CN215183918U - 一种超导量子位器件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超导量子位器件封装结构，涉及器件封装技术领域，包括封装盒和盒盖，所述封装盒的内部开设有矩形凹槽，所述封装盒的两侧均固定安装有固定杆，所述固定杆的一端转动连接有连接杆，所述盒盖的底部固定安装有第一矩形连接块，所述盒盖的顶部开设有气阀槽，所述第一矩形连接块靠近连接杆的两侧均开设有连接槽，本实用新型的有益效果为，通过第二矩形连接块和矩形凹槽的配合使用，能够更好的防止灰尘进入封装盒的内部，避免了因灰尘较多造成的器件损坏或器件反应迟钝的问题，气囊的使用能够更好的对器件进行固定防止器件晃动，并且有着良好的减震效果，提高了封装结构的稳定性。

Description

一种超导量子位器件封装结构

技术领域

本实用新型涉及器件封装技术领域，具体为一种超导量子位器件封装结构。

背景技术

器件封装结构是指能起到安装、固定、密封、保护等性能，并且能够使器件进行正常工作的结构，量子研究领域的新成果，对半导体技术的发展有着重大影响，因此量子器件的封装结构显得极为重要，目前存在的量子封装结构有着密封性差、稳定性低和器件易损坏的问题，为此我们提出了一种超导量子位器件封装结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种超导量子位器件封装结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种超导量子位器件封装结构，包括封装盒和盒盖，所述封装盒的内部开设有矩形凹槽，所述封装盒的两侧均固定安装有固定杆，所述固定杆的一端转动连接有连接杆，所述盒盖的底部固定安装有第一矩形连接块，所述盒盖的底部且位于第一矩形连接块的内侧固定安装有第二矩形连接块，所述盒盖的底部且位于第二矩形连接块的内侧固定安装有第三矩形连接块，所述盒盖的顶部开设有气阀槽，所述封装盒的底部固定安装有固定块，所述固定块的内部开设有固定孔，所述第一矩形连接块靠近连接杆的两侧均开设有连接槽，所述第一矩形连接块的内部且位于连接槽的上方开设有销槽，所述第一矩形连接块的内部且位于销槽的上方开设有线槽，所述销槽的内部固定安装有弹簧，所述弹簧的一端固定安装有卡销。

优选的，所述封装盒的内部且位于矩形凹槽的内壁固定安装有第一矩形密封垫，所述封装盒的内部且位于矩形凹槽的外壁固定安装有第二矩形密封垫。

优选的，所述气阀槽的内部固定安装有单向气阀，所述单向气阀的顶部固定安装有充气嘴。

优选的，所述盒盖的底部且位于第三矩形连接块的内侧固定安装有气囊，所述单向气阀的一端与气囊固定连接。

优选的，所述封装盒的内壁两侧均固定安装有多个第一接线端子，所述封装盒的外壁两侧均固定安装有多个第二接线端子，多个所述第一接线端子均与相对应的第二接线端子电性连接。

优选的，所述线槽的内部设置有细线，所述细线的一端与卡销固定连接，所述细线的一端固定安装有拉环。

优选的，所述连接杆的一端固定安装有卡块，所述卡块的内部开设有卡槽。

本实用新型提供了一种超导量子位器件封装结构，具备以下有益效果：

1、该超导量子位器件封装结构，通过第二矩形连接块和矩形凹槽的配合使用，能够更好的防止灰尘进入封装盒的内部，避免了因灰尘较多造成的器件损坏或器件反应迟钝的问题，第一矩形密封垫和第二矩形密封垫的配合使用进一步的提高了封装结构的气密性，气囊的使用能够更好的对器件进行固定防止器件晃动，并且有着良好的减震效果，进一步的防止了器件损坏，提高了封装结构的稳定性。

2、该超导量子位器件封装结构，通过连接杆的使用，能够更好的将卡块插入连接槽的内部，从而能够更好的将封装盒和盒盖连接在一起，有效的防止了在使用的过程中封装盒与盒盖脱离导致器件损坏的问题，细线和弹簧的使用能够更好的将卡销拉入销槽的内部，从而更加方便的将封装盒与盒盖分离，方便了器件的更换，固定块的使用能够更加方便的进行安装，使用起来更加的方便。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图；

图2为本实用新型封装盒的俯视图；

图3为本实用新型盒盖的仰视图；

图4为本实用新型的A处放大图。

图中：1、封装盒；2、盒盖；3、矩形凹槽；4、第一矩形密封垫；5、第二矩形密封垫；6、第一矩形连接块；7、第二矩形连接块；8、第三矩形连接块；9、单向气阀；10、充气嘴；11、气阀槽；12、气囊；13、连接杆；14、固定杆；15、第一接线端子；16、第二接线端子；17、固定块；18、固定孔；19、连接槽；20、卡槽；21、卡块；22、弹簧；23、拉环；24、线槽；25、细线；26、销槽；27、卡销。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种超导量子位器件封装结构，包括封装盒1和盒盖2，封装盒1的内部开设有矩形凹槽3，封装盒1的内部且位于矩形凹槽3的内壁固定安装有第一矩形密封垫4，封装盒1的内部且位于矩形凹槽3的外壁固定安装有第二矩形密封垫5，进一步的提高了封装结构的气密性，封装盒1的两侧均固定安装有固定杆14，固定杆14的一端转动连接有连接杆13，连接杆13的一端固定安装有卡块21，卡块21的内部开设有卡槽20，能够有效防止封装盒1与盒盖2脱离而造成的器件损坏，盒盖2的底部固定安装有第一矩形连接块6，盒盖2的底部且位于第一矩形连接块6的内侧固定安装有第二矩形连接块7，盒盖2的底部且位于第二矩形连接块7的内侧固定安装有第三矩形连接块8，盒盖2的顶部开设有气阀槽11，气阀槽11的内部固定安装有单向气阀9，单向气阀9的顶部固定安装有充气嘴10，盒盖2的底部且位于第三矩形连接块8的内侧固定安装有气囊12，单向气阀9的一端与气囊12固定连接，更加便于向气囊12的内部充气，封装盒1的内壁两侧均固定安装有多个第一接线端子15，封装盒1的外壁两侧均固定安装有多个第二接线端子16，多个第一接线端子15均与相对应的第二接线端子16电性连接，能够更好的与封装盒1内部器件进行电性连接，封装盒1的底部固定安装有固定块17，固定块17的内部开设有固定孔18，第一矩形连接块6靠近连接杆13的两侧均开设有连接槽19，第一矩形连接块6的内部且位于连接槽19的上方开设有销槽26，第一矩形连接块6的内部且位于销槽26的上方开设有线槽24，销槽26的内部固定安装有弹簧22，弹簧22的一端固定安装有卡销27，线槽24的内部设置有细线25，细线25的一端与卡销27固定连接，细线25的一端固定安装有拉环23，能够更好的将封装盒1和盒盖2分离便于器件的更换。

综上所述，该超导量子位器件封装结构，使用时将器件放置在在封装盒1的内部，随后将器件与第一接线端子15进行连接，然后将盒盖2盖在封装盒1的顶部，并且使第二矩形连接块7位于矩形凹槽3的内部，在转动连接杆13将卡块21插入连接槽19的内部，在插入的过程中卡销27会先被挤入销槽26的内部然后在被弹簧22弹入卡槽20的内部，从而将封装盒1和盒盖2进行连接，最后通过充气嘴10向气囊12内部充入适量的气体即可将器件固定在封装盒1的内部即可，可通封装盒1外侧的第二接线端子16与器件进行电性连接，最后用螺栓和螺母通过固定孔18将封装盒1固定在预设的位置即可，当器件需要更换时，拉动拉环23即可将盒盖2从封装盒1的顶部取下进行更换即可。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种超导量子位器件封装结构，包括封装盒(1)和盒盖(2)，其特征在于：所述封装盒(1)的内部开设有矩形凹槽(3)，所述封装盒(1)的两侧均固定安装有固定杆(14)，所述固定杆(14)的一端转动连接有连接杆(13)，所述盒盖(2)的底部固定安装有第一矩形连接块(6)，所述盒盖(2)的底部且位于第一矩形连接块(6)的内侧固定安装有第二矩形连接块(7)，所述盒盖(2)的底部且位于第二矩形连接块(7)的内侧固定安装有第三矩形连接块(8)，所述盒盖(2)的顶部开设有气阀槽(11)，所述封装盒(1)的底部固定安装有固定块(17)，所述固定块(17)的内部开设有固定孔(18)，所述第一矩形连接块(6)靠近连接杆(13)的两侧均开设有连接槽(19)，所述第一矩形连接块(6)的内部且位于连接槽(19)的上方开设有销槽(26)，所述第一矩形连接块(6)的内部且位于销槽(26)的上方开设有线槽(24)，所述销槽(26)的内部固定安装有弹簧(22)，所述弹簧(22)的一端固定安装有卡销(27)。

2.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的内部且位于矩形凹槽(3)的内壁固定安装有第一矩形密封垫(4)，所述封装盒(1)的内部且位于矩形凹槽(3)的外壁固定安装有第二矩形密封垫(5)。

3.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述气阀槽(11)的内部固定安装有单向气阀(9)，所述单向气阀(9)的顶部固定安装有充气嘴(10)。

4.根据权利要求3所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述盒盖(2)的底部且位于第三矩形连接块(8)的内侧固定安装有气囊(12)，所述单向气阀(9)的一端与气囊(12)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述封装盒(1)的内壁两侧均固定安装有多个第一接线端子(15)，所述封装盒(1)的外壁两侧均固定安装有多个第二接线端子(16)，多个所述第一接线端子(15)均与相对应的第二接线端子(16)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述线槽(24)的内部设置有细线(25)，所述细线(25)的一端与卡销(27)固定连接，所述细线(25)的一端固定安装有拉环(23)。

7.根据权利要求1所述的一种超导量子位器件封装结构，其特征在于：所述连接杆(13)的一端固定安装有卡块(21)，所述卡块(21)的内部开设有卡槽(20)。

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