本实用新型提供的显示模组，通过在发光器件的发光方向上设置遮光层提升对比度，代替传统显示模组中使用黑胶对发光器件进行封装保护以保证对比度的方式，发光器件发出的光线可以通过遮光层上对应的通孔透出，在保证对比度的同时，显示模组的亮度也得到了保证，达到亮度与对比度可以兼得的效果；并可以从多方面改善可视角度，有利于保证显示的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的显示模组的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的显示模组的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的显示模组的局部结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的显示模组的可视角度示意图一；

图5为本实用新型实施例一提供的显示模组的可视角度示意图二；

图6为本实用新型实施例一提供的显示模组的可视角度示意图三；

图7为本实用新型实施例一提供的显示模组的可视角度示意图四；

图8为本实用新型实施例一提供的显示模组的可视角度示意图五；

图9为本实用新型实施例一提供的设置减光层的一种结构示意图；

图10为本实用新型实施例一提供的显示模组的另一种结构示意图；

图中，101为基板；102为发光器件；103为第一封装胶；104为遮光层； 105为第二封装胶；106为驱动单元；107为通孔；108为减光层；109为拼接缝。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决传统的显示模组中，对比度越高则会使得亮度越低，即对比度与亮度不可兼得的问题。本实施例提供一种显示模组，请参见图1至图9，本实施例的显示模组包括基板101、发光器件102、遮光层104、第一封装胶103以及第二封装胶105。

发光器件102包括但不限于是LED芯片，作为一种具体的示例，可以是 MINI LED芯片。发光器件102设置于基板101的一面上，该基板101可以是玻璃基板101或其他基板101，在基板101上形成有相应的电路结构，发光器件 102可与基板101的电路结构实现电连接。在例如图1以及图2示出的显示模组中，用于驱动发光器件102的驱动单元106可以设置在基板101的另一面上，驱动单元106包括但不限于驱动芯片以及其他器件。基板101上还设有第一封装胶103，可以理解的是，该第一封装胶103应当是可以透光的透明胶体，第一封装胶103覆盖在基板101设置有发光器件102的一面上，并包裹各个发光器件102，对基板101这一面的发光器件102以及其他可能器件或结构形成保护。遮光层104设置在发光器件102的发光方向上，本实施例中，其设置于第一封装胶103上，遮光层104上包括有供光线通过的通孔107。遮光层104的通孔 107可以供光线透过，而遮光层104的其余区域不透光，防止各个发光器件102 之间的光线相互干扰、串光，提升显示模组的对比度。而在遮光层104上，还设有第二封装胶105，第二封装胶105能够对遮光层104形成保护。

为了更好的理解本实施例中的遮光层104的作用，请参见图3，遮光层104 设置在发光器件102发光的方向上，且遮光层104上设置供光线穿过的通孔107，该通孔107的位置对应于发光器件102的位置。发光器件102发出光线后，光线通常在一定角度范围内射出，相互靠近的两个发光器件102的光线可能会在发光器件102之间的位置发生串光，而遮光层104对发光器件102之间的区域形成了有效的遮挡，在这区域之间的串光能够被有效阻挡，从而不影响显示模组的呈现效果。在工艺精度允许的情况下，发光器件102以及该通孔107可以制作得尽可能的小，使遮光层104不透光的区域更多，可使串光的情况得到进一步的改善。且可以理解的是，在本实施例的显示模组中，遮光层104不透光的区域可以被制作得较黑，保证显示模组的对比度尽可能的高，由于本实施的显示模组采用遮光层104的通孔107透过光线，因此遮光层104不透光的区域的黑度并不影响显示模组的亮度，发光器件102的光线可以充分的发出。可见，本实施例的显示模组在提升对比度的同时，亮度也得到保证。在实际应用中，不需要如传统显示模组一般考虑对比度与亮度之间的平衡，本实施例中遮光层 104不透光的区域可以尽可能的黑，对比度可以得到大幅提升，并且，由于人眼对于低灰度的敏感度更低，使得显示模组最终呈现给用户的墨色一致性大大提高。遮光层104采用包括但不限于炭黑、金属吸光材料等，一些实施过程中，炭黑、金属吸光材料可以掺入液态环氧树脂中，遮光层104可通过包括但不限于喷墨打印、丝印、喷涂、涂覆、磁控溅射等方式形成。遮光层104的通孔107 正对着发光器件102的发光面，且通孔107的面积不小于发光面的面积，若遮光层104和发光器件102向基板101上进行投影，发光器件102的投影完全处于通孔107内，且在通孔107的中心。

在基板101和遮光层104之间的第一封装胶103可以对发光器件102形成有效的保护，第一封装胶103的厚度大于发光器件102的高度，遮光层104可以设置在第一封装胶103上。第一封装胶103包括但不限于硅胶或环氧树脂，第一封装胶103为通常情况下不导电的材质，遮光层104设置于第一封装胶103 上，其中的炭黑、金属吸光材料等不会接触发光器件102，避免短路的情况。形成后的遮光层104与发光器件102之间具有一定的距离，该距离的不同会影响显示时的可视角度，如图4和图5，遮光层104设置得与发光器件102越近 (d1>d2)，则可视角度越大(θ1>θ2)。在一些实施方式中，第一封装胶103 可以通过模压的方式形成，在模压的过程中，能够很好的控制第一封装胶103 的厚度，第一封装胶103模压到基板101上之后，可通过高温进行固化。根据实际的需要，例如对于可视角度的需求，可以任意的控制第一封装胶103的厚度。还可以通过控制第一封装胶103的折射率改善可视角度，第一封装胶103 的不同材质也可能使得折射率不同，请参见图6，θ3和θ4分别示意出不同折射率下的可视角度。在一些实施方式中，第一封装胶103的折射率不小于1.5，例如可以在环氧树脂中添加折射率更高的玻璃纤维改善可视角度，或添加TiO₂ (二氧化钛)纳米颗粒增加折射率，根据掺杂入的材料的浓度，折射率线性增加；或也通过其他方式控制第一封装胶103的折射率。第一封装胶103的折射率越大，则可视角度越大，且遮光层104上的通孔107可以相应的形成得更小，越小的通孔107，也可以保证越高的对比度。显示模组的可视角度还受到遮光层 104厚度的影响，请参见图7和图8，在相同情况下，遮光层104的厚度越大 (d3>d4)，则可视角度越小(θ5<θ6)。应当说明的是，为了更好体现可视角度的变化，图6、图7和图8中仅示意出显示模组中的局部，图示中的可视角度的范围未完整示出。在一些实施方式中，遮光层104的厚度小于10微米，例如为1微米、3微米、5微米、8微米等等，作为一种优选的示例，遮光层104的厚度可以在0.2-6微米之间。为了得到更薄的遮光层104，可利用磁控溅射的方式形成遮光层104，例如在第一封装胶103上设置掩膜，该掩膜将发光器件102 对应的区域遮挡住，将遮光层104的材料通过磁控溅射的方式溅射到第一封装胶103上，发光器件102对应的区域由于有掩膜的遮挡不会留下遮光层104材料，会形成通孔107，去除掩膜后得到遮光层104。可以理解的是，设置掩膜的形式可以是任意的，磁控溅射的溅射过程也可以是一次或多次，只要形成所需的遮光层104即可。可以见得，本实施例的显示模组可以通过多种途径实现改善可视角度，可根据实际的情况对显示模组中的各部分进行调整，有利于保证更佳的显示效果。

第二封装胶105包括但不限于硅胶或环氧树脂，其可以是与第一封装胶103 相同或不同的材质，第二封装胶105可以通过包括但不限于模压的方式形成，第二封装胶105模压到遮光层104上之后，可通过高温进行固化。在实际应用中，第二封装胶105的厚度可以任意设置，在一种具体的示例中，可以适应性的选择第二封装胶105的厚度，保证显示模组的总厚度一致，在制作过程中，显示模组其他部分的厚度可能存在一定的公差，第二封装胶105的厚度则根据显示模组所需的整体厚度进行调整，保证显示模组整体的厚度精度。

在一些实施方式中，第一封装胶103中可以包括有光扩散结构。光扩散结构可以使得通过第一封装胶的光线被打散，以实现雾化的显示效果。作为一种形成光扩散结构的示例方式，第一封装胶103中可加入光扩散剂，如TiO₂(二氧化钛)或其他利用高分子聚合技术，通过交联、接枝官能团等手段开发的微球类产品等，光扩散剂被掺入第一封装胶103中形成微小的光扩散结构，使得通过第一封装胶103的光线被打散。

在一些具体的实施过程中，第一封装胶103和/或第二封装胶105中还可以掺杂入其他物质或形成需要的结构以实现更多的显示效果。第二封装胶105也可以通过选择不同的材质或形成工艺从而在其表面形成哑光、亮面、雾化、暗亮中任一种效果，一些实施过程中，还可以设置第二封装胶105的颜色以调节显示效果。由于本实施例的显示模组通过在发光器件102的发光方向上设置遮光层104提升对比度，且通过遮光层104上的通孔107透过光线，因此，光线透过率较高，在实际应用中，若显示模组的亮度有富裕，也可以在第一封装胶103中添加少量炭黑，进一步保证对比度。还在一些实施方式中，合理的选择第一封装胶103和第二封装胶105的折射率，使得发光器件102、第一封装胶103、第二封装胶105、空气之间的折射率数值较为平滑的过渡，能够保证显示模组整体的透光率。

可以理解的是，本实施例的显示模组采用遮光层上对应于所述发光器件的位置的通孔使得发光器件的光线可以透过，保证了显示模组的亮度。由于可以灵活使用的不同的发光器件102规格，例如LED芯片有不同的大小，根据使用的发光器件102的规格，可能会存在显示模组的亮度过高的情况。因此，在一些实施方式中，还可以在发光器件的出光方向上设置减光层，以在一定程度上减弱显示模组最终发出的光线的强度。减光层的设置，能简单且便捷地使得显示模组的亮度被控制在所需的范围内，且通过调整减光层的厚度与透光度即可控制该减光层的减弱光线强度的效果，最终达到控制显示模组的亮度的效果。请参见图9，减光层108可以设置在第一封装胶103与遮光层104之间，示例性的，减光层108可通过丝印印刷的方式形成；例如在第一封装胶103设置完成后，在第一封装胶103的表面通过丝印印刷出减光层108。减光层108可以是环氧材料与黑色素混合物或其他可以削弱光线强度的材料。减光层108的厚度根据其材料的透光率以及需要减弱的光线强度而选择，例如一种示例中可设置减光层108的厚度为5μm，可以理解的是，同样的材料时，越厚的减光层108能够减弱光线的能力越好。在其他实施方式中，减光层也可以设置于遮光层与第二封装胶之间，或发光器件的出光方向上的其他位置。

在一些实施方式中，显示模组可由至少两块基板101组合而成，各个基板 101之间相互拼接，形成更大的显示模组。如图10，显示模组包括两块基板101，这两块基板101上均设置有阵列排布的发光器件102，两块基板101的一条边相互拼接组合，从而实现更大的显示面积，这两块基板101上的发光器件102可以独立的进行驱动，或也可以将不同基板101上的发光器件102进行关联，实现整体控制驱动。不同基板101之间的拼接，会产生拼接缝109。本实施例中，遮光层104为一个整体，遮光层104可以在各个基板101拼接完毕之后，整体设置到基板101上。在一块基板101上，发光器件102距离基板101的边缘一定的距离布置，拼接缝109位于遮光层104不透光的区域，也即不位于通孔107 的位置，实现了对拼接缝109的隐藏。在一种示例中，可以先将基板101进行拼接，通过包括但不限于模压等方式在各个基板101上整体设置第一封装胶103，并在第一封装胶103固化后在第一封装胶103上方制作遮光层104。另一些示例中，也可将设置有第一封装胶103的多块基板101拼接后再设置遮光层104。

本实施例提供的显示模组，包括基板、发光器件、遮光层、第一封装胶以及第二封装胶，通过在发光器件的发光方向上设置遮光层提升对比度，代替传统显示模组中使用黑胶对发光器件进行封装保护以保证对比度的方式，发光器件发出的光线可以通过遮光层上对应的通孔透出，在保证对比度的同时，显示模组的亮度也得到了保证，达到亮度与对比度可以兼得的效果。并且，本实施例的显示模组可以从多方面改善可视角度，有利于保证显示的效果。

实施例二：

本实施例提供一种显示装置，该显示装置包括实施例一中所示例的显示模组，本实施例中提供的显示装置可以应用于各种发光领域，例如其应用于各种显示领域(可以是电视、显示器、手机等终端，或其上的显示面板)，显示模组可以形成为例如LED显示面板、MINI LED显示面板等。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是本实施例中的显示装置的应用并不限于上述示例的几种领域。

应当说明的是，除有特别说明，附图中各元件的数量、形状以及元件大小关系并不表示元件的真实情况，仅仅是为了便于理解的示意图形。上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (11)

1.一种显示模组，其特征在于，包括基板、发光器件、遮光层、第一封装胶以及第二封装胶；所述发光器件设置于所述基板的一面，所述遮光层设置于所述发光器件的发光方向上，且所述遮光层对应于所述发光器件的位置有供光线通过的通孔；所述第一封装胶填充于所述基板与所述遮光层之间；所述第二封装胶设置于所述遮光层远离所述基板的一侧。

2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装胶的厚度大于所述发光器件的高度。

3.如权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述遮光层上的所述通孔正对所述发光器件的发光面，且所述通孔的面积不小于所述发光面的面积。

4.如权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装胶的折射率不小于1.5。

5.如权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装胶和所述第二封装胶材质相同，为硅胶或环氧树脂。

6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装胶中包括光扩散结构。

7.如权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述遮光层的厚度小于10微米。

8.如权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述第二封装胶的表面为哑光、亮面、雾化、暗亮中的任一种。

9.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一封装胶与所述遮光层之间设置有减光层。

10.如权利要求1-9任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括至少两块基板，各所述基板之间相拼接，所述基板之间的拼接缝位于所述遮光层不透光的区域。

11.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-10任一项所述的显示模组。

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