CN215259699U - 一种高散热性led灯铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高散热性LED灯铝基板，包括基板本体，基板本体上设置有LED灯安装孔，基板本体的下端设置有导热座，基板本体与导热座通过螺丝固定，导热座与基板本体之间设置有导热层，导热座上设置有内置孔，导热座上还固定有散热翅片。通过导热硅胶制成的导热层配合铜铝合金制成的导热座，能够对基板本体进行持续导热，在LED设备持续工作，保证散热效率，提高使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于铝基板技术领域，具体为一种高散热性LED灯铝基板。
背景技术
常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。
在市政及小区内，LED照明设备从晚上6点会持续工作到第二天6点，长时间工作，持续发热，而目前的铝基板仅通过板件本身导热，导热效果差，大大影响了照明设备的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高散热性LED灯铝基板，以解决提高LED照明设备导热效率的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热性LED灯铝基板，包括基板本体，所述基板本体上设置有LED灯安装孔，所述基板本体的下端设置有导热座，所述基板本体与导热座通过螺丝固定，所述导热座与基板本体之间设置有导热层，所述导热座上设置有内置孔，所述导热座上还固定有散热翅片。
优选的，所述导热层上设置有与LED灯安装孔等规格的通孔，且位置一一对应，保证LED灯引脚的引出和排放。
优选的，所述LED灯安装孔与内置孔的位置对应，避免干扰LED灯的排布，留出足够的空间。
优选的，所述导热座由铜铝合金材料制成，导热效果好，耐久性高。
优选的，所述导热座的厚度为2至4毫米之间，避免厚度过大，影响装配。
优选的，所述基板本体的厚度不超过2.5毫米，能够承载LED灯珠。
优选的，所述导热层由导热硅胶材料制成，能够具有良好的导热效果，可在LED设备持续工作时，进行导热。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过导热硅胶制成的导热层配合铜铝合金制成的导热座，能够对基板本体进行持续导热，在LED设备持续工作，保证散热效率，提高使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的LED灯安装孔分布示意图；
图3为本实用新型的内置孔分布示意图。
图中：1、基板本体；11、LED灯安装孔；12、导热座；13、螺丝；14、内置孔；15、散热翅片；16、导热层。
具体实施方式
请参阅图1、图2和图3，一种高散热性LED灯铝基板，包括基板本体1，基板本体1上设置有LED灯安装孔11，基板本体1的下端设置有导热座12，基板本体1与导热座12通过螺丝13固定，导热座12与基板本体1之间设置有导热层16，导热座12上设置有内置孔14，导热座12上还固定有散热翅片15。
参阅图1和图2，导热层16上设置有与LED灯安装孔11等规格的通孔，且位置一一对应，保证LED灯引脚的引出和排放。
参阅图1和图3，LED灯安装孔11与内置孔14的位置对应，避免干扰LED灯的排布，留出足够的空间。
参阅图1，导热座12由铜铝合金材料制成，导热效果好，耐久性高。
参阅图1，导热座12的厚度为2至4毫米之间，避免厚度过大，影响装配。
参阅图1，基板本体1的厚度不超过2.5毫米，能够承载LED灯珠。
参阅图1，导热层16由导热硅胶材料制成，能够具有良好的导热效果，可在LED设备持续工作时，进行导热。
本方案的工作原理是：导热层16上设置有与LED灯安装孔11等规格的通孔，且位置一一对应，保证LED灯引脚的引出和排放，LED灯安装孔11与内置孔14的位置对应，避免干扰LED灯的排布，留出足够的空间。
导热座12由铜铝合金材料制成，导热效果好，耐久性高，导热座12的厚度为2至4毫米之间，避免厚度过大，影响装配。
基板本体1的厚度不超过2.5毫米，能够承载LED灯珠，导热层16由导热硅胶材料制成，能够具有良好的导热效果，可在LED设备持续工作时，进行导热。
Claims (7)
1.一种高散热性LED灯铝基板，包括基板本体(1)，其特征在于：所述基板本体(1)上设置有LED灯安装孔(11)，所述基板本体(1)的下端设置有导热座(12)，所述基板本体(1)与导热座(12)通过螺丝(13)固定，所述导热座(12)与基板本体(1)之间设置有导热层(16)，所述导热座(12)上设置有内置孔(14)，所述导热座(12)上还固定有散热翅片(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述导热层(16)上设置有与LED灯安装孔(11)等规格的通孔，且位置一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述LED灯安装孔(11)与内置孔(14)的位置对应。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述导热座(12)由铜铝合金材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述导热座(12)的厚度为2至4毫米之间。
6.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述基板本体(1)的厚度不超过2.5毫米。
7.根据权利要求1所述的一种高散热性LED灯铝基板，其特征在于：所述导热层(16)由导热硅胶材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121823519.1U CN215259699U (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种高散热性led灯铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN215259699U true CN215259699U (zh) | 2021-12-21 |
Family
ID=79496960
Family Applications (1)
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| CN202121823519.1U Active CN215259699U (zh) | 2021-08-05 | 2021-08-05 | 一种高散热性led灯铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215259699U (zh) |
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2021
- 2021-08-05 CN CN202121823519.1U patent/CN215259699U/zh active Active
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