CN215073084U - 防静电保护结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种防静电保护结构及电子设备。所述防静电保护结构包括导电支撑架、第一导电粘接层及透光保护膜，所述导电支撑架具有沿所述导电支撑架轴向贯穿的第一通孔；所述第一导电粘接层的一侧与所述导电支撑架的一侧粘接并电性连接；所述第一导电粘接层具有与所述第一通孔位置对应连通并的第二通孔；所述透光保护膜粘接于所述第一导电粘接层远离所述导电支撑架的另一侧，且所述透光保护膜覆盖所述第二通孔远离所述导电支撑架一端的开口。本申请提供的防静电保护结构在不影响透光保护膜的透光性的前提下具有防静电的作用，以减小静电对电子设备造成的影响。

Description

防静电保护结构及电子设备

技术领域

本申请涉及防静电技术领域，具体涉及一种防静电保护结构及电子设备。

背景技术

精密仪器、电子器件或者光学器件等的组成零部件在运输的过程中，一般会有高透保护膜包覆，其一是防止零部件的在运输过程中损坏，其二是防止杂质落入零部件内部影响零部件的使用效果。高透保护膜主要是由一些绝缘性良好的材料制作而成，在运输过程中极易与其他物体产生摩擦或者碰撞，进而在高透保护膜上形成静电。一方面，高透保护膜上的静电容易吸附杂质，另一方面，高透保护膜上的静电可能对一些精密零部件等造成不可恢复的损坏，影响装配质量与使用效果。

为了增强高透保护膜的防静电能力，现有技术一般是在高透保护膜的表面增加导电涂层，通过导电层的导电作用，能够释放高透保护膜上的静电，但是高透保护膜上增加导电涂层，高透保护膜的透光性能会下降，导电涂层质量不好时高透保护膜上容易出现黑影等缺陷。

因此，在保证高透保护膜的透光性能的前提下，如何设计一种防静电的高透保护膜成为亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为兼顾透光保护膜的透光性与防静电性能，本申请提供了一种在保证透光保护膜的透光性的前提下具有防静电功能的防静电保护结构及电子设备。

一方面，本申请提供了一种防静电保护结构，包括：

导电支撑架，具有贯穿所述导电支撑架的第一通孔；

第一导电粘接层，所述第一导电粘接层的一侧与所述导电支撑架的一侧粘接并电性连接；所述第一导电粘接层具有与所述第一通孔位置对应并连通的第二通孔；及

透光保护膜，粘接于所述第一导电粘接层远离所述导电支撑架的另一侧，且所述透光保护膜覆盖所述第二通孔远离所述导电支撑架一端的开口。

通过第一导电粘接层粘接于透光保护膜与导电支撑架的一端，使透光保护膜上的静电经第一导电粘接层与导电支撑架释放到外部环境中，以实现防静电的作用；且导电支撑架具有第一通孔，第一导电粘接层具有与第一通孔位置对应连通的第二通孔，不影响透光保护膜的透光性。

在一种实施方式中，所述防静电保护结构还包括导电硅胶，所述导电硅胶固定于所述导电支撑架远离所述透光保护膜的一端，所述导电硅胶与所述导电支撑架电性连接，所述导电硅胶具有与所述第一通孔位置对应并连通的第三通孔。

通过导电硅胶一端固定于导电支撑架远离透光保护膜的一端，导电硅胶的另一端可固定在产品壳体上，以使防静电保护膜结构的静电通过壳体释放；同时导电硅胶具有缓冲作用，增大防静电保护结构抗震性能；而且第三通孔的设置，不影响透光保护膜的透光性。

进一步地，所述防静电保护结构还包括第二导电粘接层，所述第二导电粘接层设于所述导电支撑架与所述导电硅胶之间，用于粘接并电性连接所述导电支撑架与所述导电硅胶。

通过第二导电粘接层粘接于导电支撑架与导电硅胶之间，以增强防静电保护结构的稳定性。

进一步地，所述第二导电粘接层具有与所述第一通孔及所述第三通孔位置对应并连通的第四通孔，且所述第二导电粘接层的粘度大于所述导电硅胶的粘度。

通过第二粘接层上设置第四通孔，以使第二粘接层的设置不影响透光保护膜的透光性。

进一步地，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔皆为同轴圆形通孔且径向尺寸相同。

通过第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔皆为同轴圆形通孔，以使防静电保护结构的中空体积最大化，节约材料投入；而且第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔的径向尺寸相同，不会对透光保护膜的光路造成影响。

进一步地，所述第一导电粘接层与第二导电粘接层皆为导电材料制作而成，所述第一导电粘接层相背的两侧皆具有粘接性，所述第二导电粘接层相背的两侧皆具有粘接性。

通过第一导电层粘接层具有导电性，以使透光保护上的静电释放到导电支撑架上，且第一导电粘接层相背设置的面皆具有粘接性，以使透光保护膜与导电支撑架连接更加稳固；第二导电层向背设置的面皆具有粘接性，以使导电支撑架与导电硅胶连接更加稳固，进而使得防静电保护结构更加稳定可靠。

在一种实施方式中，所述透光保护膜的透光率大于等于93％。

在一种实施方式中，所述导电支撑架为注塑件，注塑过程中添加导电材料。

通过在导电支撑架的注塑过程中加入导电材料，以便于释放静电。

另一方面，本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述防静电保护结构。

在一种实施方式中，所述电子设备还包括电子组件，所述电子组件设于所述第一通孔内。

通过防静电保护结构应用于电子设备上，且将电子组件设于第一通孔内，在防静电保护结构的作用下，减少静电对电子组件产生的影响，提高电子设备的质量。

本申请提供的防静电保护结构，通过第一导电粘接层粘接于透光保护膜与导电支撑架之间，以使透光保护膜上产生的静电通过第一导电粘接层与导电支撑架释放到外部环境中，以实现防静电保护结构的防静电作用。而且导电支撑架具有沿导电支撑架轴向贯穿的第一通孔，第一导电粘接层具有与第一通孔位置对应且导通的第二通孔，以使透光保护膜的透光性不变。因此，本申请提供的防静电保护结构能适用于对透光性及防静电性能要求高的视觉元件和光学元件上，以使视觉元件与光学元件组装的电子设备在运输及使用的过程中能及时将静电释放，而且不影响电子设备的透光性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例提供的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种防静电保护结构的爆炸图；

图3是本申请实施例提供的第一种防静电保护结构的装配图；

图4是本申请实施例提供的第二种防静电保护结构的装配图；

图5是本申请实施例提供的第三种防静电保护结构的装配图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

部分电子组件200在运输、组装及使用过程中对环境要求比较高，环境中杂质容易影响电子组件200的使用性能，特别体现在数码产品中的光学产品与视觉产品中。因此本申请提供了一种防静电保护结构100及具有该防静电保护结构 100的电子设备300，以使电子设备300在使用过程中性能稳定，用户体验感好。

电子设备300包括防静电保护结构100及收容于防静电保护结构100内的电子组件200。本申请的电子设备300以手机为例，本申请的电子组件200以视觉模组为例，进而对本申请进行详细的说明，但并不对本申请提供的电子设备300进行限定，电子设备300包括但不限于手机、平板、电脑等，电子组件200包括但不限于视觉模组、光学组件等。

防静电保护结构100用于收容电子组件200，以避免电子组件200在运输、组装及使用过程中有杂质落入电子组件200内，减少对电子组件200的影响。同时防静电保护结构100具有防静电的作用，能够及时释放静电，避免因静电导致电子组件200产生不可恢复的损伤，进而使得电子设备300在使用过程中性能稳定，用户使用体验较好。

请参阅图2及图3，图2是本申请实施例提供的一种防静电保护结构的爆炸图，图3是本申请实施例提供的第一种防静电保护结构的装配图。

请参阅图2及图3，本申请实施例提供的防静电保护结构100包括导电支撑架 10、第一导电粘接层20及透光保护膜50。

导电支撑架10沿轴向方向上具有贯穿导电支撑架10两端的第一通孔11。

第一导电粘接层20的一侧与导电支撑架10的一侧粘接并电性连接，且第一导电粘接层20具有第二通孔21。第二通孔21与第一通孔11位置对应且相互连通。

透光保护膜50的一侧与第一导电粘接层20的另一侧粘接，且透光保护膜50 完全覆盖第二通孔21远离导电支撑架一端的开口，以形成防静电保护结构100的收容空腔60。

请参阅图1及图3，通过透光保护膜50、第一导电粘接层20及导电支撑架10 依次电性连接，以使透光保护膜50上产生的静电能够释放到外部环境中，使得防静电保护结构100具有良好的防静电能力。通过透光保护膜50完全覆盖第二通孔21远离导电支撑架10一端的开口，并且第二通孔21与第一通孔11位置对应连通，以使防静电保护结构50形成收容空腔60，收容空腔60的开口位于导电支撑架10远离第一导电支撑层20的一侧。收容空腔60具有收容电子组件200的作用，且收容空腔60的存在，使得防静电保护结构100具有防静电作用的同时不改变透光保护膜50的透光性能。

请参阅图4，图4是本申请实施例提供的第二种防静电保护结构的装配图。

在一种实施方式中，请参阅图4，本申请实施例提供的防静电保护结构100 还包括导电硅胶30。

导电硅胶30固定于导电支撑架10远离透光保护膜50的一端，形成透光保护膜50、第一导电粘接层20、导电支撑架10及导电硅胶30依次层叠设置的结构。导电硅胶30与导电支撑架10电性连接，导电硅30胶具有第三通孔31，第三通孔 31与第一通孔11位置对应且相互连通，第一通孔11、第二通孔21及第三通孔31 形成防静电保护结构100的收容空腔60，收容空腔60的开口位于导电硅胶30远离导电支撑架10的一侧。

请参阅图1及图4，通过导电硅胶30的设置，导电硅胶30用于将防静电保护结构100与电子设备300的外壳密封连接，以使防静电保护结构100与电子设备 300的外壳的密封性能更好，导电硅胶30也具有导电性，能够释放透光保护膜30 上产生的静电，导电硅胶30能起到缓冲作用，以使防静电保护结构100更加稳定可靠。

请参阅图5，图5是本申请实施例提供的第三种防静电保护结构的装配图。

在一种实施方式中，请参阅图5，本申请实施例提供的防静电保护结构100 还包括第二导电粘接层40。

第二导电粘接层40设于导电支撑架10与导电硅胶30之间，一方面，第二导电粘接层40用于粘接导电支撑架10与导电硅胶30，另一方面，第二导电粘接层 40用于电性连接导电支撑架10与导电硅胶30，形成透光保护膜50、第一导电粘接层20、导电支撑架10、第二导电粘接层20及导电硅胶30依次层叠设置的结构。

进一步地，请参阅图5，第二导电粘接层40具有第四通孔41，第四通孔41与第三通孔31位置对应且相互连通，第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41形成防静电保护结构100的收容空腔60，收容空腔60的开口位于导电硅胶30远离第二导电粘接层40的一侧。

进一步地，请参阅图2，第一导电粘接层20与第二导电粘接层40皆为双面胶结构，第一导电粘接层20用于粘接的相对两面皆具有导电纤维，以将透光保护膜50上的静电导通至导电支撑架10。第二导电粘接层40用于粘接的相对两面皆具有导电纤维，以将导电支撑架10上的静电导通至导电硅胶30，进而将静电导通至外部环境中。第二导电粘接层40的粘度大于导电硅胶30的粘度，以使第二导电粘接层40牢固粘接于导电支撑架10与导电硅胶30之间，以使防静电保护结构100的结构更加稳定。

请参阅图1及图5，在一种实施方式中，请参阅图1及图5，第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41皆为同轴设置的圆形通孔，且第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41的径向尺寸相同，换言之，第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41的直径皆相等。第二通孔21远离透光保护膜50的开口与第一通孔11靠近第一导电粘接层20的开口位置对应，第一通孔 11远离第一导电粘接层20的开口与第四通孔41靠近导电支撑架10的开口位置对应，第四通孔41远离导电支撑架10的开口与第三通孔31靠近第二导电粘接层40 的开口位置对应，以使防静电保护结构100的收容空腔60的壁面呈圆柱形，以使电子组件200的视觉光路不受阻碍。

在其他实施方式中，第一通孔11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41 包括但不限于圆形通孔、椭圆通孔、方形通孔等其他形状的通孔，且第一通孔 11、第二通孔21、第三通孔31及第四通孔41的径向尺寸相同。

在一种实施方式中，请参阅图2，透光保护膜50的透光率大于等于93％，进一步地，透光保护膜50包括但不限于PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、高透玻璃等。

在一种实施方式中，请参阅图2，导电支撑架10为注塑件，且在注塑过程中加入导电炭黑，以使导电支撑架10具有导电性。进一步地，导电支撑架10的材质为导电泡棉或其他导电材料。

请参阅图1及图2，本申请实施例提供的防静电保护结构100在保证透光保护膜50的透光性能的前提下具有导电性，能将透光保护膜50上的静电释放到外部环境中。以使具有防静电保护结构100的电子设备300具有良好的防静电能力，且电子设备300的透光性能较好。

请参阅图2，下面对本申请实施例提供的防静电保护结构100进行防静电效果检测，分别对防静电保护结构100及普通保护膜结构的撕膜电压(单位：伏特) 进行测量，对比结果如下：

保护膜类别	高透面	胶面	模组面
				防静电保护结构	346	293	212
普通保护膜结构	24	19	22

进一步地，分别对防静电保护结构100及普通保护膜结构的表面摩擦电压 (单位：伏特)进行测量，对比结果如下：

保护膜类别	表面摩擦电压
		防静电保护结构	1269
普通保护膜结构	58

由以上数据表明，相对于普通保护膜结构，防静电保护结构高透面撕膜电压降低13.4倍、胶面撕膜电压降低14.4倍、模组面撕膜电压降低8.6倍、表面摩擦电压降低20倍。基于保护膜表面摩擦电压管控标准≤100V，普通保护膜结构表面摩擦电压为1269V，远超管控标准；防静电保护结构表面摩擦电压为58V，在管控标准内。因此，对于防静电要求高的场合，相对于普通保护膜结构，防静电保护结构100的防静电效果非常明显。

以上是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种防静电保护结构，其特征在于，包括：

导电支撑架，具有贯穿所述导电支撑架的第一通孔；

第一导电粘接层，所述第一导电粘接层的一侧与所述导电支撑架的一侧粘接并电性连接；所述第一导电粘接层具有与所述第一通孔位置对应并连通的第二通孔；及

透光保护膜，粘接于所述第一导电粘接层远离所述导电支撑架的另一侧，且所述透光保护膜覆盖所述第二通孔远离所述导电支撑架一端的开口。

2.如权利要求1所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述防静电保护结构还包括导电硅胶，所述导电硅胶固定于所述导电支撑架远离所述透光保护膜的一端，所述导电硅胶与所述导电支撑架电性连接，所述导电硅胶具有与所述第一通孔位置对应并连通的第三通孔。

3.如权利要求2所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述防静电保护结构还包括第二导电粘接层，所述第二导电粘接层设于所述导电支撑架与所述导电硅胶之间，用于粘接并电性连接所述导电支撑架与所述导电硅胶。

4.如权利要求3所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述第二导电粘接层具有与所述第一通孔及所述第三通孔位置对应并连通的第四通孔，且所述第二导电粘接层的粘度大于所述导电硅胶的粘度。

5.如权利要求4所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述第一通孔、第二通孔、第三通孔及第四通孔皆为同轴圆形通孔且径向尺寸相同。

6.如权利要求3所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述第一导电粘接层与第二导电粘接层皆为导电材料制作而成，所述第一导电粘接层相背的两侧皆具有粘接性，所述第二导电粘接层相背的两侧皆具有粘接性。

7.如权利要求1所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述透光保护膜的透光率大于等于93％。

8.如权利要求1所述的防静电保护结构，其特征在于，

所述导电支撑架为注塑件，注塑过程中添加导电材料。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～8任意一项所述的防静电保护结构。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括电子组件，所述电子组件设于所述第一通孔内。

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