CN215264664U - 一种无风扇通风孔高性能散热机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种无风扇通风孔高性能散热机箱，属于加固机箱领域，本实用新型包括箱体，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区。机箱侧壁采用烟囱式散热形式，CPU散热采用底板及两侧板共同散热，桥片及其他发热芯片热量采用底盖散热；可满足70W功耗散热需求。

Description

一种无风扇通风孔高性能散热机箱

技术领域

本实用新型涉及加固机箱领域，还涉及计算机、服务器、网关机等的无风扇及通风孔机箱的散热系统领域，尤其是满足加固产品恶劣环境中高温散热需要的一种机箱。

背景技术

当前计算机、服务器、网关机等设备以通风、风冷风扇散热为主，也有少部分采用液冷散热，液冷散热需要有专用设备。在野外、潮湿、盐雾、湿热环境中，为保护设备稳定性及抗恶劣环境性能，产品机箱需要密闭设计，防止灰尘、雨水及各种有毒有害气体进入设备内部。而密闭环境中，高温工作温度却需要55°甚至更高，产品CPU、桥片、电源等的散热问题就成为是计算机、服务器、网关机等电子设备重点解决的问题，也是难点问题，影响产品的稳定性。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了一种无风扇通风孔高性能散热机箱，满足恶劣环境的散热需要。

本实用新型

1、根据热仿真数据确定合理的散热鳍片；

2、底部和顶盖外部预留散热需要的间隙；

3、机箱侧壁采用烟囱式散热形式；

4、CPU散热采用底板及两侧板共同散热；

5、桥片及其他发热芯片热量采用底盖散热；

6、顶盖采用免工具拆卸设计；

7、电源模块热量由侧壁散热；

8、机箱可满足70W功耗散热需求。

本实用新型的技术方案是：

一种无风扇通风孔高性能散热机箱，包括箱体，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区，

散热模组的热管与底板、左侧板、右侧板之间通过导热胶粘贴，底板上设有用于将散热模组紧固的底板散热模组压件固定区和底板散热模组CPU压件固定区；

侧板散热模组固定区设计在左右侧板的下部，左右侧板分别设有竖向的鳍片，在左右侧板的外面分别安装侧挡板；侧板、侧挡板、鳍片共同形成烟筒式结构，实现左右侧板上的热量通过烟筒底部进风上部出风带走；

底板模组固定区中设有与主板上桥片及芯片位置对应的桥片散热区，桥片散热区设有与桥片、芯片良好贴合的凸台，将热量迅速传导至底板，

地板上还设有电源安装与电源固定区，可将电源外壳上的热量传导至右侧板，并通过烟筒式侧板散热。

进一步的，

箱体上还设有用于上架固定的把手、导轨固定柱、面板耳朵。

根据需要，把手和面板耳朵安装在箱体的前面板上；导轨固定柱设置在左右侧挡板上。

进一步的，

箱体的顶盖与左侧板、右侧板之间采用插槽式配合，箱体后部设有用于固定顶盖的螺钉。

进一步的，

底板散热模组压件固定区设有两个并设置在底板散热模组CPU压件固定区的两侧。

本实用新型的有益效果是

能够满足野外、潮湿、盐雾、湿热环境中使用要求。

能够满足无风扇、无通风孔的使用要求。

满足70W散热功耗需求使用。

散热模组放置主板底部和侧壁，方便产品安装、维修、内部美观。

顶盖实现无工具拆卸等。

充分利用烟筒式散热，提高了散热能力。

满足功耗70W时高温55℃工作要求。

附图说明

图1是本实用新型的机箱内部结构示意图；

图2是本实用新型的外部左视图；

图3是图1的A-A剖视图；

图4是本实用新型的前视图。

标记说明：把手1，侧挡板2，导轨固定柱3，面板耳朵4，左侧板5，主板固定柱6，底板模组固定区7，底板8，电源固定区9，前面板10，右侧板11，顶盖手拧螺钉12，后横梁13，后面板14，桥片散热区15，顶盖16，主板安装区17，侧板散热模组固定区18，底板散热模组压件固定区左19，底板散热模组CPU压件固定区20，底板散热模组压件固定区右21,侧板散热模组压件固定区22。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种无风扇通风孔高性能散热机箱，主要包含把手1，侧挡板2，面板耳朵4，左侧板5，底板8，电源固定区9，前面板10，右侧板11，后横梁13，后面板14，顶盖16等11部分。

底板8设计底板模组固定区7，左侧板5、右侧板11设计侧板散热模组固定区18，散热模组上热管与底板8、左侧板5、右侧板11通过导热胶粘贴，并在底板散热模组压件固定区左19，底板散热模组CPU压件固定区20，底板散热模组压件固定区右21位置将散热模组紧固，实现散热模组与底盖、左右侧板的紧密贴合，从而达到均温目的。

侧板散热模组固定区18设计在侧板下部，左右侧板设计鳍片，按照烟筒式散热设计，外面安装侧挡板2，实现左右侧板上的热量通过烟筒底部进风上部出风带走。主板上桥片及芯片位置对应的桥片散热区15设计凸台与桥片、芯片良好贴合，将热量迅速传导至底板8，保证良好的散热设计。

电源安装与电源固定区9，电源外壳上的热量传导至右侧板11，并通过烟筒式侧板散热。把手1、导轨固定柱3、面板耳朵4满足机箱19英寸上架固定要求。顶盖16与左侧板5、右侧板11采用插槽式配合，上面无螺钉，后部设计三个顶盖手拧螺钉12固定。

本实用新型满足无风扇散热，通过散热模组均温能够实现70W散热能力，机箱密封设计，满足盐雾、霉菌等恶劣环境使用要求。机箱散热系统位于机箱底部和两侧，方便设备的安装维护，利用机箱内部布局简洁、美观。上盖通过手拧螺钉实现拆卸，快速方便。烟筒式散热，提高了机箱的散热能力等。利用本实用新型研发样机经试验验证满足高温55℃一下工作需要。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，仅用于说明本实用新型的技术方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种无风扇通风孔高性能散热机箱，包括箱体，其特征在于，箱体的底板上设有底板模组固定区，箱体左侧板、右侧板的内侧面上分别设有侧板散热模组固定区，

散热模组的热管与底板、左侧板、右侧板之间通过导热胶粘贴，底板上设有用于将散热模组紧固的底板散热模组压件固定区和底板散热模组CPU压件固定区；

侧板散热模组固定区设计在左右侧板的下部，左右侧板分别设有竖向的鳍片，在左右侧板的外面分别安装侧挡板；侧板、侧挡板、鳍片共同形成烟筒式结构，实现左右侧板上的热量通过烟筒底部进风上部出风带走；

底板模组固定区中设有与主板上桥片及芯片位置对应的桥片散热区，桥片散热区设有与桥片、芯片良好贴合的凸台，将热量迅速传导至底板，

地板上还设有电源安装与电源固定区，可将电源外壳上的热量传导至右侧板，并通过烟筒式侧板散热。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

箱体上还设有用于上架固定的把手、导轨固定柱、面板耳朵。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，

把手和面板耳朵安装在箱体的前面板上；导轨固定柱设置在左右侧挡板上。

4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

箱体的顶盖与左侧板、右侧板之间采用插槽式配合，箱体后部设有用于固定顶盖的螺钉。

5.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，

底板散热模组压件固定区设有两个并设置在底板散热模组CPU压件固定区的两侧。

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