CN215008254U - Led芯片及led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED芯片及LED封装结构。所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。本实用新型的LED封装结构，通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别芯片的正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。

Description

LED芯片及LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地，涉及一种发光二极管(Light EmittingDiode，LED)芯片及LED封装结构。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，在日常生活和特殊照明领域已经实现大规模量产，并被广泛应用。

LED封装有正装和倒装两种方式，目前的LED倒装芯片及LED封装产品，都设置两个电极焊盘。如图1和图2所示，倒装LED芯片的底部包括一个正极焊盘11和一个负极焊盘12。如图3和图4所示，LED封装产品的底部也设置有一个正极焊盘11和一个负极焊盘12。

在封装或者表面贴装(Surface Mount Technology，SMT)的焊接过程中，由于倒装LED芯片或者LED封装产品的正极焊盘和负极焊盘均设置在底部，无法观察到，且从正面来看，LED芯片几乎呈对称结构，很难通过结构来区分正极焊盘和负极焊盘，这会导致在LED封装或者SMT的焊接过程中，经常出现正负极反向的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种新的LED芯片的技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种LED芯片，包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；

其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。

可选地，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；

所述芯片N层上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述芯片P层连通，所述第一通孔和所述第二通孔的边缘均具有绝缘层；所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘通过所述第一通孔与所述芯片P层连接，所述第三焊盘通过所述第二通孔与所述芯片P层连接。

可选地，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；

所述芯片N层上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述芯片P层连通，所述第三通孔的边缘具有绝缘层；所述第一焊盘通过所述第三通孔与所述芯片P层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均与所述芯片N层连接。

可选地，所述第一焊盘为圆形，所述第二焊盘和所述第三焊盘连通形成圆环，环绕在所述第一焊盘外。

可选地，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；所述芯片N层上开设有第四通孔，所述第四通孔与所述芯片P层连通，所述第四通孔边缘具有绝缘层；

所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均通过所述第四通孔与所述芯片P层连接；或者，所述第一焊盘通过所述第四通孔与所述芯片P层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均与所述芯片N层连接。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种LED封装结构，包括：引线框架基板以及芯片；所述芯片设置在所述引线框架基板上；

其中，所述引线框架基板的背面设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边；所述第二焊盘的极性与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘的极性与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。

可选地，所述引线框架基板的正面设置有第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘和所述第五焊盘的极性相反；

所述第四焊盘上开设第一通孔，所述第一焊盘通过所述第一通孔与所述第四焊盘连接；所述第五焊盘上开设第二通孔和第三通孔，所述第二焊盘通过所述第二通孔与所述第五焊盘连接，所述第三焊盘通过所述第三通孔与所述第五焊盘连接。

可选地，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔内均填充导电金属。

可选地，所述芯片的第一电极与所述第四焊盘电连接，所述芯片的第二电极与所述第五焊盘电连接；其中，所述第一电极和所述第二电极的极性相反。

可选地，所述芯片为倒装芯片，倒装无极性芯片或者正装芯片。

根据本实用新型的一个实施例，所述LED芯片包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的至少两个焊盘；其中，所述至少两个焊盘的极性不同。本实用新型的LED封装结构，通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别芯片的正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为现有技术中普通倒装LED芯片的仰视示意图；

图2为现有技术中普通倒装LED芯片侧视(剖视)示意图；

图3为现有技术中LED封装产品的俯视示意图；

图4为现有技术中LED封装产品的侧视(剖视)示意图；

图5为本实用新型实施例一的LED芯片的仰视示意图；

图6为本实用新型实施例一的LED芯片的侧视(剖视)示意图；

图7为本实用新型实施例二的LED芯片的仰视示意图；

图8为本实用新型实施例二的LED芯片的侧视(剖视)示意图；

图9为本实用新型实施例的倒装芯片的LED封装结构的俯视示意图；

图10为本实用新型实施例的倒装芯片的LED封装结构的侧视(剖视)示意图；

图11为本实用新型实施例的无极性倒装芯片的LED封装结构的俯视示意图；

图12为本实用新型实施例的无极性倒装芯片的LED封装结构的侧视(剖视)示意图；

图13为本实用新型实施例的正装芯片的LED封装结构的俯视示意图；

图14为本实用新型实施例的正装芯片的LED封装结构的侧视(剖视)示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了解决现有技术中，在LED封装或者SMT焊接过程中出现的正负极反向的问题，区别于现有技术的两个电极焊盘的设计，本实用新型实施例中在芯片衬底上设置至少两个焊盘，且使得所述至少两个焊盘的极性不同。例如，采用两个焊盘，这两个焊盘的极性相反，其中，一个焊盘为圆形，另一个焊盘为圆环形，环绕在圆形焊盘外。又例如，采用三个焊盘，其中，一个焊盘为正极，位置居中，另外两个焊盘为负极，对称分布在正极焊盘的两边；或者，一个焊盘为负极，位置居中，另外两个焊盘为正极，对称分布在负极焊盘的两边。这种封装结构不需要识别焊盘的正负极，能有效解决作业过程中出现的正负极反向的问题。

下面结合附图对本实用新型实施例提供的LED芯片进行详细说明。

本实施例的LED芯片可以包括：芯片衬底，以及设置在芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。在本实施例中，通过图5-图8所示的LED芯片为例进行说明。

图5为本实用新型实施例一的LED芯片的仰视示意图。如图5所示，所述LED芯片的焊盘可以包括第一焊盘102、第二焊盘103和第三焊盘104，所述第一焊盘102、第二焊盘103和第三焊盘104均设置在所述芯片衬底101上。

其中，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104对称分布在所述第一焊盘102的两边；所述第二焊盘103的极性与所述第三焊盘104的极性相同，所述第一焊盘102的极性与所述第二焊盘103和所述第三焊盘104的极性相反。

实际应用中，在所述芯片衬底101上，所述第一焊盘102设置在所述芯片衬底101的中间，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104对称分布在所述第一焊盘102的两边。所述第一焊盘102、所述第二焊盘103和所述第三焊盘104的形状可以是矩形，也可以是其他形状，在此不做具体限定。

可以理解的是，焊盘的极性包括正极和负极。若所述第一焊盘102为正极，则所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为负极；若所述第一焊盘102为负极，则所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为正极。

图6为本实用新型实施例一的LED芯片的侧视(剖视)示意图。如图6所示，在本实施例中，所述芯片衬底101下方依次设置芯片P层106和芯片N层107。

具体的，在所述第一焊盘102为负极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为正极的情况下，所述芯片N层107上开设有第一通孔105和第二通孔109，所述第一通孔105和所述第二通孔109均与所述芯片P层106连通，所述第一通孔105和所述第二通孔109的边缘均具有绝缘层108；所述第一焊盘102与所述芯片N层107连接，所述第二焊盘108通过所述第一通孔105与所述芯片P层106连接，所述第三焊盘104通过所述第二通孔109与所述芯片P层106连接。

示例性的，所述第一通孔105和所述第二通孔109是通过在所述芯片N层107上进行蚀刻得到的，为了避免短路，需要在所述第一通孔105和所述第二通孔109的边缘均使用绝缘材料进行绝缘处理，使得所述第一通孔105和所述第二通孔109的边缘均具有绝缘层108。

示例性的，所述第一焊盘102可以通过导电材料与所述芯片N层107直接电连接，所述第二焊盘103采用导电材料通过所述第一通孔105与所述芯片P层106电连接，且所述第三焊盘104采用导电材料通过所述第一通孔105与所述芯片P层106电连接。

类似的，在所述第一焊盘102为正极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为负极的情况下(此种情况图中未示出)，所述芯片N层107上开设有第三通孔(图中未示出)，所述第三通孔与所述芯片P层106连通，所述第三通孔的边缘同样具有绝缘层108。所述第一焊盘102通过所述第三通孔与所述芯片P层106连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104均与所述芯片N层107连接。

可选地，所述第一焊盘102采用导电材料通过所述第三通孔与所述芯片P层106电连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104均通过导电材料直接与所述芯片N层107电连接。

本实施例的LED芯片，包括芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边；所述第二焊盘的极性与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘的极性与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。

图7为本实用新型实施例二的LED芯片的仰视示意图。如图7所示，在本实施例中，所述第一焊盘102为圆形，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104连通形成圆环，环绕在所述第一焊盘102外。

可以理解的是，焊盘的极性包括正极和负极。若所述第一焊盘102为正极，则所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为负极；若所述第一焊盘102为负极，则所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为正极。

图8为本实用新型实施例二的LED芯片的侧视(剖视)示意图。如图8所示，所述LED芯片的芯片衬底101下方依次设置芯片P层106和芯片N层107。

所述芯片N层107上开设有第四通孔116，第四通孔116与所述芯片P层106连通。具体的，第四通孔116是通过在所述芯片N层107上进行蚀刻得到的，为了避免短路，需要在第四通孔116的边缘使用绝缘材料进行绝缘处理，使得第四通孔116边缘具有绝缘层108。

具体的，在所述第一焊盘102为负极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104为正极的情况下，所述第一焊盘102与所述芯片N层107连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104通过所述第四通孔116与所述芯片P层106连接。可选地，所述第一焊盘102通过导电材料与所述芯片N层107直接电连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104采用导电材料通过所述第一通孔105与所述芯片P层106电连接。

在所述第一焊盘102为正极，所述第二焊盘103为负极的情况下(此种情况图中未示出)，所述第一焊盘102通过所述第四通孔116与所述芯片P层106连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104与所述芯片N层107连接。可选地，所述第一焊盘102采用导电材料通过所述第四通孔116与所述芯片P层106电连接，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104通过导电材料直接与所述芯片N层107电连接。

本实施例的LED芯片，包括芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘和第二焊盘；其中，所述第一焊盘为圆形，所述第二焊盘为圆环，环绕在所述第一焊盘外；所述第一焊盘和所述第二焊盘的极性相反。通过采用两个极性相反的焊盘，一个焊盘为圆形且居中设置，另一个焊盘为圆环形环绕在圆形焊盘外，使得在安装芯片时，能够简单快速的识别正负极焊盘，有效解决了安装过程中正负极反向的问题。

本实用新型实施例还提供一种LED封装结构。所述LED封装结构包括引线框架基板以及芯片114；所述芯片114设置在所述引线框架基板上；其中，所述引线框架基板101的背面设置有第一焊盘102、第二焊盘103和第三焊盘104；所述第二焊盘103和所述第三焊盘104对称分布在所述第一焊盘102的两边；所述第二焊盘103的极性与所述第三焊盘104的极性相同，所述第一焊盘102的极性与所述第二焊盘103和所述第三焊盘104的极性相反。

在本实施例中，基于不同种类的芯片114，其对应的所述LED封装结构也不同。

如图9至图14所示，本实施例中，所述引线框架基板101的正面设置有所述芯片114、第四焊盘110和第五焊盘111，所述第四焊盘110和所述第五焊盘111的极性相反；所述第一焊盘102、所述第二焊盘103和所述第三焊盘104设置在所述引线框架基板101的背面。

所述第四焊盘110上开设第一通孔105，所述第一焊盘102通过所述第一通孔105与所述第四焊盘110连接；所述第五焊盘111上开设第二通孔109和第三通孔112，所述第二焊盘103通过所述第二通孔109与所述第五焊盘111连接，所述第三焊盘104通过所述第三通孔112与所述第五焊盘111连接。

在一个例子中，可以在所述第一通孔105、所述第二通孔109和所述第三通孔112内均填充导电金属，从而实现所述第四焊盘110与所述第一焊盘102的电连接，以及所述第五焊盘111和所述第二焊盘103、第三焊盘104的电连接。

在本实施例中，所述芯片114的第一电极与所述第四焊盘110电连接，所述芯片114的第二电极与所述第五焊盘111电连接。其中，所述第一电极和所述第二电极的极性相反。

本实施例中，所述芯片114可以为倒装芯片114，倒装无极性芯片114或者正装芯片114。在此不作具体限定。

在本实施例中，所述LED封装结构还包括封装胶体115；所述封装胶体115涂覆在所述引线框架基板101和所述芯片114上。所述封装胶体115的主要作用是保护所述芯片114和导电材料，并且可以透射LED发出的光线。

需要说明的是，所述第四焊盘110和所述第五焊盘111的形状需要根据不同的芯片114进行线路布局，在此不作具体限定。

示例性的，如图9和图10所示，所述芯片114为倒装芯片114，所述引线框架基板101为陶瓷基板，在所述引线框架基板101的背面(底部)，所述第一焊盘102为负极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104均为正极。

在所述引线框架基板101的正面，设置有所述第四焊盘110、所述第五焊盘111、所述倒装芯片114和封装胶体115，所述封装胶体115涂覆在所述倒装芯片114和所述引线框架基板101的正面。所述第四焊盘110和所述第五焊盘111呈对称的“L”形，所述第四焊盘110为负极，在所述第四焊盘110上开设所述第一通孔，所述第五焊盘111为正极，在所述第五焊盘111上开设有所述第二通孔109和所述第三通孔112。所述芯片114的第一电极与所述第四焊盘110电连接，所述芯片114的第二电极与所述第五焊盘111电连接。

所述第一焊盘102通过所述第一通孔与所述第四焊盘110电连接，所述第二焊盘103通过所述第二通孔109与所述第五焊盘111电连接，所述第三焊盘104通过所述第三通孔112与所述第五焊盘111电连接。

示例性的，如图11和图12所示，所述芯片114为无极性倒装芯片114，所述引线框架基板101为陶瓷基板，在所述引线框架基板101的背面(底部)，所述第一焊盘102为负极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104均为正极。

在所述引线框架基板101的正面，设置有所述第四焊盘110、所述第五焊盘111、所述倒装芯片114和封装胶体115，所述封装胶体115涂覆在所述倒装芯片114和所述引线框架基板101的正面。所述第四焊盘110呈“T”形，所述第五焊盘111呈“凹”形，所述第四焊盘110为负极，在所述第四焊盘110上所述第一通孔105，所述第五焊盘111为正极，在所述第五焊盘111上开设所述第二通孔109和所述第三通孔112。所述芯片114的第一电极与所述第四焊盘110电连接，所述芯片114的第二电极与所述第五焊盘111电连接。

所述第一焊盘102通过所述第一通孔105与所述第四焊盘110电连接，所述第二焊盘103通过所述第二通孔109与所述第五焊盘111电连接，所述第三焊盘104通过所述第三通孔112与所述第五焊盘111电连接。

示例性的，如图13和图14所示，所述芯片114为正装芯片114，所述引线框架基板101为陶瓷基板101，在所述引线框架基板101的背面(底部)，所述第一焊盘102为负极，所述第二焊盘103和所述第三焊盘104均为正极。

在所述引线框架基板101的正面，设置有所述第四焊盘110、所述第五焊盘111、所述倒装芯片114和封装胶体115，所述封装胶体115涂覆在所述倒装芯片114和所述引线框架基板101的正面。所述第四焊盘110为矩形，所述第五焊盘111为矩形框。所述第四焊盘110为负极，在所述第四焊盘110上开设所述第一通孔105，所述第五焊盘111为正极，在所述第五焊盘111上开设有所述第二通孔109和所述第三通孔112。所述芯片114的第一电极通过金线与所述第四焊盘110电连接，所述芯片114的第二电极通过金线与所述第五焊盘111电连接。

所述第一焊盘102通过所述第一通孔与所述第四焊盘110电连接，所述第二焊盘103通过所述第二通孔109与所述第五焊盘111电连接，所述第三焊盘104通过所述第三通孔112与所述第五焊盘111电连接。

需要说明的是，在实际应用中，本实施例中引线框架基板101的制作方式为：采用钻孔技术将陶瓷或树脂将引线框架基板101打穿，形成第一通孔105、第二通孔109和第三通孔112；再通过磁控溅射金属或直接压覆一层导电金属，在电镀增厚金属层，同时对第一通孔105、第二通孔109和第三通孔112内电镀填充导电金属；或者直接在所述第一通孔105、所述第二通孔109和所述第三通孔112内印刷填充导电材料以将引线框架基板101两面连接；然后利用感光油墨或干膜，进行预先设计线路图形感光制作，曝光、显影、蚀刻，形成线路。

在实际应用中，本实施例中固定芯片114以及导通连接芯片114的方式为：预先涂布导电材料在引线框架基板101上，或者芯片114自带具有焊接功能的导电材料，将芯片114的电极，对应固定在引线框架基板101的焊盘上的导电材料上，高温固化或熔融导电材料，冷却焊接固定芯片114且形成电气连接；若采用正装芯片114封装，则采用金属导线连接芯片114和引线框架基板101的电极。

实际应用中，本实施例的封装胶体115，是在所述引线框架基板101上填充或者膜封胶水，以起到保护芯片114和金属线的作用。

本实施例的LED封装结构，包括引线框架基板以及芯片；所述芯片设置在所述引线框架基板上；其中，所述引线框架基板的背面设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边；所述第二焊盘的极性与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘的极性与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。通过采用三个焊盘，一个焊盘居中，另外两个焊盘对称分布在两边，且对称分布的焊盘的极性相同，与居中设置的焊盘的极性相反，使得在安装芯片时，不需要识别正负极，能有效解决安装过程中正负极反向的问题。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种LED芯片，其特征在于，包括：芯片衬底，以及设置在所述芯片衬底上的第一焊盘、第二焊盘以及第三焊盘；

其中，所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边，所述第二焊盘与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；

所述芯片N层上开设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔均与所述芯片P层连通，所述第一通孔和所述第二通孔的边缘均具有绝缘层；所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘通过所述第一通孔与所述芯片P层连接，所述第三焊盘通过所述第二通孔与所述芯片P层连接。

3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；

所述芯片N层上开设有第三通孔，所述第三通孔与所述芯片P层连通，所述第三通孔的边缘具有绝缘层；所述第一焊盘通过所述第三通孔与所述芯片P层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均与所述芯片N层连接。

4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述第一焊盘为圆形，所述第二焊盘和所述第三焊盘连通形成圆环，环绕在所述第一焊盘外。

5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，所述芯片衬底下方依次设置芯片P层和芯片N层；所述芯片N层上开设有第四通孔，所述第四通孔与所述芯片P层连通，所述第四通孔边缘具有绝缘层；

所述第一焊盘与所述芯片N层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均通过所述第四通孔与所述芯片P层连接；或者，所述第一焊盘通过所述第四通孔与所述芯片P层连接，所述第二焊盘和所述第三焊盘均与所述芯片N层连接。

6.一种LED封装结构，其特征在于，包括：引线框架基板以及芯片；所述芯片设置在所述引线框架基板上；

其中，所述引线框架基板的背面设置有第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；所述第二焊盘和所述第三焊盘对称分布在所述第一焊盘的两边；所述第二焊盘的极性与所述第三焊盘的极性相同，所述第一焊盘的极性与所述第二焊盘和所述第三焊盘的极性相反。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述引线框架基板的正面设置有第四焊盘和第五焊盘，所述第四焊盘和所述第五焊盘的极性相反；

所述第四焊盘上开设第一通孔，所述第一焊盘通过所述第一通孔与所述第四焊盘连接；所述第五焊盘上开设第二通孔和第三通孔，所述第二焊盘通过所述第二通孔与所述第五焊盘连接，所述第三焊盘通过所述第三通孔与所述第五焊盘连接。

8.根据权利要求根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔内均填充导电金属。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片的第一电极与所述第四焊盘电连接，所述芯片的第二电极与所述第五焊盘电连接；其中，所述第一电极和所述第二电极的极性相反。

10.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片为倒装芯片，倒装无极性芯片或者正装芯片。

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