CN215375507U - 高低温性能测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了高低温性能测试治具，其可实现对产品在不同环境条件下的连接测试，且测试效率高，测试成本低；其包括测试拼板、测试架，测试拼板、测试架通过信号接口接于终测仪上，测试架与PC机之间串口通信，测试拼板置温控试验箱内，测试拼板上布置测试电路板，被测产品接于测试电路板上，测试拼板上连接有继电器组，继电器组包括与测试电路板数量相同且对应连接的继电器，继电器组上的连线汇总于测试拼板的总线接口上，测试架上布置有开关控制电路板、CPU处理器，开关控制电路板与总线接口相连接，开关控制电路板上布置有与测试电路板数量相同的开关，开关均连接于CPU处理器。

Description

高低温性能测试治具

技术领域

本实用新型涉及信号检测技术领域，具体为高低温性能测试治具。

背景技术

在通信系统中，中频频率一般为数十或上百兆赫兹，时常会用于特殊场合。而在中频信号发生器生产和调试完成后，经常需要在不同的环境条件下测试中频信号的发射等信号，而在这测试过程中，需要通电，还要连接PC上的测试软件才能实现完整的测试，但目前的测试过程仍处于一种较原始的状态，每个产品都需要单独接线装拆，数据线和信号线繁多，接插件插拔次数频繁，手动切换时间长，测试效率极低，还严重浪费人力，增加测试成本，且可能会存在接线错误的情况。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了高低温性能测试治具，其可实现对产品在不同环境条件下的连接测试，并大大减少繁多的数据线和信号线的连接，以及减少接插件插拔次数和缩短现有方式中的手动切换时间，从而提高了测试效率，降低了测试成本。

其技术方案是这样的：高低温性能测试治具，其特征在于：其包括通信电连接的测试拼板、测试架，且所述测试拼板、测试架分别通过信号接口接于终测仪上，所述测试架与PC机之间通过串口通信，所述测试拼板置于温控试验箱内，所述测试拼板上布置有若干测试电路板，被测产品连接于所述测试电路板上，所述测试拼板上连接有继电器组，所述继电器组包括有与所述测试电路板数量相同且对应连接的继电器，所述继电器组上的连线汇总于所述测试拼板上的总线接口上，所述测试架上布置有开关控制电路板、CPU处理器，所述开关控制电路板与所述总线接口相连接，所述开关控制电路板上布置有与所述测试电路板数量相同的开关，所述开关均连接于所述CPU处理器。

其进一步特征在于：

所述测试拼板、测试架上均设有数据接口，所述测试拼板、测试架上的所述数据接口之间通过LE、DA、CL三根数据线相连接；

所述测试拼板上的所述信号接口为RF射频线接口，所述测试架上的所述信号接口为AF信号线接口，所述测试拼板通过RF射频线接口与所述终测仪相连接，所述测试架通过AF信号线接口与所述终测仪相连接；

所述测试架上设有串行接口，所述测试架与所述PC机之间通过串行接口以实现数据RS232串口通信。

本实用新型的有益效果是，将被测产品连接于测试电路板上后，最后将测试拼板放入温控试验箱内，通过数据线和信号线引出即可，测试拼板上设置有多个继电器以控制各测试电路板数据、信号、电源切换到总线接口端，再通过开关控制电路板上的各个开关来准确完成对应各测试电路板的切换，从而实现对目标产品在不同环境条件下的连接测试，大大减少了现有繁多的数据线和信号线的连接，并减少接插件插拔和手动切换的时间和容错率，极大地提高了测试效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构框图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型高低温性能测试治具，其包括通信电连接的测试拼板1、测试架2，且测试拼板1、测试架2分别通过信号接口接于终测仪3上，测试架2与PC机4之间通过串口通信，测试拼板1置于温控试验箱(图中未示出)内，测试拼板1上布置有若干测试电路板5，被测产品10连接于测试电路板5上，测试电路板5的数量可根据实际被测产品的需要进行设置，测试拼板1上连接有继电器组6，继电器组6包括有与测试电路板5数量相同且对应连接的继电器，继电器组6上的连线汇总于测试拼板1上的总线接口7上，测试架2上布置有开关控制电路板8、CPU处理器9，开关控制电路板8与总线接口7相连接，开关控制电路板8上布置有与测试电路板5数量相同的开关，开关均连接于CPU处理器9。

测试拼板1、测试架2上均设有数据接口，测试拼板1、测试架2上的数据接口之间通过LE、DA、CL三根数据线相连接；测试拼板1上的信号接口为RF射频线接口，测试架2上的信号接口为AF信号线接口，测试拼板1通过RF射频线接口与终测仪3相连接，测试架2通过AF信号线接口与终测仪3相连接；测试架2上设有串行接口，测试架2与PC机4之间通过串行接口以实现数据RS232串口通信。

本实用新型中，测试拼板1、测试架2实际仍是电路板，测试拼板1、测试架2上的各个接口均是通过其上各自的元器件电连接汇总至接口上的，以实现信号或是通信连接，在本实用新型中虽未描述有如何汇总连线或是走线，但这属于现有技术，不再赘述，12V供电电源供电到测试拼板1、测试架2上，测试架2上通过AF信号线接口，实现与终测仪3的AF信号通信，测试拼板1上通过RF射频线接口，实现与终测仪3的RF射频信号通信，再通过在PC机4上的测试软件进行参数设定后，通过串口数据通信给测试架2、测试拼板1上的测试电路板5，通过观察终测仪3上显示的测试数据即可完成在不同环境条件下的连接测试，同时，测试拼板1上设有继电器来控制各测试电路板5数据、信号、电源切换到总线接口7上，再通过开关控制电路板8上的开关来准确完成对应各测试电路板5的切换，实现对被测产品的连接测试，从而大大减少了现有繁多的数据线和信号线的连接，并减少接插件插拔和手动切换的时间和容错率，极大地提高了测试效率，也保证了测试的可靠性和完整性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.高低温性能测试治具，其特征在于：其包括通信电连接的测试拼板、测试架，且所述测试拼板、测试架分别通过信号接口接于终测仪上，所述测试架与PC机之间通过串口通信，所述测试拼板置于温控试验箱内，所述测试拼板上布置有若干测试电路板，被测产品连接于所述测试电路板上，所述测试拼板上连接有继电器组，所述继电器组包括有与所述测试电路板数量相同且对应连接的继电器，所述继电器组上的连线汇总于所述测试拼板上的总线接口上，所述测试架上布置有开关控制电路板、CPU处理器，所述开关控制电路板与所述总线接口相连接，所述开关控制电路板上布置有与所述测试电路板数量相同的开关，所述开关均连接于所述CPU处理器。

2.根据权利要求1所述的高低温性能测试治具，其特征在于：所述测试拼板、测试架上均设有数据接口，所述测试拼板、测试架上的所述数据接口之间通过LE、DA、CL三根数据线相连接。

3.根据权利要求1所述的高低温性能测试治具，其特征在于：所述测试拼板上的所述信号接口为RF射频线接口，所述测试架上的所述信号接口为AF信号线接口，所述测试拼板通过RF射频线接口与所述终测仪相连接，所述测试架通过AF信号线接口与所述终测仪相连接。

4.根据权利要求1所述的高低温性能测试治具，其特征在于：所述测试架上设有串行接口，所述测试架与所述PC机之间通过串行接口以实现数据RS232串口通信。

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