CN214980686U - 一种半导体材料用芯片组装台 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及组装台技术领域，具体涉及一种半导体材料用芯片组装台，包括组装台本体，组装台本体上固定安装有套杆，且套杆内部插设有支撑杆，所述组装台本体的表面开设有凹槽。本实用新型对调节机构上的转杆进行转动，通过第一锥形齿轮的转动带动螺纹杆进行转动，螺纹杆的转动使套块进行移动，套块的移动通过推杆推动支撑杆进行向下移动，从而便于对组装台本体的高度进行调节，将主板的顶侧插设在固定块上的卡槽内，防止在安装时主板进行上下移动，在固定块上固定安装有LED灯条，便于对主板进行组装的时候进行照射，使视野更加清晰，然后在将凹槽内部的固定机构移动到主板的底部，然后固定板通过弹簧的弹力对主板进行固定，非常的方便。

Description

一种半导体材料用芯片组装台

技术领域

本实用新型涉及组装台技术领域，具体为一种半导体材料用芯片组装台。

背景技术

现有的半导体材料用的组装台可以将一下半导体材料组装到主板上，但是大多数组装台的高度是固定的无法根据个人习惯进行调节，且大多数组装台将半导体材料进行组装到主板上时，当主板发生轻微晃动容易导致半导体材料上的插针一些元器件造成损坏，因此，亟需一种半导体材料用芯片组装台来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料用芯片组装台，以解决上述背景技术中提出现有的大多数组装台的高度是固定的无法根据个人习惯进行调节，当主板发生轻微晃动容易导致半导体材料上的插针一些元器件造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料用芯片组装台，包括：

组装台本体，组装台本体上固定安装有套杆，且套杆内部插设有支撑杆，所述组装台本体的表面开设有凹槽；

调节机构，所述调节机构的内部插设有转杆，且转杆上固定安装有轴杆座，所述转杆上固定安装有第一锥形齿轮，所述调节机构的内部设置有螺纹杆，且螺纹杆右侧面固定安装有第二锥形齿轮，且螺纹杆上套设有套块；

固定机构，所述固定机构上固定安装有放置块，所述放置块内部装设有弹簧，且弹簧贴合在限位板上，所述限位板上固定连接有连接杆，且连接杆固定连接在固定板上。

优选的，所述组装台本体上固定安装有固定块，且固定块上固定安装有LED灯条，所述固定块上开设有卡槽。

优选的，所述凹槽内部设置有滑槽，且滑槽与固定机构组成滑动式结构。

优选的，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。

优选的，所述套块上设置有内螺纹结构，且套块与螺纹杆组成螺旋转动式结构。

优先的，所述套块上铰接有推杆，且推杆铰接在支撑杆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：对调节机构上的转杆进行转动，在转杆上固定安装有第一锥形齿轮，通过第一锥形齿轮的转动带动螺纹杆进行转动，在螺纹杆上套设有套块，通过螺纹杆的转动使套块进行移动，套块的移动通过推杆推动支撑杆进行向下移动，从而便于对组装台本体的高度进行调节，将主板的顶侧插设在固定块上的卡槽内，防止在安装时主板进行上下移动，在固定块上固定安装有LED灯条，便于对主板进行组装的时候进行照射，使视野更加清晰，然后在将凹槽内部的固定机构移动到主板的底部，然后固定板通过弹簧的弹力对主板进行固定，非常的方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构立体示意图；

图2为本实用新型的结构正视示意图；

图3为本实用新型调节机构俯视剖面结构示意图；

图4为本实用新型固定机构俯视剖面结构示意图。

图中：1、组装台本体；101、套杆；102、支撑杆；103、凹槽；2、调节机构；201、转杆；202、轴杆座；203、第一锥形齿轮；204、螺纹杆；205、第二锥形齿轮；206、套块；207、推杆；3、固定机构；301、放置块；302、弹簧；303、限位板；304、连接杆；305、固定板；4、固定块；401、LED灯条；402、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种半导体材料用芯片组装台，包括：

组装台本体1，组装台本体1上固定安装有套杆101，且套杆101内部插设有支撑杆102，组装台本体1的表面开设有凹槽103；

调节机构2，调节机构2的内部插设有转杆201，且转杆201上固定安装有轴杆座202，转杆201上固定安装有第一锥形齿轮203，调节机构2的内部设置有螺纹杆204，且螺纹杆204右侧面固定安装有第二锥形齿轮205，且螺纹杆204上套设有套块206；

固定机构3，固定机构3上固定安装有放置块301，放置块301内部装设有弹簧302，且弹簧302贴合在限位板303上，限位板303上固定连接有连接杆304，且连接杆304固定连接在固定板305上。

进一步的，组装台本体1上固定安装有固定块4，且固定块4上固定安装有LED灯条401，固定块4上开设有卡槽402，LED灯条401便于对主板进行组装到时候便于对主板的表面进行照射，从而便于更加清晰的安装，卡槽402便于主板侧面贴合在内部，放置安装时上下不稳定。

进一步的，凹槽103内部设置有滑槽，且滑槽与固定机构3组成滑动式结构，便于固定机构3在凹槽103内部进行移动。

进一步的，第一锥形齿轮203与第二锥形齿轮205相啮合，且第一锥形齿轮203与第二锥形齿轮205组成转动式结构，通过转动转杆201带动螺纹杆204进行转动。

进一步的，套块206上设置有内螺纹结构，且套块206与螺纹杆204组成螺旋转动式结构，通过螺纹杆204的转动带动套块206进行移动。

进一步的，套块206上铰接有推杆207，且推杆207铰接在支撑杆102上，套块206的移动通过推杆207推动支撑杆102在套杆101内部进行移动。

工作原理：当需要对半导体材料进行组装需要对组装台本体1的高度进行调节时，对调节机构2上的转杆201进行转动，在转杆201上固定安装有第一锥形齿轮203，且第一锥形齿轮203与第二锥形齿轮205相啮合，通过第一锥形齿轮203的转动带动螺纹杆204进行转动，在螺纹杆204上套设有套块206，通过螺纹杆204的转动使套块206进行移动，套块206的移动通过推杆207推动支撑杆102进行向下移动，从而便于对组装台本体1的高度进行调节。

当需要将半导体材料组装到主板上时，将主板的顶侧插设在固定块4上的卡槽402内，防止在安装时主板进行上下移动，在固定块4上固定安装有LED灯条401，便于对主板进行组装的时候进行照射，使视野更加清晰，然后在将凹槽103内部的固定机构3移动到主板的底部，然后固定板305通过弹簧302的弹力对主板进行固定，非常的方便。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于，包括：

组装台本体，组装台本体上固定安装有套杆，且套杆内部插设有支撑杆，所述组装台本体的表面开设有凹槽；

调节机构，所述调节机构的内部插设有转杆，且转杆上固定安装有轴杆座，所述转杆上固定安装有第一锥形齿轮，所述调节机构的内部设置有螺纹杆，且螺纹杆右侧面固定安装有第二锥形齿轮，且螺纹杆上套设有套块；

固定机构，所述固定机构上固定安装有放置块，所述放置块内部装设有弹簧，且弹簧贴合在限位板上，所述限位板上固定连接有连接杆，且连接杆固定连接在固定板上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于：所述组装台本体上固定安装有固定块，且固定块上固定安装有LED灯条，所述固定块上开设有卡槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于：所述凹槽内部设置有滑槽，且滑槽与固定机构组成滑动式结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于：所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于：所述套块上设置有内螺纹结构，且套块与螺纹杆组成螺旋转动式结构。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料用芯片组装台，其特征在于：所述套块上铰接有推杆，且推杆铰接在支撑杆上。

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