CN210349822U - 电子元器件冷却装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，所述集气部件中设有集气腔；所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。本实用新型能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。

Description

电子元器件冷却装置

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件冷却装置。

背景技术

目前，随着显卡技术的快速发展，显卡上的GPU已经能够发出与CPU相当的热量，因此电子元器件的散热不仅仅是针对CPU了，对于大功率芯片同样有散热需求。目前行业主要以散热板、水冷散热器或者微型空调系统来达到电子元器件的散热，但是散热板散热效率低，水冷散热器与电子元器件直接接触有漏液从而损害电子元器件的风险，微型空调系统成本高、占用空间大、能耗大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电子元器件冷却装置，它能够提高散热效率，节省空间，降低散热成本，而且能够避免损害电子元器件，提高散热的安全性。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件、集气部件、散热板、翅片组件和多个连接管，其中，

所述集气部件中设有集气腔；

所述集液部件中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；

所述连接管的上端部连接在所述集气部件上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道；

所述散热板上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；

所述翅片组件连接在所述连接管的另一侧端的上端部。

进一步为了提高散热的效果，在所述连接管的长度方向上，所述散热板与所述连接管的下半段贴合，所述翅片组件与所述连接管的上半段贴合。

进一步为了便于加注冷却介质，所述集液部件上还设有与所述集液腔相连通的加注口。

进一步提供一种所述集液部件的具体方案，所述集液部件为两端封堵的集液管，所述连接管的下端部沿所述集液管的长度方向依次连接在所述集液管上。

进一步提供一种所述集气部件的具体方案，所述集气部件为两端封堵的集气管，所述连接管的上端部沿所述集气管的长度方向依次连接在所述集气管上。

进一步提供一种所述连接管的具体方案，所述连接管为扁管，所述流通通道沿所述扁管的宽度方向依次设置；

所述散热板连接在所述扁管的宽度方向上的一端部，所述翅片组件连接在所述扁管的宽度方向上的另一端部。

进一步提供一种所述散热板的具体方案，所述散热板上设有与所述扁管一一对应并与对应的扁管适配的装配槽，所述扁管的宽度方向的一端部嵌配于对应的装配槽中。

进一步为了改善散热效果，在所述扁管的宽度方向上，所述扁管嵌配在所述装配槽中的部分占所述扁管的宽度的1/3。

进一步提供一种所述翅片组件的具体方案，所述翅片组件包括若干个翅片；

所述扁管依次连接在所述集液部件和集气部件之间，任意相邻的两个扁管之间连接有一个所述翅片，所述翅片与两个所述扁管的宽度方向上的另一端部均相贴合。

进一步为了改善散热效果，在所述扁管的宽度方向上，所述翅片与所述扁管贴合的部分占所述扁管的宽度的2/3。

采用了上述技术方案后，所述流通通道沿所述扁管的宽度方向依次均匀设置，在所述扁管的宽度方向上，所述扁管嵌配在所述装配槽中的部分占所述扁管的宽度的1/3，所述翅片与所述扁管贴合的部分占所述扁管的宽度的2/3，使得所述扁管中约1/3的流通通道位于所述装配槽中，剩余约2/3的流通通道位于所述翅片组件中。所述电子元器件产生的热量传递给所述散热板，进而传递给所述扁管的下端部和所述集液部件，使得所述集液腔中的冷却介质吸热气化，然后从位于所述装配槽中的流通通道流至所述集气腔中，所述翅片组件具有较大的换热表面积，加快了所述扁管的上端部的散热，使得所述集气腔中的气态的冷却介质预冷液化，并受重力作用从位于所述翅片组件中的流通通道流至所述集液腔中，形成一个热传递循环，起到冷却所述电子元器件的作用。整个散热过程无需耗能，降低了散热成本，并且散热效率高，体积小，节省了空间，而且冷却介质不与电子元器件直接接触，避免了损害电子元器件，提高了散热的安全性。

附图说明

图1为本实用新型的电子元器件冷却装置的右视图；

图2为本实用新型的电子元器件冷却装置的主视图；

图3为本实用新型的电子元器件冷却装置的结构示意图；

图4为本实用新型的散热板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1~4所示，一种电子元器件冷却装置，它包括集液部件1、集气部件2、散热板3、翅片组件4和多个连接管，其中，

所述集气部件2中设有集气腔；

所述集液部件1中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；

所述连接管的上端部连接在所述集气部件2上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件1上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道5；

所述散热板3上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；

所述翅片组件4连接在所述连接管的另一侧端的上端部，并用于加快所述连接管的上端部的散热；具体的，所述电子元器件产生的热量传递给所述散热板3，进而传递给所述连接管的下端部和所述集液部件1，使得所述集液腔中的冷却介质吸热气化，并从所述连接管中的靠近所述散热板3的流通通道5流至所述集气腔中，所述翅片组件4具有较大的换热表面积，加快了所述连接管的上端部的散热，使得所述集气腔中的气态的冷却介质预冷液化，并受重力作用从所述连接管中的靠近所述翅片组件4的流通通道5流至所述集液腔中，形成一个热传递循环，起到冷却所述电子元器件的作用，整个散热过程无需耗能，降低了散热成本，并且散热效率高，体积小，节省了空间，而且冷却介质不与电子元器件直接接触，避免了损害电子元器件，提高了散热的安全性。

如图1、2所示，在所述连接管的长度方向上，所述散热板3与所述连接管的下半段贴合，所述翅片组件4与所述连接管的上半段贴合，以便得到最佳的散热效果。

如图1所示，所述集液部件1上还设有与所述集液腔相连通的加注口6，以便向所述集液腔中加注所述冷却介质。

如图1、2所示，所述集液部件1可以为两端封堵的集液管，所述连接管的下端部沿所述集液管的长度方向依次连接在所述集液管上。

如图1、2所示，所述集气部件2可以为两端封堵的集气管，所述连接管的上端部沿所述集气管的长度方向依次连接在所述集气管上。

如图1~3所示，所述连接管为扁管7，所述流通通道5沿所述扁管7的宽度方向依次设置；

所述散热板3连接在所述扁管7的宽度方向上的一端部，所述翅片组件4连接在所述扁管7的宽度方向上的另一端部，具体的，所述扁管7的具体结构为现有技术，本实施例中不作具体赘述，在本实施例中，所述扁管7采用微通道铝扁管。

如图1、3、4所示，所述散热板3上设有与所述扁管7一一对应并与对应的扁管7适配的装配槽8，所述扁管7的宽度方向的一端部嵌配于对应的装配槽8中。

在本实施例中，在所述扁管7的宽度方向上，所述扁管7嵌配在所述装配槽8中的部分占所述扁管7的宽度的1/3，以便提高散热性能。

如图1~3所示，所述翅片组件4包括若干个翅片9，所述翅片9与空气的接触面积大，能够加快将热量传递到空气中；

所述扁管7依次连接在所述集液部件1和集气部件2之间，任意相邻的两个扁管7之间连接有一个所述翅片9，所述翅片9与两个所述扁管7的宽度方向上的另一端部均相贴合，在本实施例中，所述翅片9为波纹形翅片，所述波纹形翅片由0.07mm的铝箔加工而成。

如图3所示，在所述扁管7的宽度方向上，所述翅片9与所述扁管7贴合的部分占所述扁管7的宽度的2/3；具体的，所述流通通道5沿所述扁管7的宽度方向依次均匀设置，在所述扁管7的宽度方向上，所述扁管7嵌配在所述装配槽8中的部分占所述扁管7的宽度的1/3，所述翅片9与所述扁管7贴合的部分占所述扁管7的宽度的2/3，使得所述扁管7中约1/3的流通通道5位于所述装配槽8中，剩余约2/3的流通通道5位于所述翅片组件4中，以便达到最好的冷却效果，其中，冷却介质吸热气化后从位于所述装配槽8中的流通通道5流至所述集气腔中，气态的冷却介质预冷液化，从位于所述翅片组件4中的流通通道5流至所述集液腔中。

在本实施例中，所有部件之间均通过钎焊连接。

本实用新型的工作原理如下：

所述流通通道5沿所述扁管7的宽度方向依次均匀设置，在所述扁管7的宽度方向上，所述扁管7嵌配在所述装配槽8中的部分占所述扁管7的宽度的1/3，所述翅片9与所述扁管7贴合的部分占所述扁管7的宽度的2/3，使得所述扁管7中约1/3的流通通道5位于所述装配槽8中，剩余约2/3的流通通道5位于所述翅片组件4中。所述电子元器件产生的热量传递给所述散热板3，进而传递给所述扁管7的下端部和所述集液部件1，使得所述集液腔中的冷却介质吸热气化，然后从位于所述装配槽8中的流通通道5流至所述集气腔中，所述翅片组件4具有较大的换热表面积，加快了所述扁管7的上端部的散热，使得所述集气腔中的气态的冷却介质预冷液化，并受重力作用从位于所述翅片组件4中的流通通道5流至所述集液腔中，形成一个热传递循环，起到冷却所述电子元器件的作用。整个散热过程无需耗能，降低了散热成本，并且散热效率高，体积小，节省了空间，而且冷却介质不与电子元器件直接接触，避免了损害电子元器件，提高了散热的安全性。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (10)

1.一种电子元器件冷却装置，其特征在于，它包括集液部件（1）、集气部件（2）、散热板（3）、翅片组件（4）和多个连接管，其中，

所述集气部件（2）中设有集气腔；

所述集液部件（1）中设有集液腔，所述集液腔中具有冷却介质；

所述连接管的上端部连接在所述集气部件（2）上，所述连接管的下端部连接在所述集液部件（1）上，所述连接管中设有多个用于连通所述集气腔和集液腔的流通通道（5）；

所述散热板（3）上安装有电子元器件，并连接在所述连接管的一侧端的下端部，以便将电器元器件产生的热量传递给所述连接管的下端部；

所述翅片组件（4）连接在所述连接管的另一侧端的上端部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，在所述连接管的长度方向上，所述散热板（3）与所述连接管的下半段贴合，所述翅片组件（4）与所述连接管的上半段贴合。

3.根据权利要求1所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，所述集液部件（1）上还设有与所述集液腔相连通的加注口（6）。

4.根据权利要求1所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，所述集液部件（1）为两端封堵的集液管，所述连接管的下端部沿所述集液管的长度方向依次连接在所述集液管上。

5.根据权利要求1所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，所述集气部件（2）为两端封堵的集气管，所述连接管的上端部沿所述集气管的长度方向依次连接在所述集气管上。

6.根据权利要求1所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，

所述连接管为扁管（7），所述流通通道（5）沿所述扁管（7）的宽度方向依次设置；

所述散热板（3）连接在所述扁管（7）的宽度方向上的一端部，所述翅片组件（4）连接在所述扁管（7）的宽度方向上的另一端部。

7.根据权利要求6所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，所述散热板（3）上设有与所述扁管（7）一一对应并与对应的扁管（7）适配的装配槽（8），所述扁管（7）的宽度方向的一端部嵌配于对应的装配槽（8）中。

8.根据权利要求7所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，在所述扁管（7）的宽度方向上，所述扁管（7）嵌配在所述装配槽（8）中的部分占所述扁管（7）的宽度的1/3。

9.根据权利要求6所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，

所述翅片组件（4）包括若干个翅片（9）；

所述扁管（7）依次连接在所述集液部件（1）和集气部件（2）之间，任意相邻的两个扁管（7）之间连接有一个所述翅片（9），所述翅片（9）与两个所述扁管（7）的宽度方向上的另一端部均相贴合。

10.根据权利要求9所述的电子元器件冷却装置，其特征在于，在所述扁管（7）的宽度方向上，所述翅片（9）与所述扁管（7）贴合的部分占所述扁管（7）的宽度的2/3。