CN215203898U - 便于拆装的高导热导电的复合材料 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了复合材料技术领域的便于拆装的高导热导电的复合材料，包括金属板，金属板上下表面均设有导热层，两组导热层相远离侧壁均设有保温层，两组保温层相远离侧壁均设有导热导电胶层，导热导电胶层上方表面设有隔热膜，本实用在隔热膜、保温层、导热层和金属板的配合下使得复合材料具有良好的导热导电性能。
Description
一：技术领域
本实用新型涉及复合材料技术领域，具体为便于拆装的高导热导电的复合材料。
二：背景技术
随着电子产品的小型化和集成化，其功耗和发热量也越来越大，同时也伴随着电磁波干扰的问题。
现有的高导热导电的复合材料不能够方便拆卸，使用不方便。
三：实用新型内容
本实用新型的目的在于提供便于拆装的高导热导电的复合材料，以解决上述背景技术中提出的现有的高导热导电的复合材料不能够方便拆卸，使用不方便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：便于拆装的高导热导电的复合材料，包括金属板，所述金属板上下表面均设有导热层，两组所述导热层相远离侧壁均设有保温层，两组所述保温层相远离侧壁均设有导热导电胶层，所述导热导电胶层上方表面设有隔热膜。
作为优选，所述保温层内部填充设有保温棉块。
作为优选，所述导热层和保温虫的厚度大小相同。
作为优选，所述金属板由多层金箔片压制而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、本实用在隔热膜、保温层、导热层和金属板的配合下使得复合材料具有良好的导热导电性能。
2、本实用设置的导热导电胶层的作用下能够有利于电子组件的安装和拆卸。
四：附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1、隔热膜；2、导热导电胶层；3、保温层；4、导热层；5、金属板。
五：具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：便于拆装的高导热导电的复合材料，包括金属板5，所述金属板5上下表面均设有导热层4，两组所述导热层4相远离侧壁均设有保温层3，两组所述保温层3相远离侧壁均设有导热导电胶层2，所述导热导电胶层2上方表面设有隔热膜1。
本实施例中请参阅图1，保温层3内部填充设有保温棉块，在保温层3的作用下能够使得该复合材料的导热性更好。
本实施例中请参阅图1，导热层4和保温层3的厚度大小相同，使得复合材料的导热性更好。
本实施例中请参阅图1，金属板5由多层金箔片压制而成，设置金属板5的作用下能够使得复合材料的导热导电性能更好。
工作原理：使用时在隔热膜1、保温层3和导热层4的配合下使得复合材料具有导热导电性，同时设置金属板5的作用下能够使得复合材料的导热导电性能更好，在导热导电胶层2的设置下有利于电子组件的安装和拆卸。
Claims (4)
1.便于拆装的高导热导电的复合材料，包括金属板(5)，其特征在于：所述金属板(5)上下表面均设有导热层(4)，两组所述导热层(4)相远离侧壁均设有保温层(3)，两组所述保温层(3)相远离侧壁均设有导热导电胶层(2)，所述导热导电胶层(2)上方表面设有隔热膜(1)。
2.根据权利要求1所述的便于拆装的高导热导电的复合材料，其特征在于：所述保温层(3)内部填充设有保温棉块。
3.根据权利要求1所述的便于拆装的高导热导电的复合材料，其特征在于：所述导热层(4)和保温层(3)的厚度大小相同。
4.根据权利要求1所述的便于拆装的高导热导电的复合材料，其特征在于：所述金属板(5)由多层金箔片压制而成。
Priority Applications (1)
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| CN202121555936.2U CN215203898U (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 便于拆装的高导热导电的复合材料 |
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2021
- 2021-07-09 CN CN202121555936.2U patent/CN215203898U/zh active Active
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