CN214960368U - 一种压合机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种压合机，用于电路板的制造，包括：机架主体，具有压合室；压合板，压合板包括支撑板和设置于支撑板上的加热结构，加热结构包括辅热电阻条，辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；压合板的数量至少为两块，至少两块所述压合板包括位于压合室顶部的上压合板和位于压合室底部的下压合板，上压合板和下压合板相互平行且正对设置，上压合板与下压合板之间形成用于压合电路板的压合空间；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于支撑板上，位于支撑板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于支撑板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度。本申请提供的压合机在压合过程中加热温度均匀一致性高，提高电路板的加工品质。

Description

一种压合机

技术领域

本申请涉及线路板制造领域，尤其涉及一种制造电路板的压合机。

背景技术

印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。

印制电路板的制造设备为电路板压合机，现有的PCB板的压合工序中，特别是针对2层及2层以上PCB板产品，压合工序主要采用热压。热压是通过加热半固化片(如环氧树脂材料)，并施加一定压力，使半固化片经历固态—液态—固态的转化过程，粘合多层芯板。

现有PCB板热压机主要存在的缺点有：在热压过程中压合板温度不均匀，导致半固化胶片出现薄厚不一致的情况，进而导致铜箔不平整，容易导致PCB板压合后厚度不均匀或存在压合气泡的风险，压合层数越多，累计产生的压力、温度误差越大，问题也越明显。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种加热均匀的压合机。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种压合机，用于电路板的制造，所述压合机包括：

机架主体，具有压合室；

压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。

在其中一实施例中，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；

n块所述居中压合板、所述上压合板和所述下压合板之间均相互间隔设置，以形成n+1个压合腔，每个压合腔用于压合一块或多块电路板。

在其中一实施例中，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；

所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。

在其中一实施例中，所述上压合板和所述下压合板中的所述加热结构均设置于所述支撑板面对所述压合空间的板面上。

在其中一实施例中，所述居中压合板包括分别设置于所述支撑板的上下两个板面上的所述加热结构。

在其中一实施例中，所述辅热电阻条外周包覆有绝缘结构。

在其中一实施例中，所述压合板还包括保护罩，所述保护罩覆盖于铺设所述加热结构的所述支撑板的板面上，所述保护罩面对所述加热结构的板面上具有绝缘涂层。

在其中一实施例中，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。

在其中一实施例中，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。

在其中一实施例中，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述周边区域的所述辅热电阻条的间距。

在其中一实施例中，所述支撑板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。

在其中一实施例中，所述支撑板呈方形，所述辅热电阻条包括多条首尾相接且相互平行的条状带，多条所述条状带均与所述支撑板的一侧边平行设置，位于中部区域的所述条状带之间的间距大于位于周边区域的所述条状带之间的间距。

在其中一实施例中，所述支撑板具有与所述侧边相邻的两相互平行的邻边，沿着所述邻边的延伸方向，所述支撑板依次为所述周边区域、所述中部区域、所述周边区域，位于两端的所述周边区域相互对称，在所述邻边长度延伸方向上，所述中部区域的宽度占所述邻边长度的比例为30％-60％。

在其中一实施例中，沿着所述邻边的长度延伸方向，位于所述中部区域的所述条状带之间的间距呈先递增后递减式变化，且递增和递减变化的幅度相同。

在其中一实施例中，所述支撑板呈方形，所述辅热电阻条呈盘绕型铺设，包括多圈首尾相接的方环状带，每个方环状带呈不闭合的口字形；

所述中部区域为以所述支撑板的几何中心为中心的方行区域，所述方行区域的外轮廓与所述支撑板的外轮廓相似，且所述中部区域的面积占所述支撑板的面积的30％-50％。

在其中一实施例中，沿着所述支撑板的几何中心向所述支撑板的外轮廓的方向看，相邻的所述方环状带之间的距离呈递减式变化，且递减的幅度逐渐减小。

在其中一实施例中，位于所述中部区域的所述方环状带之间的距离的递减的幅度为2mm-10mm，位于周边区域的所述方环状带之间的距离的递减的幅度为0.1mm-0.5mm。

本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请提供的压合机，压合板的加热结构具有预设形状走向的辅热电阻条，可根据压合板的形状而适应性地布置辅热电阻条走向，位于支撑板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于支撑板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度，从而有效地补偿压合板各区域热辐射不均匀导致的温度不均匀，提高压合板各区域温度的一致性，保证电路板的加工品质。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的压合机的立体结构示意图；

图2是图1所述的压合机的模块结构示意图；

图3是图1所述的压合机的居中压合板的爆炸结构示意图；

图4是图1的所示的居中压合板的剖面结构示意图；

图5是本申请的一实施例中压合板的加热结构的俯视示意图；

图6是本申请另一实施例提供的压合机的加热组件的结构示意图；

图7是本申请的另一实施例中压合板的加热结构的俯视示意图。

图8是图5所示的压合板的九点温度测试图。

图9是根据表一所示的压合板的九点温度数据绘制的图表。

图10是根据表二所示的压合板的九点温度数据绘制的图表。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图对本申请做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1和图2所示，本申请提供了一种压合机500，可应用于生产印制电路板，又称印刷电路板，简称电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。在该实施例中，压合机500包括机架主体520，液压单元200，主控制箱510，主控制器300和多块压合板100。其中，液压单元200包括液压缸210和控制液压缸210的液控装置220，主控制器300设置在主控制箱510内，主控制器300与液控装置220电连接，用于控制液控装置220的液压压力信号，液压压力信号用于控制液压缸210的加压过程，调节液压缸210在加压过程中对压合板100施加的压合力。主控制器300还与压合板100电连接，向压合板100输出加热控制信号，加热信号用于控制压合板100的加热温度。

机架主体520具有压合室521，多个压合板100设置于压合室521内。压合板100包括上压合板101和下压合板102，其中，上压合板101设置压合室521顶部，下压合板102设置于压合室521的底部，上压合板101和下压合板102相互平行且正对设置，上压合板101与下压合板之间形成用于压合电路板的压合空间。

在一具体实施例中，压合板100的数量至少为三块，分别为上压合板102 和下压合板102，以及设置于上压合板101和下压合板102之间的居中压合板103。压合板100数量至少有3块，3块压合板之间间隔从而至少形成两个压合腔，一次压合可加工多块电路板，加工效率更高。具体的，每个压合板 100的尺寸均相同，压合板100两两相互平行，且正对设置，换句话说，压合板100的外轮廓在压合板所在平面上的投影相互重叠。

在另一实施例中，压合板100仅包括两块，分别为上压合板101和下压合板102。在该实施例中，上压合板101和下压合板102之间形成压合空间，可以用于单次压合一块电路板。为了提高压合效率，进一步的，请参见图6，压合机500还包括铜箔辅热片30，铜箔辅热片30设置于上压合板101和下压合板102之间。其中铜箔辅热片30水平展开后大致呈长方形。为了能够单次压合多块电路板，铜箔辅热片30构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片31，相邻的折片31之间形成用于容置电路板的空间。铜箔辅热片 30与电源连接，能够接通电源以提供加热热量，还包括连接电源的功率控制器，用于控制铜箔辅热片30的加热功率，从而调节加热的温度。压合前，将制造电路板的多层芯板放置于相邻的折片31之间，折片31将多块电路板隔开，然后将压制的PCB板包连同铜箔辅热片30一起放置于压合空间中。

下面具体介绍压合板100的结构。本实施例中，请参见图1，压合板100 包括4块居中压合板103，一块上压合板101和一块下压合板102。其中，每块居中压合板103的结构相同，为了描述简洁，仅对以其中一块居中压合板 103的结构进行说明。参照如图3和图4，居中压合板100包括保护罩(10， 14)、加热结构(11，13)和支撑板12。其中，加热结构(11，13)铺设于支撑板的板面上，保护罩(10，14)置于压合板100的最外层，覆盖于铺设加热结构(11，13)的支撑板的表面，用于保护加热结构(11，13)。压合板 100组装完成后，加热结构(11，13)设置在支撑板12和保护层10之间。其中，加热结构(11，13)为电导体，与电源连接，能够利用电流的热效应进行发热。具体而言，居中压合板103包括2个加热结构，即第一加热结构 11和第二加热结构13，分别设置在支撑板12的上下两个板面上，即两个加热结构之间为支撑板12。相应的，保护罩(10，14)的数量也为两个，具体为第一保护罩10和第二保护罩14。在该实施例中，压合板100按顺序依次包括第一保护罩10、第一加热结构11、支撑板12、第二加热结构13和第二保护罩14。

居中压合板103的上下两个表面均可以用于加热，作为中间板，设置在上、下压合板的中间。相邻的居中压合板103之间，以及居中压合板103与上压合板101和下压合板102之间均具有间隙，用于形成放置PCB板包的压合腔，居中压合板103的数量可以是1个，也可以是多个，设居中压合板103 的数量为n，其中n大于等于1，则压合板可以形成n+1个压合腔，一次压合过程，可以压合多块电路板，每个压合腔也可以压合一块或多块电路板。本实施例中，居中压合板有4块，与上、下两块压合板形成5个压合腔。

相应的，上压合板101和下压合板102的结构相同，仅以其中上压合板 101为例进行说明，对下压合板102的结构不再赘述。上压合板101中加热结构的数量为一个，即上压合板101包括一个支撑板12，一个保护罩10，和一个设置于支撑板12和保护罩10之间的加热结构11。在具体实施场景中，上压合板101的支撑板12面向外侧，保护罩10面向压合空间，通过加热结构11对PCB板包进行加热。下压合板102与上压合板101对称设置，保护罩10同样面对压合空间，下压合板102与液压缸210连接，用于接收液压缸 210的压力，向上压合板102的方向平移运动，以压合PCB板包。

为了提高压合板100的加热温度的均匀一致性。请参见图3，其中，加热结构11包括辅热电阻条111，辅热电阻条111的两端连接电源，接通电源后，在辅热电阻条111内具有流通的电流，电流热效应使得辅热电阻条111 产生发热，进而使压合板100温度上升。辅热电阻条呈连续的长条状，接通电源后，辅热电阻条111各处的电流大小相同，发热量与电阻值呈正相关。本实施例中，辅热电阻条11构造成预设形状走向铺设于支撑板12上，位于支撑板12中部区域的辅热电阻条11的电阻分布密度小于位于支撑板12周边区域的辅热电阻条111的电阻分布密度。如此设置，在电流大小一致的情况下，位于中部区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量低于周边区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量，从而能够平衡由于压合板周边区域与周围环境热量交换较多导致周边区域热量散失较多，温度降低较快的情况，提高压合板温度的均匀一致性。反之，若辅热电阻条均匀分布在支撑板12上，在加热热量相等的情况下，由于支撑板12的周边区域与周围环境的热量交换较活跃，位于中部区域的支撑板12热量散失较慢，导致温度上升高于周边区域，周边区域温度低于中部区域，造成压合板100温度不均匀，生产的印制电路板品质差甚至报废。可以理解的，在单位面积内，电阻分布密度越大，通以相同的电流，电流热效应产生的发热量越大。这里，电阻分布密度应当理解为，在支撑板板面的单位面积内的总电阻值，即电阻分布密度＝相应区域的电阻值/相应区域的面积。

本实施例所述的第一加热结构11和第二加热结构13结构相同，下面仅以其中第一加热结构11为例详细说明。继续参照图3，第一加热结构11包括正电极114和负电极112，辅热电阻条111一端连接正电极114，另一端连接负电极112。在具体应用过程中，正电极114和负电极112接通电源，电流在辅热电阻条111中流通，由于电阻热效应发热产生热能。电源的类型可以为直流电源或者交流电源，优选为直流电源。辅热电阻条111通电后，会产生热能。辅热电阻条111的通电控制方式具体可以为改变通电的电流值或者电压值大小，或者为控制通电的通断时间段。辅热电阻条111的材料可采用热阻值较高的材料，如铁、钢、铬、锰、陶瓷等。

在一实施例中，辅热电阻条111各处的电阻不均匀，位于支撑板12中部区域的辅热电阻条111的横截面面积大于位于支撑板12周边区域的辅热电阻条111的横截面面积。可以理解的，辅热电阻条111越粗，其电阻越小，电流热效应越小，将中部区域的电阻条111设置成较周边区域的辅热电阻条111 粗，从而同样的电流在中部区域的单位长度的辅热电阻条的产生的热量较少，可以平衡压合板100周边区域和中部区域热辐射的不均匀导致的压合板温度不均匀。

在图5所示实施例中，铺设在支撑板12的中部区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距大于在支撑板12周边区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距。在该实施例中，辅热电阻条111可以具有均匀分布的电阻，其中均匀分布的电阻理解为任意单位长度的辅热电阻条111的电阻值相同，例如辅热电阻条111在各处的横截面面积一致，如此，单位长度的辅热电阻条的发热热量相同，通过调节辅热电阻条的间距来弥补热量散失的不均衡。本实施例中，通过将辅热电阻条111在中部区域布置成具有较大的间距，降低辅热电阻条111在中部区域单位面积的发热热量。

考虑到中部区域辅热电阻条的间距较大，空白处没有加热结构，若间距过大，容易导致支撑板上的温度随着辅热电阻条111的设置位置呈波浪式高低起伏。为了抑制波浪式温度情况，在另一实施例中，辅热电阻条111也可设置成粗细不均匀的长条状，位于支撑板12中部区域的辅热电阻条111的横截面面积大于位于支撑板12周边区域的辅热电阻条111的横截面面积。优选的，辅热电阻条111在支撑板12厚度方向上的尺寸一致，位于支撑板12中部区域的辅热电阻条111的宽度大于位于支撑板12周边区域的辅热电阻条 111的宽度，从而单位长度的辅热电阻条111覆盖更大面积的中部区域的支撑板12的板面，支撑板12与辅热电阻条111直接接触而加热的面积增大，抑制由于辅热电阻条111间距导致在支撑板12板面上温度波浪起伏的情况。而且，位于中部区域的单位长度的辅热电阻条111的电阻小于位于周边区域的单位长度的辅热电阻条111的电阻，能够降低中部区域的单位长度的辅热电阻条111的发热热量，进一步平衡中部区域热量散失较少的情况。

在加热过程中，由于支撑板12为铝板具有良好的导热性，周边区域的发热热量势必辐射到中部区域，因此，中部区域的温度也受到周边区域辅热电阻条111发热热量的影响而上升，因此，不仅要考虑周边区域、中部区域分别与外界环境的热量交换不同，也要考虑支撑板12的周边区域与中部区域之间的相互热量辅热影响。考虑上述问题，本实施例进一步的，将位于支撑板 12中部区域的辅热电阻条111之间的间距设置成大于基板12周边区域的辅热电阻条111的间距。也可以在中部区域采用横截面面积低于周边区域的辅热电阻条的基础上，进一步增大辅热电阻条111之间的间距。如此，将中部区域的辅热电阻条111的相邻条状带之间的距离的间距拉大，能够平衡周边区域热辅热对中部区域的支撑板12的温度的影响。

支撑板12上设置有与辅热电阻条111的预设形状走向一致的安装槽，辅热电阻条111嵌入安装槽内，上面再覆盖保护罩10(或14)。为了便于加工制造，辅热电阻条111的横截面呈方形。辅热电阻条111铺设形成的加热结构整体呈片状，厚度均匀一致，与基板12的接触面积均用于直接传导加热，进一步提高加热温度的均匀一致性。在辅热电阻条的横截面面积不一致的实施例中，优选的，辅热电阻条111在压合板100厚度方向的尺寸均一，位于所述支撑板中部区域的辅热电阻条111的宽度大于位于支撑板12周边区域的辅热电阻条111的宽度。相应的，安装槽各处的深度一致，位于支撑板12 中部区域的安装槽开设的宽度大于位于支撑板12周边区域的安装槽的宽度。从而在支撑板12上开设安装槽时，仅需控制安装槽的宽度(辅热电阻条的宽度)即可，加工制造方便。

本实施例中，支撑板12为方形，例如长方形或正方形，辅热电阻条111 包括多条首尾相接且相互平行的条状带，多条条状带均与支撑板12的一侧边平行设置，位于中部区域的条状带之间的间距大于位于周边区域的条状带之间的间距。其中，支撑板12具有与上述侧边相邻的两相互平行的邻边，沿着邻边的延伸方向，支撑板12依次为周边区域、中部区域、周边区域，位于两端的周边区域相互对称，在邻边长度延伸方向上，中部区域的宽度占邻边长度的比例为30％-60％。周边区域和中部区域理解为沿着支撑板12的一延伸方向，比如长度(宽度)方向，位于长度方向(宽度)的两端部为周边区域，位于两端部之间的部分为中部区域，周边区域与中部区域沿着长度方向依次排列。若将支撑板12的全部区域设置为100％，则中部区域的占比范围为30％至60％之间，中部区域的左右两侧的每个周边区域的占比分别为35％至20％之间。在该实施例中，辅热电阻条111的预设形状走向为蛇形走向，也可称之为“弓”字形走向。进一步的，请参见图3，相邻的条状带之间的连接部呈弧形走向，从而降低了条状带尖锐角的过渡导致的温度聚集。

经过本申请实用新型人实验模拟发现，若辅热电阻条均匀布置，测得支撑板12的板面上的温度呈中部高两边低的丘陵式网状温度线。且中部温度明显高于周边温度，大致呈抛物线式变化。为了更精准的实现支撑板各区域温度一致性，进一步的，沿着邻边的长度延伸方向，将中部区域的条状带设置成：位于中部区域的条状带之间的间距呈先递增后递减式变化，且递增和递减变化的幅度相同，即呈递增变化的条状带与呈递减变化的条状带相互对称，可选的递增和递减的幅度为0.2cm，0.3cm，0.4cm，0.5cm，0.8cm。当递增的距离选为0.5cm时，压合板各处的温度变化趋于一致性，各区域温度更均匀。

为了制造和温度控制的方便，本实施例中，加热结构11的辅热电阻条 111为连续的条状导体，辅热电阻条111的两个末端用于接通电源，电源接通后，辅热电阻条111任意位置的电流相同。

进一步的，由于辅热电阻条111是导体，利用流通的电流进行发热，为了避免漏电，加热结构与相邻的支撑板和保护罩之间还设置有绝缘层22，从而有效地避免加热结构与相邻层之间发生漏电或者串电。具体而言，第一加热结构11与第一保护罩10和支撑板12之间均绝缘，第二加热结构13和支撑板12以及第二保护罩14之间均绝缘。绝缘层22包括涂敷在辅热电阻条 111上的绝缘结构，也就是说辅热电阻条111的表面被绝缘结构覆盖，使得辅热电阻条111与外部绝缘。可选的绝缘结构为烧结在辅热电阻条111外周的绝缘陶瓷。为了进一步加强绝缘的可靠性，保护罩也是绝缘的，一实施例中，保护罩本身可以由绝缘材料制成，另一实施例中，保护罩10，14面对加热结构的板面上具有绝缘涂层，如氧化铝，从而与绝缘层22形成两层绝缘防护，提高绝缘防护的安全性、可靠性。由于，第一保护罩10与第二保护罩 14的结构及材质可一致，因此，本文仅具体描述其中之一。同理，本文也仅描述第一加热结构11或第二加热结构13的其中之一。

压合板100，通过预设形状走向的辅热电阻条111，控制位于支撑板12 不同区域的加热热量，从而平衡由于不同区域的热辐射不均匀导致的温度不均匀，能够提高压合板的温度均匀一致性，保证印制电路板的生产品质和成品率。

为了进一步说明本实施例中压合板100的加热温度更均匀的效果，本申请还提供了图5所示压合板的九点温度测试数据。图8示出了压合板的九点温度测试图。具体而言，就是采用9个不同的点检测温度数据，将压合板的加热版面按照九宫格进行划分，9个温度检测点的分别对应设置在每个格子内。对加热过程的温度进行采集，经过实验，温度数据如下表一所示，将表一所示的数据进行图表绘制，得出图9所示的温度数据曲线。从图9拟合的温度数据曲线可以看出，同一时刻9个点的温度基本一致，9个点的温度曲线几乎重叠，因此可以直观的得出加热过程中压合板的各个区域的温度均匀一致。

表(一)

作为对照组，下表二和图10示出了现有的压合板的温度数据。作为对照组，现有的压合板加热结构采用均匀分布的加热棒，每个加热棒的间距相同，且加热棒大致呈圆柱形。同样采用9点温度测试，得出表二所示的温度测试数据，将表二所示的数据进行图表绘制，得出图10所示的温度数据曲线。从图10可以看出，压合板的9个温度测试点的温度随着加热时间的推移其差值越大，离散程度增大，温度均匀一致性较差。

表(二)

当升温压合完成后，为了尽快的使温度降低，从而便于拆卸印制电路板。在一实施例中，请参见图3和4，支撑板12还设置有用于对压合板100进行快速冷却的冷却结构。冷却结构包括管路122，具体的，管路122形成在支撑板12内。在图1及图2中，为了示图简洁，仅对其中一个管路进行了标号 122。管路122可容纳冷却水或冷却油，通过冷却水或冷却油对相邻的第一加热结构11和第二加热结构13进行有效地降温。由于基本的周边区域与外界环境接触，热量散失较快，温度降低也较快，而中部区域由于与外界交换较弱，温度降低也较慢，为了平衡热量散失的不均匀。优选地，支撑板12中的管路122在中部区域的管道数量多于在周边区域的管道数量，从而加快中部区域的压合板100的热量散失，使在降温过程中，压合板各处的温度较均匀，防止由于降温过程中支撑板12各处温度不均匀导致印制电路板品质问题。优选地，管路122形成在支撑板12中，也可以单独设置管路122。支撑板12 为铝制的支撑板，有效地利用铝材不仅有利于散热且材质轻的性能。

在其他实施例中，辅热电阻条的预设形状走向也可为回字形走向。在具体实施例中，请参见图7，支撑板呈方形，回字形走向的辅热电阻条111’，也可以称之为盘绕型铺设的辅热电阻条，包括多圈首尾相接的方环状带，每个方环状带呈不闭合的口字形。具体而言，辅热电阻条111’沿着与支撑板12 外轮廓保持恒定的距离铺设第一圈，大致围绕一圈但不闭合，与第一圈保持恒定距离铺设第二圈，然后以同样的方式铺设第三圈，直到支撑板12的中间，可以由中间直接引出连接电源，也可以继续从支撑板12的中间向周边区域一圈一圈的展开铺设，直到铺设到支撑板的边缘，方便从外缘接通电源。每一圈的辅热电阻条111’都是连续的，相邻的辅热电阻条111’之间的间距不完全一致，位于中部区域的辅热电阻条的间距大于位于周边区域的辅热电阻条的间距。在该实施例中，中部区域指的是距离支撑板的几何中心预设距离范围内的区域，周边区域是指支撑板的周向边缘，大致呈环形的区域。具体的，中部区域为以支撑板12的几何中心为中心的方行区域，方行区域的外轮廓与支撑板12的外轮廓相似，中部区域的面积占支撑板12的面积的30％-50％。优选的，辅热电阻条的间距，沿着支撑板的几何中心向支撑板的外轮廓的方向看，相邻的方环状带之间的距离呈递减式变化，且递减的幅度逐渐减小。位于中部区域的方环状带之间的距离的递减的幅度为2mm-10mm，位于周边区域的方环状带之间的距离的递减的幅度为0.1mm-0.5mm。进一步的，辅热电阻条111’两条边相交处采用圆角过渡，避免直角导致的温度聚集。回字形走向的辅热电阻条，能够根据支撑板与周边环境的距离铺设不同密度的辅热电阻条，更有效的补偿由于压合板周边区域与环境热量交换较多导致的支撑板中部温度高，周边温度低的问题。在另一实施例中，辅热电阻条111也可以设置成之字形走向。

继续参照图5，压合板100还包括测温单元113。测温单元113用于测量压合板100的温度，从而将温度反馈给压合机500的主控制器300，使得主控制器300可根据压合板100的温度形成加热的闭环控制。

本申请提供的压合机，可用于印制电路板的制造，包括柔性电路板和传统的刚性电路板。辅热电阻条111的总电阻值在0.1Ω-10Ω，优选为1.5Ω， 2.5Ω。

在具体应用场景中，主控制器300可采用传统的PC电脑。液控装置220 用于接收主控制器300的液压压力信号并根据所述液压压力信号而控制所述液压缸210运动。其中液压缸210为液压油缸。压合板100为本文上述任意实施例所述的压合板，用于接收主控制器300的加热信号并根据所述加热信号而控制压合板100加热。其中，加热信号为加热电流。

压合机500的具体加热过程为：总进线400提供可靠的电源信号给变压器403，变压器403将输入的电压信号转变成液压单元200所需的电压信号并提供给液控装置220。主控制器300可输出加热的具体控制方式或者控制曲线给压合板100，根据电流或者电压的变化，压合板100可按照控制方式或者温度曲线进行加热。优选地，测温单元113可将压合板100的实时温度反馈至主控制器300，主控制器300根据实时温度而调整控制方式或者控制曲线，从而对压合板100形成一个闭环控制。

由于辅热电阻条111的电阻值较小，参见上述实施例，大致为0.1Ω-10 Ω之间，为了防止电压过大导致短路，主控制器300还包括调压单元，用于将电压降低至安全范围，防止流经辅热电阻条111的电流过大，导致短路。

在一具体实施例中，主控制器300通过控制电流的通断来调节压合板100 的温度曲线。压合板100具有目标温度曲线，该目标温度曲线呈先上升后稳定在一设定温度值，包括上升温度区段和稳定温度区段，主控制器300通过控制电流的通断控制压合板100的温度沿着目标温度曲线上升，当温度高于目标温度曲线，切断辅热电阻条111的电流，当检测到温度低于目标温度曲线，接通辅热电阻条111，使辅热电阻条111通电，从而进行加热升温。

在另一实施例中，主控制器300通过控制电流的大小来调节压合板100 的温度。具体而言，当压合板温度高于最优目标温度曲线，减小辅热电阻条 111的电流，从而降低辅热电阻条111的发热热量，压合板在热量散失大于辅热电阻条111的加热热量，从而温度下降，逐渐靠近目标温度曲线。当检测到温度低于目标温度曲线，增大辅热电阻条111中流通的电流，从而进行加热升温，提升压合板的温度，逐渐升高至目标温度曲线。

尽管本申请的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本申请的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本申请并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种压合机，用于电路板的制造，其特征在于，所述压合机包括：

机架主体，具有压合室；

压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。

2.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；

所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。

3.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；

n块所述居中压合板、所述上压合板和所述下压合板之间均相互间隔设置，以形成n+1个压合腔，每个压合腔用于压合一块或多块电路板。

4.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述上压合板和所述下压合板中的所述加热结构均设置于所述支撑板面对所述压合空间的板面上。

5.如权利要求3所述的压合机，其特征在于，所述居中压合板包括分别设置于所述支撑板的上下两个板面上的所述加热结构。

6.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述辅热电阻条外周包覆有绝缘结构。

7.如权利要求1或6所述的压合机，其特征在于，所述压合板还包括保护罩，所述保护罩覆盖于铺设所述加热结构的所述支撑板的板面上，所述保护罩面对所述加热结构的板面上具有绝缘涂层。

8.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。

9.如权利要求8所述的压合机，其特征在于，所述辅热电阻条的横截面呈方形，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。

10.如权利要求9所述的压合机，其特征在于，所述支撑板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。

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