CN215301020U - 一种防护性强的多层电路板 - Google Patents

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尤志峰
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Abstract

本实用新型涉及一种防护性强的多层电路板,包括第一抗摔层,所述第一抗摔层的下表面固定连接有镂空散热层,所述镂空散热层的下表面固定连接有弹性防潮密度层,所述弹性防潮密度层的下表面固定连接有阻燃纤维层,所述阻燃纤维层的下表面固定连接有第二抗摔层,第一抗摔层为聚丙烯板层。该防护性强的多层电路板,通过设置第一抗摔层、第二抗摔层与弹性防潮密度层,使得电路板的防护性能得到有效提升,大大增强了电路板的使用寿命,通过设置阻燃纤维层与镂空散热层,使得电路板的散热阻燃能力得到提升,该防护性强的多层电路板,不仅能够使得电路板在多线程运行时起到有效的散热能力,且不会自我燃烧,大大增强了电路板的安全性。

Description

一种防护性强的多层电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种防护性强的多层电路板。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、超薄电路板和印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化和直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,现有市场上的电路板具有防护效果差的缺点,因传统的电路板在使用过程中容易遭受磨损,且在摔落到地面后,电路板上的电器元件也会受到严重损害,使得电路板无法正常有效的使用,大大降低了电路板的使用寿命,故而提出一种防护性强的多层电路板以解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种防护性强的多层电路板,具备防护效果好等优点,解决了传统的电路板防护效果差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防护性强的多层电路板,包括第一抗摔层,所述第一抗摔层的下表面固定连接有镂空散热层,所述镂空散热层的下表面固定连接有弹性防潮密度层,所述弹性防潮密度层的下表面固定连接有阻燃纤维层,所述阻燃纤维层的下表面固定连接有第二抗摔层。
进一步,所述第一抗摔层为聚丙烯板层,所述第一抗摔层的厚度为零点三毫米。
进一步,所述镂空散热层为镂空黄铜散热片层,所述镂空黄铜散热片层的底部开设有数量为多个的镂空异形孔。
进一步,所述弹性防潮密度层为乳胶板层,所述弹性防潮密度层的上表面通过环氧树脂系胶结剂与镂空散热层粘接。
进一步,所述阻燃纤维层为阻燃密度板层,所述阻燃纤维层的厚度为零点四毫米。
进一步,所述第二抗摔层为聚碳酸酯板层,所述第二抗摔层的厚度为零点三毫米,所述第二抗摔层通过环氧树脂系胶结剂与阻燃纤维层粘接。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该防护性强的多层电路板,通过设置第一抗摔层、第二抗摔层与弹性防潮密度层,使得电路板的防护性能得到有效提升,大大增强了电路板的使用寿命。
2、该防护性强的多层电路板,通过设置阻燃纤维层与镂空散热层,使得电路板的散热阻燃能力得到提升,不仅能够使得电路板在多线程运行时起到有效的散热能力,且不会自燃,大大增强了电路板的安全性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的爆炸图;
图3为本实用新型第二抗摔层的仰视图。
图中:1第一抗摔层、2镂空散热层、3弹性防潮密度层、4阻燃纤维层、5第二抗摔层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实施例中的一种防护性强的多层电路板,包括第一抗摔层1,第一抗摔层1的下表面固定连接有镂空散热层2,镂空散热层2的下表面固定连接有弹性防潮密度层3,弹性防潮密度层3的下表面固定连接有阻燃纤维层4,阻燃纤维层4的下表面固定连接有第二抗摔层5。
本实施例中,通过设置第一抗摔层1、第二抗摔层5与弹性防潮密度层3,使得电路板的防护性能得到极大的提升,大大增强了电路板的防护效果。
第一抗摔层1为聚丙烯板层,第一抗摔层1的厚度为零点三毫米。
其中,设置第一抗摔层1作为顶板,可有效增强抗摔效果。
镂空散热层2为镂空黄铜散热片层,镂空黄铜散热片层的底部开设有数量为多个的镂空异形孔。
其中,设置镂空散热层2,增强电路板整体的散热效果,防止出现自燃现象。
弹性防潮密度层3为乳胶板层,弹性防潮密度层3的上表面通过环氧树脂系胶结剂与镂空散热层2粘接。
阻燃纤维层4为阻燃密度板层,阻燃纤维层4的厚度为零点四毫米。
本实施例中,设置阻燃纤维层4的主要目的,是防止电路板在遭受外来火源引发失火时,能够快速阻断火源蔓延,增强电路板的安全性。
第二抗摔层5为聚碳酸酯板层,第二抗摔层5的厚度为零点三毫米,第二抗摔层5通过环氧树脂系胶结剂与阻燃纤维层4粘接。
上述实施例的工作原理为:
(1)通过设置第一抗摔层1,第一抗摔层1为聚丙烯板层,主要由聚丙烯板制成,又称之为PP板,聚丙烯板层密度小,易焊接和加工,具有优越的耐化性,耐热性及耐冲击性,且聚丙烯板在使用过程中不会因受到冲击力而开裂,用第一抗摔层1作为顶面材料,可有效的增强电路板的抗摔性能,增强电路板的防护效果。
(2)通过设置第二抗摔层5,第二抗摔层5为聚碳酸酯板层,主要由聚碳酸酯板制成,聚碳酸酯板又称之为PC板,经抗紫外线镀膜处理后的PC板,耐磨性可提高数倍,与玻璃相近,在长久使用后也不会出现磨损现象,通过设置第二抗摔层5为最底层,可有效增强电路板的抗摔以及耐磨能力,大大提高了电路板的防护效果。
(3)通过设置弹性防潮密度层3,弹性防潮密度层3为乳胶板层,主要由外侧涂有乳胶的三聚氰胺板制成,乳胶泛指聚合物微粒分散于水中形成的胶体乳液,在涂到三聚氰胺板上后,可使其具有一定的弹性,能够在电路板摔落时起到一定的缓冲效果,而三聚氰胺板作为基板防潮效果好,进一步提升电路板的整体使用效果,大大增强了电路板的防护能力。
(4)通过设置阻燃纤维层4,阻燃纤维层4为阻燃密度板层,主要由阻燃密度板制成,阻燃密度板是以木质纤维或其他植物纤维为原料,施加脲醛树脂或其他适用的胶粘剂,阻燃密度板具有良好的物理力学性能和加工性能,可以制成不同厚度的板材,其具有优良的阻燃性能,在火源与其接触后,会快速熄灭,不会出现失火现象,大大增强了多层电路板的安全性。
(5)通过设置镂空散热层2,镂空散热层2为镂空黄铜散热片层,主要由黄铜散热片制成,黄铜散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状、片状和多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的黄铜散热片,电视机中电源管、行管和功放器中的功放管都要使用黄铜散热片,一般黄铜散热片在使用中要在电子元件与黄铜散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到黄铜散热片上,再经黄铜散热片散发到周围空气中去,通过设置镂空散热层2,使得电路板的散热效果大幅提升,在多线程运行时,不会出现超载过热的现象,大大增强了电路板的安全性。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种防护性强的多层电路板,包括第一抗摔层(1),其特征在于:所述第一抗摔层(1)的下表面固定连接有镂空散热层(2),所述镂空散热层(2)的下表面固定连接有弹性防潮密度层(3),所述弹性防潮密度层(3)的下表面固定连接有阻燃纤维层(4),所述阻燃纤维层(4)的下表面固定连接有第二抗摔层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种防护性强的多层电路板,其特征在于:所述第一抗摔层(1)为聚丙烯板层,所述第一抗摔层(1)的厚度为零点三毫米。
3.根据权利要求1所述的一种防护性强的多层电路板,其特征在于:所述镂空散热层(2)为镂空黄铜散热片层,所述镂空黄铜散热片层的底部开设有数量为多个的镂空异形孔。
4.根据权利要求1所述的一种防护性强的多层电路板,其特征在于:所述弹性防潮密度层(3)为乳胶板层,所述弹性防潮密度层(3)的上表面通过环氧树脂系胶结剂与镂空散热层(2)粘接。
5.根据权利要求1所述的一种防护性强的多层电路板,其特征在于:所述阻燃纤维层(4)为阻燃密度板层,所述阻燃纤维层(4)的厚度为零点四毫米。
6.根据权利要求1所述的一种防护性强的多层电路板,其特征在于:所述第二抗摔层(5)为聚碳酸酯板层,所述第二抗摔层(5)的厚度为零点三毫米,所述第二抗摔层(5)通过环氧树脂系胶结剂与阻燃纤维层(4)粘接。
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Date Code Title Description
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PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: A highly protective multi-layer circuit board

Effective date of registration: 20230530

Granted publication date: 20211224

Pledgee: Jiangsu Dafeng Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: Dafeng Shuangzhan Electronic Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980042033