CN215219678U - 一种pcie双接头测试治具装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置,该测试治具装置包括包PCIe Switch芯片,第一连接器和第二连接器;PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;第一连接器与下行设备相连;第二连接器与待测主板相连。第一连接器为U.2PCIe连接器。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器;且第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器,且第二连接器位于测试治具装置的长边上。本实用新型在一个测试治具上集合双连接器,至少可當成三种模式作测试,可有效缩减了成本。
Description
技术领域
本实用新型属于PCIE治具技术领域,特别涉及一种PCIE双接头测试治具装置。
背景技术
在服务器系统中,主板及不同类型的子卡搭配在一起,共同搭配实现系统的各个功能;在主板及子卡端,一般使用PCIe高速总线完成高速信号的传输。 PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能。PCIe作为高速总线,不同带宽下可以达到不同的速率,PCIe Switch芯片作为常用的带宽扩展控制器,能够实现上下行PCIe 通道扩展,以满足更多的下行设备。另外OCP是Open ComputeProject(开放计算项目)的简称,由Facebook在2011年4月联合Intel、Rackspace、Arista和高盛发起。OCP NIC 3.0是OCP组织关于网卡发布的最新规范。随着OCP组织的影响加大,目前的服务器产品大都预留有OCP3.0网卡接口。
在当前设计的PCIe x16 Add-In-Card,一般MB若有标准的PCIe Riser插槽,会被作为Riser的测试治具。当前设计的4C+Connector为符合OCP NIC 3.0协议的连接器网卡,当主机板设计有OPC NIC 3.0插槽,同样也需额外的网卡去做Link 测试。对于当前设计的的大容量SSD,若主机板所设计的PCIe Gen4 x4的U.2 Connector就需要此高规的SSD才能测试的出来最真正的性能,但是SSD只有一种PCIe规格,其Lane的组合不能x4(SingleHost)与x2,x2(Dual Host使用)两种都兼容,变成要买两种的Device才能作测试,较浪费资源。目前常见背板PCIe的硬盘测试是使用市面上常见的PCIe SSD去作测试,但跑出来的速度数据只能當作参考用,而且可能会因为SSD flash本身的寿命影响到测试结果。若是能直接使用PCIe Switch去跑眼图数据分析,其pass与fail的标准也较客观。这样若是要测试背板SSD U.2Connector、测试Riser和OPC NIC 3.0 Connector的PCIe 信号就要准备至少三种设备以上,并不符合经济效益。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置,作为多功能测试使用,减少测试成本。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种PCIE双接头测试治具装置,所述装置包括PCIe Switch芯片,第一连接器和第二连接器;
所述PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;
所述第一连接器与下行设备相连;所述第二连接器与待测主板相连。
进一步的,所述第一连接器为U.2PCIe连接器。
进一步的,所述第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器;且所述第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上。
进一步的,所述测试治具的第二连接器通过硬盘背板与待测主板相连;所述待测主板为单主机或者双主机。
进一步的,当待测主板为单主机时,所述测试治具的第二连接器通过PCIe ×4与单主机通信连接。
进一步的,当待测主板为双主机时,所述测试治具的第二连接器通过PCIe ×2与双主机的第一主机通信连接;测试治具的第二连接器通过PCIe×2与双主机的第二主机通信连接。
进一步的,所述第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器,且所述第二连接器位于所述测试治具装置的长边上。
进一步的,所述第二连接器直连至待测主板。
进一步的,其特征在于,所述PCIe Switch芯片采用Microsemi PFX28芯片。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是发明所有的全部效果,上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:
本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置,作为多功能测试使用,减少测试成本,该测试治具装置包括包PCIe Switch芯片,第一连接器和第二连接器;PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;第一连接器与下行设备相连;第二连接器与待测主板相连。第一连接器为U.2PCIe连接器。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器;且所述第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上。第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器,且第二连接器位于测试治具装置的长边上。本实用新型在一个测试治具上集合双俩连接器,一种为U.2Connector(plug)连接器,另一种则为Standard PCIe x16连接器或是OCP NIC 3.0网卡连接器。结合PCIE switch芯片可作多功能用途使用,至少可當成三种模式作测试,可有效缩减了成本。並且使用PCIe Switch本身的眼图分析工具更有效分析PCIe信号是否为正确无误的。
附图说明
如图1为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具示意图;
如图2为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与单主机连接示意图;
如图3为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与双主机连接示意图;
如图4为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与单主机连接测试示意图;
如图5为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与双主机连接测试示意图
如图6为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具示意图;
如图7为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具与主板直连示意图;
如图8为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具与主板直连测试示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/ 或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。
实施例1
本实用新型提出了一种PCIE双接头测试治具装置,该装置包括PCIe Switch 芯片,第一连接器和第二连接器;
PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;
第一连接器与下行设备相连;第二连接器与待测主板相连。
如图1给出了本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具示意图;
第一连接器为U.2PCIe连接器。
第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器;且第二连接器位于测试治具装置的窄边上。
测试治具的第二连接器通过硬盘背板与待测主板相连;待测主板为单主机或者双主机。
如图2为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与单主机连接示意图。
当待测主板为单主机时,测试治具的第二连接器通过PCIe×4与单主机通信连接。
如图3为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与双主机连接示意图。
当待测主板为双主机时,测试治具的第二连接器通过PCIe×2与双主机的第一主机通信连接;测试治具的第二连接器通过PCIe×2与双主机的第二主机通信连接。
如图4为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与单主机连接测试示意图。如图5为本实用新型实施例1一种PCIE双接头测试治具与双主机连接测试示意图。
测试治具与硬盘背板连接后,根据MP_DUALPORT_N这根讯号线,作判断与确认:当为侦测到到Low时其判断Host端是PCIe x2(或是两两Host各別为x2) 。當侦测到high时,其Host为PCIe x4。或是利用此MP_DUALPORT_N转换成 I2C讯号作Flash FW config切換。
实施例2
本实用新型实施例2提出了一种PCIE双接头测试治具示意图;如图6为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具示意图,该测试治具包括PCIe Switch芯片,第一连接器和第二连接器;PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;第二连接器为OCPNIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器,且第二连接器位于测试治具装置的长边上。
如图7为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具与主板直连示意图。第二连接器直连至待测主板。
如图8为本实用新型实施例2一种PCIE双接头测试治具与主板直连测试示意图。当接OCP NIC 3.0/PCIe standard的Connector的时候,可根据外接的Config Pin来定义:GPIO信号直接回传给PCIe Switch作FW config判断。或是利用将GPIO信号转換成I2C,通知PCIe Switch作FW config切換,甚至可作为 2x8,1x16,1x8,2x4等等的灵活切换测试。
本实用新型至少可测试U.2Connector PCIe x4(Single Host),U.2 ConnectorPCie x2,x2(Dual Host)和PCIe x16 Standard Riser插槽/OCP NIC 3.0插槽三种模式。
上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述,但并非对本实用新型保护范围的限制。对于所属领域的技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的修改或变形。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。在本实用新型的技术方案的基础上,本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围以内。
Claims (5)
1.一种PCIE双接头测试治具装置,其特征在于,所述装置包括PCIe Switch芯片,第一连接器和第二连接器;
所述PCIe Switch芯片分别与第一连接器和第二连接器连接;
所述第一连接器与下行设备相连;所述第二连接器与待测主板相连;
所述PCIe Switch芯片采用MicrosemiPFX28芯片;
当所述第一连接器为U.2PCIe连接器;所述第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器;且所述第二连接器位于所述测试治具装置的窄边上;所述测试治具的第二连接器通过硬盘背板与待测主板相连;所述待测主板为单主机或者双主机;根据MP_DUALPORT_N讯号线作判断与确认。
2.根据权利要求1所述的一种PCIE双接头测试治具装置,其特征在于,当待测主板为单主机时,所述测试治具的第二连接器通过PCIe×4与单主机通信连接。
3.根据权利要求1所述的一种PCIE双接头测试治具装置,其特征在于,当待测主板为双主机时,所述测试治具的第二连接器通过PCIe×2与双主机的第一主机通信连接;测试治具的第二连接器通过PCIe×2与双主机的第二主机通信连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCIE双接头测试治具装置,其特征在于,所述第二连接器为OCP NIC 3.0网卡连接器或者标准金手指连接器,且所述第二连接器位于所述测试治具装置的长边上。
5.根据权利要求4所述的一种PCIE双接头测试治具装置,其特征在于,所述第二连接器直连至待测主板。
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CN114218030A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-22 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种中央处理器测试方法及装置 |
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2021
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