CN214280379U - 一种带有功率补偿垫片的射频连接器 - Google Patents

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张庆宇
赵家顺
韩郁
李文俊
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Abstract

本实用新型公开了一种带有功率补偿垫片的射频连接器,它包括壳体、卡簧、连接螺帽、绝缘体、插针、定位环、后壳体,壳体前端设有卡簧,连接螺帽通过卡簧与壳体活动连接,插针设在壳体内,插针外周设有绝缘体;壳体内设有功率补偿垫片,壳体与后壳体之间设有定位环,功率补偿垫片与定位环端面贴合,壳体与后壳体螺纹连接;其中功率补偿垫片包括圆盘体本体,在所述圆盘体中心设有一个用于线芯穿过的通孔a,通孔a周向均匀分布有若干通孔b。本实用新型结构合理,除了可以起到同样的补偿结构电容作用外,还能提高产品的峰值功率,并降低装配难度。

Description

一种带有功率补偿垫片的射频连接器
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域,具体涉及一种带有功率补偿垫片的射频连接器。
背景技术
随着现代通讯行业与雷达系统的迅猛发展,大功率的电子设备需求越来越大,功率容量不断攀升,各种元器件耐大功率的能力受到广泛的关注,其中的射频连接器是现代电子设备中连接和传输微波信号的不可缺少的组件之一。现阶段的射频连接器在装配时通常在接触体与电缆屏蔽层端面之间设置补偿间隙,用来补偿由内外导体直径突变引起的不连续电容,保证特性阻抗的一致性;但是射频连接器在传输大功率时,会承受高的电压,同时还有大电流通过。因此,射频连接器允许传输的功率会受到电压击穿以及电流发热的限制,现有的射频连接器已经满足不了使用要求。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种提高产品峰值功率,降低装配难度的带有功率补偿垫片的射频连接器。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包括壳体、卡簧、连接螺帽、绝缘体、插针、定位环、后壳体,壳体前端设有卡簧,连接螺帽通过卡簧与壳体活动连接,插针设在壳体内,插针外周设有绝缘体;壳体内设有功率补偿垫片,壳体与后壳体之间设有定位环,功率补偿垫片与定位环端面贴合,壳体与后壳体螺纹连接;
其中功率补偿垫片包括圆盘体本体,在所述圆盘体中心设有一个用于线芯穿过的通孔a,通孔a周向均匀分布有若干通孔b。
所述功率补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
所述通孔b的数量为6。
所述圆盘体本体的厚度为1.0mm,通孔a直径为1.5mm,通孔b直径为0.6mm。
所述壳体端部设有起密封作用的胶垫。
使用本实用新型的有益效果是:
1、功率补偿垫片结构中,焊锡残余在垫片表面,容易去除且无需准备专用工装,装配难度低。
2、相比于空气补偿结构,功率补偿垫片不仅起到同样的补偿结构电容作用,同时还提高射频连接器薄弱环节的峰值耐压,使产品的功率得到了提升。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为功率补偿垫片结构示意图。
附图标记包括:
1为连接螺帽,2为胶垫,3为卡簧,4为绝缘体,5为插针,6为壳体,7为功率补偿垫片,7-1为通孔b,7-2为通孔a,8为定位环,9为后壳体。
具体实施方式
为使本技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式,对本技术方案进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而不是要限制本技术方案的范围。
本实用新型公开了一种提高产品峰值功率,降低装配难度的带有功率补偿垫片的射频连接器。
它包括壳体6、卡簧3、连接螺帽1、绝缘体4、插针5、定位环8、后壳体9,壳体6前端设有卡簧3,连接螺帽1通过卡簧3与壳体6活动连接,插针5设在壳体6内,插针5外周设有绝缘体4;壳体6内设有功率补偿垫片7,壳体6与后壳体9之间设有定位环8,功率补偿垫片7与定位环8端面贴合,壳体6与后壳体9螺纹连接;
其中功率补偿垫片7包括圆盘体本体,在所述圆盘体中心设有一个用于线芯穿过的通孔a7-2,通孔a7-2周向均匀分布有若干通孔b7-1。
所述功率补偿垫片7由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
所述通孔b7-1的数量为6。
所述圆盘体本体的厚度为1.0mm,通孔a7-2直径为1.5mm,通孔b7-1直径为0.6mm。
所述壳体6端部设有起密封作用的胶垫2。
在射频产品的内部结构设计过程中,均希望保证每个截面的特性阻抗相同,但产品内必然存在着支撑介质及台阶结构,出现内、外导体尺寸由大向小过渡的情况,截面突变处引起阶梯电容产生,特性阻抗不匹配,产生很大回波损耗,故必须进行补偿。
常用空气补偿中的台阶式过渡轴向错位法。台阶式过渡轴向错位法公式为
Figure BDA0002979664560000041
(其中在50欧姆特性阻抗条件下,K为常量,K=3.09)。通过上述方法初步确定补偿尺寸,并建立模型进行分析,可以得到补偿后此处结构的电压驻波比。再采用功率补偿垫片结构进行补偿,建立模型,得到此时这处结构的电压驻波比。对比结果可知,两种补偿方式均起到补偿效果,且补偿效果近似。
从空气补偿焊接零件装配状态与功率补偿垫片焊接零件装配状态可以看出,空气补偿处会溢出多余焊锡,且不易去除,并且焊接过程中需要专用工装保证补偿尺寸;功率补偿垫片结构中,焊锡残余在垫片表面,容易去除且无需准备专用工装,装配难度低。
峰值功率是关系到介质击穿的性质,一旦发生了击穿,内外导体之间产生了短路,传输线路就不会具有原有的功能。电场强度随着所处半径的变化而改变,而且最大的电场发生在内导体表面,同时可以得到对应的最大的电压值;对于匹配的同轴系统(VSWR很小)来说,峰值功率为:PUmax=U2 max/2Z,PUmax为正弦波激励的最大功率;Umax为峰值工作电压;Z为特性阻抗。
经资料查询,空气的耐电压值为3kV/mm,聚四氟乙烯材料(功率补偿垫片所用材料)的耐电压值不低于18kV/mm。对比介质与空气的补偿方式,相同距离条件下,因聚四氟乙烯材料的耐电压值更高,所以功率补偿垫片的Umax峰值工作电压更高;均为空气介质的条件下,因爬电距离更长,所以Umax峰值工作电压更高。
综上所述,相比于空气补偿结构,功率补偿垫片不仅起到同样的补偿结构电容作用,同时还提高产品的峰值功率,并降低装配难度,未来将会被大范围采用。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本技术内容的思想,在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化,只要这些变化未脱离本实用新型的构思,均属于本专利的保护范围。

Claims (5)

1.一种带有功率补偿垫片的射频连接器,它包括壳体、卡簧、连接螺帽、绝缘体、插针、定位环、后壳体,其特征在于:所述壳体前端设有卡簧,连接螺帽通过卡簧与壳体活动连接,插针设在壳体内,插针外周设有绝缘体;壳体内设有功率补偿垫片,壳体与后壳体之间设有定位环,功率补偿垫片与定位环端面贴合,壳体与后壳体螺纹连接;
其中功率补偿垫片包括圆盘体本体,在所述圆盘体中心设有一个用于线芯穿过的通孔a,通孔a周向均匀分布有若干通孔b。
2.根据权利要求1所述的一种带有功率补偿垫片的射频连接器,其特征在于:所述功率补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种带有功率补偿垫片的射频连接器,其特征在于:所述通孔b的数量为6。
4.根据权利要求3所述的一种带有功率补偿垫片的射频连接器,其特征在于:所述圆盘体本体的厚度为1.0mm,通孔a直径为1.5mm,通孔b直径为0.6mm。
5.根据权利要求1或2所述的一种带有功率补偿垫片的射频连接器,其特征在于:所述壳体端部设有起密封作用的胶垫。
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