CN215011228U - 一种新型导热硅胶垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸、硅胶垫本体和连接结构，本实用新型通过设置了连接结构于硅油纸外侧，通过拉动凸体带动延伸块向外移动，并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面，然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的，达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下，提高了硅胶垫使用效率的有益效果。

Description

一种新型导热硅胶垫

技术领域

本实用新型涉及导热硅胶垫相关领域，具体是一种新型导热硅胶垫。

背景技术

导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命，电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m-k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。

当导热硅胶垫在放置的过程中为了提高了导热硅胶垫的保护性，通常会在硅胶垫的外侧设置硅油纸，而硅油纸连接硅胶垫较为紧密，使得在需要使用硅胶垫的过程中难以快速将硅油纸从硅胶垫上取下，降低了工作效率。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种新型导热硅胶垫。

本实用新型是这样实现的，构造一种新型导热硅胶垫，该装置包括硅油纸和硅胶垫本体，所述硅油纸粘贴有两个于硅胶垫本体上下端面，所述连接结构设置于硅油纸外侧，所述连接结构包括延伸块、开口、斜面、凸体、固定片、支撑片和卡位结构，所述延伸块设置于硅油纸和硅胶垫本体右端面中部，所述开口开设于延伸块右端面顶部，所述斜面开设于开口内侧顶端面右端，所述凸体设置于斜面内侧端面，所述固定片紧固于开口内侧底端面，所述支撑片设置于固定片外侧中上部，且支撑片贴合于开口内侧顶端面，所述卡位结构设置于固定片外侧顶部。

优选的，所述卡位结构包括凹槽、卡位槽和弹性片，所述凹槽开设于开口内侧顶端面，且凹槽贴合于固定片外侧顶部，所述卡位槽开设于凹槽内侧顶部，所述弹性片设置于固定片前后端面顶部，且弹性片活动伸入于卡位槽内侧。

优选的，所述开口开设有两个于延伸块右端面，且两个开口分别位于延伸块右端面上下两侧。

优选的，所述凸体呈向外凸起的锥形状，且凸体等间距分布有两个以上于斜面内侧。

优选的，所述斜面内侧端面与开口内侧顶端面呈120°夹角。

优选的，所述固定片垂直于开口内侧底端面，且固定片长度为开口内侧长度的三分之二。

优选的，所述支撑片对称设置有两个于固定片左右两端中上部，且支撑片相平行于开口内侧顶端面。

优选的，所述弹性片呈向外凸起的弧形结构。

本实用新型具有如下优点：本实用新型通过改进在此提供一种新型导热硅胶垫，与同类型设备相比，具有如下改进：

优点1：本实用新型所述一种新型导热硅胶垫，通过设置了连接结构于硅油纸外侧，通过拉动凸体带动延伸块向外移动，并且凸体带动相连接的硅油纸向外移动脱离硅胶垫本体的外表面，然后可将硅胶垫本体粘贴在电子元件上进行使用的，达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下，提高了硅胶垫使用效率的有益效果。

优点2：本实用新型所述一种新型导热硅胶垫，通过凸体呈向外凸起的锥形状，且凸体等间距分布有两个以上于斜面内侧，防止在拉动斜面的过程中滑动。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型的硅胶垫本体正视剖面结构示意图；

图3是本实用新型的连接结构正视剖面结构示意图；

图4是本实用新型的图3中处结构放大示意图；

图5是本实用新型的固定片结构示意图。

其中：硅油纸-1、硅胶垫本体-2、连接结构-3、延伸块-31、开口-32、斜面-33、凸体-34、固定片-35、支撑片-36、卡位结构-37、凹槽-371、卡位槽-372、弹性片-373。

具体实施方式

下面将结合附图1-5对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型通过改进在此提供一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸1和硅胶垫本体2，硅油纸1粘贴有两个于硅胶垫本体2上下端面。

请参阅图3，本实用新型通过改进在此提供一种新型导热硅胶垫，连接结构3设置于硅油纸1外侧，连接结构3包括延伸块31、开口32、斜面33、凸体34、固定片35、支撑片36和卡位结构37，延伸块31设置于硅油纸1和硅胶垫本体2右端面中部，开口32开设于延伸块31右端面顶部，开口32开设有两个于延伸块31右端面，且两个开口32分别位于延伸块31右端面上下两侧，便于将两个硅油纸1脱离硅胶垫本体2的外侧，斜面33开设于开口32内侧顶端面右端，斜面33内侧端面与开口32内侧顶端面呈120°夹角，便于对开口32内侧施加拉力，凸体34设置于斜面33内侧端面，凸体34呈向外凸起的锥形状，且凸体34等间距分布有两个以上于斜面33内侧，固定片35紧固于开口32内侧底端面，固定片35垂直于开口32内侧底端面，且固定片35长度为开口32内侧长度的三分之二，使得固定片35对开口32的顶部进行支撑，支撑片36设置于固定片35外侧中上部，且支撑片36贴合于开口32内侧顶端面，支撑片36对称设置有两个于固定片35左右两端中上部，且支撑片36相平行于开口32内侧顶端面，便于支撑片36对开口32内侧顶端面进行稳定的贴合支撑，卡位结构37设置于固定片35外侧顶部。

请参阅图4和图5，本实用新型通过改进在此提供一种新型导热硅胶垫，卡位结构37包括凹槽371、卡位槽372和弹性片373，凹槽371开设于开口32内侧顶端面，且凹槽371贴合于固定片35外侧顶部，卡位槽372开设于凹槽371内侧顶部，弹性片373设置于固定片35前后端面顶部，且弹性片373活动伸入于卡位槽372内侧，弹性片373呈向外凸起的弧形结构，便于弹性片373受到压力进入到卡位槽372内侧。

本实用新型通过改进提供一种新型导热硅胶垫，其工作原理如下；

第一，首先将该硅胶垫整体进行携带至指定的位置上进行使用，然后可将外部的电子元件进行组装连接；

第二，当需要对电子元件外部进行散热处理时，可通过将手指插入到硅油纸1右侧延伸块31的开口32内侧，使得手指接触到斜面33上的凸体34，然后对延伸块31施加拉力，使得延伸块31的外侧部分向上转动发生形变，并且延伸块31的外侧部分带动凹槽371和卡位槽372向外移动，使得弹性片373受到凹槽371的推力而发生形变脱离卡位槽372内侧，当弹性片373完全脱离凹槽371内侧后弹性片373可恢复弹性，接着继续对硅油纸1上的延伸块31施加拉力，而延伸块31带动相连接的硅油纸1向外移动脱离硅胶垫本体2的外表面上，并且需要持续的对延伸块31施加拉力，从而使得硅油纸1完全脱离相连接的硅胶垫本体2；

第三，当硅油纸1完全脱离硅胶垫本体2的外表面后，可将硅胶垫本体2对齐于电子元件的外表面恰当位置，然后将硅胶垫本体2平稳的粘贴于电子元件上，接着可将另一个硅油纸1从硅胶垫本体2的另一次取下，接着对硅胶垫本体2进行导热使用。

本实用新型通过改进提供一种新型导热硅胶垫，通过拉动凸体34带动延伸块31向外移动，并且凸体34带动相连接的硅油纸1向外移动脱离硅胶垫本体2的外表面，然后可将硅胶垫本体2粘贴在电子元件上进行使用的，达到了快速将硅胶垫外部的硅油纸取下，提高了硅胶垫使用效率的有益效果，通过凸体34呈向外凸起的锥形状，且凸体34等间距分布有两个以上于斜面33内侧，防止在拉动斜面34的过程中滑动。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,并且本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种新型导热硅胶垫，包括硅油纸（1）和硅胶垫本体（2），所述硅油纸（1）粘贴有两个于硅胶垫本体（2）上下端面；

其特征在于：还包括连接结构（3），所述连接结构（3）设置于硅油纸（1）外侧，所述连接结构（3）包括延伸块（31）、开口（32）、斜面（33）、凸体（34）、固定片（35）、支撑片（36）和卡位结构（37），所述延伸块（31）设置于硅油纸（1）和硅胶垫本体（2）右端面中部，所述开口（32）开设于延伸块（31）右端面顶部，所述斜面（33）开设于开口（32）内侧顶端面右端，所述凸体（34）设置于斜面（33）内侧端面，所述固定片（35）紧固于开口（32）内侧底端面，所述支撑片（36）设置于固定片（35）外侧中上部，且支撑片（36）贴合于开口（32）内侧顶端面，所述卡位结构（37）设置于固定片（35）外侧顶部。

2.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述卡位结构（37）包括凹槽（371）、卡位槽（372）和弹性片（373），所述凹槽（371）开设于开口（32）内侧顶端面，且凹槽（371）贴合于固定片（35）外侧顶部，所述卡位槽（372）开设于凹槽（371）内侧顶部，所述弹性片（373）设置于固定片（35）前后端面顶部，且弹性片（373）活动伸入于卡位槽（372）内侧。

3.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述开口（32）开设有两个于延伸块（31）右端面，且两个开口（32）分别位于延伸块（31）右端面上下两侧。

4.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述凸体（34）呈向外凸起的锥形状，且凸体（34）等间距分布有两个以上于斜面（33）内侧。

5.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述斜面（33）内侧端面与开口（32）内侧顶端面呈120°夹角。

6.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述固定片（35）垂直于开口（32）内侧底端面，且固定片（35）长度为开口（32）内侧长度的三分之二。

7.根据权利要求1所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述支撑片（36）对称设置有两个于固定片（35）左右两端中上部，且支撑片（36）相平行于开口（32）内侧顶端面。

8.根据权利要求2所述一种新型导热硅胶垫，其特征在于：所述弹性片（373）呈向外凸起的弧形结构。

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