CN215335840U - 便于散热的球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于灯具领域，具体涉及便于散热的球泡灯，包括灯头，所述灯头上连接有绝缘体，所述绝缘体的上方设置有散热装置，所述散热装置包括中空的散热器，所述散热器的底部连接至所述绝缘体，且内部安装有内凹的基板承台，所述散热器的外壁阵列安装有肋片；所述基板承台上放置有基板，所述基板上安装有芯片环组，芯片环组上设置有若干个芯片，所述散热器的顶部安装有半球形结构的灯罩；散热器用作球泡灯的壳体结构，对壳体进行肋化，肋化后可以大大增加散热面积，提升散热器的效果，能够有效地将热量疏散；基板为氧化铝陶瓷构件，导热系数高，且芯片与基板之间内外环均匀分布的设计，避免了局部温度不同的问题，有效降低芯片运行温度。

Description

便于散热的球泡灯

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，具体涉及便于散热的球泡灯。

背景技术

LED光源是一种新型光源，由于具有节能、环保、使用寿命长等优点，正逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统照明光源，成为未来照明的发展趋势。随着人们对LED光源亮度的要求越来越高，LED灯具的功率也不断增大。然而目前LED光源的电光转换效率一般只有20%〜30%，输入功率大部分转换为热量，在芯片内部集聚，若不能将这些热量及时散发出去，将导致光衰、光通量降低等问题，严重影响LED光源的使用寿命及可靠性。

实用新型内容

（一）实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出便于散热的球泡灯，具有散热结构合理和提升散热效果的特点。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了便于散热的球泡灯，包括灯头，所述灯头上连接有绝缘体，所述绝缘体的上方设置有散热装置，所述散热装置包括中空的散热器，所述散热器的底部连接至所述绝缘体，且内部安装有内凹的基板承台，所述散热器的外壁阵列安装有肋片；

所述基板承台上放置有基板，所述基板上安装有芯片环组，芯片环组上设置有若干个芯片，所述散热器的顶部安装有半球形结构的灯罩。

优选的，所述基板为氧化铝陶瓷构件。

优选的，所述基板与所述基板承台和所述芯片贴附端面的间隙内涂覆有导热胶。

优选的，芯片环组包括内环组和外环组。

优选的，所述肋片厚度为0.6mm，且所述肋片的数量为二十四片。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、散热器用作球泡灯的壳体结构，对壳体进行肋化，肋化后可以大大增加散热面积，提升散热器的效果，能够有效地将热量疏散；

2、基板为氧化铝陶瓷构件，导热系数高，且芯片与基板之间内外环均匀分布的设计，避免了局部温度不同的问题，有效降低芯片运行温度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的散热装置结构示意图；

图4为本实用新型的基板和芯片配合结构示意图。

附图标记：

1、灯头；2、绝缘体；3、散热装置；31、散热器；32、基板承台；33、肋片；4、基板；5、芯片；6、灯罩。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1和图2所示，球泡灯通过灯头1、绝缘体2、散热装置3、基板4、芯片5和灯罩6连接组成。

灯头1上连接有绝缘体2，绝缘体2的上方设置有散热装置3，散热装置3的基板承台32上放置有基板4，基板4上安装有芯片5，散热装置3的散热器31顶部安装有半球形结构的灯罩6，灯罩6为透明结构，球泡灯射出的光线透过灯罩6对外界照明。

如图3所示，散热装置3包括中空的散热器31，散热器31的底部连接至绝缘体2，且内部安装有内凹的基板承台32，散热器31的外壁阵列安装有肋片33。

在本实施例中，散热器31用作球泡灯的壳体结构，LED球泡灯为了增强散热，往往对壳体进行肋化，肋化后可以大大增加散热面积，提升散热器31的效果，本申请中肋片33的数量为二十四片，当肋片33数量为二十四片时灯珠的结温最低，说明此时肋片33散热的面积效应和空气流动效应最匹配，在保持肋片33数量为二十四片不变情况下，在一定的肋片厚度范围（0.2mm-2.mm），在范围（0.4mm-1.0mm）改变肋片厚度对灯珠结温的影响不大，故将肋片33厚度设置为0.6mm，保证散热器31的散热效果。

如图4所示，基板4为氧化铝陶瓷构件，氧化铝陶瓷基板导热系数高，基板4上安装有芯片环组，芯片环组上设置有若干个芯片5。

需要说明的是：基板4与基板承台32和芯片5贴附端面的间隙内涂覆有导热胶，通过导热胶进行灯泡使用时三者之间的热传导。

在本实施例中，芯片环组包括内环组和外环组，内环组上等距设置十个芯片5，外环组上等距设置十个芯片，内外环设计可使芯片5在基板4上均匀分布，各点位温度均衡，避免局部温度热点不均的问题。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (5)

1.便于散热的球泡灯，其特征在于，包括灯头（1），所述灯头（1）上连接有绝缘体（2），所述绝缘体（2）的上方设置有散热装置（3），所述散热装置（3）包括中空的散热器（31），所述散热器（31）的底部连接至所述绝缘体（2），且内部安装有内凹的基板承台（32），所述散热器（31）的外壁阵列安装有肋片（33）；

所述基板承台（32）上放置有基板（4），所述基板（4）上安装有芯片环组，芯片环组上设置有若干个芯片（5），所述散热器（31）的顶部安装有半球形结构的灯罩（6）。

2.根据权利要求1所述的便于散热的球泡灯，其特征在于，所述基板（4）为氧化铝陶瓷构件。

3.根据权利要求2所述的便于散热的球泡灯，其特征在于，所述基板（4）与所述基板承台（32）和所述芯片（5）贴附端面的间隙内涂覆有导热胶。

4.根据权利要求1所述的便于散热的球泡灯，其特征在于，芯片环组包括内环组和外环组。

5.根据权利要求1所述的便于散热的球泡灯，其特征在于，所述肋片（33）厚度为0.6mm，且所述肋片（33）的数量为二十四片。

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