CN215188059U - 手机散热用合金结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种手机散热用合金结构，包括有内层以及外层；该内层为碳纤维板，内层的上下表面分别贯穿形成有多组通孔；该外层完全包覆住内层的外表面，外层为散热金属材质，外层的上表面凹设有多个上凹位，该多个上凹位分别位于对应组通孔的上方并与对应组通孔连通，外层的下表面凹设有多个下凹位，该多个下凹位分别位于对应组通孔的下方并与对应组通孔连通，每一下凹位、通孔和上凹位均填充有石墨烯而形成有填充层，该填充层的外表面不低于外层的外表面。通过将内层采用碳纤维材质，使得本产品的整体结构有效增强，避免容易发生变形，同时通过采用石墨烯形成填充层，石墨烯具有很好的导热性能，使得本产品的导热效率更高，散热效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热装置领域技术，尤其是指一种手机散热用合金结构。
背景技术
手机中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自手机外，而是手机内部，或者说是集成电路内部。为此，手机内部需要加装散热片，以提升散热效果。
目前用于手机内部的散热片均为单一结构的铝合金片材，其结构强度较低，容易变形，导热慢，散热效果不佳。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种手机散热用合金结构，其能有效解决现有之散热片结构强度低、散热效果不佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种手机散热用合金结构，包括有内层以及外层；该内层为碳纤维板，内层的上下表面分别贯穿形成有多组通孔；该外层完全包覆住内层的外表面，外层为散热金属材质，外层的上表面凹设有多个上凹位，该多个上凹位分别位于对应组通孔的上方并与对应组通孔连通，外层的下表面凹设有多个下凹位，该多个下凹位分别位于对应组通孔的下方并与对应组通孔连通，每一下凹位、通孔和上凹位均填充有石墨烯而形成有填充层，该填充层的外表面不低于外层的外表面。
作为一种优选方案，所述散热金属为铝合金。
作为一种优选方案，所述外层的外表面形成有镀银层。
作为一种优选方案，所述填充层的外表面与镀银层的外表面平齐。
作为一种优选方案，所述下凹位和上凹位均呈方形。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将内层采用碳纤维材质，使得本产品的整体结构有效增强，避免容易发生变形，同时通过采用石墨烯形成填充层，石墨烯具有很好的导热性能，使得本产品的导热效率更高，散热效果更好。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、内层 11、通孔
20、外层 21、上凹位
22、下凹位 30、填充层
40、镀银层。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有内层10以及外层20。
该内层10为碳纤维板，内层10的上下表面分别贯穿形成有多组通孔11，内层10具有很高的强度。
该外层20完全包覆住内层10的外表面，外层20为散热金属材质，外层20的上表面凹设有多个上凹位21，该多个上凹位21分别位于对应组通孔11的上方并与对应组通孔11连通，外层20的下表面凹设有多个下凹位22，该多个下凹位22分别位于对应组通孔11的下方并与对应组通孔11连通，每一下凹位22、通孔11和上凹位21均填充有石墨烯而形成有填充层30，该填充层30的外表面不低于外层20的外表面。
在本实施例中，所述散热金属为铝合金，所述下凹位22和上凹位21均呈方形，所述外层20的外表面形成有镀银层40，以提高外层20的散热效果，所述填充层30的外表面与镀银层40的外表面平齐。
详述本实施例的使用方法如下：
使用时，根据需要将本产品裁切成多个散热块，每一散热块均具有至少一填充层30，然后，将每一散热块安装在手机内并与对应的发热器件贴合固定即可，发热器件产生的热量通过散热块快速向外传递，实现快速散热。
本实用新型的设计重点在于：通过将内层采用碳纤维材质，使得本产品的整体结构有效增强，避免容易发生变形，同时通过采用石墨烯形成填充层，石墨烯具有很好的导热性能，使得本产品的导热效率更高，散热效果更好。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种手机散热用合金结构，其特征在于：包括有内层以及外层；该内层为碳纤维板，内层的上下表面分别贯穿形成有多组通孔；该外层完全包覆住内层的外表面，外层为散热金属材质，外层的上表面凹设有多个上凹位，该多个上凹位分别位于对应组通孔的上方并与对应组通孔连通，外层的下表面凹设有多个下凹位，该多个下凹位分别位于对应组通孔的下方并与对应组通孔连通，每一下凹位、通孔和上凹位均填充有石墨烯而形成有填充层，该填充层的外表面不低于外层的外表面。
2.根据权利要求1所述的手机散热用合金结构，其特征在于：所述散热金属为铝合金。
3.根据权利要求1所述的手机散热用合金结构，其特征在于：所述外层的外表面形成有镀银层。
4.根据权利要求3所述的手机散热用合金结构，其特征在于：所述填充层的外表面与镀银层的外表面平齐。
5.根据权利要求1所述的手机散热用合金结构，其特征在于：所述下凹位和上凹位均呈方形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202121410223.7U CN215188059U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 手机散热用合金结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN215188059U true CN215188059U (zh) | 2021-12-14 |
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Family Applications (1)
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| CN202121410223.7U Active CN215188059U (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 手机散热用合金结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN215188059U (zh) |
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2021
- 2021-06-24 CN CN202121410223.7U patent/CN215188059U/zh active Active
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