CN215119376U - 充电连接器及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种充电连接器，电连接于电路板并收容于外壳内，所述充电连接器包括母座及围设于所述母座周围的隔热件，所述隔热件连接于所述外壳，所述隔热件远离所述电路板的端面与所述母座远离所述电路板的端面齐平，或所述隔热件远离所述电路板的端面较所述母座远离所述电路板的端面更远离所述电路板。由于所述隔热件的存在，因此，所述母座及公头上的热量不会传导至所述外壳上，防止所述充电连接器周围的所述外壳温度升高，避免所述外壳局部被融化而变形。本实用新型还提供设有所述充电连接器的电子装置。

Description

充电连接器及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种充电连接器及设有所述充电连接器的电子装置。

背景技术

现有的移动终端设备如手机、平板电脑、智能手表、手环等均设置有USB充电口，若所述USB充电口内部有水或导电液体的情况下，当用户插上USB公头进行充电时会产生短路；此时，所述USB充电口发热使得温度急剧升高，可能会使所述移动终端的USB充电口附近的塑胶壳体被融化而变形，影响所述移动终端的外观。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防止充电接口处的塑胶壳被融化的充电连接器及设有所述充电连接器的电子装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种充电连接器，电连接于电路板并收容于外壳内，所述充电连接器包括母座及围设于所述母座周围的隔热件，所述隔热件连接于所述外壳，所述隔热件远离所述电路板的端面与所述母座远离所述电路板的端面齐平，或所述隔热件远离所述电路板的端面较所述母座远离所述电路板的端面更远离所述电路板。

本实用新型还提供一种电子装置，其包括外壳、设于所述外壳内的电路板，以及充电连接器，所述外壳包括壳体及连接于所述外壳的装饰件，所述充电连接器电连接于所述电路板，所述壳体开设插接孔，所述装饰件设有对应所述插接孔的通孔，所述充电连接器远离所述电路板的一端插设于所述插接孔，所述装饰件覆盖于所述充电连接器，所述充电连接器的接口正对所述装饰件的通孔。

本实用新型电子装置的充电连接器的母座的周围套设有隔热件，当所述母座内部有水或导电液体的情况下，用户在所述母座上插上公头进行充电时可能会产生短路，所述短路会产生较多的热量，使所述母座及公头的温度会急剧增加；由于所述隔热件的存在，因此，所述母座及公头上的热量不会传导至所述外壳上，防止所述充电连接器周围的所述外壳温度升高，避免所述外壳局部超过熔点而变形；另外，所述充电连接器容置于所述外壳的内部，即所述隔热件设置于所述外壳的内部，所述隔热件是电子装置的内部元件而非外观元件，因此，所述隔热件的外观不会影响所述电子装置的整体外观，所述隔热件的加工工艺要求不高，能节省制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的其中一实施例中的电子装置的立体结构示意图；

图2是图1中的电子装置的立体结构分解示意图；

图3是图2中的电子装置的另一视角的立体结构示意图；

图4是图1中的基壳与装饰件的立体结构放大图；

图5是图2中的隔热件的放大示意图；

图6是图3中的隔热件的放大示意图；

图7是图2中的充电连接器与电路板的立体结构示意图；

图8－图10是图1中的电子装置的组装过程示意图；

图11是图1中的电子装置的其中一视角的部分立体剖视图；

图12是图11中XII部分的放大图；

图13是图1中的电子装置的另一视角的部分立体剖视图；

图14是图13中的XIV部分的放大图；

图15是图1中的电子装置的使用状态示意图；

图16是本实用新型的另一实施例中的电子装置的充电连接器与电路板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

此外，以下各实施方式的说明是参考附加的图示，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施方式。本实用新型中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本实用新型，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图3，图1是本实用新型的其中一实施例中的电子装置100的立体结构示意图；图2是图1中的电子装置100的立体结构分解示意图；图3是图2中的电子装置100的另一视角的立体结构示意图。本实用新型的其中一实施例中的电子装置100，其包括外壳20、设于所述外壳20内的电路板30，电源(图中未示)，以及充电连接器50，所述电源与所述充电连接器50均电连接于所述电路板30，所述电源给所述电路板30提供电量。本实施例中，所述电源为充电电源，即外部电源通过所述充电连接器50给所述电源充电，所述电源用于给无线耳机充电。所述电路板30上设有若干电子器件，所述电路板30用控制所述电子装置100的正常工作。所述外壳20包括壳体22及连接于所述壳体22的装饰件25，所述充电连接器50电连接于所述电路板30，所述充电连接器50容置于所述外壳20内，所述壳体20开设插接孔220，所述装饰件25设有对应所述插接孔220的通孔251；所述充电连接器50远离所述电路板30的一端插设于所述插接孔220，所述装饰件25覆盖于所述充电连接器50，所述充电连接器50的接口正对所述装饰件220的通孔251。具体地，所述充电连接器50包括母座52及围设于所述母座52周围的隔热件54，所述隔热件54连接于所述外壳20，所述隔热件54远离所述电路板30的端面与所述母座52远离所述电路板30的端面齐平，或所述隔热件54远离所述电路板30的端面较所述母座52远离所述电路板30的端面更远离所述电路板30，使得所述母座52位于所述隔热件54的内腔，所述母座52与所述壳体22之间通过所述隔热件54进行热隔离。

本实施例中，所述电子装置100是充电盒，所述电子装置100通过在所述母座52插接外部电源的公头，以对所述电子装置100内的电源进行充电，所述充电盒用于给无线耳机进行充电。在其他实施例中，所述电子装置100还可以是但不限于手机、笔记本电脑、智能手表、智能手环、智能指环、智能眼镜、头戴电子设备等需要使用充电连接器的电子产品，本实用新型以下实施例对此不作限定。

本实用新型电子装置100的充电连接器50的母座52的周围套设有隔热件54，即所述母座52与所述外壳20之间通过隔热件54进行热隔离。当所述母座52内部有水或导电液体的情况下，用户在所述母座52上插上公头进行充电时可能会产生短路，所述短路会产生较多的热量，使所述母座52及公头的温度会急剧增加；由于所述隔热件54的存在，因此，所述母座52及公头上的热量不会传导至所述外壳20上，防止所述充电连接器50周围的外壳20温度升高，避免所述外壳20局部温度超过所述外壳20的熔点而变形，防止所述外壳20变形。另外，所述充电连接器50容置于所述外壳20的内部，即所述隔热件54设置于所述外壳20的内部，所述隔热件54是电子装置100的内部元件而非外观元件，因此，所述隔热件54的外观不会影响所述电子装置100的整体外观，所述隔热件54的加工工艺要求不高，能节省制造成本。

请一并参阅图2－图4，图4是图1中的基壳221与装饰件25的立体结构放大图。本实施例中的壳体22包括基壳221、转动地连接于所述基壳221的覆盖件223，以及连接于所述基壳221与所述覆盖件223之间的支撑框225，所述装饰件25连接于所述基壳221，所述支撑框225用于支撑无线耳机。所述基壳221可以由但不限于由丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、塑料等材料制成，这些材料普遍耐不了太高的温度。所述基壳221设有收容空间2210，所述收容空间2210穿通所述基壳221面朝所述覆盖件223的侧面，所述电路板30收容于所述收容空间2210内，所述支撑框225部分收容于所述收容空间2210内。所述基壳221向所述收容空间2210内延伸有至少一定位柱2211，所述电路板30设有对应至少一所述定位柱2211的至少一定位孔32；当所述电路板30容置于所述收容空间2210内时，所述定位柱2211插接于对应的所述定位孔32中，使所述电路板30定位于所述收容空间2210内。

在其他实施例中，所述电路板30也可以通过螺接、卡接等方式固定于所述基壳221的收容空间2210内。

所述基壳221的外表面设有容置槽2212，所述装饰件25能定位于所述容置槽2212中。本实施例中，所述基壳221为半圆状壳体，所述半圆状壳体包括面朝所述覆盖件223的平面及弧形的外表面，所述收容空间2210的开口位于所述平面，所述容置槽2212位于所述外表面。具体地，所述容置槽2212位于所述基壳221的外表面背离所述收容空间2210的开口处，所述容置槽2212沿所述基壳221的周向延伸形成圆弧形槽，所述装饰件25对应所述圆弧形槽呈圆弧条状。

在其他实施例中，所述基壳221可以是但不限于矩形壳、椭圆形壳、多边形壳等。所述容置槽2212可以是但不限于矩形槽、圆形槽、椭圆形槽、多边形槽等规则形槽，也可以是不规则形槽；对应的装饰件25可以是但不限于矩形状、圆形状、椭圆形状、多边形状等规则形状，也可以是不规则形状。

所述装饰件25可以通过卡接、螺接、胶接、热隔等方式连接于所述基壳221的容置槽2212中。所述装饰件25卡接于所述基壳221，使所述装饰件25定位于所述容置槽2212。所述容置槽2212的底面设有至少一卡接孔2213，所述装饰件25具有对应至少一所述卡接孔2213的卡钩253，当所述卡钩253卡接于所述卡接孔2213内时，所述装饰件25固定于所述容置槽2212中。优选地，所述容置槽2212的底面沿其长度方向设有若干卡接孔2213，所述装饰件25具有分别对应若干卡接孔2213的卡钩253；当所述装饰件25容置于所述容置槽2212中时，若干所述卡钩253分别卡接于若干所述卡接孔2213，使所述装饰件25与所述基壳221的连接更牢固。本实施例中，所述容置槽2212的底面于所述插接孔220相对的两端和容置槽2212相对的两端部分别设有所述卡接孔2213，所述装饰件25于所述通孔251相对的两端和装饰件25相对的两端分别设有卡钩253，当所述装饰件25容置于所述容置槽2212中时，每一所述卡钩253卡接于对应的卡接孔2213，使所述装饰件25与基壳221的连接更牢固。

在其他实施例中，所述卡钩也可以设于所述基壳221的容置槽2212的底面，则所述卡接孔2213设于所述装饰件25。

优选地，所述装饰件25与所述基壳221之间还可以通过定位块254与定位槽2214的配合进行定位。所述基壳221的容置槽2212的底面设有至少一定位槽2214，所述装饰件25具有对应至少一所述定位槽2214的定位块254，当所述定位块254卡接于所述定位槽2214内时，所述装饰件25定位于所述容置槽2212中。优选地，所述容置槽2212的底面沿其长度方向设有若干定位槽2214，所述装饰件25具有分别对应若干定位槽2214的定位块254；当所述装饰件25容置于所述容置槽2212中时，若干所述定位块254分别卡接于若干所述定位槽2214，使所述装饰件25与所述基壳221的定位更牢固。本实施例中，所述容置槽2212的底面于所述插接孔220相对的两端和容置槽2212相对的两端部分别设有所述定位槽2214，所述装饰件25于所述通孔251相对的两端和装饰件25相对的两端分别设有定位块254；当所述装饰件25容置于所述容置槽2212中时，每一所述定位块254卡接于对应的定位槽2214，使所述装饰件25与基壳221的定位更牢固。

在其他实施例中，所述定位块也可以设于所述基壳221的容置槽2212的底面，则所述定位孔设于所述装饰件25。

优选地，所述装饰件25与所述基壳221之间还可以通过定位柱255与定位孔2215的配合进行定位。所述基壳221的容置槽2212的底面设有至少一定位孔2215，所述装饰件25具有对应至少一所述定位孔2215的定位柱255；当所述定位柱255卡接于所述定位孔2215内时，所述装饰件25定位于所述容置槽2212中，使得所述装饰件25与所述基壳221的连接更牢固。所述装饰件25内表面于所述通孔251的周围设有连接槽257，所述连接槽257连通所述通孔251。

在其他实施例中，所述定位柱也可以设于所述基壳221的容置槽2212的底面，则所述定位孔设于所述装饰件25。

在其他实施例中，所述基壳221上的容置槽2212可以省略，即所述装饰件25直接定位于所述基壳221的外侧面。

所述壳体22于所述插接孔220的周围设有定位槽2216，具体地，所述容置槽2212的底面于所述插接孔220的周围设有所述定位槽2216。优选地，所述定位槽2216沿所述插接孔220的边缘延伸一圈，且所述定位槽2216连通所述插接孔220。进一步地，所述定位槽2216的底面于所述定位槽2216的周围设有至少一卡接口2217，至少一所述卡接口2217连通所述定位槽2216。本实施例中，所述定位槽2216的底面于所述插接孔220相对的两端分别设有卡接口2217。在其他实施例中，所述定位槽2216的底面于所述插接孔220的周围可以设置三个或三个以上的卡接口2217。

所述基壳221邻近所述收容空间2210的开口处设有轴孔2219。所述基壳221于所述收容空间2210的开口周围设有若干定位扣，若干所述定位扣用于定位所述支撑框225至所述基壳221中。

所述覆盖件223面朝所述基壳221的侧面设有对应基壳211的轴孔2219的转轴2232，所述转轴2232用于可转动地连接于基壳221的轴孔2219。所述覆盖件223面朝所述基壳221的侧面设有两个避位槽2234。本实施例中，所述覆盖件223为腰形状壳体，所述腰形状壳体包括面朝所述基壳221的平面，两个所述避位槽2234位于所述平面。在其他实施例中，所述覆盖件223可以是但不限于矩形壳、椭圆形壳、多边形壳等。

所述支撑框225包括支撑板2251及设于所述支撑板2251背离所述覆盖件223侧面的若干连接筒2253，若干所述连接筒2253用于将所述支撑框225连接于所述基壳221。所述支撑板2251面朝所述覆盖件223的侧面设有两个收容槽2256，两个所述收容槽2256分别对应两个所述避位槽2234，每一收容槽2256设有导电端子，所述导电端子电连接于所述电路板30，所述导电端子用于电连接无线耳机。

请一并参阅图2－图3及图5－图7，图5是图2中的隔热件54的放大示意图；

图6是图3中的隔热件54的放大示意图；图7是图2中的充电连接器50与电路板30的立体结构示意图。所述隔热件54包括套设于所述母座52周围的隔热套541，所述隔热套541具有内腔5411，所述内腔5411用于收容所述母座52。所述隔热套541由隔热的塑胶材料制成。具体地，所述隔热件54可以是但不限于由聚酰胺、玻璃纤维等耐高温材料制成，使得所述隔热件54具有隔热功能。在一些实施例中，所述隔热件54还包括设于所述隔热套541至少一卡块542，所述壳体22的基壳221上的卡接口2217与所述卡块542对应，即所述隔热件54插设于所述插接孔220中时，所述卡块542卡入所述卡接口2217中，以防止所述隔热件54移动。本实施例中，所述隔热套541设有对应两个所述卡接口2217的两个卡块542，每一卡块542卡接于对应的卡接口2217中，以防止所述隔热件54相对于所述基壳221移动。在其他实施例中，所述隔热套541也可以设有三个或三个以上的卡块542，这些卡块542分别与基壳221的若干卡接口2217分别对应。

在一些实施例中，所述隔热套541设有至少一卡接口，所述外壳22设有对应至少一所述卡接口的卡块，所述卡块卡接于所述卡接口中以防止所述隔热件54相对于所述外壳22移动。所述隔热套541也可以设有两个或两个以上的卡接口，所述外壳22设有两个或两个以上的卡块，这些卡块分别卡接于对应的卡接口中以防止所述隔热件54相对于所述外壳22移动。

所述隔热件54包括设于所述隔热套541外周面的定位凸缘544，所述外壳22的定位槽2216与所述定位凸缘544对应；所述定位凸缘544可以沿所述隔热套541的周向连续或间隔地延伸至少一圈。当所述隔热件54插设于所述插接孔220中时，所述定位凸缘544容置于所述定位槽2216中，以使所述隔热件54定位于所述外壳22。

在一些实施例中，所述隔热套541的外周面设有定位槽，所述外壳22设有对应所述定位槽的定位凸缘；当所述隔热件54插设于所述插接孔220中时，所述定位凸缘卡入所述定位槽中，以使所述隔热件54定位于所述外壳22。

本实施例中，所述隔热套541外周面的一端设有所述定位凸缘544，所述定位凸缘544沿所述隔热套541的周向围设一圈；所述定位凸缘544相对的两端分别凸设有一个所述卡块542。

优选地，所述隔热件54远离所述电路板30的一端设有定位缘545，当所述装饰件25覆盖至所述隔热件54上时，所述定位缘545插接于所述装饰件25的连接槽257中，以定位所述隔热件54。具体地，所述定位缘545位于所述隔热套541设有所述定位凸缘544的一端，所述定位缘545沿所述隔热套541的周向围设一圈。

优选地，所述隔热件54与所述电路板30之间设有密封圈57，使得所述隔热件54与所述电路板30密封连接，以防止外部的水、灰尘或其他杂质通过所述母座52进入至所述电路板30上，避免所述电路板30的短路或损坏。具体地，所述密封圈57可以是但不限于密封泡棉、密封硅胶等。

请一并参阅图1－图3及图7－图14，图8－图10是图1中的电子装置100的组装过程示意图；图11是图1中的电子装置100的其中一视角的立体剖视图；图12是图11中XII部分的放大图；图13是图1中的电子装置100的另一视角的立体剖视图；图14是图13中的XIV部分的放大图。组装所述电子装置100时，将所述隔热件54安装至基壳221的插接孔220中，具体地，将所述隔热套541远离所述定位缘545的一端自所述基壳221的外部穿过容置槽2212插入所述插接孔220中，使所述定位凸缘544容置于定位槽2216中，且两个所述卡块542分别卡接于两个卡接口2217中；此时，所述定位凸缘544与定位槽2216之间具有间隙，在所述间隙内点密封胶，以使所述定位凸缘544与基壳221密封连接。将装饰件25安装至所述基壳221的容置槽2212中，具体地，将所述装饰件25的通孔251正对所述基壳221上的隔热件54的内腔，将所述装饰件25容置于所述容置槽2212内，使每一卡钩253卡接于对应的卡接孔2213内，每一定位块254插入对应的定位槽2214中，且每一定位柱255插入对应的定位孔2215，以使所述装饰件25固定连接于所述基壳221；此时，所述定位缘545定位于所述连接槽257内，所述密封胶位于所述装饰件25与所述定位凸缘544之间，所述装饰件25遮挡所述隔热件54，所述通孔251的开孔区域在所述电路板30上的正投影位于所述隔热件54的内腔5411的开孔区域在所述电路板30上的正投影内。即所述隔热件54作为一个内部元件，从外表看不到所述隔热件54，因此，所述隔热件54的加工工艺要求较低，减少制造成本。

将密封圈57套设于所述母座52上，使所述密封圈57贴合于所述电路板30上，将电路板30容置于所述基壳221的收容空间2210内，且定位柱2211插设于对应的定位孔32中，直至母座52插入所述隔热件54的内腔5411中，并将电路板30固定于基壳221；此时，所述隔热套541抵顶所述密封圈57，使所述隔热套541与电路板30之间通过所述密封圈57密封连接，所述母座52与所述壳体22之间通过所述隔热套541进行热隔离，若所述母座52及公头的温度急剧增加时，所述母座52及公头上的热量不会传导至所述外壳20上，以防止所述充电连接器50周围的外壳20温度升高，避免所述外壳20局部温度超过熔点而变形。将所述支撑框225容置于所述基壳221的收容空间2210，所述支撑板2251卡接于所述基壳221的邻近所述收容空间2210的开口处，即所述支撑板2251卡接于所述基壳221的若干定位扣，使所述支撑框225连接于所述基壳221，且使收容槽2256内的导电端子电连接于所述电路板30；将所述转轴2232可转动地插接于轴孔2219内，使所述覆盖件223通过所述转轴2232可转动地连接于所述基壳221。

请参阅图15，图15是图1中的电子装置100的使用状态示意图。当使用所述电子装置100对无线耳机充电时，将所述覆盖件223相对于所述基壳221转动，以打开所述覆盖件，将无线耳机放置于所述支撑框225的收容槽2256中，使所述无线耳机电连接导电端子，再将所述覆盖件223覆盖于所述基壳221上，无线耳机收容于基壳221的收容槽2256及对应的避位槽2234内；此时，所述电子装置100内的电源对所述无线耳机进行充电。当需要使用所述无线耳机时，打开所述覆盖件223后，取出无线耳机使用即可。

请参阅图16，图16是本实用新型的另一实施例中的电子装置的充电连接器50a与电路板30的立体结构示意图。所述另一实施例中的电子装置的结构与所述其中一实施例中的电子装置的结构相似，不同之处于，在所述另一实施例中，隔热件54a与母座52是采用双色注塑形成的一体结构，即所述隔热件54a与所述母座52为一体结构，减少了安装所述隔热件54a至所述母座52的步骤，节省了加工步骤，降低了制造成本。

在其他实施例中，所述隔热件54的外周壁与所述外壳22之间还可以通过卡接、胶接等方式连接。

在其他实施例中，所述隔热件54与所述外壳22之间也可以通过双色注塑连接于一体。

以上是本实用新型实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种充电连接器，电连接于电路板并收容于外壳内，其特征在于，所述充电连接器包括母座及围设于所述母座周围的隔热件，所述隔热件连接于所述外壳，所述隔热件远离所述电路板的端面与所述母座远离所述电路板的端面齐平，或所述隔热件远离所述电路板的端面较所述母座远离所述电路板的端面更远离所述电路板。

2.根据权利要求1所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件包括套设于所述母座周围的隔热套，所述隔热套由隔热的塑胶材料制成。

3.根据权利要求2所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件还包括设于所述隔热套的至少一卡块，所述外壳设有对应至少一所述卡块的卡接口；或者所述隔热套设有至少一卡接口，所述外壳设有对应至少一所述卡接口的卡块，所述至少一卡块用于卡接在所述卡接口。

4.根据权利要求2所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件包括设于所述隔热套外周面的定位凸缘，所述外壳设有对应所述定位凸缘的定位槽；或者所述隔热套的外周面设有定位槽，所述外壳设有对应所述定位槽的定位凸缘，所述定位凸缘用于定位在所述定位槽中。

5.根据权利要求1所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件与所述外壳的连接处具有密封胶。

6.根据权利要求1所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件与所述电路板之间设有密封圈。

7.根据权利要求6所述的充电连接器，其特征在于，所述隔热件与所述母座是采用双色注塑形成的一体结构。

8.一种电子装置，其特征在于，其包括外壳、设于所述外壳内的电路板，以及如权利要求1－7任意一项所述的充电连接器，所述外壳包括壳体及连接于所述外壳的装饰件，所述充电连接器电连接于所述电路板，所述壳体开设插接孔，所述装饰件设有对应所述插接孔的通孔，所述充电连接器远离所述电路板的一端插设于所述插接孔，所述装饰件覆盖于所述充电连接器，使所述充电连接器的接口正对所述装饰件的通孔。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述壳体于所述插接孔的周围设有定位槽，所述充电连接器的隔热件设有定位凸缘，所述定位凸缘容置于所述定位槽中，所述定位凸缘与所述装饰件之间具有间隙，所述间隙用于填充密封胶。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述装饰件的内表面于所述通孔的周围设有连接槽，所述充电连接器的隔热件远离所述电路板的一端设有定位缘，所述定位缘插接于所述连接槽。

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