CN206807759U - 一种扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组，包括模组外壳及位于模组外壳内的扬声器单体；所述扬声器单体包括振动组件和磁路组件；所述模组外壳包括与扬声器单体相对应的面积大于所述扬声器单体外形的镂空部，所述镂空部处设有导磁板；所述导磁板包括作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部和沿所述导磁部侧壁外表面向外延伸出的散热部；所述导磁板作为模组外壳的一部分与模组外壳密封结合；所述扬声器单体将所述模组外壳和导磁板形成的容纳腔室分隔成彼此隔绝的前声腔和后声腔。本实用新型所提供的扬声器模组，降低了模组外壳设计加工难度，提高了模组密封性能，且还有效提高了模组整体散热能力，有利于扬声器模组长时间工作在大功率条件下。

Description

一种扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种扬声器模组。

背景技术

手机、平板等电子消费品使用的扬声器发展趋势为微型化、大功率化，这两点都对扬声器自身的散热能力提出严格的要求。目前微型扬声器主要通过使用导磁板外露方案、注塑外壳嵌入钢片方案，提高扬声器模组整体的散热能力，但其存在以下缺陷：

1、注塑外壳嵌入钢片方案，会导致模组外壳模具加工难度加大，且外壳生产效率大大降低，最终导致模组外壳成本增加；

2、注塑外壳嵌入钢片方案，钢片与外壳交接处很容易出现因为钢片包胶不足导致模组漏气，且该类漏气不容易检测；

3、钢片与扬声器单体热源音圈距离较远，热量需要通过模组后腔腔体中的空气传导至钢片，从而导致钢片的散热效果较差；

因此，需要提供一种新的扬声器模组结构，用以克服上述现有技术所存在的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，通过对扬声器模组结构的改进，可以降低模组外壳设计加工难度，提高模组密封性能，并且还可以有效提高模组整体散热能力，利于扬声器模组长时间工作在大功率条件下。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种扬声器模组，包括模组外壳及位于模组外壳内的扬声器单体；所述扬声器单体包括振动组件和磁路组件；

所述模组外壳包括与扬声器单体相对应的面积大于所述扬声器单体外形的镂空部，所述镂空部处设有导磁板；

所述导磁板包括：

作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部，及

沿所述导磁部侧壁外表面向外延伸出的散热部；

所述导磁板作为模组外壳的一部分与模组外壳密封结合；

所述扬声器单体将所述模组外壳和导磁板形成的容纳腔室分隔成彼此隔绝的前声腔和后声腔。

此外，优选地方案是，所述导磁板的上表面为平面。

此外，优选地方案是，所述散热部进一步包括由所述导磁板下表面向内凹陷形成的环绕所述导磁部的内陷部，所述内陷部的其中一侧壁面共用所述导磁部侧壁外表面。

此外，优选地方案是，所述散热部中非内陷部分所对应的导磁板板体厚度等于所述导磁部所对应的导磁板板体的厚度。

此外，优选地方案是，所述导磁部所对应的导磁板板体厚度为0.3-0.5mm，所述内陷部所对应的导磁板板体厚度为0.1-0.2mm。

此外，优选地方案是，所述散热部所对应的导磁板板体厚度小于所述导磁部所对应的导磁板板体厚度。

此外，优选地方案是，所述导磁部所对应的导磁板板体厚度为0.3-0.5mm，所述散热部所对应的导磁板板体厚度为0.1-0.2mm。

此外，优选地方案是，所述导磁板的上表面低于所述模组外壳的上表面。

此外，优选地方案是，所述导磁板的上表面与镂空部的侧壁内表面的交接处涂胶粘接密封。

此外，优选地方案是，所述导磁板为一体冲压成型结构。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型所提供的扬声器模组，取消了原有注塑外壳嵌入钢片散热的设计方案，降低了模组外壳的设计及加工难度，使得外壳生产效率及良品率得到了有效提高，且降低了外壳成本。

2、本实用新型在散热部上设计环绕导磁部的内陷部或在导磁部与散热部之间设置高度差，一方面便于对作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部对位装配，另一方面使得扬声器磁路组件磁感线的传播受阻，阻断磁感线沿散热部导出，减少漏磁。

3、本实用新型所提供的扬声器模组，导磁板与模组外壳交接处涂胶粘接密封，其密封性优于注塑钢片方案，可以有效避免注塑钢片包胶不足导致的漏气。

4、本实用新型中，导磁板面积大，且与单体热源音圈较近，单体产生的热量可直接通过导磁板从模组外壳内散出，可以有效提高模组的整体散热能力，有利于扬声器模组长时间工作在大功率条件下。

5、本实用新型中，导磁板外形可根据具体模组外壳的外形而定，便于对导磁板面积做最大化设计，提高模组的整体散热能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本实用新型一种优选实施方式的扬声器模组的结构俯视图。

图2示出图1中A-A剖视图。

图3示出图2中B部的放大示意图。

图4示出本实用新型另一种优选实施方式的扬声器模组的结构剖视图。

图5示出图4中C部的放大示意图。

其中的附图标记包括：1、外壳；11、第一壳体；12、第二壳体；121、上表面；2、单体；3、导磁板；31、导磁部；311、导磁部的侧壁外表面；32、散热部；321、内陷部；100、前声腔；200、后声腔。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。

为了实现本实用新型降低模组外壳设计加工难度，提高模组密封性能，并且有效提高模组整体散热能力，利于扬声器模组长时间工作在大功率条件下的发明目的；参见图1、2、3，图1示出本实用新型一种优选实施方式的扬声器模组的结构俯视图；图2示出图1中A-A剖视图；图3示出图2中B部的放大示意图。作为一种优选实施方式，本实用新型提供一种扬声器模组，所述扬声器模组包括模组外壳1及扬声器单体2；其中所述模组外壳1包括第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11为具有底板部和连接于底板部的周壁的上部开口的箱型结构，所述第二壳体12可紧密嵌合在第一壳体11的开口处，所述扬声器单体2位于所述第一壳体11的内腔中，所述扬声器单体2包括振动组件和磁路组件。

如附图1至3所示，进一步地，所述模组外壳1中的第二壳体12包括与扬声器单体相对应的面积大于所述扬声器单体外形的镂空部，所述镂空部处设有导磁板3；所述导磁板3包括作为扬声器单体2磁路组件使用的导磁部31和沿所述导磁部31侧壁外表面向外延伸出的散热部32；所述导磁板3作为模组外壳1的一部分与模组外壳1密封结合；所述扬声器单体2将所述模组外壳1和导磁板3形成的容纳腔室分隔成彼此隔绝的前声腔100和后声腔200。

该优选实施方式所提供的扬声器模组中，导磁板3的外形大于扬声器单体2外形，导磁板3中导磁部31作为扬声器单体2磁路组件使用，用于修正磁感线，加强扬声器单体2内部的磁感强度；导磁板3中散热部32代替现有方案模组外壳上的注塑钢片，用于提高扬声器模组散热性能，且模组外壳上原注塑钢片区域做空避让导磁板，导磁板3作为模组外壳1的一部分与模组外壳1密封结合，其既保证了模组外壳的结构强度，还提高了扬声器模组整体的散热效果。其中为了保证扬声器模组外壳1的整体性，降低加工难度，进一步优选地，所述导磁板3的上表面为平面。

此种结构扬声器模组，取消了原有注塑外壳嵌入钢片散热的设计方案，降低了模组外壳的设计及加工难度，使外壳生产效率及良品率得到了有效提高，且降低了外壳成本。并且该扬声器模组中导磁板面积较大，其与单体热源音圈较近，单体产生的热量直接通过导磁板从模组外壳内散出，可以有效提高模组的整体散热能力，有利于扬声器模组长时间工作在大功率条件下。

另外，参见图3，为了便于导磁板3与第二壳体12之间的装配及二者之间的密封结合，优选地，所述导磁板3的上表面低于所述模组外壳1中第二壳体12的上表面121，进一步地，所述导磁板3中散热部32的上表面与第二壳体12上镂空部的侧壁内表面的交接处涂胶粘接密封。

参见图2、3，作为一种优选地实施方式，所述散热部32进一步包括由所述导磁板3下表面向内凹陷形成的环绕所述导磁部31的内陷部321，所述内陷部321的其中一侧壁面共用所述导磁部31侧壁外表面311。对于内陷部321的形成，可通过冲压技术实现，即所述导磁板3为一体冲压成型结构。该优选实施方式中，内陷部321的设计，一方面便于对作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部对位装配，另一方面可使扬声器磁路组件磁感线的传播受阻，阻断磁感线沿散热部导出，减少漏磁。

进一步优选地，所述散热部32中非内陷部分所对应的导磁板3板体厚度等于所述导磁部31所对应的导磁板3板体的厚度。其中所述导磁部31所对应的导磁板3板体厚度可为0.3-0.5mm，所述内陷部321所对应的导磁板3板体厚度可为0.1-0.2mm。

为了实现本实用新型的发明目的；本实用新型还提供另一种优选实施方式的扬声器模组结构，具体参见图4、5，作为另一种优选地实施方式，所述散热部32所对应的导磁板3板体厚度小于所述导磁部31所对应的导磁板3板体厚度。该另一种优选地实施方式中，利用导磁部31与散热部32之间高度差的设计，实现了便于对作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部对位装配，且可使扬声器磁路组件磁感线的传播受阻，阻断磁感线沿散热部导出，减少漏磁的作用，且还利用散热部32的减薄设计，尽可能的增大了散热部32所对应的扬声器模组后声腔200的空间，提高了扬声器模组的低频响度。优选地，所述导磁部31所对应的导磁板3板体厚度可为0.3-0.5mm，所述散热部32所对应的导磁板3板体厚度可为0.1-0.2mm。对于散热部32和导磁部31高度断差，可通过冲压技术实现，即所述导磁板3为一体冲压成型结构。

综上结合上述两种具体的优选实施方式，本领域技术人员可以理解的是，对于导磁板外形结构，以及散热部和导磁部的结构尺寸，上述实施方式仅提供了适用于现有扬声器模组结构的优选地外形结构及尺寸设计，在实际应用过程中，对于导磁板的外形结构，本领域技术人员可根据实际的模组外壳形状确定导磁板的外形结构，使得导磁板的结构面积得到最大化设计；对于散热部、导磁部以及散热部中内陷部的结构尺寸，本领域技术人员也可根据实际情况作适于实际应用的尺寸设计。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，包括模组外壳及位于模组外壳内的扬声器单体；所述扬声器单体包括振动组件和磁路组件；其特征在于，

所述模组外壳包括与扬声器单体相对应的面积大于所述扬声器单体外形的镂空部，所述镂空部处设有导磁板；

所述导磁板包括：

作为扬声器单体磁路组件使用的导磁部，及

沿所述导磁部侧壁外表面向外延伸出的散热部；

所述导磁板作为模组外壳的一部分与模组外壳密封结合；

所述扬声器单体将所述模组外壳和导磁板形成的容纳腔室分隔成彼此隔绝的前声腔和后声腔。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁板的上表面为平面。

3.根据权利要求2所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述散热部进一步包括由所述导磁板下表面向内凹陷形成的环绕所述导磁部的内陷部，所述内陷部的其中一侧壁面共用所述导磁部侧壁外表面。

4.根据权利要求3所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述散热部中非内陷部分所对应的导磁板板体厚度等于所述导磁部所对应的导磁板板体的厚度。

5.根据权利要求4所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁部所对应的导磁板板体厚度为0.3-0.5mm，所述内陷部所对应的导磁板板体厚度为0.1-0.2mm。

6.根据权利要求2所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述散热部所对应的导磁板板体厚度小于所述导磁部所对应的导磁板板体厚度。

7.根据权利要求6所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁部所对应的导磁板板体厚度为0.3-0.5mm，所述散热部所对应的导磁板板体厚度为0.1-0.2mm。

8.根据权利要求1至7任一权利要求所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁板的上表面低于所述模组外壳的上表面。

9.根据权利要求8所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁板的上表面与镂空部的侧壁内表面的交接处涂胶粘接密封。

10.根据权利要求1至7任一权利要求所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述导磁板为一体冲压成型结构。