CN215008185U

CN215008185U - 一种高可靠性双极芯片封装结构

Info

Publication number: CN215008185U
Application number: CN202121185638.9U
Authority: CN
Inventors: 潘锋
Original assignee: Henan Shenfu Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Henan Shenfu Electronic Technology Co ltd
Priority date: 2021-05-31
Filing date: 2021-05-31
Publication date: 2021-12-03
Anticipated expiration: 2031-05-31

Abstract

本实用新型公开了一种高可靠性双极芯片封装结构，包括封装盒、连接板、放置槽、封装芯片、固定装置、缓冲组件和封闭组件，所述缓冲组件设于封装盒内，所述连接板设于缓冲组件上，所述放置槽设于连接板上，所述封装芯片设于放置槽内，所述固定装置设于放置槽上，所述封闭组件设于封装盒顶部。本实用新型属于芯片技术领域，具体是指一种便于对芯片进行固定，对芯片进行缓冲，减少在移动过程中产生晃动对芯片造成损坏，同时便于拆卸和散热的高可靠性双极芯片封装结构。

Description

一种高可靠性双极芯片封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体是指一种高可靠性双极芯片封装结构。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在生产的过程中，常需要使用封装盒对半导体芯片进行封装，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

芯片一般是通过胶接的方式固定于封装盒中，但是胶液容易在灰尘的侵蚀下，失去粘性，导致芯片放置不稳固，另外胶结的方式，不便于后期对芯片进行拆卸，现有的封装结构为固定式结构，缺少缓冲结构，在芯片被来回移动和运输的过程中容易产生晃动，易造成芯片的损坏。

实用新型内容

为了解决上述难题，本实用新型提供了一种便于对芯片进行固定，对芯片进行缓冲，减少在移动过程中产生晃动对芯片造成损坏，同时便于拆卸和散热的高可靠性双极芯片封装结构。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种高可靠性双极芯片封装结构，包括封装盒、连接板、放置槽、封装芯片、固定装置、缓冲组件和封闭组件，所述缓冲组件设于封装盒内，所述连接板设于缓冲组件上，所述放置槽设于连接板上，所述封装芯片设于放置槽内，所述固定装置设于放置槽上，便于对放置槽内的芯片进行固定，所述封闭组件设于封装盒顶部，便于对封装盒进行封闭和打开，便于芯片的取放；所述缓冲组件包括固定块一、固定块二、弹簧一、弹簧二、活动块一、活动块二和连接柱，所述固定块一设于封装盒顶壁下，所述弹簧一设于固定块一顶壁下，所述活动块一设于弹簧一下，所述固定块二设于封装盒底壁上，所述弹簧二设于固定块二底壁上，所述活动块二设于弹簧二上，所述连接柱一端贯穿固定块一底壁设于活动块一下，所述连接柱另一端贯穿固定块二顶壁设于活动块二上。

进一步地，所述封闭组件包括通孔、封盖板、弹簧片、通槽、拉环和齿条，所述通槽设于封装盒顶部内侧壁上，所述齿条设于通槽底壁上，所述通孔嵌设于封装盒顶部远离通槽侧壁上，所述封盖板贯穿通孔设置，所述弹簧片设于封盖板底壁下，所述弹簧片为锯齿形结构，所述拉环设于封盖板一端上，便于推动封盖板移动，所述弹簧片和齿条啮合设置。

进一步地，所述固定装置包括放置块、支撑架、螺纹杆、旋转螺母、压紧块和橡胶垫层，所述放置块设于放置槽上，所述支撑架设于放置块上，所述支撑架为L型结构，所述螺纹杆贯穿支撑架顶壁设置，所述旋转螺母设于螺纹杆上，所述压紧块设于螺纹杆下，所述橡胶垫层设于夹紧块下，增加与芯片接触面的摩擦力，同时避免将芯片压坏，起到缓冲的作用。

进一步地，所述封装盒侧壁上嵌设有散热孔，所述散热孔内侧壁上设有过滤网，对空气中的灰尘进行过滤，避免灰尘附着在芯片上，易造成芯片的损坏。

进一步地，所述放置槽侧壁和底壁上嵌设有透气孔，所述放置槽底壁上设有透气垫层，便于芯片的散热。

本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的一种高可靠性双极芯片封装结构通过固定装置的设置，将芯片置于放置槽内，转动旋转螺母，旋转螺母带动螺纹杆旋转向下，螺纹杆带动压紧块将芯片压紧固定，通过缓冲组件的设置，在进行移动和运输的过程中芯片上下晃动的同时带动连接柱上下移动，连接柱对弹簧一和弹簧二产生挤压，弹簧一和弹簧二由于自身的恢复力将挤压力抵消，进行缓冲，通过封闭组件的设置，推动拉环，带动封盖板移动，封盖板带动弹簧片移动，弹簧片卡入齿条内，将封装盒关闭，同时拉动拉环便于将封装盒打开，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型一种高可靠性双极芯片封装结构的整体结构图。

其中，1、封装盒，2、连接板，3、放置槽，4、封装芯片，5、固定装置，6、缓冲组件，7、封闭组件，8、固定块一，9、固定块二，10、弹簧一，11、弹簧二，12、活动块一，13、活动块二，14、连接柱，15、通孔，16、封盖板，17、弹簧片，18、通槽，19、拉环，20、齿条，21、放置块，22、支撑架，23、螺纹杆，24、旋转螺母，25、压紧块，26、橡胶垫层，27、散热孔，28、过滤网，29、透气孔，30、透气垫层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。

如图1所述，本实用新型一种高可靠性双极芯片封装结构，包括封装盒1、连接板2、放置槽3、封装芯片4、固定装置5、缓冲组件6和封闭组件7，所述缓冲组件6设于封装盒1内，所述连接板2设于缓冲组件6上，所述放置槽3设于连接板2上，所述封装芯片4设于放置槽3内，所述固定装置5设于放置槽3上，所述封闭组件7设于封装盒1顶部；所述缓冲组件6包括固定块一8、固定块二9、弹簧一10、弹簧二11、活动块一12、活动块二13和连接柱14，所述固定块一8设于封装盒1顶壁下，所述弹簧一10设于固定块一8顶壁下，所述活动块一12设于弹簧一10下，所述固定块二9设于封装盒1底壁上，所述弹簧二11设于固定块二9底壁上，所述活动块二13设于弹簧二11上，所述连接柱14一端贯穿固定块一8底壁设于活动块一12下，所述连接柱14另一端贯穿固定块二9顶壁设于活动块二13上。

所述封闭组件7包括通孔15、封盖板16、弹簧片17、通槽18、拉环19和齿条20，所述通槽18设于封装盒1顶部内侧壁上，所述齿条20设于通槽18底壁上，所述通孔15嵌设于封装盒1顶部远离通槽18侧壁上，所述封盖板16贯穿通孔15设置，所述弹簧片17设于封盖板16底壁下，所述弹簧片17为锯齿形结构，所述拉环19设于封盖板16一端上，所述弹簧片17和齿条20啮合设置。

所述固定装置5包括放置块21、支撑架22、螺纹杆23、旋转螺母24、压紧块25和橡胶垫层26，所述放置块21设于放置槽3上，所述支撑架22设于放置块21上，所述支撑架22为L型结构，所述螺纹杆23贯穿支撑架22顶壁设置，所述旋转螺母24设于螺纹杆23上，所述压紧块25设于螺纹杆23下，所述橡胶垫层26设于夹紧块下。

所述封装盒1侧壁上嵌设有散热孔27，所述散热孔27内侧壁上设有过滤网28。

所述放置槽3侧壁和底壁上嵌设有透气孔29，所述放置槽3底壁上设有透气垫层30。

具体使用时，首先将芯片置于放置槽3内，转动旋转螺母24，旋转螺母24带动螺纹杆23旋转向下，螺纹杆23带动压紧块25将芯片压紧固定，推动拉环19，带动封盖板16移动，封盖板16带动弹簧片17移动，弹簧片17卡入齿条20内，将封装盒1关闭，同时拉动拉环19可将封装盒1打开，在封装盒1移动和运输的过程中芯片上下晃动，同时带动连接柱14上下移动，连接柱14对弹簧一10和弹簧二11产生挤压，弹簧一10和弹簧二11由于自身的恢复力将挤压力抵消，进行缓冲，通过散热孔27和透气孔29对芯片进行散热。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种高可靠性双极芯片封装结构，其特征在于：包括封装盒、连接板、放置槽、封装芯片、固定装置、缓冲组件和封闭组件，所述缓冲组件设于封装盒内，所述连接板设于缓冲组件上，所述放置槽设于连接板上，所述封装芯片设于放置槽内，所述固定装置设于放置槽上，所述封闭组件设于封装盒顶部；所述缓冲组件包括固定块一、固定块二、弹簧一、弹簧二、活动块一、活动块二和连接柱，所述固定块一设于封装盒顶壁下，所述弹簧一设于固定块一顶壁下，所述活动块一设于弹簧一下，所述固定块二设于封装盒底壁上，所述弹簧二设于固定块二底壁上，所述活动块二设于弹簧二上，所述连接柱一端贯穿固定块一底壁设于活动块一下，所述连接柱另一端贯穿固定块二顶壁设于活动块二上。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性双极芯片封装结构，其特征在于：所述封闭组件包括通孔、封盖板、弹簧片、通槽、拉环和齿条，所述通槽设于封装盒顶部内侧壁上，所述齿条设于通槽底壁上，所述通孔嵌设于封装盒顶部远离通槽侧壁上，所述封盖板贯穿通孔设置，所述弹簧片设于封盖板底壁下，所述弹簧片为锯齿形结构，所述拉环设于封盖板一端上，所述弹簧片和齿条啮合设置。

3.根据权利要求2所述的一种高可靠性双极芯片封装结构，其特征在于：所述固定装置包括放置块、支撑架、螺纹杆、旋转螺母、压紧块和橡胶垫层，所述放置块设于放置槽上，所述支撑架设于放置块上，所述支撑架为L型结构，所述螺纹杆贯穿支撑架顶壁设置，所述旋转螺母设于螺纹杆上，所述压紧块设于螺纹杆下，所述橡胶垫层设于夹紧块下。

4.根据权利要求3所述的一种高可靠性双极芯片封装结构，其特征在于：所述封装盒侧壁上嵌设有散热孔，所述散热孔内侧壁上设有过滤网。

5.根据权利要求4所述的一种高可靠性双极芯片封装结构，其特征在于：所述放置槽侧壁和底壁上嵌设有透气孔，所述放置槽底壁上设有透气垫层。