CN215184049U - 一种半导体二极管引脚焊线装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体二极管引脚焊线装置，涉及二极管引脚焊线技术领域，一种半导体二极管引脚焊线装置，包括装置架，装置架上设有电动伸缩杆，电动伸缩杆上设有焊接设备，装置架的表面设有用于放置夹具的传动筒；其中，装置架的内部固定连接有气管，气管的内侧壁活动设置有气塞，气管的顶端固定连接有分流管，本实用新型，通过气塞、传动件、驱动机构之间的配合，使夹板将引脚的一端固定住的同时，气管与分流管内部的气压变小，在大气压强的作用下，吸盘配合第二垫块将半导体二极管吸附住，完成对半导体二极管的固定，同步完成引脚和半导体二极管的装卸，提高了焊线效率，简化了装卸步骤，节省了劳动力成本。

Description

一种半导体二极管引脚焊线装置

技术领域

本实用新型涉及二极管引脚焊线技术领域，尤其涉及一种半导体二极管引脚焊线装置。

背景技术

半导体二极管是指利用半导体特性的两端电子器件。最常见的半导体二极管是PN结型二极管和金属半导体接触二极管，可用作为整流、检波、稳压、恒流、变容、开关、发光及光电转换等。

现有的半导体焊接操作大部分通过操作人员手持焊枪对引脚进行逐个焊接,焊接前，需要先将半导体二极管固定住，然后将引脚放置在半导体二极管上，再将引脚固定住，一切准备就绪后才能开始焊接，操作起来十分麻烦，焊接完成后，需要解除对半导体二极管和引脚的固定才能将焊接好的成品取出来，操作繁琐，生产效率低下，劳动力成本高，为此，提出一种半导体二极管引脚焊线装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中操作繁琐、效率低、劳动力成本高的缺点，而提出的一种半导体二极管引脚焊线装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体二极管引脚焊线装置，包括装置架，所述装置架上设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上设有焊接设备，所述装置架的表面设有用于放置夹具的传动筒；

其中，所述装置架的内部固定连接有气管，所述气管的内侧壁活动设置有气塞，所述气管的顶端固定连接有分流管，所述分流管的顶端固定连接有吸盘，所述吸盘的表面固定连接有多个第二垫块，所述传动筒的内侧壁活动连接有夹板，所述传动筒的内部还设置有驱动夹板移动的驱动机构，所述夹板的表面固定连接有第一传动杆，所述第一传动杆与所述气塞之间设置有传动件。

优选地，所述驱动机构包括活动连接在传动筒内部的螺纹杆，所述螺纹杆在传动筒的内部转动，所述夹板螺纹套设在螺纹杆的表面，所述螺纹杆的顶端贯穿传动筒至传动筒的外部，所述螺纹杆的顶端固定连接有转动把手。

优选地，所述传动件包括固定设置在气塞底端的第二传动杆，所述第二传动杆的底端贯穿气管至气管的外部，所述第二传动杆在气管上滑动，所述第二传动杆的底端固定连接有连接块，所述第一传动杆的底端与连接块固定连接。

优选地，所述装置架的内部对称设置有两根滑杆，所述连接块活动套设在两根滑杆的表面。

优选地，所述第一传动杆的底端贯穿传动筒至传动筒的底部，所述第一传动杆在传动筒上滑动，所述第一传动杆的底端贯穿装置架至装置架的内部，所述第一传动杆在装置架上滑动。

优选地，所述夹板的表面固定连接有两个第一垫块，两个所述第一垫块的中心在同一条垂线上。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：

1、通过气塞、传动件、驱动机构之间的配合，使夹板将引脚的一端固定住的同时，气管与分流管内部的气压变小，在大气压强的作用下，吸盘配合第二垫块将半导体二极管吸附住，完成对半导体二极管的固定，同步完成引脚和半导体二极管的装卸，缩减了装卸半导体二极管和引脚所需的时间，提高了焊线效率，简化了装卸步骤，节省了劳动力成本。

2、完成对引脚和半导体二极管的固定后，启动电动伸缩杆，电动伸缩杆带动焊接设备接近焊接点，焊接设备完成焊线工作，自动焊接，节省了人工焊接所需的劳动力，节约了劳动力成本。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体二极管引脚焊线装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体二极管引脚焊线装置的侧视图；

图3为图1中A处的放大图；

图4为本实用新型提出的一种半导体二极管引脚焊线装置的部分立体图；

图5为图2中B处的放大图；

图6为本实用新型提出的一种半导体二极管引脚焊线装置的部分俯视图。

图中：1装置架、2电动伸缩杆、3焊接设备、4传动筒、5螺纹杆、6转动把手、7夹板、8第一垫块、9第一传动杆、10连接块、11气管、12气塞、13第二传动杆、14分流管、15吸盘、16第二垫块、17引脚、18半导体二极管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-6，一种半导体二极管引脚焊线装置，包括装置架1，装置架1上设有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2上设有焊接设备3，装置架1的表面设有用于放置夹具的传动筒4；

其中，装置架1的内部固定连接有气管11，气管11的内侧壁活动设置有气塞12，气管11的顶端固定连接有分流管14，分流管14的顶端固定连接有吸盘15，吸盘15的表面固定连接有多个第二垫块16，传动筒4的内侧壁活动连接有夹板7，夹板7的表面固定连接有两个第一垫块8，两个第一垫块8的中心在同一条垂线上，第一垫块8可以增大夹板7与引脚17之间的接触面积，减小引脚17受到的压强，避免引脚17编写，很好的保护了引脚17；

需要说明的是，多个第二垫块16排列成蜂窝状，使装置可以固定不同规格的半导体二极管18，提高了装置的实用性，第二垫块16可以更好的贴合半导体二极管18，增强了吸盘15的吸附能力，提高了吸盘15的固定效果。

传动筒4的内部还设置有驱动夹板7移动的驱动机构，驱动机构包括活动连接在传动筒4内部的螺纹杆5，螺纹杆5在传动筒4的内部转动，夹板7螺纹套设在螺纹杆5的表面，螺纹杆5的顶端贯穿传动筒4至传动筒4的外部，螺纹杆5的顶端固定连接有转动把手6；

夹板7的表面固定连接有第一传动杆9，第一传动杆9与气塞12之间设置有传动件，传动件包括固定设置在气塞12底端的第二传动杆13，第二传动杆13的底端贯穿气管11至气管11的外部，第二传动杆13在气管11上滑动，第二传动杆13的底端固定连接有连接块10，第一传动杆9的底端与连接块10固定连接，装置架1的内部对称设置有两根滑杆，连接块10活动套设在两根滑杆的表面。

第一传动杆9的底端贯穿传动筒4至传动筒4的底部，第一传动杆9在传动筒4上滑动，第一传动杆9的底端贯穿装置架1至装置架1的内部，第一传动杆9在装置架1上滑动。

本实用新型中，将半导体二极管18放置在装置架1上，将引脚17的一端放置在夹板7表面的第一垫块8上，将引脚17的另一端对准半导体二极管18上的焊接点，转动转动把手6，转动把手6带动螺纹杆5转动，夹板7在螺纹杆5上移动，夹板7向下移动，夹板7配合传动筒4将引脚17的一端固定住；

与此同时，夹板7带动第一传动杆9向下移动，第一传动杆9带动连接块10向下移动，连接块10带动第二传动杆13向下移动，第二传动杆13带动气塞12向下移动，气管11与分流管14连通，气管11与分流管14内部的总空间增大，气管11与分流管14内部的气压变小，在大气压强的作用下，吸盘15配合第二垫块16将半导体二极管18吸附住，完成对半导体二极管18的固定，启动电动伸缩杆2，电动伸缩杆2带动焊接设备3接近焊接点，焊接设备3完成焊线工作。

焊接完成后，反向转动转动把手6，夹板7向上移动，夹板7离开引脚17，解除引脚17的固定，夹板7带动第一传动杆9向上移动，同理，气塞12回到初始位置，气管11与分流管14内部的总空间回到初始大小，分流管14内部的气压回到初始值，吸盘15不再吸附半导体二极管18，解除对半导体二极管18的固定，将焊接好的工件取出。

在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体二极管引脚焊线装置，包括装置架(1)，所述装置架(1)上设有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)上设有焊接设备(3)，其特征在于，所述装置架(1)的表面设有用于放置夹具的传动筒(4)；

其中，所述装置架(1)的内部固定连接有气管(11)，所述气管(11)的内侧壁活动设置有气塞(12)，所述气管(11)的顶端固定连接有分流管(14)，所述分流管(14)的顶端固定连接有吸盘(15)，所述吸盘(15)的表面固定连接有多个第二垫块(16)，所述传动筒(4)的内侧壁活动连接有夹板(7)，所述传动筒(4)的内部还设置有驱动夹板(7)移动的驱动机构，所述夹板(7)的表面固定连接有第一传动杆(9)，所述第一传动杆(9)与所述气塞(12)之间设置有传动件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线装置，其特征在于，所述驱动机构包括活动连接在传动筒(4)内部的螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)在传动筒(4)的内部转动，所述夹板(7)螺纹套设在螺纹杆(5)的表面，所述螺纹杆(5)的顶端贯穿传动筒(4)至传动筒(4)的外部，所述螺纹杆(5)的顶端固定连接有转动把手(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线装置，其特征在于，所述传动件包括固定设置在气塞(12)底端的第二传动杆(13)，所述第二传动杆(13)的底端贯穿气管(11)至气管(11)的外部，所述第二传动杆(13)在气管(11)上滑动，所述第二传动杆(13)的底端固定连接有连接块(10)，所述第一传动杆(9)的底端与连接块(10)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管引脚焊线装置，其特征在于，所述装置架(1)的内部对称设置有两根滑杆，所述连接块(10)活动套设在两根滑杆的表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线装置，其特征在于，所述第一传动杆(9)的底端贯穿传动筒(4)至传动筒(4)的底部，所述第一传动杆(9)在传动筒(4)上滑动，所述第一传动杆(9)的底端贯穿装置架(1)至装置架(1)的内部，所述第一传动杆(9)在装置架(1)上滑动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管引脚焊线装置，其特征在于，所述夹板(7)的表面固定连接有两个第一垫块(8)，两个所述第一垫块(8)的中心在同一条垂线上。

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