CN215121769U - 一种低频屏蔽装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种低频屏蔽装置，包括：柜体，所述柜体具有开口；门体，所述门体与所述柜体的所述开口的形状相适配，所述门体包括门刀和门框架，所述门框架与所述门刀的外围固定连接；其中，所述柜体和所述门刀中的至少一个由至少一层高磁导率材料制成，所述门框架由高强度材料制成，在提高了屏蔽装置在低频下的磁屏蔽性能的同时，还使得低频屏蔽装置具有了较高的机械强度。

Description

一种低频屏蔽装置

技术领域

本实用新型涉及磁屏蔽技术领域，具体涉及一种低频屏蔽装置。

背景技术

磁屏蔽机柜是一种常见的信息安全领域的屏蔽类产品，可以用于放置计算机等电子设备，能够杜绝电磁波对人体的伤害，有效抑制电磁信息的泄露，防止外部强电磁骚扰对计算机正常工作的影响。

现有的磁屏蔽机柜一般采用冷轧钢板焊接而成，其屏蔽效能在中、高频段性能较好，但在低频频段的性能较差，不能满足低频下屏蔽性能要求较高场合的需要，例如应用在屏蔽低频磁场或者类似地球磁场的静磁场等场合。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种低频屏蔽装置，以解决现有的磁屏蔽装置不能满足低频下屏蔽性能要求较高场合的需要的问题。

本实用新型实施例提供了一种低频屏蔽装置，包括：柜体，所述柜体具有开口；门体，所述门体与所述柜体的所述开口的形状相适配，所述门体包括门刀和门框架，所述门框架与所述门刀的外围固定连接；其中，所述柜体和所述门刀中的至少一个由至少一层高磁导率材料制成，所述门框架由高强度材料制成。

优选地，所述门刀的边缘采用回边结构。

优选地，所述门体还包括连接机构，所述连接机构用于使得所述门体与所述柜体可转动地连接，所述连接机构由高强度材料制成。

优选地，所述柜体还包括簧片槽，所述簧片槽内挂有簧片，所述门体在闭合时，所述门刀位于所述簧片槽内，所述门刀与所述簧片接触，所述簧片槽由高磁导率材料制成。

优选地，所述簧片槽的槽口端部采用回边结构。

优选地，所述柜体内壁还焊接有加强筋，所述加强筋由高磁导率材料制成。

优选地，所述柜体包括顶板、底板、背板和两个侧板，所述顶板、所述底板分别与所述背板和两个所述侧板焊接连接以形成所述开口，其中所述顶板、所述底板、所述背板和两个所述侧板均由高磁导率材料制成。

优选地，所述顶板和所述底板中的至少一个设置有通风波导窗，所述通风波导窗由弱磁性材料或无磁性材料制成。

优选地，所述底板上还设置有波导管，所述波导管由高磁导率材料制成。

优选地，所述底板上还设置有底座，所述底座由高强度材料制成。

根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置，柜体和门刀中的至少一个由高磁导率材料制成，门框架由高强度材料制成，在提高了屏蔽装置在低频下的磁屏蔽性能的同时，还使得低频屏蔽装置具有了较高的机械强度。本实用新型实施例的低频屏蔽装置除了选用高磁导率材料外，还使用了弱磁性材料或无磁性材料，使得制造得到的低频屏蔽装置具有无磁特性。本实用新型实施例的低频屏蔽装置由于具有良好的低频屏蔽性能，能够应用于各种对低频干扰信号敏感的场所或者需要极弱静磁场的场所，阻断低频频段的信号干扰。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本实用新型的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本实用新型进行任何限制，在附图中：

图1示出了根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置的整体视图；

图2示出了根据本实用新型实施例的门体的背面视图；

图3示出了根据本实用新型实施例的采用回边结构的门刀的示意图；

图4示出了根据本实用新型实施例的门体的正面视图；

图5示出了根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置的内部视图；

图6示出了根据本实用新型实施例的采用回边结构的簧片槽的示意图；

图7示出了根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置的底部视图；

图8示出了根据本实用新型实施例的通风波导窗的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1示出了根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置，该低频屏蔽装置可以包括门体10和柜体20，其中柜体20具有开口，门体10与柜体20的开口的形状相适配，以使得门体10在闭合时与柜体20形成密闭空间。在本实施例的低频屏蔽装置的外形为矩形柱，可以包括顶板、底板、背板和两个侧板，其中顶板、底板分别与背板和两个侧板焊接连接以形成该开口。但实际上，本实用新型并不限于此，低频屏蔽装置还可以是其他形状，例如还可以是圆柱体、三棱柱、多边形棱柱等形状，甚至还可以是其他规则或不规则的形状，只要门体10与柜体20的开口的形状相适配，门体10在闭合时与柜体20形成密闭空间即可。

如图2所示，门体10可以包括门刀11和门框架12，门框架12与门刀11的外围固定连接，优选为焊接连接。在本实用新型实施例中，柜体20和门刀11中的至少一个由至少一层高磁导率材料制成，该高磁导率材料优选地可以为坡莫合金。在本实用新型实施例中，柜体20或门刀11可以由单层或多层材料制成，采用多层材料制作柜体20或门刀11可以提升其机械强度，对于多层材料而言，其中的一层或多层可以采用高磁导率材料；并且在本实用新型实施例中，可以仅柜体20由一层或多层高磁导率材料制成，也可以仅门刀11由一层或多层高磁导率材料制成，或者也可以是柜体20和门刀11均由一层或多层高磁导率材料制成。

在图1的示例中，顶板、底板、背板和两个侧板均由一层或多层高磁导率材料制成。坡莫合金是一种镍含量在35％～90％之间的铁镍合金，其特性就是具有很高的导磁率，能够提高屏蔽装置在低频下的磁屏蔽性能。然而，为了获得高磁导率，坡莫合金必须经过1000℃以上的高温处理。热处理虽然使得坡莫合金具有了高磁导率，但也使得材料的机械强度急速下降，呈现软态，另外热处理后的坡莫合金材料一旦再加工或者遭遇大的振动，其磁导率会明显下降，失去了使用该材料的意义。为了提升门刀的机械强度，在本实用新型实施例中，额外采用了高强度材料制成的门框架12，该高强度材料例如可以是不锈钢材料，门框架12与门刀11的外围固定连接，从而提升了门刀的机械强度。

根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置，柜体和门刀中的至少一个由至少一层高磁导率材料制成，门框架由高强度材料制成，在提高了屏蔽装置在低频下的磁屏蔽性能的同时，还使得低频屏蔽装置具有了较高的机械强度。

在本实用新型实施例的一些可选实施方式中，如图3所示，门刀11的边缘采用回边结构。对于本实施方式中的矩形形状的门刀而言，其四个边均采用回边结构，即将门刀的边缘折弯回来并进行四角满焊，从而进一步增强门刀的机械强度。

如图4所示，门体10还包括连接机构13，该连接机构13例如可以是铰链，用于使得门体10与柜体20可转动地连接，连接机构13可以由高强度材料制成，从而可以增强门体10与柜体20之间的连接机械强度。

如图5所示，柜体20还包括簧片槽21，簧片槽21内挂有簧片，门体10在闭合时，通过门把手旋转带动门锁紧机构，使得门刀11插入柜体20的簧片槽21内，且门刀11与簧片槽21内的簧片接触。簧片槽21可以由高磁导率材料制成，以提高低频屏蔽装置的屏蔽性能。其中，门锁紧机构可以包括齿轮、齿条、门把手、锁舌及锁紧块，门把手与齿轮连接，锁舌与齿条连接，通过齿轮与齿条的传动，将门把手的旋转运动转变成锁舌的上下直线运动，锁舌滑入或滑出锁紧块，从而实现门体的锁紧或开启。

如图5所示，柜体20内壁还焊接有加强筋22，加强筋22可以由高磁导率材料制成，以提升柜体20的机械强度。

在本实用新型实施例的一些可选实施方式中，如图6所示，簧片槽21的槽口端部同样也采取回边结构，以提升簧片槽21的机械强度。

如图7所示，根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置的底部还设置有底座23，在图7的示例中，底座23设置在柜体20的底板上。底座23可以由高强度材料制成，从而可以增加柜体20的机械强度。

在根据本实用新型实施例的低频屏蔽装置的制造过程中，首先将低频屏蔽装置中采用高磁导率材料的部件，经过切割、折弯、焊接工艺后，置于真空炉或氢气炉中进行热处理工艺。在热处理后，材料的磁导率上升，但是机械性能下降，这时采用高强度材料加强低频屏蔽装置的机械强度，例如在低频屏蔽装置的底部焊接高强度材料的底座23，在门刀11上焊接门框架12等，以增强低频屏蔽装置的机械强度。按照这种制造工艺顺序所制得的低频屏蔽装置，不仅具有良好的低频屏蔽性能，还弥补了诸如坡莫合金等高磁导率材料机械强度不足的缺陷，具有较高的机械强度。

在本实用新型实施例的低频屏蔽装置的一种可选实施方式中，高磁导率材料采用坡莫合金，高强度材料采用不锈钢，可以采用氩弧焊对这两种金属材料进行焊接，实践证明能够得到很高的焊接强度，且制造成本低。

如图1、图5和图7所示，本实用新型实施例的低频屏蔽装置的顶板和底板上均设置有通风波导窗30，该通风波导窗30的结构如图8所示。当然，也可以选择仅在顶板或底板中的一个上设置通风波导窗30。通风波导窗30由弱磁性材料或无磁性材料制成，例如可以采用铝合金材料制成。由于铝合金材料很难与坡莫合金焊接，在图5和图7的示例中，柜体20的顶板和顶板上分别设置有用于安装通风波导窗30的安装孔位，使用螺钉、导电衬垫作为附件，将通风波导窗30安装在柜体20上。采用诸如铝合金的弱磁性材料或无磁性材料来制作通风波导窗30，屏蔽性能好，通风能力强，且重量较轻，很好地匹配了本实用新型实施例的低频屏蔽装置在磁场和散热方面的需求。

如图7所示，本实用新型实施例的低频屏蔽装置的底板上还设置有波导管24，波导管24用于定向引导电磁波，同样地，波导管24也可以由高磁导率材料制成。

本实用新型实施例的低频屏蔽装置采用高磁导率材料作为屏蔽材料，大幅提高了低频下屏蔽性能，并且本实用新型实施例的低频屏蔽装置结合使用了高磁导率材料、高强度材料，弥补了诸如坡莫合金等高磁导率材料在软态下机械强度不足的缺陷，制造得到的低频屏蔽装置具有较高的机械强度。本实用新型实施例的低频屏蔽装置除了选用高磁导率材料外，还使用了弱磁性材料或无磁性材料，使得制造得到的低频屏蔽装置具有无磁特性。本实用新型实施例的低频屏蔽装置由于具有良好的低频屏蔽性能，能够应用于各种对低频干扰信号敏感的场所或者需要极弱静磁场的场所，阻断低频频段的信号干扰。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (10)

1.一种低频屏蔽装置，其特征在于，包括：

柜体，所述柜体具有开口；

门体，所述门体与所述柜体的所述开口的形状相适配，所述门体包括门刀和门框架，所述门框架与所述门刀的外围固定连接；

其中，所述柜体和所述门刀中的至少一个由至少一层高磁导率材料制成，所述门框架由高强度材料制成。

2.根据权利要求1所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述门刀的边缘采用回边结构。

3.根据权利要求1所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述门体还包括连接机构，所述连接机构用于使得所述门体与所述柜体可转动地连接，所述连接机构由高强度材料制成。

4.根据权利要求1所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述柜体还包括簧片槽，所述簧片槽内挂有簧片，所述门体在闭合时，所述门刀位于所述簧片槽内，所述门刀与所述簧片接触，所述簧片槽由高磁导率材料制成。

5.根据权利要求4所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述簧片槽的槽口端部采用回边结构。

6.根据权利要求1所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述柜体内壁还焊接有加强筋，所述加强筋由高磁导率材料制成。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述柜体包括顶板、底板、背板和两个侧板，所述顶板、所述底板分别与所述背板和两个所述侧板焊接连接以形成所述开口，其中所述顶板、所述底板、所述背板和两个所述侧板均由高磁导率材料制成。

8.根据权利要求7所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述顶板和所述底板中的至少一个设置有通风波导窗，所述通风波导窗由弱磁性材料或无磁性材料制成。

9.根据权利要求7所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述底板上还设置有波导管，所述波导管由高磁导率材料制成。

10.根据权利要求7所述的低频屏蔽装置，其特征在于，所述底板上还设置有底座，所述底座由高强度材料制成。

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