CN215379523U - 一种电子产品新型密封防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品新型密封防水结构，包括密封内环，所述密封内环的外侧活动设置有外侧卡接环，所述外侧卡接环的内侧设置有填充气囊，所述填充气囊与密封内环的中间设置有内部填充环，所述内部填充环的上下端与密封内环的中间均设置有端部填充环，所述端部填充环与密封内环相互贴合，其中一个所述端部填充环的表面设置有连接气管，所述连接气管贯穿密封内环的一端端部。本实用新型通过设置有密封内环、外侧卡接环、填充气囊、端部填充环和内部填充环可以有效的增强结构整体的密封性能，更好的进行密封防水，且安装方便、快捷，便于某一个部件出现损坏时进行维修、替换，方便检修降低维护成本。

Description

一种电子产品新型密封防水结构

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体为一种电子产品新型密封防水结构。

背景技术

随着社会经济的快速发展，电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等，硅胶圈是密封圈的一种，常用于电子产品内部进行密封，硅胶是一种橡胶材料，因为其性能特殊耐温范围广，化学性能优异，故与氟胶一起被称为特种橡胶。

但是，现有的电子产品内部使用的密封防水件为硅胶圈，结构简单、强度低、密封性能较差；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电子产品新型密封防水结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品新型密封防水结构，以解决上述背景技术中提出的现有的电子产品内部使用的密封防水件为硅胶圈，结构简单、强度低、密封性能较差等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品新型密封防水结构，包括密封内环，所述密封内环的外侧活动设置有外侧卡接环，所述外侧卡接环的内侧设置有填充气囊，所述填充气囊与密封内环的中间设置有内部填充环，所述内部填充环的上下端与密封内环的中间均设置有端部填充环，所述端部填充环与密封内环相互贴合，其中一个所述端部填充环的表面设置有连接气管，所述连接气管贯穿密封内环的一端端部。

优选的，所述密封内环的一端端面贯穿设置有定位孔，所述定位孔的尺寸与连接气管的外径尺寸一致。

优选的，所述内部填充环的外表面设置有两个连接卡槽，所述填充气囊贴合内部填充环的表面设置有两个环形凸起，所述环形凸起卡接在连接卡槽内侧。

优选的，所述密封内环的材质为硬质橡胶，所述密封内环通过一体化注塑成型。

优选的，所述外侧卡接环的材质为硅胶，所述外侧卡接环通过一体化注塑成型。

优选的，所述端部填充环的材质为合金，所述端部填充环由两个相同规格的合金半环组成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过通过连接气管向填充气囊内部进行气体填充，气体填充后填充气囊进行膨胀，膨胀的填充气囊会将内部填充环和密封内环的内径缩小，使得密封内环贴合与安装部件紧紧贴合，且填充气囊的上下端保证端部填充环和密封内环之间不会出现缝隙，同时填充气囊外壁向外侧膨胀会对外侧卡接环进行挤压，使得外侧卡接环向外侧扩展，并且将其安装的卡槽内部进行完全填充，可以有效的增强结构整体的密封性能，更好的进行密封防水；

2、本实用新型通过将内部填充环套在密封内环的外表面，然后将填充气囊内侧的环形凸起卡接在内部填充环外表面的连接卡槽中间，此时将外侧卡接环贴合填充气囊的外壁放置，在外侧卡接环安装完毕后，将组装后的密封内环、内部填充环、填充气囊和外侧卡接环放置在需要进行密封的位置，并且外侧卡接环卡接在密封处的内壁对应的卡槽中，随后将组成端部填充环的两个同规格的合金半环卡接在密封内环和内部填充环的中间，并且保证两个同规格的合金半环两端端面相互贴合，可以快速的实现防水结构的组装，且便于进行拆卸，对部件进行维护、检修或替换。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型内部填充环的结构示意图；

图3为本实用新型密封内环的剖视图。

图中：1、密封内环；2、外侧卡接环；3、填充气囊；4、端部填充环；5、连接气管；6、内部填充环；7、连接卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子产品新型密封防水结构，包括密封内环1，密封内环1的外侧活动设置有外侧卡接环2，外侧卡接环2的内侧设置有填充气囊3，填充气囊3与密封内环1的中间设置有内部填充环6，内部填充环6的上下端与密封内环1的中间均设置有端部填充环4，端部填充环4与密封内环1相互贴合，其中一个端部填充环4的表面设置有连接气管5，连接气管5贯穿密封内环1的一端端部。

进一步，密封内环1的一端端面贯穿设置有定位孔，定位孔的尺寸与连接气管5的外径尺寸一致，便于连接气管5穿过密封内环1的端部和气泵的气管进行连接，对内部填充环6内部进行气体填充。

进一步，内部填充环6的外表面设置有两个连接卡槽7，填充气囊3贴合内部填充环6的表面设置有两个环形凸起，环形凸起卡接在连接卡槽7内侧，保证密封内环1在安装后且填充气囊3内壁填充气体后，密封内环1的两端不会出现翘起，保证防水结构的整体稳定性。

进一步，密封内环1的材质为硬质橡胶，密封内环1通过一体化注塑成型，保证密封内环1在安装后且填充气囊3内壁填充气体后，密封内环1的两端不会出现翘起，保证防水结构的整体稳定性。

进一步，外侧卡接环2的材质为硅胶，外侧卡接环2通过一体化注塑成型，硅胶材质的外侧卡接环2具有很好的柔韧性能，可以向外进行扩展，且可以很好的对缝隙进行填充。

进一步，端部填充环4的材质为合金，端部填充环4由两个相同规格的合金半环组成，在内部填充环6和端部填充环4安装完毕后，可以顺利的对端部填充环4进行组装，保证端部填充环4顺利的插接在内部填充环6和密封内环1的中间。

工作原理：使用时，首先将内部填充环6套在密封内环1的外表面，然后将填充气囊3内侧的环形凸起卡接在内部填充环6外表面的连接卡槽7中间，此时将外侧卡接环2贴合填充气囊3的外壁放置，在外侧卡接环2安装完毕后，将组装后的密封内环1、内部填充环6、填充气囊3和外侧卡接环2放置在需要进行密封的位置，并且外侧卡接环2卡接在密封处的内壁对应的卡槽中，随后将组成端部填充环4的两个同规格的合金半环卡接在密封内环1和内部填充环6的中间，并且保证两个同规格的合金半环两端端面相互贴合，最后通过连接气管5向填充气囊3内部进行气体填充，气体填充后填充气囊3进行膨胀，膨胀的填充气囊3会将内部填充环6和密封内环1的内径缩小，使得密封内环1贴合与安装部件紧紧贴合，且填充气囊3的上下端保证端部填充环4和密封内环1之间不会出现缝隙，同时填充气囊3外壁向外侧膨胀会对外侧卡接环2进行挤压，使得外侧卡接环2向外侧扩展，并且将其安装的卡槽内部进行完全填充，可以有效的增强结构整体的密封性能，更好的进行密封防水，且安装方便、快捷。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种电子产品新型密封防水结构，包括密封内环(1)，其特征在于：所述密封内环(1)的外侧活动设置有外侧卡接环(2)，所述外侧卡接环(2)的内侧设置有填充气囊(3)，所述填充气囊(3)与密封内环(1)的中间设置有内部填充环(6)，所述内部填充环(6)的上下端与密封内环(1)的中间均设置有端部填充环(4)，所述端部填充环(4)与密封内环(1)相互贴合，其中一个所述端部填充环(4)的表面设置有连接气管(5)，所述连接气管(5)贯穿密封内环(1)的一端端部。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品新型密封防水结构，其特征在于：所述密封内环(1)的一端端面贯穿设置有定位孔，所述定位孔的尺寸与连接气管(5)的外径尺寸一致。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品新型密封防水结构，其特征在于：所述内部填充环(6)的外表面设置有两个连接卡槽(7)，所述填充气囊(3)贴合内部填充环(6)的表面设置有两个环形凸起，所述环形凸起卡接在连接卡槽(7)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品新型密封防水结构，其特征在于：所述密封内环(1)的材质为硬质橡胶，所述密封内环(1)通过一体化注塑成型。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品新型密封防水结构，其特征在于：所述外侧卡接环(2)的材质为硅胶，所述外侧卡接环(2)通过一体化注塑成型。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品新型密封防水结构，其特征在于：所述端部填充环(4)的材质为合金，所述端部填充环(4)由两个相同规格的合金半环组成。

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