CN215010069U - 桥式整流桥结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了桥式整流桥结构,包括壳体与盖板，所述壳体的内部固定连接有导热块，所述导热块的下表面固定连接有散热块，所述散热块的下表面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下表面固定连接有固定板；所述壳体的内部且位于导热块的顶侧固定连接有限位板，所述限位板的上表面固定连接有定位块，所述盖板的内部设置有定位槽，所述壳体的侧表面设置有散热槽，所述散热槽的数量设置有多个，且散热槽的形状设置为波浪状，所述定位块的数量设置有多个，所述定位块的外径与定位槽的内径相适配，所述定位块的内部设置有内螺纹。本实用新型，可以加快散热块的散热操作来防止高温导致整流芯片造成损坏。

Description

桥式整流桥结构

技术领域

本实用新型涉及桥式整流器技术领域，尤其涉及桥式整流桥结构。

背景技术

桥式整流器利用四个二极管进行两两对接可以将交流电转换成直流电，桥式整流器对输入正弦波的利用效率比半波整流高一倍，桥式整流器的性能优良，稳定性较高，用于各大电气领域。

申请人在申请本实用新型时，经过检索，发现中国专利公开了一种“便于封装的桥式整流器封装结构”，其申请号为“CN201821437910.6”，该专利主要通过铜片或铝片与外壳体靠近散热槽一端内壁固定连接到达散热，但但是铝片传递热量达到最大值可能会使散热效果变差从而导致整流芯片发生损坏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的桥式整流桥结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：桥式整流桥结构，包括壳体与盖板，所述壳体的内部固定连接有导热块，所述导热块的下表面固定连接有散热块，所述散热块的下表面固定连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的下表面固定连接有固定板；

所述壳体的内部且位于导热块的顶侧固定连接有限位板，所述限位板的上表面固定连接有定位块，所述盖板的内部设置有定位槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述壳体的侧表面设置有散热槽，所述散热槽的数量设置有多个，且散热槽的形状设置为波浪状。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述定位块的数量设置有多个，所述定位块的外径与定位槽的内径相适配，所述定位块的内部设置有内螺纹。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热块的材质为铜板材料制成，所述散热块的材质为铝板材料制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述盖板的表面设置有电极，所述电极的数量设置有四个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定板的侧表面设置有安装孔，所述安装孔的数量设置有多个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述导热块的上表面设置有整流芯片，所述整流芯片与电极电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热块的表面设置有散热孔，所述散热孔的数量设置有多个。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该桥式整流桥结构，通过设置有导热块与散热块与半导体制冷片配合，当整流芯片工作产生大量的热时，导热块进行吸收热量传递至散热块处，散热块安装在外部可以进行换热操作并且可以通过半导体制冷片进行制冷工作，可以加快散热块的散热操作来防止高温导致整流芯片造成损坏。

2、与现有技术相比，该桥式整流桥结构，通过设置有定位块与限位板与定位槽配合，可以通过定位块与盖板上的定位槽进行配合定位后，盖板放置在限位板上，通过定位块的内部设置有内螺纹，可以穿入螺钉进行固定盖板防止发生移动。

3、与现有技术相比，该桥式整流桥结构，通过设置有散热槽与散热孔配合增加散热的效率来提高整流芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的桥式整流桥结构的封盖结构示意图；

图2为本实用新型提出的桥式整流桥结构的内部结构示意图；

图3为本实用新型提出的桥式整流桥结构的壳体的结构示意图；

图4为本实用新型提出的桥式整流桥结构的整体结构俯视图。

图例说明：

1、壳体；2、导热块；3、散热块；4、半导体制冷片；5、固定板；6、限位板；7、定位块；8、盖板；9、定位槽；10、电极；11、散热槽；12、安装孔；13、整流芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的桥式整流桥结构：包括壳体1与盖板8，壳体1的内部固定连接有导热块2，方便吸收整流芯片13的热量，导热块2的材质为铜板材料制成，导热系数高，导热块2的下表面固定连接有散热块3，散热块3的材质为铝板材料制成，传递热量系数高，散热块3的表面设置有散热孔，散热孔的数量设置有多个，增加散热块3的接触面积，散热块3的下表面固定连接有半导体制冷片4，方便对散热块3进行散热，半导体制冷片4的下表面固定连接有固定板5，方便进行安装；

壳体1的内部且位于导热块2的顶侧固定连接有限位板6，用于存放盖板8，限位板6的上表面固定连接有定位块7，方便对盖板8进行定位，定位块7的数量设置有多个，定位块7的内部设置有内螺纹，盖板8的内部设置有定位槽9，定位块7的外径与定位槽9的内径相适配，方便定位块7穿入定位槽9的内部进行定位。

壳体1的侧表面设置有散热槽11，散热槽11的数量设置有多个，且散热槽11的形状设置为波浪状，增加与外界的接触面积达到散热效果，盖板8的表面设置有电极10，电极10的数量设置有四个，固定板5的侧表面设置有安装孔12，安装孔12的数量设置有多个，方便进行安装进行固定，导热块2的上表面设置有整流芯片13，整流芯片13与电极10电性连接。

工作原理：当需要进行安装时，可以通过盖板8上的定位槽9对准限位板6上的定位块7进行定位连接，定位完成后可以通过在定位块7的内部穿入螺钉进行固定，固定完成后再通过安装孔12进行安装固定，固定完成后可以进行使用，当整流芯片13工作产生大量的热时，导热块2进行吸收热量传递至散热块3处，散热块3安装在外部可以进行换热操作并且可以通过半导体制冷片4进行制冷工作，可以加快散热块3的散热操作来防止高温导致整流芯片13造成损坏。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.桥式整流桥结构，包括壳体(1)与盖板(8)，其特征在于：所述壳体(1)的内部固定连接有导热块(2)，所述导热块(2)的下表面固定连接有散热块(3)，所述散热块(3)的下表面固定连接有半导体制冷片(4)，所述半导体制冷片(4)的下表面固定连接有固定板(5)；

所述壳体(1)的内部且位于导热块(2)的顶侧固定连接有限位板(6)，所述限位板(6)的上表面固定连接有定位块(7)，所述盖板(8)的内部设置有定位槽(9)。

2.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述壳体(1)的侧表面设置有散热槽(11)，所述散热槽(11)的数量设置有多个，且散热槽(11)的形状设置为波浪状。

3.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述定位块(7)的数量设置有多个，所述定位块(7)的外径与定位槽(9)的内径相适配，所述定位块(7)的内部设置有内螺纹。

4.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述导热块(2)的材质为铜板材料制成，所述散热块(3)的材质为铝板材料制成。

5.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述盖板(8)的表面设置有电极(10)，所述电极(10)的数量设置有四个。

6.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述固定板(5)的侧表面设置有安装孔(12)，所述安装孔(12)的数量设置有多个。

7.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述导热块(2)的上表面设置有整流芯片(13)，所述整流芯片(13)与电极(10)电性连接。

8.根据权利要求1所述的桥式整流桥结构，其特征在于：所述散热块(3)的表面设置有散热孔，所述散热孔的数量设置有多个。

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