CN215344952U - 一种手机光感防摔结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机光感防摔结构，包括：一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。本实用新型所提供的一种手机光感防摔结构，通过在手机的主板前壳内部增设的PCB小板，将光感贴片SMT于PCB小板表面，确保光感贴片连接的紧密性；将PCB小板限位稳固安装于主板前壳中，并通过弹片实现各个元器件之间的接触，避免了手机使用过程中因跌落导致光感元件失效的不良状况。同时通过增设的PCB小板，可以缩短光感贴片与光源间的感光距离，极大地提高了光感灵敏度，进一步增强光感元件的使用性能。

Description

一种手机光感防摔结构

技术领域

本实用新型涉及移动通讯设备领域，尤其涉及一种手机光感防摔结构。

背景技术

手机已经日益成为了我们生活的重要工具，目前市面上的光感贴片都是直接粘贴在FPC或者主板上，灵敏度不高，而且在移动设备不慎摔落的过程中，极易造成光感贴片失效，稳定性差，造成浪费。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种光感元件连接更为稳定的手机光感防摔结构。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

提供一种手机光感防摔结构，包括：

一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；

一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；

若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。

其进一步技术方案为，所述PCB小板表面设有若干焊盘，所述焊盘与弹片数目相同，且焊盘与弹片安装位置一一对应。

其进一步技术方案为，所述弹片安装于所述主板前壳的卡槽内，弹片下端止抵于主板前壳，弹片上端止抵于焊盘。

其进一步技术方案为，所述焊盘为矩形贴片，所述焊盘尺寸不大于2mm*3mm。

其进一步技术方案为，所述光感贴片通过SMT方式贴覆于所述PCB小板表面。

其进一步技术方案为，所述焊盘与光感贴片安装于所述PCB小板的同侧表面。

其进一步技术方案为，所述弹片高度为0.5-0.8mm。

其进一步技术方案为，所述主板前壳的卡槽内左右两侧设有向上凸起的U型挡位。

其进一步技术方案为，所述PCB小板左右两侧设有U型卡口，所述U型卡口与U型挡位对应，U型卡口与U型挡位配合以限制所述PCB板的安装位置及位移。

其进一步技术方案为，所述焊盘通过真空热压机热压于PCB板表面，热压时间不低于30min，热压压力为4-7kPa。

本实用新型所提供的一种手机光感防摔结构，通过在手机的主板前壳内部增设的PCB小板，将光感贴片SMT于PCB小板表面，确保光感贴片连接的紧密性；将PCB小板限位稳固安装于主板前壳中，并通过弹片实现各个元器件之间的接触，避免了手机使用过程中因跌落导致光感元件失效的不良状况。同时通过增设的PCB小板，可以缩短光感贴片与光源间的感光距离，极大地提高了光感灵敏度，进一步增强光感元件的使用性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的PCB小板贴覆光感贴片的结构示意图；

图2为本实用新型提供的PCB小板上方焊盘布设的结构示意图；

图3为本实用新型的PCB小板安装于主板前壳内的结构示意图；

图4为本实用新型的PCB小板下方设置的弹片部分的结构示意图。

图中标识说明：

1、PCB小板；2、光感贴片；3、焊盘；4、弹片；5、主板前壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1-4，本实施例提供了一种手机光感防摔结构，包括：

一PCB小板1，所述PCB小板1上方贴覆有若干光感贴片2；

一主板前壳5，所述主板前壳5上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板1；

若干弹片4，所述PCB小板1通过弹片4与主板前壳5接触。

所述PCB小板1表面设有若干焊盘3，所述焊盘3与弹片4数目相同，且焊盘3与弹片4安装位置一一对应，其后的安装过程中需要将焊盘3与弹片4对应组装，以确保安装的精准性，同时焊盘3和弹片4接触起到电性连接的目的。

所述弹片4安装于所述主板前壳5的卡槽内，弹片4下端止抵于主板前壳5，弹片4上端止抵于焊盘3。

所述焊盘3为矩形贴片，所述焊盘3尺寸不大于2mm*3mm，焊盘3尺寸设置小于此范围目的是使独立的焊盘3对应独立的弹片4，相邻的焊盘3间互不影响。

所述光感贴片2通过SMT方式贴覆于所述PCB小板1表面。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

所述焊盘3与光感贴片2安装于所述PCB小板1的同侧表面。

所述弹片4高度为0.5-0.8mm，弹片4具有一定高度可以支撑光感贴片2，缩减光感贴片2与光源之间的感光距离，提高光敏性。

所述主板前壳5的卡槽内左右两侧设有向上凸起的U型挡位。

所述PCB小板1左右两侧设有U型卡口，所述U型卡口与U型挡位对应，U型卡口与U型挡位配合以限制所述PCB板的安装位置及位移。

所述焊盘3通过真空热压机热压于PCB板表面，热压时间不低于30min，热压压力为4-7kPa，使用真空热压机进行压制，优选长时间小压力的设定，确保不损坏PCB板本身，并且压制效果良好。

本实用新型所提供的一种手机光感防摔结构，通过在手机的主板前壳内部增设的PCB小板，将光感贴片SMT于PCB小板表面，确保光感贴片连接的紧密性；将PCB小板限位稳固安装于主板前壳中，并通过弹片实现各个元器件之间的接触，避免了手机使用过程中因跌落导致光感元件失效的不良状况。同时通过增设的PCB小板，可以缩短光感贴片与光源间的感光距离，极大地提高了光感灵敏度，进一步增强光感元件的使用性能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种手机光感防摔结构，其特征在于，包括：

一PCB小板，所述PCB小板上方贴覆有若干光感贴片；

一主板前壳，所述主板前壳上部设有卡槽，所述卡槽用于容置所述PCB小板；

若干弹片，所述PCB小板通过弹片与主板前壳接触。

2.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述PCB小板表面设有若干焊盘，所述焊盘与弹片数目相同，且焊盘与弹片安装位置一一对应。

3.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述弹片安装于所述主板前壳的卡槽内，弹片下端止抵于主板前壳，弹片上端止抵于焊盘。

4.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘为矩形贴片，所述焊盘尺寸不大于2mm*3mm。

5.根据权利要求4所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述光感贴片通过SMT方式贴覆于所述PCB小板表面。

6.根据权利要求5所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘与光感贴片安装于所述PCB小板的同侧表面。

7.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述弹片高度为0.5-0.8mm。

8.根据权利要求1所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述主板前壳的卡槽内左右两侧设有向上凸起的U型挡位。

9.根据权利要求8所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述PCB小板左右两侧设有U型卡口，所述U型卡口与U型挡位对应，U型卡口与U型挡位配合以限制所述PCB板的安装位置及位移。

10.根据权利要求2所述的手机光感防摔结构，其特征在于，所述焊盘通过真空热压机热压于PCB板表面，热压时间不低于30min，热压压力为4-7kPa。

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