CN215246052U - 半导体行业载带料盘自动打包设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了半导体行业载带料盘自动打包设备，包括来料系统（11）、打包机构（1）、开箱机构（2）及出料系统（7），所述来料系统（11）临打包机构（1）设置，打包机构（1）临开箱机构（2）设置，开箱机构（2）临出料系统（7）设置；减速人工作业频率，从产能、效率、人员、场地等多方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化。

Description

半导体行业载带料盘自动打包设备

技术领域

本实用新型涉及半导体行业生产设备技术领域，具体地说，是半导体行业载带料盘自动打包设备。

背景技术

半导体行业料盘打包，很多工序依靠人工完成，其中包括人工开箱，料盘气泡膜打包，料盘装箱。载带编带完成，缠绕在料盘中，人工开箱，将料盘装入纸箱中，转运到检测工位一，人工从纸箱中取出料盘对编带情况进行检测，同时需要检测料盘上的标签的外观，然后盖章，再装入纸箱，转运到检测工位二，打开纸箱，对料盘上的标签，纸箱上的标签扫码比对条码内容是否统一，检查完成，装入纸箱中，转到打包工位，在该打包工位，取出料盘使用气泡袋膜打包，再重新装入纸箱中，胶带封箱。

传统的标准打包机，打包方式多为单独装袋或者装箱，占用空间大，需多次周转。

按照传统方式，料盘打包装袋时数量不够时需要使用气泡袋填充纸箱，防止料盘在周转运输过程中摇晃、损伤；料盘从载带编带完成到使用气泡塑料包材包住，装箱打包，中间需要经历多次开箱装箱、周转检测过程。这其中需要大量人力做检测、包装等工序，且经过多次周转，整个生产工序复杂，场地分散，管理繁杂，自动化程度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于设计半导体行业载带料盘自动打包设备，减速人工作业频率，从产能、效率、人员、场地等多方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化。

本实用新型通过下述技术方案实现：半导体行业载带料盘自动打包设备，包括来料系统、打包机构、开箱机构及出料系统，所述来料系统临打包机构设置，打包机构临开箱机构设置，开箱机构临出料系统设置。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述打包机构设置在来料系统与开箱机构之间，打包机构包括安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区、开袋吸盘器、打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区及打包送料机构的导杆呈并行设置，且都工作配合开箱机构，打包送料机构的导杆位于远打包物料输送线侧；在安装平台上取料机器人的取料机械臂能够工作在打包物料输送线及装袋区上，所述开袋吸盘器亦能够工作在打包物料输送线及装袋区上。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述导杆上设置有用于形成叠料位的打包手臂，且打包手臂与装袋区工作配合。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述打包物料输送线的打包工作平台前部设置有假盘放置位。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述开箱机构包括位于打包物料输送线侧的开箱区、位于装袋区侧的装箱区以及用于提供箱子的料仓。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述料仓为双料仓结构。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述开箱机构的装箱出口处工作连接出料机构，在出料机构上依工艺流程依次布设有封箱结构、第一CCD机构、盖章结构、第二CCD机构及推料气缸。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述装箱出口处还工作配合有贴标机。

进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述来料系统设置在打包机构的进料侧，且来料系统与打包物料输送线相对应处为取料区。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本实用新型针对传统打包检测方式的不足之处，其能够实现自动化包装，大大减少人员工作量，有效提高自动化程度的同时亦提高工作效率。

本实用新型使用假料盘补料，解决自动化包装中尾料不足的情况；打包方式采用装袋、装箱一站式作业，省去中间周转及结构。

本实用新型的使用，可以在进行打包时，将气泡膜更换为更适应自动化作业的气泡袋，与传统打包机相比，该自动打包设备，装袋和装箱在一个步骤一次完成，省去中间转运环节，提高整体效率，控制设备体积。

本实用新型针对传统打包检测作业需要人工作业，检测和包装流程繁琐，需要多次周转、多次检测，完成多次拆封箱动作的不足之处，能够优化整个检测打包作业，只需要经过一次装袋装箱，不需繁琐拆、封箱，省去中间多次转运流程，且人工工作量大大降低。

附图说明

图1为本实用新型主机结构示意图。

图2为本实用新型的局部图（主要含打包机构及开箱机构）。

图3为本实用新型的布局结构图。

图4为现有技术人工作业流程图。

图5为本实用新型的作业流程图。

图6为周转箱结构示意图。

图7为料盘结构示意图。

其中，1-打包机构、2-开箱机构、3-装箱出口、4-第一CCD机构、5-盖章机构、6-第二CCD机构、7-出料机构、8-推料气缸、9-贴标机、10-取料区、11-来料系统、12-料仓、13-取料机械手、14-假盘放置位、15-打包手臂、16-导杆、17-叠料位、18-装袋区、19-装箱区、20-开袋吸盘器。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上， 除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”、“布设”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，具体通过什么手段不限于螺接、过盈配合、铆接、螺纹辅助连接等各种常规机械连接方式。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

值得注意的是：在本申请中，某些需要应用到本领域的公知技术或常规技术手段时，申请人可能存在没有在文中具体的阐述该公知技术或/和常规技术手段是一种什么样的技术手段，但不能以文中没有具体公布该技术手段，而认为本申请技术方案不清楚。

名词解释：

螺纹辅助件，指包括螺钉、螺丝、螺栓等在内的任一种用于实现两种结构之间连接的连接件，在下述各实施例中，优选的螺纹辅助件选用的为螺钉。

实施例1：

如图1~图7所示，半导体行业载带料盘自动打包设备，减速人工作业频率，从产能、效率、人员、场地等多方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化，包括来料系统11、打包机构1、开箱机构2及出料系统7，所述来料系统11临打包机构1设置，打包机构1临开箱机构2设置，开箱机构2临出料系统7设置。

作为优选的设置方案，该半导体行业载带料盘自动打包设备基于机架设计，在机架上布设有来料系统11、打包机构1、开箱机构2及出料系统7，在布设时，来料系统11临打包机构1设置，打包机构1临开箱机构2设置，开箱机构2临出料系统7设置。

所述来料系统11用于进行料盘的输送；

所述打包机构1用于实现料盘的装袋、打包、检测以及料盘的取拿等操作；

所述开箱机构2用于实现开箱和装箱操作；

所述出料系统7，用于将封箱后的周转箱进行转运，在转运的过程中将进行封箱、贴标，并检测是否贴好标，直至出料。

实施例2：

本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述打包机构1设置在来料系统11与开箱机构2之间，打包机构1包括安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区18、开袋吸盘器20、打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区18及打包送料机构的导杆16呈并行设置，且都工作配合开箱机构2，打包送料机构的导杆16位于远打包物料输送线侧；在安装平台上取料机器人的取料机械臂13能够工作在打包物料输送线及装袋区18上，所述开袋吸盘器20亦能够工作在打包物料输送线及装袋区18上。

作为优选的设置方案，在设置时，将打包机构1设置在来料系统11和开箱机构2之间，使得打包机构1能够从来料系统11上获取物料（料盘），同时经打包机构1工艺段工艺流程处理后的物品亦可快速的流转至开箱机构2上进行相应的工艺加工处理。

打包机构包括设置在机架上的安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区18、开袋吸盘器20以及打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区18及打包送料机构的导杆16呈并行设置，且都工作配合开箱机构2，使得经打包物料输送线的工艺加工、装袋区18的工艺加工后的物品都能够流入或流出开箱机构2进行相应的工艺加工。

在设置时将打包送料机构的导杆16位于远打包物料输送线侧，即在设置时封袋区18位于打包物料输送线和导杆16之间；设置时，优选的将取料机器人设置在打包物料输送线和装袋区18之间，使得取料机器人的取料机械臂13在安装平台上能够工作在打包物料输送线及装袋区18上，开袋吸盘器20在设置时优选利用一门字形的支架设置在安装平台上，使其在支架上进行运动时能够工作在打包物料输送线及装袋区18上。

实施例3：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述导杆16上设置有用于形成叠料位17的打包手臂15，且打包手臂15与装袋区18工作配合。

作为优选的设置方案，在导杆16上设置有用于形成叠料位17的打包手臂15，在设置使用时，打包手臂15能够在导杆16上进行滑动，以便打包手臂15与装袋区18工作配合，从而使打包手臂15上叠料位17处所堆叠的料盘能够靠近或远离装袋区18的工作平台，方便进行装袋。

实施例4：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述打包物料输送线的打包工作平台前部设置有假盘放置位14。

作为优选的设置方案，打包物料输送线其临开箱机构2侧为打包工作平台，在打包工作平台的前部（即近来料系统侧）位于安装平台上设置有假盘放置位14，用于放置假料盘，以便用假料盘进行补料。

实施例5：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述开箱机构2包括位于打包物料输送线侧的开箱区、位于装袋区18侧的装箱区19以及用于提供箱子的料仓12。

作为优选的设置方案，开箱机构设置有开箱区、装箱区19及料仓12，其中开箱区设置在打包工作平台的尾部，装箱区19临开箱区设置却位于装袋区18的尾部，料仓12用于提供箱子；在使用时，开箱区上设置的开箱机，其上的料仓12内处于收纳状态的箱子（优选为纸箱）输送出来被开箱机将箱子打开成可装箱状态，而后输送至装箱区19处进行装箱等待，当将装袋完成后的物料装入箱子中后，装箱区19处的设备即可将装袋后的箱子输送至下一工艺段。

实施例6：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述料仓12为双料仓结构，从而能够装载两种不同大小的箱子，便于根据不同的装料量进行装箱。

实施例7：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述开箱机构2的装箱出口3处工作连接出料机构7，在出料机构7上依工艺流程依次布设有封箱结构、第一CCD机构4、盖章结构5、第二CCD机构6及推料气缸8。

作为优选的设置方案，在开箱机构2的装箱出口3处设置有出料机构7，使得出料机构7与开箱机构2能够工作配合（即当开箱机构2处的工艺流程完成后能够自动运行到出料机构7中进行后续的工艺流程）。

为了实现盖章及多次检测，并将经过最后检测的装载有料盘的箱子进行出料，在出料机构7上依工艺流程依次布设封箱结构、有第一CCD机构4、盖章结构5、第二CCD机构6及推料气缸8。

实施例8：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述装箱出口3处还工作配合有贴标机9，在设置使用时，当装箱区19处的箱子装箱完成后将通过装箱出口3处所设置的贴标机19进行贴标操作，贴合标的箱子则可以被输送至出料机构7上。

实施例9：

本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，与前述技术方案相同部分在此将不再赘述，如图1~图7所示，进一步的为更好地实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述来料系统11设置在打包机构1的进料侧，且来料系统11与打包物料输送线相对应处为取料区10，如此设置方便取料机器人通过取料机械手13进行料盘的抓取并堆叠在叠料位17上。

实施例10：

如图1~图7所示，半导体行业载带料盘自动打包设备，基于机架设计，在机架上布设有来料系统11、打包机构1、开箱机构2及出料系统7，在布设时，来料系统11临打包机构1设置，打包机构1临开箱机构2设置，开箱机构2临出料系统7设置；

其中，来料系统11设置在打包机构1的进料侧，且来料系统11与打包物料输送线相对应处为取料区10，如此设置方便取料机器人通过取料机械手13进行料盘的抓取并堆叠在叠料位17上。

打包机构1设置在来料系统11和开箱机构2之间，打包机构包括设置在机架上的安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区18、开袋吸盘器20以及打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区18及打包送料机构的导杆16呈并行设置，且都工作配合开箱机构2，使得经打包物料输送线的工艺加工、装袋区18的工艺加工后的物品都能够流入或流出开箱机构2进行相应的工艺加工。

在设置时封袋区18位于打包物料输送线和导杆16之间，取料机器人设置在打包物料输送线和装袋区18之间，使得取料机器人的取料机械臂13在安装平台上能够工作在打包物料输送线及装袋区18上，开袋吸盘器20在设置时优选利用一门字形的支架设置在安装平台上，使其在支架上进行运动时能够工作在打包物料输送线及装袋区18上。

在导杆16上设置有用于形成叠料位17的打包手臂15，打包手臂15能够在导杆16上进行滑动，从而使打包手臂15上叠料位17处所堆叠的料盘能够靠近或远离装袋区18的工作平台，打包物料输送线临开箱机构2侧为打包工作平台，在打包工作平台的前部（即近来料系统侧）位于安装平台上设置有假盘放置位14，用于放置假料盘，以便用假料盘进行补料。

开箱机构设置有开箱区、装箱区19及料仓12，开箱区设置在打包工作平台的尾部其上设置有开箱机，开箱机的料仓12用于提供箱子，料仓12采用双料仓结构，从而能够装载两种不同大小的箱子，便于根据不同的装料量进行装箱，装箱区19临开箱区设置却位于装袋区18的尾部。

在开箱机构2的装箱出口3处设置有出料机构7以及贴标机9，使得装箱出口3输出的箱子能够机构贴标机9贴标后输送到出料机构7上进行相应的工艺流程，在出料机构7上依工艺流程依次布设有第一CCD机构4、盖章结构5、第二CCD机构6及推料气缸8。

在使用时，来料系统11采用周转箱（结构如图6所示）来料，当编带完成后将料盘（结构如图7所示）装入到周转箱内，人工将周转箱上料到来料系统11上，来料系统采用输送辊传输的方式运转，当周转箱运行到取料区10后，将通过设置在来料系统11上（即侧面处）的气缸压紧定位，取料机器人的取料机械手上设置的CCD将通过拍照确认料盘位置，在从周转箱中将料盘取出，并堆叠在打包手臂15的叠料位17上。

装袋区18处的开袋吸盘器20从上方吸住气泡袋，将开口打开等待装袋；纸箱（箱子）从料仓12内输出并由开箱机完成，开箱机的开箱部分与市面标准开箱结构类似，料仓12设计为双料仓结构，可根据不同的产品切换两种纸箱，纸箱开箱出来后在装箱区19等待；叠料位17处的料盘达到装袋数量后，打包手臂15在导杆16上运动，将料盘送入袋中，气泡袋脱离打包位，由打包手臂15带动并继续前送，产品、气泡袋一起送入纸箱中；料盘装箱完成后，通过下方输送线送至贴标机9处完成贴标并利用出料系统上的封箱结构进行封箱操作，之后经过第一CCD机构拍照检测，而后经盖章机构5盖章，并通过第二CCD机构再次检测，最后通过推料气缸8推出，完成打包。

本实用新型精简整体流程，不需要多次装箱和拆箱，只需要要最后的步骤将料盘装入纸箱即可；该设备使用假盘补齐料盘，解决料盘不足时自动化装箱问题；装袋装箱机构（打包机构1及开箱机构2）一次完成装袋装箱，精简步骤及设备体积。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：包括来料系统（11）、打包机构（1）、开箱机构（2）及出料系统（7），所述来料系统（11）临打包机构（1）设置，打包机构（1）临开箱机构（2）设置，开箱机构（2）临出料系统（7）设置。

2.根据权利要求1所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述打包机构（1）设置在来料系统（11）与开箱机构（2）之间，打包机构（1）包括安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区（18）、开袋吸盘器（20）、打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区（18）及打包送料机构的导杆（16）呈并行设置，且都工作配合开箱机构，打包送料机构的导杆（16）位于远打包物料输送线侧；在安装平台上取料机器人的取料机械臂（13）能够工作在打包物料输送线及装袋区（18）上，所述开袋吸盘器（20）亦能够工作在打包物料输送线及装袋区（18）上。

3.根据权利要求2所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：在所述导杆（16）上设置有用于形成叠料位（17）的打包手臂（15），且打包手臂（15）与装袋区（18）工作配合。

4.根据权利要求2所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：在所述打包物料输送线的打包工作平台前部设置有假盘放置位（14）。

5.根据权利要求2所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述开箱机构（2）包括位于打包物料输送线侧的开箱区、位于装袋区（18）侧的装箱区（19）以及用于提供箱子的料仓（12）。

6.根据权利要求5所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述料仓（12）为双料仓结构。

7.根据权利要求1~6任一项所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述开箱机构（2）的装箱出口（3）处工作连接出料系统（7），在出料系统（7）上依工艺流程依次布设有封箱结构、第一CCD机构（4）、盖章结构（5）、第二CCD机构（6）及推料气缸（8）。

8.根据权利要求7所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：在所述装箱出口（3）处还工作配合有贴标机（9）。

9.根据权利要求2~6任一项所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述来料系统（11）设置在打包机构（1）的进料侧，且来料系统（11）与打包物料输送线相对应处为取料区（10）。

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