CN215067625U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

电子设备(100)具备液晶面板(PNL)、照明装置(IL)、以及红外线传感器(PA)。照明装置(IL)具备：具有开口部(OP1)的第一导光板(LG1)；向第一导光板(LG1)照射光的第一光源；具有第一主面(2A)、第二主面(2B)以及侧面(2S)且位于开口部(OP1)内的第二导光板(LG2)；具有与侧面(2S)对置的发光面(2I)的第二光源(EM2)；以及位于第二导光板(LG2)与红外线传感器(PA)之间、反射可见光并透过红外线的红外线透过膜(IRF)。红外线传感器(PA)构成为，经由液晶面板(PNL)、第二导光板(LG2)以及红外线透过膜(IRF)接收红外线。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2020年4月3日提出申请的日本专利申请第2020 －067612的优先权，通过参考引入其全部内容。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及电子设备。

背景技术

近年来，在同一面侧具备显示部以及受光元件的智能手机等电子设备被广泛实用化。在这种电子设备中，受光元件设于显示部的外侧，在确保用于设置受光元件的空间同时，缩小显示部的外侧的边框宽度的要求日益提高。

实用新型内容

本实施方式的目的在于提供一种能够提高照明光的亮度的照明装置以及组装有该照明装置的电子设备。

根据本实施方式，提供一种电子设备，其特征在于，具备：液晶面板；照明装置，对所述液晶面板进行照明；以及红外线传感器，所述照明装置具备：第一导光板，具有开口部，并与所述液晶面板对置；第一光源，向所述第一导光板照射光；第二导光板，具有与所述液晶面板对置的第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面以及位于所述第一主面与所述第二主面之间的侧面，并位于所述开口部内；第二光源，具有与所述侧面对置的发光面，并位于所述开口部内；以及红外线透过膜，位于所述第二导光板与所述红外线传感器之间，覆盖所述第二主面，反射可见光，并透过红外线，所述红外线传感器构成为，经由所述液晶面板、所述第二导光板以及所述红外线透过膜接收红外线。

也可以是，所述红外线透过膜覆盖所述第二主面的全部。

也可以是，所述照明装置还具备布线基板，该布线基板具有位于所述开口部内且包围所述侧面的筒部，多个所述第二光源设于所述筒部，并位于所述侧面与所述布线基板之间，所述红外线透过膜位于所述筒部的内侧。

也可以是，所述第二光源在俯视时与所述红外线透过膜重叠。

也可以是，所述照明装置还具备波长转换元件，该波长转换元件位于所述侧面与所述第二光源之间，转换来自所述第二光源的光的波长，所述波长转换元件在俯视时，与所述红外线透过膜重叠。

也可以是，所述照明装置还具备带，该带反射光，所述第二导光板具有与所述红外线传感器重叠的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，所述带在所述第二区域中与所述第一主面相接，并与所述布线基板重叠，所述第二光源位于所述红外线透过膜与所述带之间。

也可以是，所述第二导光板在内部包含光扩散剂，所述第一主面以及所述第二主面为平坦面。

附图说明

图1是表示具备一实施方式的照明装置的电子设备的分解立体图。

图2是图1所示的照明装置的俯视图。

图3是用于对图1所示的光源与红外线透过膜的位置关系进行说明的图，并且是本实施方式的照明装置的放大俯视图。

图4是用于对粘接图1所示的液晶面板与照明装置的粘接部进行说明的图，并且是本实施方式的照明装置的放大俯视图。

图5是沿着图4所示的A－B线的电子设备的剖面图。

图6是表示入射到本实施方式中使用的红外线透过膜的光的透过率相对于波长的变化的图表。

图7是表示图5所示的液晶面板的一构成例的俯视图。

图8是包含图7所示的像素PX1的液晶元件的剖面图。

图9是包含图7所示的像素PX2的液晶元件的剖面图。

图10是表示本实施方式的照明装置的第一变形例的分解立体图。

图11是图10所示的照明装置的剖面图。

图12是用于对本实施方式的照明装置的第二变形例进行说明的图，并且是表示第二导光板与第二光源的图。

图13是本实施方式的照明装置的第二变形例的剖面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式进行说明。另外，公开只不过是一个例子，本领域技术人员能够容易想到的保持实用新型的主旨下的适当变更当然包含在本实用新型的范围内。另外，为了使附图说明更加明确，与实际的情况相比，有时示意性地表示各部的宽度、厚度、形状等，但只是一个例子，并非限定本实用新型的解释。另外，在本说明书与各图中，有时对发挥与已出现的图中所述的构成要素相同或者类似的功能的构成要素标注相同的参照附图标记，并适当省略重复的详细的说明。

图1是表示具备一实施方式的照明装置IL的电子设备100的分解立体图。

如图1所示，第一方向X、第二方向Y以及第三方向Z相互正交，但也可以以90度以外的角度交叉。

照明装置IL具备第一导光板LG1、第二导光板LG2、多个第一光源 EM1、多个第二光源EM2、布线基板F1、布线基板F2、红外线透过膜IRF 以及壳体CS。这种照明装置IL例如对图1中用虚线简化示出的液晶面板 PNL进行照明。

第一导光板LG1形成为与由第一方向X以及第二方向Y规定的X－Y 平面平行的平板状。第一导光板LG1在第三方向Z上与液晶面板PNL对置。第一导光板LG1具有侧面S1、侧面S1的相反侧的侧面S2、开口部 OP1以及侧面IF。侧面S1及S2沿着第一方向X而延伸突出。例如，侧面 S1及S2是与由第一方向X以及第三方向Z规定的X－Z平面平行的面。开口部OP1是沿着第三方向Z贯通第一导光板LG1的贯通孔。开口部OP1 在第二方向Y上位于侧面S1及S2之间，与侧面S1相比更接近侧面S2。另外，开口部OP1也可以是在侧面S2中从侧面S2朝向侧面S1凹陷的凹口。侧面IF是从开口部OP1露出的面。

多个第一光源EM1沿着第一方向X隔开间隔而排列。第一光源EM1 分别安装于布线基板F1，并与布线基板F1电连接。

第二导光板LG2在第三方向Z上与开口部OP1重叠。第二导光板LG2 具有第一主面2A、第一主面2A的相反侧的第二主面2B以及位于第一主面2A与第二主面2B之间的侧面2S。第一主面2A以及第二主面2B是与 X－Y平面平行的面。第一主面2A与液晶面板PNL对置。第二主面2B与红外线透过膜IRF对置。

布线基板F2具有包围第二导光板LG2的侧面2S的筒部FT。多个第二光源EM2隔开间隔排列地安装于筒部FT，并与布线基板F2电连接。第二光源EM2比第一光源EM1小。第一光源EM1以及EM2例如为发光二极管(LED)。

壳体CS收容有第一导光板LG1、第二导光板LG2、第一光源EM1、第二光源EM2、布线基板F1、布线基板F2以及红外线透过膜IRF。壳体 CS具有侧壁W1至W4、底板BP、开口部OP2及OP3以及突部PP。侧壁 W1及W2沿着第一方向X而延伸突出，并相互对置。侧壁W3及W4沿着第二方向Y而延伸突出，并相互对置。开口部OP2及OP3是分别沿着第三方向Z贯通底板BP的贯通孔。开口部OP2及OP3在第三方向Z上与开口部OP1重叠。开口部OP3例如是用于通过布线基板F2的贯通孔。突部 PP沿着第三方向Z从底板BP朝向液晶面板PNL突出，以包围开口部OP2的方式设置。

组装有这种照明装置IL的电子设备100具备红外线传感器PA。红外线传感器PA以在第三方向Z上与开口部OP2重叠的方式设置。红外线传感器PA安装于布线基板F3，并与布线基板F3电连接。另外，红外线传感器PA也可以电连接于与第二光源EM2共用的布线基板F2。

液晶面板PNL与第一导光板LG1重叠，并且还经由开口部OP1与第二导光板LG2、第二光源EM2、布线基板F2、红外线透过膜IRF以及红外线传感器PA重叠。

图2是图1所示的照明装置IL的俯视图。另外，省略了图1所示的布线基板F1、第二光源EM2、布线基板F2、第二导光板LG2以及红外线透过膜IRF的图示。

如图2所示，第一光源EM1配置于第一导光板LG1的侧面S1与壳体CS的侧壁W1之间，并与侧面S1对置。从第一光源EM1射出的光从侧面 S1入射到第一导光板LG1，在第一导光板LG1的内部沿着第二方向Y从侧面S1朝向侧面S2行进。

壳体CS的开口部OP2及OP3位于第一导光板LG1的开口部OP1的内侧。在图示的例子中，开口部OP1及OP2在俯视时均为圆形，但也可以是长圆形状、多边形等其他形状。开口部OP1在第一方向X上与侧壁W4 相比更接近侧壁W3而设置，但也可以设置在侧壁W3与侧壁W4的正中、或者接近侧壁W4而设置。

图3是用于对图1所示的第二光源EM2与红外线透过膜IRF的位置关系进行说明的图，并且是本实施方式的照明装置IL的放大俯视图。

如图3所示，照明装置IL还具备遮光带BW、波长转换元件TS以及棱镜片PS1。

遮光带BW、布线基板F2、红外线透过膜IRF、多个第二光源EM2、波长转换元件TS、棱镜片PS1以及第二导光板LG2位于开口部OP1的内侧。红外线传感器PA位于开口部OP1及OP2的内侧。

遮光带BW位于侧面IF与布线基板F2之间并形成为环状。红外线透过膜IRF位于布线基板F2的筒部FT的内侧，并形成为圆状。在图示的例子中，红外线透过膜IRF用水珠花纹表示。多个第二光源EM2位于第二导光板LG2的侧面2S与布线基板F2的筒部FT之间，与侧面2S对置，并具有矩形状的发光面2I。在图示的例子中，第二光源EM2配置为，发光面 2I的长度方向与第三方向Z平行。波长转换元件TS与棱镜片PS1分别位于侧面2S与第二光源EM2的发光面2I之间，并形成为环状。

第二导光板LG2具有与红外线传感器PA重叠的第一区域LGA以及包围第一区域LGA的第二区域LGB。在图示的例子中，第一区域LGA用左向上的斜线表示，第二区域LGB用右向上的斜线表示。第二光源EM2、波长转换元件TS、棱镜片PS1以及第二导光板LG2在俯视时与红外线透过膜IRF重叠。

图4是用于对粘接图1所示的液晶面板PNL与照明装置IL的粘接部 TP进行说明的图，并且是本实施方式的照明装置的放大俯视图。这里，省略了红外线传感器PA、棱镜片PS1、波长转换元件TS、布线基板F2以及遮光带BW的图示。

如图4所示，照明装置IL具备粘接部TP。粘接部TP由后述的带TP1 以及带TP2构成。粘接部TP形成为环状，内周与第二导光板LG2的第二区域LGB重叠，外周位于第一导光板LG1的侧面IF的外侧。在图示的例子中，粘接部TP与第二导光板LG2的侧面2S、第二光源EM2以及第一导光板LG1的侧面IF分别重叠。粘接部TP在径向上具有宽度WT。在图示的例子中，宽度WT约为1mm。

图5是沿着图4所示的A－B线的电子设备100的剖面图。这里，示出了包含液晶面板PNL、红外线传感器PA以及照明装置IL的沿着第二方向Y的电子设备100的截面。

如图5所示，照明装置IL还具备反射片RS、扩散片SS、棱镜片PS2 以及棱镜片PS3。

反射片RS、第一导光板LG1、扩散片SS、棱镜片PS2以及棱镜片PS3 沿着第三方向Z依次配置，并收容于壳体CS。壳体CS具备金属制的壳体 CS1以及树脂制的底座CS2。底座CS2与壳体CS1一起形成了突部PP。突部PP位于开口部OP1的内侧。反射片RS、扩散片SS、棱镜片PS2及 PS3分别具有与开口部OP1重叠的开口部。

第二导光板LG2由透明的树脂形成，含有使光扩散的光扩散剂。例如，第二导光板LG2由丙烯酸、聚苯乙烯等形成。另外，例如，光扩散剂为二氧化硅、氧化钛、氧化铝等微粒。光扩散剂的形状可以为真球状、球状、鳞片状、不定形状等，未被特别限定。虽然也取决于光扩散剂，但在第二导光板LG2内行进的光被扩散透射。第二导光板LG2位于液晶面板PNL 与红外线透过膜IRF之间。第一主面2A以及第二主面2B为平坦面，优选相互平行。第二导光板LG2具有厚度T1。厚度T1为在第三方向Z上从第二主面2B到第一主面2A的长度。厚度T1约为0.6mm。

波长转换元件TS位于侧面2S与第二光源EM2之间。波长转换元件 TS与第二光源EM2的发光面2I密合。棱镜片PS1位于侧面2S与波长转换元件TS之间。棱镜片PS1与波长转换元件TS密合。在图示的例子中，棱镜片PS1与侧面2S分离。波长转换元件TS吸收从第二光源EM2射出的光并发出比所吸收的光的波长长的光。棱镜片PS1例如将从波长转换元件TS发出的光向第二方向Y聚光。波长转换元件TS作为发光材料，例如包含量子点，但并不限定于此，也可以包含发出荧光、磷光的材料。

在一个例子中，第二光源EM2射出紫外线波长的光(激发光)。波长转换元件TS吸收激发光，分别发出蓝色、绿色以及红色的光，生成白色的照明光。

在其他例中，第二光源EM2射出蓝色波长的光(激发光)。波长转换元件TS吸收激发光并发出黄色光。因而，生成混合有作为转换光的黄色光和作为无转换光的蓝色光的白色的照明光。另外，在第二光源EM2射出白色光的情况下，也可以不设置波长转换元件TS。

第二光源EM2通过倒装芯片接合(flip chip bonding)的方法安装于布线基板F2的筒部FT。作为一个例子，在第二光源EM2的凸块与筒部FT 的端子之间夹设有包含导电粒子的导电性粘接剂的状态下，进行加压、加热，以使第二光源EM2与筒部FT相互接近，从而将第二光源EM2的凸块与筒部FT的端子电连接和物理连接。在图示的例子中，第二光源EM2在第三方向Z(发光面2I的长度方向)上具有长度LE。长度LE约为0.4mm。

布线基板F2的筒部FT位于第二光源EM2与遮光带BW之间。布线基板F2通过开口部OP3而向壳体CS的下表面侧延伸突出。遮光带BW位于布线基板F2与第一导光板LG1之间。由此，第一导光板LG1与第二导光板LG2之间被遮光带BW遮光。

红外线透过膜IRF反射可见光并透过红外线。红外线透过膜IRF覆盖第二导光板LG2的第二主面2B的全部。

图6是表示入射到本实施方式中使用的红外线透过膜IRF的光的透过率相对于波长的变化的图表。如图6所示，纵轴表示红外线透过膜IRF的透过率，横轴表示入射到红外线透过膜IRF的光的波长。本实施方式的红外线透过膜IRF不透过520nm～750nm的可见光而将其反射，透过800nm 以上的红外线。另外，红外线透过膜IRF的反射区域的波长以及透过区域的波长并不限定于上述，例如，也可以进一步扩展反射区域的波长而设为 380nm～750nm。

本发明人进行了照明装置IL的开口部OP1的亮度测定实验。准备了从图5所示的照明装置IL与图5所示的照明装置IL中除去红外线透过膜IRF 后的照明装置ILX。第二光源EM2点亮时的照明装置IL的开口部OP1的正面亮度为12320cd/m²，第二光源EM2点亮时的照明装置ILX的开口部 OP1的正面亮度为7065cd/m²。

再次返回到图5。偏光板PL1、液晶面板PNL，偏光板PL2以及盖板玻璃CG沿着第三方向Z依次配置，构成了对于沿着第三方向Z行进的光具备光学开关功能的液晶元件LCD。

粘接部TP将照明装置IL与液晶元件LCD粘接。带TP1及TP2例如为双面粘性胶带且形成为环状。带TP1由反射光的部件形成，例如为白色。带TP1在第二区域LGB中与第一主面2A相接，并与棱镜片PS3相接。带 TP2由遮蔽光的部件形成，例如为黑色。带TP2将带TP1与偏光板PL1粘接。由于棱镜片PS1、波长转换元件TS以及第二光源EM2位于带TP2的正下方，因此不存在被目视确认的隐患。

液晶面板PNL也可以具备与利用沿着基板主面的横向电场的显示模式、利用沿着基板主面的法线的纵向电场的显示模式、利用相对于基板主面向倾斜方向倾斜的倾斜电场的显示模式以及适当组合上述的横向电场、纵向电场及倾斜电场而利用的显示模式对应的任意的构成。这里的基板主面是指与X－Y平面平行的面。

液晶面板PNL具备显示图像的显示部DA以及包围显示部DA的非显示部NDA。液晶面板PNL具备第一基板SUB1、第二基板SUB2、液晶层 LC、以及密封件SE。密封件SE位于非显示部NDA，粘接第一基板SUB1 与第二基板SUB2，并且密封液晶层LC。

以下，对第一基板SUB1以及第二基板SUB2的主要部分进行说明。第一基板SUB1具备绝缘基板10和取向膜AL1。第二基板SUB2具备绝缘基板20、滤色器CF、遮光层BMA、透明层OC以及取向膜AL2。

绝缘基板10及20为玻璃基板、挠性的树脂基板等透明基板。取向膜 AL1及AL2与液晶层LC相接。

滤色器CF、遮光层BMA以及透明层OC位于绝缘基板20与液晶层 LC之间。另外，在图示的例子中，滤色器CF设于第二基板SUB2，但也可以设于第一基板SUB1。

遮光层BMA位于非显示部NDA。显示部DA与非显示部NDA的边界L例如由遮光层BMA的内端(显示部DA侧的端部)规定。密封件SE 设于与遮光层BMA重叠的位置。

这里省略了滤色器CF的详细情况，但滤色器CF例如具备配置于红像素的红滤色器、配置于绿像素的绿滤色器以及蓝像素配置于的蓝滤色器。另外，滤色器CF有时也具备配置于白像素的透明树脂层。透明层OC覆盖滤色器CF以及遮光层BMA。透明层OC例如为透明的有机绝缘层。

显示部DA具有配置有滤色器CF的区域A1以及未配置有滤色器CF 的区域A2。透明层OC遍及区域A1及A2而配置，在区域A1中与滤色器 CF相接，在区域A2中与绝缘基板20相接。取向膜AL1与取向膜AL2遍及区域A1及A2而设置。

在本实施方式中，红外线传感器PA是检测红外线的检测元件，作为一个例子，是检测从检测对象物反射的红外线的检测元件。例如，红外线传感器PA的检测对象波长为940nm。电子设备100也可以代替红外线传感器 PA、或者在红外线传感器PA的基础上具备发光元件。作为该发光元件，可列举朝向检测对象物投射红外线的投射元件。

红外线传感器PA以与壳体CS的开口部OP2重叠的方式设置，位于被突部PP包围的内侧。红外线传感器PA在第三方向Z上，与盖板玻璃CG、偏光板PL2、液晶面板PNL、偏光板PL1、第二导光板LG2以及红外线透过膜IRF重叠。另外，红外线传感器PA中的一部分或全部在第三方向Z 上，与液晶面板PNL的显示部DA重叠。即，在具有液晶面板PNL与红外线传感器PA的电子设备100中，在从电子设备100的使用者观察时，只要将红外线传感器PA设于液晶面板PNL的里侧即可。

若着眼于图示的红外线传感器PA与显示部DA的位置关系，则红外线传感器PA与区域A2重叠。即，滤色器CF不与红外线传感器PA重叠。红外线传感器PA经由盖板玻璃CG、偏光板PL2、液晶面板PNL、偏光板 PL1、第二导光板LG2以及红外线透过膜IRF接收红外线。

偏光板PL1粘接于绝缘基板10。偏光板PL2粘接于绝缘基板20。偏光板PL2通过透明粘接层AD粘接于盖板玻璃CG。偏光板PL1及PL2遍及区域A1及A2而配置。另外，偏光板PL1及PL2也可以根据需要而具备相位差板、散射层、防反射层等。

另外，为了使液晶层LC不受到来自外部的电场等的影响，有时在偏光板PL2与绝缘基板20之间设置透明导电膜。透明导电膜由氧化铟锡 (ITO)、氧化铟锌(IZO)等透明的氧化物导电体构成。在透明导电膜导致红外线的透过率降低的情况下，通过在与红外线传感器PA重叠的区域 A2设置未形成透明导电膜的区域，能够抑制红外线的透过率的降低。在将与氧化物导电体相比红外线的透过率高的导电性树脂用作透明导电膜的情况下，能够在与红外线传感器PA重叠的区域设置透明导电膜。

照明装置IL中的反射片RS、第一导光板LG1、扩散片SS、棱镜片PS2 及PS3、第一光源EM1以及布线基板F1构成了主照明部。另一方面，照明装置IL中的第二导光板LG2、波长转换元件TS，棱镜片PS1、第二光源EM2以及布线基板F2构成了副照明部。

在红外线传感器PA与液晶面板PNL之间配置第二导光板LG2的情况下，为了不阻碍红外线传感器PA的传感器功能，无法在第二导光板LG2 的第二主面2B设置光反射片、在第二导光板LG2设置点图案、凸凹面。因此，照明装置IL在红外线传感器PA所在的区域A2中难以实现高亮度化。

根据本构成例，红外线透过膜IRF位于第二导光板LG2与红外线传感器PA之间，并覆盖第二导光板LG2的第二主面2B。红外线透过膜IRF透过红外线传感器PA的检测对象波长的红外线，并反射可见光。

在使第二光源EM2不点亮而使用红外线传感器PA的情况下，透过了液晶元件LCD的光在第一区域LGA中从第一主面2A入射到第二导光板 LG2，在第二导光板LG2内行进，行进至第二主面2B。行进至第二主面 2B的光中的包含红外线传感器PA的检测对象波长的红外线透过红外线透过膜IRF，被红外线传感器PA接受而检测。

在使第二光源EM2点亮而不使用红外线传感器PA的情况下，从第二光源EM2射出的光经由波长转换元件TS以及棱镜片PS1从侧面2S入射到第二导光板LG2，在第二导光板LG2内行进。行进至第二主面2B的光中的可见光被红外线透过膜IRF反射，在第二导光板LG2内行进。因此，与在第二导光板LG2内行进的光从第二主面2B向红外线传感器PA侧泄漏的情况相比，能够提高区域A2中的照明光的亮度。而且，由于行进至第二主面2B的光中的红外线透过红外线透过膜IRF而从第二主面2B向红外线传感器PA侧泄漏，因此能够抑制在开口部OP1内由红外线引起的放射热。

另外，第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1位于带TP1 与红外线透过膜IRF之间。从第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1分别射出的光中的行进至带TP1的光被带TP1反射，行进至红外线透过膜IRF的可见光被红外线透过膜IRF反射。由此，能够抑制由泄漏或吸收引起的来自第二光源EM2的光的光量的减少，能够提高开口部OP1 内的亮度。

另外，第二导光板LG2在内部包含光扩散剂，第一主面2A以及第二主面2B分别为平坦面。与点图案、凸凹面相比，光在第一主面2A以及第二主面2B中不易散射，因此第二导光板LG2构成为不阻碍红外线传感器 PA的检测功能。

通过这些，照明装置IL能够在不阻碍红外线传感器PA的检测功能的情况下，在红外线传感器PA所在的区域A2中实现亮度提高。

图7是表示图5所示的液晶面板PNL的一构成例的俯视图。在图7中，液晶层LC以及密封件SE用不同的斜线表示。用虚线表示红外线传感器PA 的外形。

如图7所示，显示部DA是不包含凹口的大致四边形的区域，但四个角也可以具有圆角，也可以是四边形以外的多边形、圆形。显示部DA位于由密封件SE包围的内侧。

液晶面板PNL在显示部DA中，具备在第一方向X以及第二方向Y 上排列成矩阵状的多个像素PX。显示部DA中的各像素PX具有相同的电路构成。若图7中放大示出的那样，各像素PX具备开关元件SW、像素电极PE、共用电极CE、液晶层LC等。开关元件SW例如由薄膜晶体管(TFT) 构成，并与扫描线G以及信号线S电连接。向扫描线G供给用于控制开关元件SW的控制信号。作为与控制信号不同的信号，向信号线S供给影像信号。像素电极PE与开关元件SW电连接。液晶层LC由在像素电极PE 与共用电极CE之间产生的电场驱动。容量CP例如形成于与共用电极CE 相同电位的电极以及与像素电极PE相同电位的电极之间。

布线基板6安装于第一基板SUB1的延伸突出部Ex，并电连接。IC芯片7安装于布线基板6，并与布线基板6电连接。另外，IC芯片7也可以安装于延伸突出部Ex，并与延伸突出部Ex电连接。IC芯片7例如内置有输出图像显示所需的信号的显示器驱动器等。布线基板6为能够弯折的柔性印刷电路基板。

在显示部DA中，与红外线传感器PA不重叠的像素PX1相当于图5 所示的区域A1的像素，具备滤色器CF。即，像素PX1能够显示红色、绿色、蓝色中的某一个颜色。另外，在像素PX1为白像素的情况下，像素PX1 能够显示白色(或透明)、灰色、黑色中的某一个。像素PX1在显示部DA 中，遍及与第一导光板LG1重叠的区域的整体而配置。另外，像素PX1也可以配置于区域A2中的不与红外线传感器PA重叠的区域。

在显示部DA中，与红外线传感器PA重叠的像素PX2相当于图5所示的区域A2的像素，不具备滤色器CF。即，像素PX2为单色显示像素，能够显示白色(或透明)、灰色、黑色中的某一个。

另外，红外线传感器PA与液晶面板PNL重叠。详细地说，红外线传感器PA与液晶面板PNL的显示部DA重叠。因而，能够扩大显示部DA。另外，由于无需在非显示部NDA设置用于设置红外线传感器PA的空间，因此能够缩小非显示部NDA的边框宽度。

图8是包含图7所示的像素PX1的液晶元件LCD的剖面图。这里，对在偏光板PL1与偏光板PL2之间具备与利用横向电场的显示模式对应的液晶面板PNL的液晶元件LCD进行说明。

如图8所示，第一基板SUB1在绝缘基板10与取向膜AL1之间具备绝缘层11及12、共用电极CE以及像素电极PE。另外，图7所示的扫描线G、信号线S以及开关元件SW例如位于绝缘基板10与共用电极CE之间。共用电极CE位于绝缘层11之上，并由绝缘层12覆盖。像素电极PE 位于绝缘层12之上，并由取向膜AL1覆盖。像素电极PE的各个隔着绝缘层12而与共用电极CE对置。共用电极CE以及像素电极PE由ITO、IZO 等透明的导电材料形成。像素电极PE为线状电极，共用电极CE为遍及多个像素PX1而共同地设置的平板状的电极。另外，也可以是将像素电极PE 作为平板状的电极，并在像素电极PE与液晶层LC之间设置线状的共用电极的构造。关于绝缘层11虽然未详细叙述，但包含无机绝缘层以及有机绝缘层。绝缘层12例如为硅氮化物等的无机绝缘层。

在第二基板SUB2中，遮光层BMB与图5所示的非显示部NDA的遮光层BMA一体地形成。滤色器CF包括红滤色器CFR、绿滤色器CFG以及蓝滤色器CFB。绿滤色器CFG与像素电极PE对置。红滤色器CFR以及蓝滤色器CFB也分别与未图示的其他像素电极PE对置。

驱动液晶元件LCD的驱动部DR1例如包含与图7所示的扫描线G电连接的扫描线驱动电路以及与信号线S电连接的信号线驱动电路。驱动部 DR1对显示部DA的各像素PX输出图像显示所需的信号，控制液晶元件 LCD的透过率。液晶元件LCD的透过率根据施加于液晶层LC的电压的大小而被控制。

例如，在像素PX1中，在未对液晶层LC施加电压的断开状态下，液晶层LC所含的液晶分子LM在取向膜AL1及AL2之间沿规定的方向初始取向。在这样的断开状态下，从图2所示的第一光源EM1向像素PX1导光的光被偏光板PL1及PL2吸收。因此，液晶元件LCD在断开状态的像素PX1中显示黑色。

另一方面，在对液晶层LC施加了电压的接通状态下，液晶分子LM通过在像素电极PE与共用电极CE之间形成的电场而沿与初始取向方向不同的方向取向，该取向方向由电场控制。在这样的接通状态下，被向像素PX1 导光的光的一部分透过偏光板PL1及PL2。因此，液晶元件LCD在接通状态的像素PX1中显示与滤色器CF相应的颜色。

上述的例子相当于在断开状态下显示黑色的所谓的常黑模式，但也可以应用在接通状态下显示黑色(在断开状态下显示白色)的常白模式。

图9是包含图7所示的像素PX2的液晶元件LCD的剖面图。

如图9所示，像素PX2与图8所示的像素PX1相比，不同之处在于，第二基板SUB2不具备滤色器CF以及遮光层BMB。即，透明层OC在像素电极PE的正上方与绝缘基板20相接。另外，为了调整透明层OC的厚度，也可以在透明层OC与绝缘基板20之间设置透明树脂层。

液晶元件LCD的像素PX2中的透过率与像素PX1相同，由驱动部DR1 控制。即，液晶元件LCD在液晶层LC未被施加电压的断开状态的像素PX2 中，与像素PX1同样地，成为最小透过率，显示黑色。

另一方面，在对液晶层LC施加了电压的接通状态下，被向像素PX2 导光的光的一部分透过偏光板PL1及PL2。液晶元件LCD在接通状态的像素PX2中，在最大透过率的情况下，显示白色、或者成为透明状态。另外，如上述那样，液晶元件LCD被控制为成为最小透过率与最大透过率之间的中间透过率，也有显示灰色的情况。另外，在图9中，共用电极CE形成为平板状，但对于像素PX2也可以是在共用电极CE设置开口的构成。

另外，在为将像素电极PE设于比共用电极CE靠绝缘基板10侧的构成的情况下，也可以在像素电极PE设置开口。进而，也可以将像素电极 PE与共用电极CE作为线状电极。在该情况下，也能够将线状的像素电极 PE与线状的共用电极CE设于相同的层。另外，也能够将像素电极PE与共用电极CE隔着绝缘层而设于不同层。在使用液晶层LC形成液晶透镜的情况下，与用平板状的电极与线状的电极形成透镜相比，用线状的像素电极PE与线状的共用电极CE形成透镜的情况更能够提高透镜特性的自由度。

接下来，参照图10以及图11对本实施方式的照明装置IL的第一变形例进行说明。图10是表示本实施方式的照明装置IL的第一变形例的分解立体图。在图10中，省略了第一光源EM1、第二光源EM2、布线基板F1 以及布线基板F2的图示。

如图10所示，与图1所示的构成例相比，照明装置IL的第二变形例的不同之处在于，具备金属框MTF，壳体CS不具备突部PP、开口部OP2 及OP3等。壳体CS具有开口部OP4。开口部OP4在第三方向Z上与开口部OP1重叠。在图示的例子中，开口部OP4在X－Y平面上，为与开口部 OP1实质上相同的大小。

金属框MTF具有筒部M1、从筒部M1的一端连续并形成为环状的凸缘部M2以及从筒部M1的另一端连续并具有开口部OP5的顶板M3。筒部 M1以及顶板M3在第三方向Z上与开口部OP1及OP4分别重叠。

图11是图10所示的照明装置IL的剖面图。

如图11所示，照明装置IL还具备间隔件SP1至SP3、带TP3以及导热带HT。

金属框MTF的顶板M3与第二导光板LG2的第二区域LGB重叠。顶板M3的开口部OP5与第二导光板LG2的第一区域LGA重叠。筒部M1 位于第一导光板LG1的开口部OP1内，并位于布线基板F2与第一导光板 LG1之间。凸缘部M2与壳体CS的下表面相接。金属框MTF例如由铜、铝等热传导性优异的金属形成。

间隔件SP1位于红外线透过膜IRF与带TP3之间。间隔件SP1具有与红外线透过膜IRF相接的主面SA以及主面SA的相反侧的主面SB。间隔件SP2及SP3位于第二导光板LG2与顶板M3之间。间隔件SP2在第二区域LGB中与第一主面2A相接。间隔件SP3位于布线基板F2与顶板M3 之间。间隔件SP1至SP3例如由树脂材料形成。

导热带HT位于布线基板F2与筒部M1之间，与布线基板F2以及筒部M1分别粘接。导热带HT例如是由石墨形成的双面粘性胶带。遮光带 BW位于筒部M1与第一导光板LG1之间，并粘接于筒部M1。

第二导光板LG2、多个第二光源EM2、红外线透过膜IRF、导热带HT、间隔件SP1至SP3等收容于金属框MTF的筒部M1的内侧而构成了一个单元U。在图示的例子中，带TP3与壳体CS的下表面、凸缘部M2、导热带 HT以及主面SB粘合，带TP1与顶板M3、遮光带BW、棱镜片PS3的上表面粘合。单元U由带TP1及TP3固定于开口部OP1内。

在这样的第一变形例中，也可获得与上述实施例相同的效果。一般来说，在从LED射出的光中不包含热量，但LED自身发热。若不扩散LED 的发热，则LED具有热量的部分劣化、或者电流难以流向LED而从LED 射出的光的亮度降低。在第一变形例中，在设有第二光源EM2的布线基板 F2粘接导热带HT的一面，导热带HT的另一面与金属框MTF的筒部M1 粘接，金属框MTF的凸缘部M2与壳体CS粘接。由此，能够将由第二光源EM2自身的发热产生的热量经由由导热带HT、金属框MTF以及壳体 CS构成的散热路径而扩散，能够抑制第二光源EM2的不希望的劣化。

除此之外，能够将第二导光板LG2、第二光源EM2、红外线透过膜IRF 等形成于筒部M1内，作为一个单元U而设置在第一导光板LG1的开口部 OP1内。由此，与在开口部OP1内形成第二导光板LG2、第二光源EM2、红外线透过膜IRF等的情况相比，能够简化制造工序，并能够提高生产性。

接下来，参照图12以及图13对本实施方式的照明装置IL的第二变形例进行说明。图12是用于对本实施方式的照明装置IL的第二变形例进行说明的图，并且是表示第二导光板LG2与第二光源EM2的图。图12的(a) 是表示多个第二光源EM2与第二导光板LG2的立体图，图12的(b)是从第二导光板LG2的第一主面2A朝向第二主面2B观察的多个第二光源 EM2与第二导光板LG2的俯视图。

如图12所示，照明装置IL的第二变形例与上述第一变形例相比，不同之处在于第二导光板LG2的形状不同。

第二导光板LG2具有第一主面2A、第二主面2B、从第一主面2A连续的侧面2AS、从第二主面2B连续的侧面2BS以及从侧面2AS及侧面2BS 分别连续的连续面SF。在俯视时，侧面2BS位于侧面2AS的内侧，第二光源EM2位于侧面2AS与侧面2BS之间。多个第二光源EM2以包围侧面 2BS的方式排列配置。第二光源EM2在发光面2I的短边方向上具有长度 TE。长度TE约为0.2mm。

图13为本实施方式的照明装置IL的第二变形例的剖面图。

如图13所示，金属框MTF与图11的金属框MTF相比，没有顶板M3，而由筒部M1与凸缘部M2构成。

第二导光板LG2的侧面2AS以及连续面SF例如为被蒸镀银并反射光的面。侧面2AS与筒部M1对置。连续面SF位于导热带HT、布线基板F2、第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1之上，并分别离开。从第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1分别射出的光中的行进至连续面SF的光被连续面SF反射。在第二导光板LG2内行进的光中的行进至连续面SF以及侧面2AS的光被连续面SF以及侧面2AS反射。

第二导光板LG2具有厚度T2。厚度T2为在第三方向Z上从第二主面2B到连续面SF的长度。厚度T2约为0.4mm。

第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1位于连续面SF与红外线透过膜IRF之间。在图示的例子中，第二光源EM2配置为，发光面 2I的短边方向与第三方向Z平行。粘接部TP的宽度WT约为0.7mm。

在这样的第二变形例中，也可获得与上述第一变形例相同的效果。除此之外，能够通过经银蒸镀的连续面SF抑制来自第二光源EM2的光从开口部OP1内泄漏。因此，无需用粘接部TP覆盖第二光源EM2、波长转换元件TS以及棱镜片PS1的全部，因此能够减小粘接部TP的宽度WT。

如以上说明那样，根据本实施方式，可以提供能够在不阻碍红外线传感器的检测功能的情况下提高照明光的亮度的照明装置以及组装有该照明装置的电子设备。

另外，虽然对本实用新型的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定实用新型的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在实用新型的范围或主旨中，并且包含在权利要求书所记载的实用新型及其等效的范围中。

Claims (7)

1.一种电子设备，其特征在于，具备：

液晶面板；

照明装置，对所述液晶面板进行照明；以及

红外线传感器，

所述照明装置具备：

第一导光板，具有开口部，并与所述液晶面板对置；

第一光源，向所述第一导光板照射光；

第二导光板，具有与所述液晶面板对置的第一主面、所述第一主面的相反侧的第二主面以及位于所述第一主面与所述第二主面之间的侧面，并位于所述开口部内；

第二光源，具有与所述侧面对置的发光面，并位于所述开口部内；以及

红外线透过膜，位于所述第二导光板与所述红外线传感器之间，覆盖所述第二主面，反射可见光，并透过红外线，

所述红外线传感器构成为，经由所述液晶面板、所述第二导光板以及所述红外线透过膜接收红外线。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述红外线透过膜覆盖所述第二主面的全部。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述照明装置还具备布线基板，该布线基板具有位于所述开口部内且包围所述侧面的筒部，

多个所述第二光源设于所述筒部，并位于所述侧面与所述布线基板之间，

所述红外线透过膜位于所述筒部的内侧。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述第二光源在俯视时与所述红外线透过膜重叠。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述照明装置还具备波长转换元件，该波长转换元件位于所述侧面与所述第二光源之间，转换来自所述第二光源的光的波长，

所述波长转换元件在俯视时，与所述红外线透过膜重叠。

6.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述照明装置还具备带，该带反射光，

所述第二导光板具有与所述红外线传感器重叠的第一区域以及包围所述第一区域的第二区域，

所述带在所述第二区域中与所述第一主面相接，并与所述布线基板重叠，

所述第二光源位于所述红外线透过膜与所述带之间。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二导光板在内部包含光扩散剂，

所述第一主面以及所述第二主面为平坦面。

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