CN215018854U - 一种散热优化的半导体光源脱毛仪 - Google Patents

一种散热优化的半导体光源脱毛仪 Download PDF

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Abstract

本实用新型适用于脱毛仪技术领域。本实用新型公开了一种散热优化的半导体光源脱毛仪，包括外壳(1)、脱毛组件(2)、固定件(3)、轴流风机(4)、PCB板(5)、控制电源板(6)；所述脱毛组件(2)设有治疗头(20)、隔热片(21)、密封座(22)、芯片板(23)、制冷片(24)、光源芯片(25)、第一热管(26)、折叠散热鳍片(27)、第二热管(28)、绝缘压板(29)；本实用新型的有益效果在于：本设采用新的散热设计，大幅提高脱毛仪的散热功能；避免了导线发热对芯片的热传递，降低芯片的热负荷；满足了光源芯片较低温度的要求，达到最优冷却的效果。

Description

一种散热优化的半导体光源脱毛仪
技术领域
本实用新型涉及脱毛仪技术领域，特别涉及一种散热优化的半导体光源脱毛仪。
背景技术
脱毛仪也称脱毛器，是指用于去除体毛的一种小电器，市场上的脱毛仪主要为“女用脱毛仪”，用于去除腋毛、腿毛等部位的毛发，有助于女性穿着打扮。
现有的脱毛仪存在以下缺陷：脱毛仪使用过程中,机身内部温度持续升高,而机身整体较为封闭,不利于散热,容易导致烧坏或烫到使用者。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其采用新的散热设计，大幅提高脱毛仪的散热功能。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种散热优化的半导体光源脱毛仪，包括外壳、脱毛组件、固定件、轴流风机、PCB板、控制电源板；所述外壳设有上壳、下壳，所述上壳设有上散热孔，所述下壳的下面设有手柄、下散热孔，所述手柄设有按键；所述脱毛组件设有治疗头、隔热片、密封座、芯片板、制冷片、光源芯片、第一热管、折叠散热鳍片、第二热管、绝缘压板；所述控制电源板装在手柄内，所述PCB板装在下壳内；所述轴流风机装在控制电源板的上面，所述固定件装在轴流风机的上面，所述脱毛组件装在固定件的上面，所述上壳盖在下壳的上面；所述脱毛组件、轴流风机、控制电源板与PCB板电连接。
进一步说，所述光源芯片与芯片板通过金线焊接；所述光源芯片采用超薄氧化铍陶瓷热沉，辅以人工金刚石薄膜镀层，陶瓷热沉与第一热管钎焊，且光源芯片用于发射激光，进行脱毛。
进一步说，所述治疗头、隔热片、密封座通过螺丝连接，隔绝外部粉尘，且确保光源芯片与治疗头出光口的同心度；所述治疗头与密封座中间通过隔热片隔离，避免密封座的热量直接传导到治疗头上。
进一步说，所述第一热管、第二热管与折叠散热鳍片直接铆紧钎焊；所述折叠散热鳍片为非等厚折叠散热鳍片，用于使光源芯片、制冷片散热。
进一步说，所述绝缘压板将制冷片的冷端压紧于治疗头上，制冷片的热端紧贴第二热管，用于散热。
进一步说，所述轴流风机用于吹风散热。
进一步说，所述控制电源板与手柄通过螺丝连接；所述按键用于控制脱毛组件、轴流风机工作即激光脱毛。
进一步说，所述控制电源板为多相交错并联设计。
本实用新型的有益效果在于：本设采用新的散热设计，大幅提高脱毛仪的散热功能；避免了导线发热对芯片的热传递，降低芯片的热负荷；满足了光源芯片较低温度的要求，达到最优冷却的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1是本实用新型的爆炸图。
图2是本实用新型脱毛组件的爆炸图。
图3是本实用新型的立体图。
下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一：
如图1至图3所示，所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，包括外壳1、脱毛组件2、固定件3、轴流风机4、PCB板5、控制电源板6；所述外壳1设有上壳11、下壳12，所述上壳11设有上散热孔111，所述下壳12的下面设有手柄121、下散热孔122，所述手柄121设有按键1211；所述脱毛组件2设有治疗头20、隔热片21、密封座22、芯片板23、制冷片24、光源芯片25、第一热管26、折叠散热鳍片27、第二热管28、绝缘压板29；所述控制电源板6装在手柄121内，所述PCB板5装在下壳12内；所述轴流风机4装在控制电源板6的上面，所述固定件3装在轴流风机4的上面，所述脱毛组件2装在固定件3的上面，所述上壳11盖在下壳12的上面；所述脱毛组件2、轴流风机4、控制电源板6与PCB板5电连接；具体说，将能量设置至适当档位，治疗头20贴紧需要治疗部位，按按键1211即可进行出光治疗；在出光治疗过程中，能有效将光源芯片25、制冷片24所产生的热量，通过第一热管26、第二热管28、折叠散热鳍片27散出去；为光源芯片25持续高效的工作，提供有效保证，以满足光源芯片25较低温度的要求，从而满足散热优化的要求。
如图1、图2所示，所述光源芯片25与芯片板23通过金线焊接；所述光源芯片25采用超薄氧化铍陶瓷热沉，辅以人工金刚石薄膜镀层，陶瓷热沉与第一热管26钎焊，且光源芯片25用于发射激光，进行脱毛。
如图1、图2所示，所述治疗头20、隔热片21、密封座22通过螺丝连接，隔绝外部粉尘，且确保光源芯片25与治疗头20出光口的同心度；所述治疗头20与密封座22中间通过隔热片21隔离，避免密封座22的热量直接传导到治疗头20上。
如图1、图2所示，所述第一热管26、第二热管28与折叠散热鳍片27直接铆紧钎焊；所述折叠散热鳍片27为非等厚折叠散热鳍片，用于使光源芯片25、制冷片24散热。
如图1、图2所示，所述绝缘压板29将制冷片24的冷端压紧于治疗头20上，制冷片24的热端紧贴第二热管28，用于散热。
进一步说，所述轴流风机4用于吹风散热。
如图1至图3所示，所述控制电源板6与手柄121通过螺丝连接；所述按键1211用于控制脱毛组件2、轴流风机4工作即激光脱毛。
如图1、图2所示，所述控制电源板6为多相交错并联设计。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，包括外壳(1)、脱毛组件(2)、固定件(3)、轴流风机(4)、PCB板(5)、控制电源板(6)；所述外壳(1)设有上壳(11)、下壳(12)，所述上壳(11)设有上散热孔(111)，所述下壳(12)的下面设有手柄(121)、下散热孔(122)，所述手柄(121)设有按键(1211)；所述脱毛组件(2)设有治疗头(20)、隔热片(21)、密封座(22)、芯片板(23)、制冷片(24)、光源芯片(25)、第一热管(26)、折叠散热鳍片(27)、第二热管(28)、绝缘压板(29)；所述控制电源板(6)装在手柄(121)内，所述PCB板(5)装在下壳(12)内；所述轴流风机(4)装在控制电源板(6)的上面，所述固定件(3)装在轴流风机(4)的上面，所述脱毛组件(2)装在固定件(3)的上面，所述上壳(11)盖在下壳(12)的上面；所述脱毛组件(2)、轴流风机(4)、控制电源板(6)与PCB板(5)电连接。
2.根据权利要求1所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述光源芯片(25)与芯片板(23)通过金线焊接；所述光源芯片(25)采用超薄氧化铍陶瓷热沉，辅以人工金刚石薄膜镀层，陶瓷热沉与第一热管(26)钎焊，且光源芯片(25)用于发射激光，进行脱毛。
3.根据权利要求2所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述治疗头(20)、隔热片(21)、密封座(22)通过螺丝连接，隔绝外部粉尘，且确保光源芯片(25)与治疗头(20)出光口的同心度；所述治疗头(20)与密封座(22)中间通过隔热片(21)隔离，避免密封座(22)的热量直接传导到治疗头(20)上。
4.根据权利要求3所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述第一热管(26)、第二热管(28)与折叠散热鳍片(27)直接铆紧钎焊；所述折叠散热鳍片(27)为非等厚折叠散热鳍片，用于使光源芯片(25)、制冷片(24)散热。
5.根据权利要求4所述的一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述绝缘压板(29)将制冷片(24)的冷端压紧于治疗头(20)上，制冷片(24)的热端紧贴第二热管(28)，用于散热。
6.根据权利要求5所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述轴流风机(4)用于吹风散热。
7.根据权利要求6所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述控制电源板(6)与手柄(121)通过螺丝连接；所述按键(1211)用于控制脱毛组件(2)、轴流风机(4)工作即激光脱毛。
8.根据权利要求1所述一种散热优化的半导体光源脱毛仪，其特征在于，所述控制电源板(6)为多相交错并联设计。
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