CN215006557U - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块、散热机构和固定机构，所述导热块内部设置有空腔，所述空腔的顶端两侧均固定设置有铜管，两个所述铜管的顶端固定连接，两个所述铜管的底端均与空腔连通，所述铜管和空腔内部均填充有导热液，两个所述铜管的底端在空腔内部安装有水泵，两个所述铜管之间固定设置有若干第一导热板，所述第一导热板的上下两侧均固定设置有若干第二导热板，所述导热块的顶端与固定机构连接，所述固定机构与散热机构连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。
背景技术
电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件，在使用的时候需要搭配散热装置对其进行散热。
目前使用的计算机芯片的多重散热结构的散热效果不佳，不能很好的对其进行散热，为此提出一种计算机芯片的多重散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块、散热机构和固定机构，所述导热块内部设置有空腔，所述空腔的顶端两侧均固定设置有铜管，两个所述铜管的顶端固定连接，两个所述铜管的底端均与空腔连通，所述铜管和空腔内部均填充有导热液，两个所述铜管的底端在空腔内部安装有水泵，两个所述铜管之间固定设置有若干第一导热板，所述第一导热板的上下两侧均固定设置有若干第二导热板，所述导热块的顶端与固定机构连接，所述固定机构与散热机构连接；
优选的，所述固定机构包括支撑板、固定板、固定柱和安装柱，所述导热块的两侧均固定设置有支撑板，两个所述铜管的顶端固定设置有固定板，所述支撑板的两侧均固定设置有固定柱，所述固定柱的顶端与固定板固定连接，所述支撑板的底端固定设置有若干安装柱；
优选的，所述散热机构包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇和第二风扇均固定设置在两个铜管的两侧，所述第一风扇和第二风扇的底端与支撑板固定连接，所述第一风扇和第二风扇的顶端与固定板的底端固定连接；
优选的，两个所述铜管均呈S型设置；
优选的，所述空腔内部的上下两侧交替设置有若干导流板；
优选的，所述固定板的底端固定设置有若干固定块，所述固定块的底端与两个所述铜管固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该一种计算机芯片的多重散热结构，通过将装置通电后，通过两个水泵的作用下使空腔内部的导热液通过两个铜管进行循环，且通过设置的第一导热板和第二导热板能够扩大散热的面积，且第一风扇和第二风扇的风向一致，此时通过第一风扇和第二风扇的作用能够使空气在两个铜管之间流通，将两个铜管及其第一导热板和第二导热板上的热量带走，使装置能够充分的带走计算机芯片上的热量。
2.该一种计算机芯片的多重散热结构，通过设置有通过设置的第一导热板和第二导热板能够扩大散热的面积，且第一风扇和第二风扇的风道会在两个第一导热板之间，能够充分的带走其表面的热量。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的固定柱结构安装示意图；
图3为本实用新型的铜管结构安装示意图；
图4为本实用新型的第二导热板安装示意图。
图中：1、导热块；2、散热机构；21、第一风扇；22、第二风扇；3、固定机构；31、支撑板；32、固定板；33、固定柱；34、安装柱；4、空腔；5、铜管；6、水泵；7、第一导热板；8、第二导热板；9、导流板；10、固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-图4所示，本实用新型提供的一种技术方案：
一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块1、散热机构2和固定机构3，导热块1内部设置有空腔4，空腔4的顶端两侧均固定设置有铜管5，两个铜管5的顶端固定连接，两个铜管5的底端均与空腔4连通，铜管5和空腔4内部均填充有导热液，两个铜管5的底端在空腔4内部安装有水泵6，两个铜管5之间固定设置有若干第一导热板7，第一导热板7的上下两侧均固定设置有若干第二导热板8，导热块1的顶端与固定机构3连接，固定机构3与散热机构2连接；
本实施例中，优选的，固定机构3包括支撑板31、固定板32、固定柱33和安装柱34，导热块1的两侧均固定设置有支撑板31，两个铜管5的顶端固定设置有固定板32，支撑板31的两侧均固定设置有固定柱33，固定柱33的顶端与固定板32固定连接，支撑板31的底端固定设置有若干安装柱34；
本实施例中，优选的，散热机构2包括第一风扇21和第二风扇22，第一风扇21和第二风扇22均固定设置在两个铜管5的两侧，第一风扇21和第二风扇22的底端与支撑板31固定连接，第一风扇21和第二风扇22的顶端与固定板32的底端固定连接；
本实施例中，优选的，两个铜管5均呈S型设置；
本实施例中，优选的，空腔4内部的上下两侧交替设置有若干导流板9；
本实施例中，优选的，固定板32的底端固定设置有若干固定块10，固定块10的底端与两个铜管5固定连接。
本实施例的一种计算机芯片的多重散热结构在使用时，通过安装柱34将装置进行安装，且此时将导热块1的底端通过涂上导热硅胶与计算机芯片连接，通过将装置通电后，通过两个水泵6的作用下使空腔4内部的导热液通过两个铜管5进行循环，且通过设置的第一导热板7和第二导热板8能够扩大散热的面积，且第一风扇21和第二风扇22的风向一致，此时通过第一风扇21和第二风扇22的作用能够使空气在两个铜管5之间流通，将两个铜管5及其第一导热板7和第二导热板8上的热量带走，使装置能够充分的带走计算机芯片上的热量。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括导热块(1)、散热机构(2)和固定机构(3)，其特征在于：所述导热块(1)内部设置有空腔(4)，所述空腔(4)的顶端两侧均固定设置有铜管(5)，两个所述铜管(5)的顶端固定连接，两个所述铜管(5)的底端均与空腔(4)连通，所述铜管(5)和空腔(4)内部均填充有导热液，两个所述铜管(5)的底端在空腔(4)内部安装有水泵(6)，两个所述铜管(5)之间固定设置有若干第一导热板(7)，所述第一导热板(7)的上下两侧均固定设置有若干第二导热板(8)，所述导热块(1)的顶端与固定机构(3)连接，所述固定机构(3)与散热机构(2)连接。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述固定机构(3)包括支撑板(31)、固定板(32)、固定柱(33)和安装柱(34)，所述导热块(1)的两侧均固定设置有支撑板(31)，两个所述铜管(5)的顶端固定设置有固定板(32)，所述支撑板(31)的两侧均固定设置有固定柱(33)，所述固定柱(33)的顶端与固定板(32)固定连接，所述支撑板(31)的底端固定设置有若干安装柱(34)。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述散热机构(2)包括第一风扇(21)和第二风扇(22)，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)均固定设置在两个铜管(5)的两侧，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)的底端与支撑板(31)固定连接，所述第一风扇(21)和第二风扇(22)的顶端与固定板(32)的底端固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：两个所述铜管(5)均呈S型设置。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述空腔(4)内部的上下两侧交替设置有若干导流板(9)。
6.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述固定板(32)的底端固定设置有若干固定块(10)，所述固定块(10)的底端与两个所述铜管(5)固定连接。
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