CN215297431U - 转速传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种转速传感器，包括外壳、基座、电路板和隔热层。外壳具有沿轴线方向贯穿的出线孔，基座固定在外壳的出线孔内，电路板通过基座固定在出线孔内，电路板具有第一表面，电路板的第一表面上设置有芯片和与芯片电连接的焊点，隔热层，设置于电路板的第一表面上，并覆盖芯片。本实用新型能够保证芯片能够在高温环境中持续工作，进而保证转速传感器测试信号的稳定性，避免高温对芯片的性能造成影响，提高了转速传感器的测量精度。

Description

转速传感器

技术领域

本实用新型属于传感器领域，尤其涉及一种转速传感器。

背景技术

转速传感器是将旋转物体的转速转换为电量输出的电子元件，用广泛电力、轨道交通、航空等领域，主要用于监测重要旋转机械的健康状态。转速传感器跟随被测物体高速运转时，传感器的温度也会随之升高，普通传感器的工作温度为100℃上下，当超过其工作温度的上限，则会导致传感器的可靠性降低甚至失灵，影响传感器的测试精度。

转速传感器广泛应用于检测的系统中，如何提高其在高温环境中的可靠性，保证测量精度成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

一方面本实用新型实施例提供了一种转速传感器，旨在保证测试信号的稳定性和提高转速传感器的测量精度。

本实用新型实施例提供一种转速传感器，包括外壳、基座、电路板和隔热层。外壳具有沿轴线方向贯穿的出线孔，基座固定在外壳的出线孔内，电路板通过基座固定在出线孔内，电路板具有第一表面，电路板的第一表面上设置有芯片和与芯片电连接的焊点，隔热层，沿电路板的第一表面设置，并覆盖芯片。

根据本实用新型实施例的一个方面，隔热层至少部分覆盖焊点。

根据本实用新型实施例的一个方面，隔热层完全覆盖焊点。

根据本实用新型实施例的一个方面，电路板还具有与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面与第二表面的侧面，第一表面、第二表面以及侧面与相对的外壳内壁之间形成容纳腔，容纳腔内填充有隔热材料，隔热材料将电路板的第一表面、第二表面以及侧面覆盖以形成隔热层。

根据本实用新型实施例的一个方面，外壳具有预定的长度，外壳靠近电路板的一端设置有保护套，保护套将出线孔的一端封闭。

根据本实用新型实施例的一个方面，基座为环状结构体，包括相对的内环面和外环面，基座的内环面设置有沿外壳轴线方向延伸的限位槽，电路板通过限位槽固定在基座上。

根据本实用新型实施例的一个方面，在外壳的轴线方向上，出线孔的横向尺寸变大以在出线孔的周面上形成台阶部，基座通过台阶部固定在出线孔内；

基座的外环面与出线孔的周面贴合。

根据本实用新型实施例的一个方面，基座与出线孔之间通过胶体固定连接。

根据本实用新型实施例的一个方面，隔热材料与胶体粘结。

根据本实用新型实施例的一个方面，隔热材料还填充在限位槽与电路板之间，以将电路板进一步固定在限位槽内。

本实用新型实施例提供一种转速传感器，在电路板的芯片的外部设置隔热层，隔热层完全将芯片覆盖，保证芯片能够在高温环境中持续工作，进而保证转速传感器测试信号的稳定性，避免高温对芯片的性能造成影响，提高了转速传感器的测量精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本实用新型实施例提供的一种转速传感器的结构示意图；

图2示出图1所示转速加速度传感器的分解示意图；

图3示出图1所示转速传感器A-A处的剖视图。

附图标记：

1-外壳，11-穿线孔，12容纳腔；

2-基座，21-限位槽；

3-电路板，31-芯片，32-焊点；

4-隔热层；

5-保护套。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本实用新型进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本实用新型，并不被配置为限定本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

请参阅图1和图2，图1示出本实用新型实施例提供的一种转速传感器的结构示意图，图2示出图1所示转速加速度传感器的分解示意图。

本实用新型实施例提供了一种转速传感器，包括外壳1、基座2、电路板3及隔热层4。

外壳1具有沿轴线方向贯穿的出线孔11，基座2固定在外壳1的出线孔内，电路板3通过基座2固定在出线孔内，电路板3具有第一表面，电路板3的第一表面上设置有芯片31和与芯片31电连接的焊点32，隔热层4沿电路板3的第一表面设置，并覆盖芯片31。

本实用新型实施例提供的转速传感器，在电路板3的芯片31的外部设置隔热层4，隔热层4完全将芯片31覆盖，保证芯片31能够在高温环境中持续工作，进而保证转速传感器测试信号的稳定性，避免高温对芯片31的性能造成影响，进而提高转速传感器的测量精度。

可选地，外壳1可以为铬镍铁合金，铬镍铁合金具有耐高温和抗氧化腐蚀的特性，以保证芯片31在高温情况下弹性模量仍处于线性。

此外，外壳1能够对位于其出线孔11内的电路板3和芯片31形成保护，并且可以对外部信号起到一定的屏蔽作用。

芯片31及焊点32可以在电路板3的任意位置设置，本申请对此不作具体限定。在一些可选的实施例中，焊点32可以靠近出线孔设置，方便焊线与焊点32形成电连接。

可以理解的是，电路板2可以选用印制电路板，但不限于采用印制电路板，在一些可选的实施例中，电路板2还可以采用厚膜电路板，体积小且质量轻便。

芯片31外部的隔热层4具有一定的厚度，本申请对此不作具体限定，只要能够满足芯片31的工作温度即可。

在一些可选的实施例中，隔热层可以覆盖电路板3上的焊点32，以保证与焊点32连接的焊线不会因拉扯而断开。

可选地，隔热层4可以部分覆盖焊点32，以节约材料，降低生产成本。

进一步地，隔热层4可以完全覆盖焊点32，以增加焊点32与焊线之间连接的稳固性，保证焊线不会因拉扯而断开。

在一些可选的实施例中，电路板3还具有与第一表面相对的第二表面以及连接第一表面与第二表面的侧面，第一表面、第二表面以及侧面与相对的外壳1内壁之间形成容纳腔12，容纳腔12内填充有隔热材料，隔热材料将电路板3的第一表面、第二表面以及侧面覆盖以形成隔热层4。

可以理解的是，容纳腔12可以为出线孔的一部分。容纳腔12内的隔热材料能够覆盖在电路板3和芯片31的外部，保证芯片31能够在高温环境中持续工作，避免高温对芯片31的性能造成影响，提高转速传感器的测量精度。此外，隔热材料填充容纳腔11，能够对电路板3及芯片31提供良好的支撑，确保在持续震动的环境下对电路板3及芯片31提供缓冲保护作用，避免震动对芯片的性能造成影响，进而提高转速传感器的测量精度。

可选地，隔热层4的材质可以为硅基或硼基类材料。

在一些可选的实施例中，外壳1可以具有一定的长度，以满足与其他部件之间的连接需求。外壳靠近电路板3的一端设置有保护套5，保护套5将出线孔的一端封闭。可以理解的是，保护套能够对位于其容纳腔内的电路板3和芯片31形成保护，并且保护隔热层4在油污环境下不会冲击脱落。

请参阅图3图3示出图1所示转速传感器A-A处的剖视图。

在一些可选的实施例中，基座2为环状结构体，包括相对的内环面和外环面，基座2的内环面设置有沿外壳轴线方向延伸的限位槽21，电路板3通过限位槽固定在基座2上，以保证电路板3上的芯片31能够垂直于被测物，进而确保测试信号的稳定性。

在一些可选的实施例中，在外壳1的轴线方向上，出线孔11的横向尺寸变大以在出线孔11的周面上形成台阶部，基座2通过台阶部21固定在出线孔11内，以增加基座2与出线孔11连接的稳固性，提高基座2与外壳1之间的连接刚性。

可以理解的是，外壳1的出线孔11的横截面形状可以为圆形、椭圆形或方形等，本申请对此不作具体限定。基座2可以与出线孔的横截面形状一致，基座2的外环面贴于出线孔11的周面设置，以增加基座2与出线孔11连接的稳固性，提高基座2与外壳1之间的连接刚性。

可选地，基座2与出线孔11可以是过盈配合，无需连接层连接，节约材料，降低生产成本。

可选地，基座2与出线孔11之间可以通过胶体固定连接，以增加基座2与出线孔11连接的稳固性，提高基座2与外壳1之间的连接刚性。

进一步地，隔热材料与胶体形成粘结，实现隔热层4与电路板3及基座2之间胶合一体，增加整体的稳固性。

可选地，隔热材料的材质可以为硅基或硼基类材料。可以理解的是，选用以上的材质的隔热材料具有一定的粘合性，且隔热材料在形成隔热层之间具有一定的流动性。

在一些可选的实施例中，隔热材料还填充在限位槽21与电路板3之间，以将电路板3进一步固定在限位槽21内，以增加电路板3与基座2之间连接的稳固性，提高电路板3与基座2之间的连接刚性。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种转速传感器，其特征在于，包括：

外壳，具有沿轴线方向贯穿的出线孔；

基座，固定在所述外壳的所述出线孔内；

电路板，通过所述基座固定在所述出线孔内，所述电路板具有第一表面，所述电路板的所述第一表面上设置有芯片和与所述芯片电连接的焊点；

隔热层，沿所述电路板的所述第一表面设置，并覆盖所述芯片。

2.根据权利要求1所述的转速传感器，其特征在于，所述隔热层至少部分覆盖所述焊点。

3.根据权利要求1所述的转速传感器，其特征在于，所述隔热层完全覆盖所述焊点。

4.根据权利要求1所述的转速传感器，其特征在于，所述电路板还具有与所述第一表面相对的第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，所述第一表面、第二表面以及侧面与相对的所述外壳内壁之间形成容纳腔，所述容纳腔内填充有隔热材料，所述隔热材料将所述电路板的所述第一表面、第二表面以及侧面覆盖以形成所述隔热层。

5.根据权利要求4所述的转速传感器，其特征在于，所述外壳具有预定的长度，所述外壳靠近所述电路板的一端设置有保护套，所述保护套将所述出线孔的一端封闭。

6.根据权利要求4所述的转速传感器，其特征在于，所述基座为环状结构体，包括相对的内环面和外环面，所述基座的所述内环面设置有沿所述外壳轴线方向延伸的限位槽，所述电路板通过所述限位槽固定在所述基座上。

7.根据权利要求6所述的转速传感器，其特征在于，在所述外壳的轴线方向上，所述出线孔的横向尺寸变大以在所述出线孔的周面上形成台阶部，所述基座通过所述台阶部固定在所述出线孔内；

所述基座的所述外环面与所述出线孔的周面贴合。

8.根据权利要求4所述的转速传感器，其特征在于，所述基座与所述出线孔之间通过胶体固定连接。

9.根据权利要求8所述的转速传感器，其特征在于，所述隔热材料与所述胶体粘结。

10.根据权利要求6所述的转速传感器，其特征在于，所述隔热材料还填充在所述限位槽与所述电路板之间，以将所述电路板进一步固定在所述限位槽内。

Images