CN215148498U - 一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，涉及半导体设备精密零部件加工夹紧技术领域，为解决现有半导体设备精密零部件加工后需要对夹紧板拆卸清洗，导致加工效率不高的问题。所述底座的上表面设置有移动槽，所述底座的内部设置有液压机构，所述液压机构的上端设置有推动板，所述推动板的上端设置有下顶柱，所述下顶柱的上端设置有下夹紧板，所述下夹紧板的上方设置有转动板，所述转动板的内部设置有转轴，所述转轴的两端外部均设置有轴承，所述转轴的一端设置有电机机构，所述转动板的下端设置有上顶柱，所述上顶柱的下端设置有上夹紧板。

Description

一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备精密零部件加工夹紧技术领域，具体为一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体在生产过程中需要使用到很多机械设备，由于半导体生产要求比较高，所以对半导体生产设备的精度各方面要求很高，在现实生产过程中，如何提高半导体元件夹持加工的效率是主要问题。

但是，现有半导体设备精密零部件加工后需要对夹紧板拆卸清洗，导致加工效率不高；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，以解决上述背景技术中提出的现有半导体设备精密零部件加工后需要对夹紧板拆卸清洗，导致加工效率不高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，包括底座，所述底座的上表面设置有移动槽，所述底座的内部设置有液压机构，所述液压机构的上端设置有推动板，所述推动板的上端设置有下顶柱，所述下顶柱的上端设置有下夹紧板，所述下夹紧板的上方设置有转动板，所述转动板的内部设置有转轴，所述转轴的两端外部均设置有轴承，所述转轴的一端设置有电机机构，所述转动板的下端设置有上顶柱，所述上顶柱的下端设置有上夹紧板。

优选的，所述转轴与转动板之间设置有转轴槽，且转轴贯穿转轴槽，所述转动板通过转轴与电机机构转动连接。

优选的，所述转动板的一侧设置有第一侧板，所述转动板的另一侧设置有第二侧板，且第一侧板和第二侧板与底座均焊接连接。

优选的，所述电机机构的下端设置有电机架，且电机架与电机机构和底座均焊接连接。

优选的，所述下顶柱和下夹紧板均设置有是三个，且上顶柱和上夹紧板均设置有三个，所述推动板通过液压机构与移动槽上下移动。

优选的，所述底座的前端设置有简易门，所述简易门的一侧设置有铰链，所述简易门的另一侧设置有门锁机构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在转动板的两侧分别设置第一侧板和第二侧板，在第一侧板和第二侧板的上端内部均设置轴承，在转动板的内部设置转轴，并且转轴贯穿转动板和两个轴承，转轴的一端与电机机构连接，通过电机机构带动转轴沿着轴承转动，从而实现转动板转动，带动转动板下端的上顶柱和上夹紧板进行角度改变，改变后便可以在不拆卸上顶柱和上夹紧板的情况下对上夹紧板表面进行清洗，相对于必须拆卸清洗来说，提高了便利性。

2、通过在底座内部设置液压机构，在液压机构的上端设置推动板，在底座的上表面设置移动槽，推动板位移移动槽内，通过液压机构带动推动板沿着移动槽上下移动，带动下顶柱和下夹紧板上移，与上夹紧板对夹，实现对零部件夹紧，上下对夹的方式相对于左右对夹来说，直接将零部件放在下夹紧板上便可以，不用一直拿着，提高夹紧的便利性，并且对夹更加牢固和稳定，不易掉落，下夹紧板和上夹紧板均设置三个，同时可以对三个零部件进行夹紧，提高工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底座内部结构示意图；

图3为本实用新型的转动板内部结构示意图；

图中：1、底座；2、推动板；3、移动槽；4、下顶柱；5、下夹紧板；6、第一侧板；7、转动板；8、第二侧板；9、电机架；10、电机机构；11、简易门；12、铰链；13、门锁机构；14、上顶柱；15、上夹紧板；16、液压机构；17、转轴槽；18、转轴；19、轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，包括底座1，底座1的上表面设置有移动槽3，底座1的内部设置有液压机构16，液压机构16的上端设置有推动板2，推动板2的上端设置有下顶柱4，下顶柱4的上端设置有下夹紧板5，下夹紧板5的上方设置有转动板7，转动板7的内部设置有转轴18，转轴18的两端外部均设置有轴承19，转轴18的一端设置有电机机构10，转动板7的下端设置有上顶柱14，上顶柱14的下端设置有上夹紧板15。

进一步，转轴18与转动板7之间设置有转轴槽17，且转轴18贯穿转轴槽17，转动板7通过转轴18与电机机构10转动连接，依靠电机机构10带动转轴18沿着轴承19转动，由于转轴18贯穿转动板7，并且与转动板7焊接固定，从而实现转动板7转动，带动转动板7下端的上顶柱14和上夹紧板15进行角度改变，改变后便可以在不拆卸上顶柱14和上夹紧板15的情况下对上夹紧板15表面进行清洗，提高便利性。

进一步，转动板7的一侧设置有第一侧板6，转动板7的另一侧设置有第二侧板8，且第一侧板6和第二侧板8与底座1均焊接连接，两个轴承19分别镶嵌在第一侧板6和第二侧板8内。

进一步，电机机构10的下端设置有电机架9，且电机架9与电机机构10和底座1均焊接连接，实现电机机构10的固定。

进一步，下顶柱4和下夹紧板5均设置有是三个，且上顶柱14和上夹紧板15均设置有三个，推动板2通过液压机构16与移动槽3上下移动，同时可以对三个零部件进行夹紧，提高工作效率，通过液压机构16带动推动板2沿着移动槽3上下移动，与上夹紧板15形成对夹形式，对零部件进行夹紧，上下方式可提高夹紧的稳定性，不易掉落。

进一步，底座1的前端设置有简易门11，简易门11的一侧设置有铰链12，简易门11的另一侧设置有门锁机构13，通过打开简易门11便于对液压机构16进行维修和更换。

工作原理：使用时，将零部件放在下夹紧板5上，三个下夹紧板5可以放置三个零部件，依靠液压机构16带动推动板2沿着移动槽3上下移动，带动下夹紧板5上移，与上夹紧板15形成对夹形式，对零部件进行夹紧，这样便可以对零部件进行加工了，需要对上夹紧板15进行清洗时，依靠电机机构10带动转轴18沿着轴承19转动，由于转轴18贯穿转动板7，并且与转动板7焊接固定，从而实现转动板7转动，带动转动板7下端的上顶柱14和上夹紧板15进行角度改变，改变后便可以在不拆卸上顶柱14和上夹紧板15的情况下对上夹紧板15表面进行清洗，提高便利性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上表面设置有移动槽（3），所述底座（1）的内部设置有液压机构（16），所述液压机构（16）的上端设置有推动板（2），所述推动板（2）的上端设置有下顶柱（4），所述下顶柱（4）的上端设置有下夹紧板（5），所述下夹紧板（5）的上方设置有转动板（7），所述转动板（7）的内部设置有转轴（18），所述转轴（18）的两端外部均设置有轴承（19），所述转轴（18）的一端设置有电机机构（10），所述转动板（7）的下端设置有上顶柱（14），所述上顶柱（14）的下端设置有上夹紧板（15）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，其特征在于：所述转轴（18）与转动板（7）之间设置有转轴槽（17），且转轴（18）贯穿转轴槽（17），所述转动板（7）通过转轴（18）与电机机构（10）转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，其特征在于：所述转动板（7）的一侧设置有第一侧板（6），所述转动板（7）的另一侧设置有第二侧板（8），且第一侧板（6）和第二侧板（8）与底座（1）均焊接连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，其特征在于：所述电机机构（10）的下端设置有电机架（9），且电机架（9）与电机机构（10）和底座（1）均焊接连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，其特征在于：所述下顶柱（4）和下夹紧板（5）均设置有是三个，且上顶柱（14）和上夹紧板（15）均设置有三个，所述推动板（2）通过液压机构（16）与移动槽（3）上下移动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置，其特征在于：所述底座（1）的前端设置有简易门（11），所述简易门（11）的一侧设置有铰链（12），所述简易门（11）的另一侧设置有门锁机构（13）。

Images