CN215266020U - 一种快速插拔开关 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种快速插拔开关,包括一PCB板、及设置于PCB板上的一开关主体,该开关主体包括一导通组件,该导通组件包括一第一导通端子与一第二导通端子,其特征在于,该第一导通端子与PCB板之间通过一第一弹性导通体电性连接,该第二导通端子与PCB板之间通过一第二弹性导通体电性连接。本实用新型提供的快速插拔开关,具有开关电性导通功能的同时,还具有反复快速插拔能力,在开关主体出现不良或损坏时,可以将开关主体整体直接拔出来维修或更换,维修与更换方便快捷;而且,无需额外增加连接器,不会增大整体体积与占用空间,不会增加成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及按键开关领域,尤其涉及一种快速插拔开关。
背景技术
现有机械键盘的机械开关、或者鼠标上的微动开关直接焊接在PCB板上,其缺陷是非常明显的:开关一旦出现不良或损坏,更换开关难度大,维修成本高,终端用户一般无法自行更换,就算能更换,浪费时间长,还存在焊接的隐患;此外,这种结构设计也阻碍终端用户根据自身喜好对键盘的不同按键自行选择不同类型的开关。
为了解决开关更换困难的问题,市面上出现了插拔开关,在PCB板上焊接一连接器,再将开关引脚插接到连接器上,实现开关主体与PCB板的可插拔式连接。然而,这种结构设计,需要额外增加连接器,连接器体积大,占用空间大,成本高。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种快速插拔开关,具有开关电性导通功能的同时,还具有反复快速插拔能力,在开关主体出现不良或损坏时,可以将开关主体整体直接拔出来维修或更换,维修与更换方便快捷;而且,无需额外增加连接器,不会增大整体体积与占用空间,不会增加成本。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种快速插拔开关,包括一PCB板、及设置于PCB板上的一开关主体,该开关主体包括一导通组件,该导通组件包括一第一导通端子与一第二导通端子,其特征在于,该第一导通端子与PCB板之间通过一第一弹性导通体电性连接,该第二导通端子与PCB板之间通过一第二弹性导通体电性连接。
作为本实用新型的进一步改进,在所述PCB板上设置有一第一电性连接区与一第二电性连接区,该第一弹性导通体与第一电性连接区电连接,该第二弹性导通体与第二电性连接区电连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种,所述第二电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一导通端子与PCB板两者中的其中一者与第一弹性导通体连接于一体,所述第二导通端子与PCB板两者中的其中一者与第二弹性导通体连接于一体。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一弹性导通体焊接或卡设于第一导通端子上,或者所述第一弹性导通体焊接于PCB板上;所述第二弹性导通体焊接或卡设于第二导通端子上,或者所述第二弹性导通体焊接于PCB板上。
作为本实用新型的进一步改进,所述第一弹性导通体为第一弹簧,该第一弹簧上部套设于第一导通端子外围,下部与第一电性连接区电连接;所述第二弹性导通体为第二弹簧,该第二弹簧上部套设于第二导通端子外围,下部与第二电性连接区电连接。
作为本实用新型的进一步改进,在所述开关主体内形成有贯穿至开关主体下端面的一第一腔体与一第二腔体,所述第一导通端子与第一弹簧上部位于第一腔体内,所述第二导通端子与第二弹簧上部位于第二腔体内。
作为本实用新型的进一步改进,在所述开关主体上设置有卡扣于PCB板上的至少一弹性倒扣结构,该弹性倒扣结构主要由向PCB板方向延伸的一倒扣插块、及形成于倒扣插块上的一导向凸角组成,在该导向凸角上具有一上导向斜面与一下导向斜面;在所述PCB板上形成有供弹性倒扣结构卡入的至少一卡孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述导通组件还包括一公共端子,该公共端子与PCB板之间通过一第三弹性导通体电性连接。
作为本实用新型的进一步改进,在所述PCB板上设置有与第三弹性导通体电连接的一第三电性连接区,该第三电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种;所述公共端子与PCB板两者中的其中一者与第三弹性导通体连接于一体;所述第三弹性导通体为第三弹簧,该第三弹簧上部套设于公共端子外围,下部与第三电性连接区电连接;在所述开关主体内形成有贯穿至开关主体下端面的一第三腔体,所述公共端子与第三弹簧上部位于第三腔体内。
本实用新型的有益效果为:
(1)通过增设第一弹性导通体实现第一导通端子与PCB板的电性连接,增设第二弹性导通体实现第二导通端子与PCB板的电性连接,来代替将导通端子直接焊接在PCB板上的方式,使得第一导通端子与第二导通端子在具有开关电性导通功能的同时,还具有反复快速插拔能力。在开关主体出现不良或损坏时,可以将开关主体整体直接拔出来维修或更换,维修与更换方便快捷。同时,无需额外增加连接器,不会增大整体体积与占用空间,不会增加成本。
(2)由于第一弹性导通体与第二弹性导通体均具有弹性,使得第一弹性导通体正好抵接于第一导通端子与第一电性连接区之间,第二弹性导通体正好抵接于第二导通端子与第二电性连接区之间,既能保证第一导通端子与第一电性连接区之间、第二导通端子与第二电性连接区之间的电性连接,也不会对第一导通端子与第一电性连接区、第二导通端子与第二电性连接区施加过大的力,特别是不会以过大的力顶住第一电性连接区与第二电性连接区,因此,在实现反复插拔功能的同时,也能保证开关导通性能。
(3)通过由开关主体上弹性倒扣结构的特殊结构设计,可以将开关主体直接插到PCB板上,实现将开关主体定位固定于PCB板上,从而代替传统焊锡固定的方式;同时,可实现开关主体在PCB板上的快速插拔操作,而且,弹性倒扣结构可以反复使用,可以在不使用任何工具的条件下,实现快速插板的效果。
上述是实用新型技术方案的概述,以下结合附图与具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的一剖面图;
图2为本实用新型中导通组件设置于PCB板上的结构示意图;
图3为本实用新型中开关主体通过弹性倒扣结构与PCB板结合的结构示意图;
图4为本实用新型中开关主体设置于PCB板上的背面结构示意图;
图5为本实用新型的整体结构爆炸图;
图6为本实用新型的整体外部结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1与图2,本实用新型实施例提供一种快速插拔开关,包括一PCB板1、及设置于PCB板1上的一开关主体2,该开关主体2包括一导通组件21,该导通组件21包括一第一导通端子211与一第二导通端子212,该第一导通端子211与PCB板1之间通过一第一弹性导通体3电性连接,该第二导通端子212与PCB板1之间通过一第二弹性导通体4电性连接。
通过采用第一弹性导通体3实现第一导通端子211与PCB板1的电性连接,采用第二弹性导通体4实现第二导通端子212与PCB板1的电性连接,来代替将导通端子直接焊接在PCB板上的方式,使得第一导通端子211与第二导通端子212在具有开关电性导通功能的同时,还具有反复快速插拔能力。
在本实施例中,在所述PCB板1上设置有一第一电性连接区11与一第二电性连接区12,该第一弹性导通体3与第一电性连接区11电连接,该第二弹性导通体4与第二电性连接区12电连接。对于具体的电连接方式,可以采用直接接触或焊接的方式实现。具体的,第一弹性导通体3可以直接接触第一电性连接区11,或焊接在第一电性连接区11上;同理,第二弹性导通体4可以直接接触第二电性连接区12,或焊接在第二电性连接区12上。
在将开关主体2安装到PCB板1上时,第一弹性导通体3分别电性连接第一导通端子211与第一电性连接区11,实现第一导通端子211与第一电性连接区11的电连接。由于第一弹性导通体3具有弹性,使得第一弹性导通体3正好抵接于第一导通端子211与第一电性连接区11之间,既能保证第一导通端子211与第一电性连接区11之间的电性连接,也不会对第一导通端子211与第一电性连接区11施加过大的力,特别是不会以过大的力顶住第一电性连接区11,因此,在实现反复插拔功能的同时,也能保证开关导通性能。
同理,第二弹性导通体4分别电性连接第二导通端子212与第二电性连接区12,实现第二导通端子212与第二电性连接区12的电连接。由于第二弹性导通体4具有弹性,使得第二弹性导通体4正好抵接于第二导通端子212与第二电性连接区12之间,既能保证第二导通端子212与第二电性连接区12之间的电性连接,也不会对第二导通端子212与第二电性连接区12施加过大的力,特别是不会以过大的力顶住第二电性连接区12,因此,在实现反复插拔功能的同时,也能保证开关导通性能。
在本实施例中,具体的,所述第一电性连接区11为锡膏涂层与焊盘中的其中一种,所述第二电性连接区12为锡膏涂层与焊盘中的其中一种。
在对开关主体2进行拔出操作时,为了防止第一弹性导通体3与第二弹性导通体4移位或掉落,本实施例对第一弹性导通体3与第二弹性导通体4的其中一端进行固定。具体的,所述第一导通端子211与PCB板1两者中的其中一者与第一弹性导通体3连接于一体,优选的,所述第一弹性导通体3焊接或卡设于第一导通端子211上,或者所述第一弹性导通体3焊接于PCB板1上;所述第二导通端子212与PCB板1两者中的其中一者与第二弹性导通体4连接于一体,优选的,所述第二弹性导通体4焊接或卡设于第二导通端子212上,或者所述第二弹性导通体212焊接于PCB板1上。
当第一弹性导通体3与第一导通端子211连接于一体时,在开关主体2从PCB板1上拔出时,第一弹性导通体3随着离开PCB板1;当第一弹性导通体3与PCB板1连接于一体时,具体可以与第一电性连接区11焊接于一体,在开关主体2从PCB板1上拔出时,第一弹性导通体3留在PCB板1上。同理,当第二弹性导通体4与第二导通端子212连接于一体时,在开关主体2从PCB板1上拔出时,第二弹性导通体4随着离开PCB板1;当第二弹性导通体4与PCB板1连接于一体时,具体可以与第二电性连接区12焊接于一体,在开关主体2从PCB板1上拔出时,第二弹性导通体4留在PCB板1上。
由此,通过将第一弹性导通体3连接在第一导通端子211与PCB板1两者中的任意一者上,将第二弹性导通体4连接第二导通端子212与PCB板1两者中的任意一者上,在对开关主体2进行拔出操作时,不会出现第一弹性导通体3与第二弹性导通体4移位或掉落现象。
在本实施例中,所述第一弹性导通体3为第一弹簧,该第一弹簧上部套设于第一导通端子211外围,下部与第一电性连接区11电连接;所述第二弹性导通体4为第二弹簧,该第二弹簧上部套设于第二导通端子212外围,下部与第二电性连接区12电连接。当然,第一弹性导通体3与第二弹性导通体4也可以为弹片。
为了对第一弹簧上部与第二弹簧上部进行限位,本实施例在所述开关主体2内形成有贯穿至开关主体2下端面的一第一腔体22与一第二腔体23,所述第一导通端子211与第一弹簧上部位于第一腔体22内,所述第二导通端子212与第二弹簧上部位于第二腔体23内。由第一腔体22与一第二腔体23的设置,对第一弹簧上部与第二弹簧上部进行限位。
在具体结构设计时,可以将第一导通端子211与第二导通端子212设置成不穿出第一腔体22与第二腔体23,则在将开关主体2安装到PCB板1上时,第一导通端子211不会与第一电性连接区11接触,第二导通端子212不会与第二电性连接区12接触,而只有第一弹簧下部与第一电性连接区11接触实现电性连接,第二弹簧下部与第二电性连接区12接触实现电性连接。
在本实施例中,如图3与图4所示,在所述开关主体2上设置有卡扣于PCB板1上的至少一弹性倒扣结构24,具体的,该弹性倒扣结构24主要由向PCB板1方向延伸的一倒扣插块241、及形成于倒扣插块241上的一导向凸角242组成,在该导向凸角242上具有一上导向斜面2421与一下导向斜面2422;在所述PCB板1上形成有供弹性倒扣结构24卡入的至少一卡孔14。优选的,本实施例开关主体2具有两个弹性倒扣结构24,且该两个弹性倒扣结构24的导向凸角242方向相反。
在将开关主体2安装到PCB板1上时,两个弹性倒扣结构24的倒扣插块241插入PCB板1上的卡孔14内,在插入时,由于弹性倒扣结构24具有弹性,且在导向凸角242的下导向斜面2422的导向作用下,两个弹性倒扣结构24向内弯曲,使得两个弹性倒扣结构24的倒扣插块241插入卡孔14内,并弹性复位,使得两个弹性倒扣结构24的导向凸角242勾设在PCB板1下表面,则开关主体2固定在PCB板1上。
当将开关主体2向上拔时,由于弹性倒扣结构24具有弹性,且在导向凸角242的上导向斜面2421的导向作用下,两个弹性倒扣结构24向内弯曲,从而使得两个弹性倒扣结构24的导向凸角242从卡孔14中脱出,不再固定在PCB板1上,从而实现从PCB板1上拔出整颗开关主体2。
通过由开关主体2上弹性倒扣结构24的特殊结构设计,可以将开关主体2直接插到PCB板1上,实现将开关主体2定位固定于PCB板1上,从而代替传统焊锡固定的方式;同时,可实现开关主体2在PCB板1上的快速插拔操作,而且,弹性倒扣结构24可以反复使用,可以在不使用任何工具的条件下,实现快速插板的效果。
本实施例导通组件21中的第一导通端子211与第二导通端子212可以分别为第一导通端子与第二导通端子结构,由第一导通端子与第二导通端子的接触来实现开关导通功能,由第一导通端子与第二导通端子的分离来实现开关断开功能。
当然,本实施例开关主体还可以为微动开关,则导通组件21还包括一公共端子213,如图1与图2所示,该公共端子213与PCB板1之间通过一第三弹性导通体5电性连接。具体的,在所述PCB板1上设置有与第三弹性导通体5电连接的一第三电性连接区13,该第三电性连接区13为锡膏涂层与焊盘中的其中一种;所述公共端子213与PCB板1两者中的其中一者与第三弹性导通体5连接于一体;所述第三弹性导通体5为第三弹簧,该第三弹簧上部套设于公共端子213外围,下部与第三电性连接区13电连接;在所述开关主体2内形成有贯穿至开关主体2下端面的一第三腔体25,所述公共端子213与第三弹簧上部位于第三腔体25内。
对于作为微动开关的开关主体2的具体结构,如图5与图6所示,开关主体2包括基座10、设置于基座10上的上盖20、设置于上盖20内的导芯30、设置于上盖20内且连接于第一导通端子211与第二导通端子212之间的簧片40、及上述导通组件21。
在开关主体2处于未按压状态时,导芯30未作用于簧片40,簧片40的端部401与第二导通端子212分离,则第一导通端子211与第二导通端子212断开,即开关处于断开状态,如图1所示。在向下按压导芯30时,导芯30作用于簧片40,簧片40的端部401发生形变下移,则与第二导通端子212接触,则第一导通端子211与第二导通端子212导通,同时由于第一导通端子211通过第一弹性导通体3、及第二导通端子212通过第二弹性导通体4直接电性连接于PCB板1,则开关处于导通状态。在释放对导芯30的按压时,在簧片40的弹性恢复力作用下,导芯30复位。
在此需要说明的是,上述开关主体2的具体结构不限于上述文字描述,也不限于附图所示的结构。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征,而得到的其他结构,均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种快速插拔开关,包括一PCB板、及设置于PCB板上的一开关主体,该开关主体包括一导通组件,该导通组件包括一第一导通端子与一第二导通端子,其特征在于,该第一导通端子与PCB板之间通过一第一弹性导通体电性连接,该第二导通端子与PCB板之间通过一第二弹性导通体电性连接;
在所述开关主体上设置有卡扣于PCB板上的至少一弹性倒扣结构,在所述PCB板上形成有供弹性倒扣结构卡入的至少一卡孔。
2.根据权利要求1所述的快速插拔开关,其特征在于,在所述PCB板上设置有一第一电性连接区与一第二电性连接区,该第一弹性导通体与第一电性连接区电连接,该第二弹性导通体与第二电性连接区电连接。
3.根据权利要求2所述的快速插拔开关,其特征在于,所述第一电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种,所述第二电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种。
4.根据权利要求1所述的快速插拔开关,其特征在于,所述第一导通端子与PCB板两者中的其中一者与第一弹性导通体连接于一体,所述第二导通端子与PCB板两者中的其中一者与第二弹性导通体连接于一体。
5.根据权利要求4所述的快速插拔开关,其特征在于,所述第一弹性导通体焊接或卡设于第一导通端子上,或者所述第一弹性导通体焊接于PCB板上;所述第二弹性导通体焊接或卡设于第二导通端子上,或者所述第二弹性导通体焊接于PCB板上。
6.根据权利要求2所述的快速插拔开关,其特征在于,所述第一弹性导通体为第一弹簧,该第一弹簧上部套设于第一导通端子外围,下部与第一电性连接区电连接;所述第二弹性导通体为第二弹簧,该第二弹簧上部套设于第二导通端子外围,下部与第二电性连接区电连接。
7.根据权利要求6所述的快速插拔开关,其特征在于,在所述开关主体内形成有贯穿至开关主体下端面的一第一腔体与一第二腔体,所述第一导通端子与第一弹簧上部位于第一腔体内,所述第二导通端子与第二弹簧上部位于第二腔体内。
8.根据权利要求1所述的快速插拔开关,其特征在于,该弹性倒扣结构主要由向PCB板方向延伸的一倒扣插块、及形成于倒扣插块上的一导向凸角组成,在该导向凸角上具有一上导向斜面与一下导向斜面。
9.根据权利要求1至8中任一所述的快速插拔开关,其特征在于,所述导通组件还包括一公共端子,该公共端子与PCB板之间通过一第三弹性导通体电性连接。
10.根据权利要求9所述的快速插拔开关,其特征在于,在所述PCB板上设置有与第三弹性导通体电连接的一第三电性连接区,该第三电性连接区为锡膏涂层与焊盘中的其中一种;所述公共端子与PCB板两者中的其中一者与第三弹性导通体连接于一体;所述第三弹性导通体为第三弹簧,该第三弹簧上部套设于公共端子外围,下部与第三电性连接区电连接;在所述开关主体内形成有贯穿至开关主体下端面的一第三腔体,所述公共端子与第三弹簧上部位于第三腔体内。
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Cited By (2)
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WO2022166786A1 (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 东莞市凯华电子有限公司 | 一种插拔按键开关 |
WO2022166785A1 (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | 东莞市凯华电子有限公司 | 一种快速插拔开关 |
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2021
- 2021-02-05 CN CN202120346342.4U patent/CN215266020U/zh active Active
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