CN215266993U - 一种高频转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高频转接器，结构简单，装配简便，一致性好，在降低成本同时，还能保证优异的电气性能，其包括壳体件，壳体件的一端设置有SMA型端口，壳体件的另一端设置有N型端口，且SMA型端口与N型端口同轴设置，壳体件内同轴固定设置有绝缘子，绝缘子具有沿轴向的第一端和第二端，第一端位于SMA型端口，第二端位于N型端口，第二端背向第一端的端面设置有第一高阻补偿面，第二端朝向第一端的端面设置有第二高阻补偿面，第二高阻补偿面与壳体件接触；还包括插孔件，插孔件的一端同轴固定设置于绝缘子内，插孔件的轴向两端分别设置有插孔，一端的插孔位于SMA型端口，另一端的插孔位于N型端口，插孔件与第一高阻补偿面接触。

Description

一种高频转接器

技术领域

本实用新型涉及射频同轴转接器领域，具体涉及一种高频转接器。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，射频同轴转接器在仪器测量和不同接口线缆的连接中应用越来越广泛，且终端用户对产品性能的要求不断提高。现有技术的转接器如图1，该结构由两个绝缘子1`和2`、中心针3`以及两个壳体4`和5`五个零件通过压配方式固定而成，结构复杂，零件数量多，加工成本高昂，不适合批量生产。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种高频转接器，结构简单，装配简便，一致性好，在降低成本的同时，还能保证优异的电气性能。

为了实现以上目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括壳体件，所述壳体件的一端设置有SMA型端口，所述壳体件的另一端设置有N型端口，且所述SMA型端口与所述N型端口同轴设置，所述壳体件内同轴固定设置有绝缘子，所述绝缘子具有沿轴向的第一端和第二端，所述第一端位于所述SMA型端口，所述第二端位于所述N型端口，所述第二端背向所述第一端的端面设置有第一高阻补偿面，所述第二端朝向所述第一端的端面设置有第二高阻补偿面，所述第二高阻补偿面与所述壳体件接触；还包括插孔件，所述插孔件的一端同轴固定设置于所述绝缘子内，所述插孔件的轴向两端分别设置有插孔，一端的所述插孔位于所述SMA型端口，另一端的所述插孔位于所述N型端口，所述插孔件与所述第一高阻补偿面接触。

进一步地，所述插孔件包括依次同轴连接的第一段、第二段和第三段，且所述第一段、所述第二段和所述第三段的直径依次递增，所述第一段和所述第三段的相互远离的端部分别设置有插孔，所述第一段和所述第二段同轴固定设置于所述绝缘子内，所述第一段的所述插孔位于所述SMA型端口，所述第三段的所述插孔位于所述N型端口，所述第三段朝向所述第二段的台阶面与所述第一高阻补偿面接触。

进一步地，所述插孔件的所述第二段的外壁和/或所述绝缘子的内壁设置有插孔倒刺，所述插孔倒刺卡接于所述插孔件的外壁与所述绝缘子的内壁之间。

进一步地，所述插孔件的所述第二段靠近所述插孔倒刺的位置设置有第三高阻补偿面，所述第三高阻补偿面与所述绝缘子的内壁接触。

进一步地，所述绝缘子的内壁设置有内台阶面，所述第二段朝向所述第一段的台阶面与所述绝缘子的内台阶面接触。

进一步地，所述绝缘子的所述第一端的直径小于所述第二端的直径，所述第二端朝向所述第一端的台阶面设置有所述第二高阻补偿面。

进一步地，所述壳体件内设置有内台阶面，所述第二高阻补偿面与所述壳体件的内台阶面接触。

进一步地，所述壳体件内壁和/或所述绝缘子的外壁设置有壳体倒刺，所述壳体倒刺卡接于所述壳体件内壁与所述绝缘子的外壁之间。

进一步地，所述壳体件还包括设置于所述SMA型端口与所述N型端口之间的法兰。

与现有技术相比，本实用新型采用壳体件、绝缘子和插孔件三个必要的结构零件组装而成，装配步骤简单轻松，且组装时间成本极低，装配起来方便快捷，且绝缘子设置第一高阻补偿面和第二高阻补偿面，在每段阻抗发生变化时，均采用高阻补偿，设计符合客户的使用频率；通过组装测试结果发现，实际电气性能可达≤1.25@18GHz，满足客户对产品的性能要求；本实用新型具有装配简单，方便快捷，一致性好；在成本减少的情况下，还能保证优秀的电气性能，符合设计要求，同满足客户需求，宜于在行业内广泛使用。

进一步地，插孔件与绝缘子之间通过插孔倒刺卡接，利用倒刺结构有效地防止插孔件横向位移，保证了产品的一致性；壳体件与绝缘子之间通过壳体倒刺卡接，利用倒刺结构有效的防止绝缘介质横向位移，保证了产品的一致性。

进一步地，插孔件靠近插孔倒刺的位置设置第三高阻补偿面，从而能够在靠近插孔倒刺的位置阻抗发生变化时进行高阻补偿，更加保证了产品性能。

附图说明

图1是现有技术的转接器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的壳体件的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的绝缘子的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的插孔件的结构示意图；

其中，1-壳体件，11-壳体倒刺，12-SMA型端口，13-N型端口，2-绝缘子，21-第一高阻补偿面，22-第二高阻补偿面，3-插孔件，31-插孔倒刺，32-第三高阻补偿面。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例对本实用新型作进一步地解释说明，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种高频转接器，具体参见图2至图5，其包括壳体件1，壳体件1的一端设置有SMA型端口12，壳体件1的另一端设置有N型端口13，且SMA型端口12与N型端口13同轴设置，壳体件1内同轴固定设置有绝缘子2，绝缘子2具有沿轴向的第一端和第二端，第一端位于SMA型端口12，第二端位于N型端口13，第二端背向第一端的端面设置有第一高阻补偿面21，第二端朝向第一端的端面设置有第二高阻补偿面22，第二高阻补偿面22与壳体件1接触；还包括插孔件3，插孔件3的一端同轴固定设置于绝缘子2内，插孔件3的轴向两端分别设置有插孔，一端的插孔位于SMA型端口12，另一端的插孔位于N型端口13，插孔件3与第一高阻补偿面21接触。

可以理解的是，本实施例仅采用壳体件1、绝缘子2和插孔件3三个必要的结构组成，绝缘介质通过特殊设计的夹具直接压进壳体，装配步骤简单轻松，且组装时间成本极低，装配起来方便快捷，且产品每段阻抗发生变化，阻抗有突变的地方，均采用高阻补偿，设计符合客户的使用频率；通过组装测试结果发现，实际电气性能可达≤1.25@18GHz，满足客户对产品的性能要求。

具体地，插孔件3包括依次同轴连接的第一段、第二段和第三段，且第一段、第二段和第三段的直径依次递增，第一段和第三段的相互远离的端部分别设置有插孔，第一段和第二段同轴固定设置于绝缘子2内，第一段的插孔位于SMA型端口12，第三段的插孔位于N型端口13，第三段朝向第二段的台阶面与第一高阻补偿面21接触，利用台阶面进行定位接触，保证组装到位，接触可靠。

优选地，插孔件3的第二段的外壁和/或绝缘子2的内壁设置有插孔倒刺31，插孔倒刺31卡接于插孔件3的外壁与绝缘子2的内壁之间。本实施例中插孔件3的第二段的外壁设置插孔倒刺31，利用倒刺结构有效地防止插孔件3横向位移，保证了产品的一致性。

优选地，插孔件3的第二段靠近插孔倒刺31的位置设置有第三高阻补偿面32，第三高阻补偿面32与绝缘子2的内壁接触，从而能够在靠近插孔倒刺的位置阻抗发生变化时进行高阻补偿，更加保证了产品性能。

优选地，绝缘子2的内壁设置有内台阶面，第二段朝向第一段的台阶面与绝缘子2的内台阶面接触。更加优选地，绝缘子2的第一端的直径小于第二端的直径，第二端朝向第一端的台阶面设置有第二高阻补偿面22。利用台阶面进行定位接触，保证组装到位，接触可靠。

优选地，壳体件1内设置有内台阶面，第二高阻补偿面22与壳体件1的内台阶面接触。利用内台阶面进行定位接触，保证组装到位，接触可靠。

优选地，壳体件1内壁和/或绝缘子2的外壁设置有壳体倒刺11，壳体倒刺11卡接于壳体件1内壁与绝缘子2的外壁之间。利用倒刺结构有效的防止绝缘介质横向位移，保证了产品的一致性。

优选地，壳体件1还包括设置于SMA型端口12与N型端口13之间的法兰，利用法兰可以连接其他部件，保证本实施例的可靠安装。

本实施例的装配过程如下：

首先将插孔件3直径细长的一端，即插孔件3的第一段和第二段从绝缘子2直径大的第二端内孔装进，使用专用夹具把插孔件3压配到位，直至插孔件3的第三段朝向第二段的台阶面和绝缘子2的第一高阻补偿面21紧密接触，第二段朝向第一段的台阶面与绝缘子2的内台阶面紧密接触，插孔倒刺31可靠卡接于插孔件3的外壁与绝缘子2的内壁之间，第三高阻补偿面32与绝缘子2的内壁紧密接触；

然后将绝缘子2直径细长的一端，即第一端从壳体件1的N型端口13的内孔装进，使用专用夹具把绝缘子2压进，直至绝缘子2的台阶面，即第二端朝向第一端的第二高阻补偿面22和壳体1的内台阶面紧密接触，壳体倒刺11可靠卡接于壳体件1内壁与绝缘子2的外壁之间，完成装配。

本实用新型实施例具有结构简单，能降低零件成本，装配简单，方便快捷，一致性好；在成本减少的情况下，还能保证优秀的电气性能。此结构兼具以上优点，符合设计要求，同样也满足客户的需求，宜于在行业内广泛使用。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种高频转接器，其特征在于，包括壳体件(1)，所述壳体件(1)的一端设置有SMA型端口(12)，所述壳体件(1)的另一端设置有N型端口(13)，且所述SMA型端口(12)与所述N型端口(13)同轴设置，所述壳体件(1)内同轴固定设置有绝缘子(2)，所述绝缘子(2)具有沿轴向的第一端和第二端，所述第一端位于所述SMA型端口(12)，所述第二端位于所述N型端口(13)，所述第二端背向所述第一端的端面设置有第一高阻补偿面(21)，所述第二端朝向所述第一端的端面设置有第二高阻补偿面(22)，所述第二高阻补偿面(22)与所述壳体件(1)接触；还包括插孔件(3)，所述插孔件(3)的一端同轴固定设置于所述绝缘子(2)内，所述插孔件(3)的轴向两端分别设置有插孔，一端的所述插孔位于所述SMA型端口(12)，另一端的所述插孔位于所述N型端口(13)，所述插孔件(3)与所述第一高阻补偿面(21)接触。

2.根据权利要求1所述的一种高频转接器，其特征在于，所述插孔件(3)包括依次同轴连接的第一段、第二段和第三段，且所述第一段、所述第二段和所述第三段的直径依次递增，所述第一段和所述第三段的相互远离的端部分别设置有插孔，所述第一段和所述第二段同轴固定设置于所述绝缘子(2)内，所述第一段的所述插孔位于所述SMA型端口(12)，所述第三段的所述插孔位于所述N型端口(13)，所述第三段朝向所述第二段的台阶面与所述第一高阻补偿面(21)接触。

3.根据权利要求2所述的一种高频转接器，其特征在于，所述插孔件(3)的所述第二段的外壁和/或所述绝缘子(2)的内壁设置有插孔倒刺(31)，所述插孔倒刺(31)卡接于所述插孔件(3)的外壁与所述绝缘子(2)的内壁之间。

4.根据权利要求3所述的一种高频转接器，其特征在于，所述插孔件(3)的所述第二段靠近所述插孔倒刺(31)的位置设置有第三高阻补偿面(32)，所述第三高阻补偿面(32)与所述绝缘子(2)的内壁接触。

5.根据权利要求2所述的一种高频转接器，其特征在于，所述绝缘子(2)的内壁设置有内台阶面，所述第二段朝向所述第一段的台阶面与所述绝缘子(2)的内台阶面接触。

6.根据权利要求1所述的一种高频转接器，其特征在于，所述绝缘子(2)的所述第一端的直径小于所述第二端的直径，所述第二端朝向所述第一端的台阶面设置有所述第二高阻补偿面(22)。

7.根据权利要求6所述的一种高频转接器，其特征在于，所述壳体件(1)内设置有内台阶面，所述第二高阻补偿面(22)与所述壳体件(1)的内台阶面接触。

8.根据权利要求1所述的一种高频转接器，其特征在于，所述壳体件(1)内壁和/或所述绝缘子(2)的外壁设置有壳体倒刺(11)，所述壳体倒刺(11)卡接于所述壳体件(1)内壁与所述绝缘子(2)的外壁之间。

9.根据权利要求1所述的一种高频转接器，其特征在于，所述壳体件(1)还包括设置于所述SMA型端口(12)与所述N型端口(13)之间的法兰。

Images