CN215121174U - 一种内焊式的微型喇叭 - Google Patents

Abstract

一种内焊式的微型喇叭，涉及微型喇叭领域，包括前盖和设置于前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入支架的空腔内，且U杯的侧壁与支架的内侧壁抵接，前盖和支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁；音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在支架内，每个焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，焊片部为水平设置，底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，连接部为垂直设置且连接部的两端分别连接焊片部和底部导电部，且焊片部、连接部、底部导电部为一体成型；音圈引线与焊片部焊接连接。内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路。

Description

一种内焊式的微型喇叭

技术领域

本实用新型涉及微型喇叭领域，具体地，涉及一种内焊式的微型喇叭。

背景技术

随着TWS耳机行业的发展，此细分产品被赋予所承载的功能日益丰富，人们对于双耳音质的稳定性、一致性、平衡性要求很高，喇叭作为TWS耳机发音的核心部件，老式的铁壳外焊喇叭因工艺复杂、品质难管控等问题，并不符合行业发展逻辑。本公司为了克服这些问题，开发出一款内焊式塑料微型喇叭，一方面避免了音圈引线外焊易引发的短路问题；另一方面也优化了生产工艺、产品品质易管控，提高了产品的一致性；此外，这种新型塑料微型喇叭，相比老式外焊喇叭的设计，同款型号在保持同样性能的前提下，产品质量减少了一半，为TWS耳机客户所认可。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种内焊式的微型喇叭，其具体的技术方案如下：

一种内焊式的微型喇叭，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁，所述音圈连接于所述膜片的下表面，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的正下方，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距；所述音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部为水平设置，所述底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；所述支架的上端面设置有一圈凸环，在所述凸环的侧壁开设有焊接缺口用于放置所述焊片部，所述焊片部设置在所述焊接缺口处，所述底部导电部的中间水平设置部分暴露在所述支架的底部，所述音圈引线与所述焊片部焊接连接。

进一步地，所述前盖在盖沿位置设置有挡边，所述音圈的外周缘设置有挡圈，所述音圈的外周缘与所述挡圈连接，所述挡边的内侧壁与所述凸环的外壁相抵接，所述挡圈位于在所述挡边和所述凸环之间。

进一步地，所述膜片的设置位置低于所述前盖的顶部的下表面。

进一步地，在所述支架的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘，所述U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，使得所述U杯的上端面与所述凸缘的下表面抵接。

本实用新型有益效果：

内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路，导致产品使用效果不佳，同时也避免了音圈引线上面的焊料被刮蹭造成音圈引线断裂，导致喇叭损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型提供的一种内焊式的微型喇叭的三维结构示意图；

图2是本实用新型提供的所述内焊式的微型喇叭的爆炸视图；

图3是本实用新型提供的所述内焊式的微型喇叭的剖视图；

图4是本实用新型提供的所述内焊式的微型喇叭在另一个角度的剖视图；

图5是本实用新型提供的所述内焊式的微型喇叭的焊接件的三维结构示意图；

图6是本实用新型提供的所述内焊式的微型喇叭的支架的三维结构示意图。

A-内焊式的微型喇叭；

10-前盖；101-挡边；

20-膜片；

30-挡圈；

40-音圈；401-音圈引线；

50-华司；

60-磁铁；

70-U杯；

80-支架；801-凸缘；802-凸环；803-焊接缺口；

90-焊接件；901-焊片部；902-连接部；903-底部导电部。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以下，将结合一具体实施例及其相关附图对本实用新型所提供的一种内焊式的微型喇叭进行更详细的阐述。

如图1至图4所示，本实施例提供了一种内焊式的微型喇叭，包括前盖10和设置于前盖10下方的支架80，一U杯70自下而上穿入支架80的空腔内，且U杯70的侧壁与支架80的内侧壁抵接，进一步地，在支架80的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘801，U杯70自下而上穿入支架80的空腔内，使得U杯70的上端面与凸缘801的下表面抵接。

如图3和图4所示，前盖10和支架80之间自上而下依次设置有膜片20、音圈40、华司50、磁铁60，音圈40连接于膜片20的下表面，华司50和磁铁60一同位于音圈40的正下方，且音圈40的内侧壁与华司50和磁铁60外侧壁之间存在预设的间距。如图2所示，音圈40包括两音圈引线401用于电性连接。

继续参照图3和图4，两焊接件90埋设在支架80内，每个焊接件90包括焊片部901、连接部902、底部导电部903。如图5所示，焊片部901为水平设置，音圈引线401与焊片部901焊接连接，底部导电部903为中间水平设置而两端向上翘起的结构，连接部902为垂直设置且连接部902的两端分别所述焊片部901和底部导电部903，且焊片部901、连接部902、底部导电部903为一体成型。在产品生产时，焊接件90通过片状零件压制成型，然后放入相应的模具中进行进行支架80的注塑成型，使得两焊接件90埋设在支架80内部，在工艺上进行了改进，使得焊接件90在注塑过程中直接埋入成型的支架80内，而不用再后续进行装配。

而底部导电部903为中间水平设置而两端向上翘起的结构，使得注塑包胶后的焊接件90与支架80的连接更加紧密，两端的翘起结构伸入支架80内部，相对于传统平整片状结构，该结构结构稳定性更好，避免了传统平整片状结构被外力意外撬开或拨开的情况。

如图3、图4和图6所示，支架80的上端面设置有一圈凸环802，在凸环802的侧壁开设有焊接缺口803用于放置焊片部901，焊片部901设置在焊接缺口803处，底部导电部903的中间水平设置部分暴露在支架80的底部。

由于焊接件90采用的是一体压制成型，零件为整体式，其中上端的焊片部901与音圈引线401焊接，用于连接电器设备内的其它元部件。通过连接部902将焊片部901和底部导电部903连接为一体，使得底部导电部903可以与外部其它元件电连接，便于外接其它设备，相对于传统采用多个焊接零件分别在支架上下两侧设置的形式，该结构零件更少，节省了后续安装工序。

继续参照图3、图4和图6，前盖10在盖沿位置设置有台阶状的挡边101，音圈40的外周缘设置有挡圈30，音圈40的外周缘与挡圈30连接，挡边101的内侧壁与凸环802的外壁相抵接，挡圈30位于在挡边101和凸环802之间。传统的前盖在背面设置有若干个对位凸台用于装配对位，但需要增加对位工序，增加了装配难度且一致性差，而本实施例中，通过设置台阶状的挡边101，挡圈30正好放入挡边101的台阶内壁中，由于挡边101是沿前盖10的整圈分布的，因此不在需要额外进行对位，装配得到了简化、节省了成本且一致性好。此外，在着前盖内壁的档边101打胶时，胶水不会外溢出前盖。

在本实施例中，膜片20的设置位置低于前盖10的顶部的下表面，即，膜片20不会突出到前盖10之外，而传统在前盖上设置膜片的方式还需要额外设置相应的保护罩，避免膜片在运输过程中发生损坏，因此上述结构对膜片20起到了保护作用，不需再设置保护罩，节约了成本。

通过内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路，导致产品使用效果不佳，同时也避免了音圈引线上面的焊料被刮蹭造成音圈引线断裂，导致喇叭损坏。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种内焊式的微型喇叭，其特征在于，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁，所述音圈连接于所述膜片的下表面，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的正下方，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距；所述音圈包括两音圈引线；

两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部为水平设置，所述底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；

所述支架的上端面设置有一圈凸环，在所述凸环的侧壁开设有焊接缺口用于放置所述焊片部，所述焊片部设置在所述焊接缺口处，所述底部导电部的中间水平设置部分暴露在所述支架的底部，所述音圈引线与所述焊片部焊接连接。

2.根据权利要求1所述的内焊式的微型喇叭，其特征在于，所述前盖在盖沿位置设置有挡边，所述音圈的外周缘设置有挡圈，所述音圈的外周缘与所述挡圈连接，所述挡边的内侧壁与所述凸环的外壁相抵接，所述挡圈位于在所述挡边和所述凸环之间。

3.根据权利要求2所述的内焊式的微型喇叭，其特征在于，所述膜片的设置位置低于所述前盖的顶部的下表面。

4.根据权利要求1所述的内焊式的微型喇叭，其特征在于，在所述支架的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘，所述U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，使得所述U杯的上端面与所述凸缘的下表面抵接。

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