CN113038740A - 一种冷热一体式多腔层压机 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，多腔层压机包括：机架主体，具有压合室；设置于压合室的压合板，压合板的数量至少为三块，且两两相互平行，相邻的压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；压合板包括基板和铺设于基板上的加热层，加热层包括辅热电阻条；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于基板上；压合板还包括冷却结构，冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束加热层停止加热的情况下，管路通冷媒以快速冷却电路板。本申请提供的冷热一体式多腔层压机，热压和冷压一体进行，且加热层温度传递均匀性及稳定性高，来减少压制过程中PCB板的变形率，提高成品率。

Description

一种冷热一体式多腔层压机

技术领域

本申请涉及线路板层压机技术领域，尤其涉及一种冷热一体式多腔层压机。

背景技术

印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。其中，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

印制线路板的主要制造设备为层压机，又称线路板压合机，制造线路板时需经升温、加压工艺，通过半固化胶片在高温、高压下将各内层芯板与铜箔粘合成型。现有的压合工序中，通常在热压后，将PCB板转移然后进行冷却，在转移过程中，PCB板产品受到环境温差的作用产生内应力，还在转移过程中还可能失去上下层的压合板的压力束缚作用导致PCB板产品翘曲变形。而且，由于多层线路板同时进行热压，位于中间的线路板由于温度不能及时传导与两边的线路板的温度差异大，因此同一批次的线路板的产品品质稂莠不一。

对于层压机中用于加热和压合的压合板，其内设加热层，加热层在加热过程中若不能平衡压合板各区域温度一致，将导致压合过程中半固化胶片相变状态不一致，进而铜箔不平整电路板品质差，甚至报废。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种能够均匀加热的压合板。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，所述多腔层压机包括：

机架主体，具有压合室；

设置于所述压合室的压合板，所述压合板的数量至少为三块，至少三块所述压合板相互叠置，且两两相互平行，相邻的所述压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；

所述压合板包括基板和铺设于所述基板上的加热层，以及覆盖于所述加热层外的护罩层，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述基板上，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度；

所述压合板还包括冷却结构，所述冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。

在其中一实施例中，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。

在其中一实施例中，所述管路的数量为多条，且所述管路两两相互平行，位于所述基板中部区域的所述管路的间距大于位于所述基板周边区域的所述管路的间距。

在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的间距。

在其中一实施例中，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。

在其中一实施例中，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。

在其中一实施例中，所述辅热电阻条具有多根首尾相接的相互平行的子条带，所述管路与所述子条带相互平行设置。

在其中一实施例中，位于两端的所述压合板中的所述加热层的数量为一个，且位于两端的所述压合板的所述护罩层相互面对设置。

在其中一实施例中，位于中间的所述压合板的所述加热层的数量为两个，两个所述加热层分别设置于所述基板的两个相对的表面；

所述护罩层包括分别覆盖于两个所述加热层外的第一护罩层和第二护罩层。

在其中一实施例中，所述基板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。

本申请与现有技术相比，其有益效果是：本申请提供的冷热一体式多腔层压机，通过设置在压合板中集成加热层和冷却结构，使得热压和冷压一体完成，且多个压合板形成多个压合腔，一次压合多块电路板，同时加热层的辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于基板上，位于基板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于基板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度，使得压合板各区域温度一致性提高，保证电路板的加工品质。

附图说明

图1是本申请一实施例所提供的冷热一体式多腔层压机的立体结构示意图；

图2是图1所示的冷热一体式多腔层压机的模块结构示意图；

图3是本申请一实施例所提供的压合板的立体爆炸结构示意图；

图4是图3的所示的压合板的剖面结构示意图；

图5是本申请的另一实施例中压合板的加热层的俯视示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面结合附图对本申请做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1和图2所示，本申请提供了一种多腔层压机500，可应用于生产印制电路板，又称印刷电路板，简称电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。在该实施例中，多腔层压机500包括机架主体520，液压单元200，主控制箱510，主控制器300和多块压合板100。其中，液压单元200包括液压缸210和控制液压缸210的液控装置220，主控制器300设置在主控制箱510内，主控制器300与液控装置220电连接，用于控制液控装置220的液压压力信号，液压压力信号用于控制液压缸210的加压过程，调节液压缸210在加压过程中对压合板100施加的压合力。主控制器300还与压合板100电连接，向压合板100输出加热控制信号，加热信号用于控制压合板100的加热温度。

在本实施例中，压合板100的数量至少为三块，分别为上压合板101和下压合板102，以及设置于上压合板101和下压合板102之间的居中压合板103，居中压合板103的数量为n块，其中n为大于等于1的正整数。其中，上压合板101设置压合室521顶部，下压合板102设置于压合室521的底部，上压合板101和下压合板102相互平行且正对设置，上压合板101与下压合板102之间形成用于压合电路板的压合空间。压合板100数量至少有3块，3块压合板之间间隔从而至少形成两个压合腔，一次压合可加工多块电路板，加工效率更高。具体的，每个压合板100的尺寸均相同，压合板100两两相互平行，且正对设置，换句话说，压合板100的外轮廓在压合板所在平面上的投影相互重叠。

下面具体介绍压合板100的结构。本实施例中，请参见图1，压合板100包括4块居中压合板103，一块上压合板101和一块下压合板102。其中，每块居中压合板103的结构相同，为了描述简洁，仅对以其中一块居中压合板103的结构进行说明。参照如图3和图4，居中压合板100包括护罩层(10，14)、加热层(11，13)和基板12。其中，加热层(11，13)铺设于基板12的板面上，护罩层(10，14)置于压合板100的最外层，覆盖于铺设加热层(11，13)的基板的表面，用于保护加热层(11，13)。压合板100组装完成后，加热层(11，13)设置在基板12和保护层10之间。其中，加热层(11，13)为电导体，与电源连接，能够利用电流的热效应进行发热。具体而言，居中压合板103包括2个加热层，即第一加热层11和第二加热层13，分别设置在基板12的上下两个板面上。相应的，护罩层(10，14)的数量也为两个，具体为第一护罩层10和第二护罩层14。在该实施例中，压合板100按顺序依次包括第一护罩层10、第一加热层11、基板12、第二加热层13和第二护罩层14。

居中压合板103的上下两个表面均可以用于加热，作为中间板，设置在上、下压合板的中间。相邻的居中压合板103之间，以及居中压合板103与上压合板101和下压合板102之间均具有间隙，用于形成放置PCB板包的压合腔，居中压合板103的数量可以是1个，也可以是多个，设居中压合板103的数量为n，其中n大于等于1，则压合板可以形成n+1个压合腔，一次压合过程，可以压合多块PCB板。本实施例中，居中压合板有4块，与上、下两块压合板形成5个压合腔。

相应的，上压合板101和下压合板102的结构相同，仅以其中上压合板101为例进行说明，对下压合板102的结构不再赘述。上压合板101中加热层的数量为一个，即上压合板101包括一个基板12，一个护罩层10，和一个设置于基板12和护罩层10之间的加热层11。在具体实施场景中，上压合板101的基板12面向外侧，护罩层10面向压合空间，通过加热层11对PCB板包进行加热。下压合板102与上压合板101对称设置，护罩层10同样面对压合空间，下压合板102与液压缸210连接，用于接收液压缸210的压力，向上压合板102的方向平移运动，以压合PCB板包。

为了提高加热板100的加热温度的均匀一致性。请参见图3，其中，加热层11包括辅热电阻条111，辅热电阻条111的两端连接电源，接通电源后，在辅热电阻条111内具有流通的电流，电流热效应使得辅热电阻条111产生发热，进而使压合板100温度上升。辅热电阻条呈连续的长条状，接通电源后，辅热电阻条111各处的电流大小相同，发热量与电阻值呈正相关。本实施例中，辅热电阻条11构造成预设形状走向铺设于基板12上，位于基板12中部区域的辅热电阻条11的电阻分布密度小于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的电阻分布密度。如此设置，在电流大小一致的情况下，位于中部区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量低于周边区域的辅热电阻条111在单位面积上产生的平均热量，从而能够平衡由于压合板100周边区域与周围环境热量交换较多导致周边区域热量散失较多，温度降低较快的情况，提高压合板温度的均匀一致性。反之，若辅热电阻条均匀分布在基板12上，在加热热量相等的情况下，由于基板12的周边区域与周围环境的热量交换较活跃，位于中部区域的基板12热量散失较慢，导致温度上升高于周边区域，周边区域温度低于中部区域，造成压合板100温度不均匀，生产的印制电路板品质差甚至报废。可以理解的，在单位面积内，电阻分布密度越大，通以相同的电流，电流热效应产生的发热量越大。这里，电阻分布密度应当理解为，在基板板面的单位面积内的总电阻值，即电阻分布密度等于相应区域的电阻值/相应区域的面积。

本实施例所述的第一加热层11和第二加热层13结构相同，下面仅以其中第一加热层11为例详细说明。继续参照图3，第一加热层11包括正电极114和负电极112，辅热电阻条111一端连接正电极114，另一端连接负电极112。在具体应用过程中，正电极114和负电极112接通电源，电流在辅热电阻条111中流通，由于电阻热效应发热产生热能。电源的类型可以为直流电源或者交流电源，优选为直流电源。辅热电阻条111通电后，会产生热能。辅热电阻条111的通电控制方式具体可以为改变通电的电流值或者电压值大小，或者为控制通电的通断时间段。辅热电阻条111的材料可采用热阻值较高的材料，如铁、钢、铬、锰、陶瓷等。

在一实施例中，辅热电阻条111各处的电阻不均匀，位于基板12中部区域的辅热电阻条111的横截面面积大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的横截面面积。可以理解的，辅热电阻条111越粗，其电阻越小，电流热效应越小，将中部区域的电阻条111设置成较周边区域的辅热电阻条111粗，从而同样的电流在中部区域的单位长度的辅热电阻条的产生的热量较少，可以平衡压合板100周边区域和中部区域热辐射的不均匀导致的压合板温度不均匀。

在图5所示实施例中，铺设在基板12的中部区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距大于在基板12周边区域的预设形状走向的辅热电阻条111之间的间距。在该实施例中，辅热电阻条111可以具有均匀分布的电阻，其中均匀分布的电阻理解为任意单位长度的辅热电阻条111的电阻值相同，例如辅热电阻条111在各处的横截面面积一致，如此，单位长度的辅热电阻条的发热热量相同，通过调节辅热电阻条的间距来弥补热量散失的不均衡。本实施例中，通过将辅热电阻条111在中部区域布置成具有较大的间距，降低辅热电阻条111在中部区域单位面积的发热热量。

考虑到中部区域辅热电阻条的间距较大，空白处没有加热层，若间距过大，容易导致基板上的温度随着辅热电阻条111的设置位置呈波浪式高低起伏。为了抑制波浪式温度情况，在另一实施例中，辅热电阻条111也可设置成粗细不均匀的长条状，位于基板12中部区域的辅热电阻条111的横截面面积大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的横截面面积。优选的，辅热电阻条111在基板12厚度方向上的尺寸一致，位于基板12中部区域的辅热电阻条111的宽度大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的宽度，从而辅热电阻条111覆盖更大面积的中部区域的基板12的板面，抑制温度波浪起伏的情况。而且，位于中部区域的单位长度的辅热电阻条111的电阻小于位于周边区域的单位长度的辅热电阻条111的电阻，能够降低中部区域的单位长度的辅热电阻条111的发热热量，进一步平衡中部区域热量散失较少的情况。

基板12上设置有与辅热电阻条111的预设形状走向一致的安装槽，辅热电阻条111嵌入安装槽内，上面再覆盖护罩层10(或14)。为了便于加工制造，辅热电阻条111的横截面呈方形，当辅热电阻条的横截面面接不一致的实施例中，优选的，辅热电阻条111在压合板100厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的辅热电阻条111的宽度大于位于基板12周边区域的辅热电阻条111的宽度。相应的，安装槽各处的深度一致，位于基板12中部区域的安装槽开设的宽度大于位于基板12周边区域的安装槽的宽度。从而在基板12上开设安装槽时，仅需控制安装槽的宽度(辅热电阻条的宽度)即可，加工制造方便。

本实施例中，基板12为方形，例如长方形或正方形，辅热电阻条111包括多条首尾相接且相互平行的条状带，多条条状带均与基板12的一侧边平行设置，位于中部区域的条状带之间的间距大于位于周边区域的条状带之间的间距。其中，基板12具有与上述侧边相邻的两相互平行的邻边，沿着邻边的延伸方向，基板12依次为周边区域、中部区域、周边区域，位于两端的周边区域相互对称，在邻边长度延伸方向上，中部区域的宽度占邻边长度的比例为30％-60％。周边区域和中部区域理解为沿着基板12的一延伸方向，比如长度(宽度)方向，位于长度方向(宽度)的两端部为周边区域，位于两端部之间的部分为中部区域，周边区域与中部区域沿着长度方向依次排列。若将基板12的全部区域设置为100％，则中部区域的占比范围为30％至60％之间，中部区域的左右两侧的每个周边区域的占比分别为35％至20％之间。在该实施例中，辅热电阻条111的预设形状走向为蛇形走向，也可称之为“弓”字形走向。进一步的，请参见图3，相邻的条状带之间的连接部呈弧形走向，从而降低了条状带尖锐角的过渡导致的温度聚集。进一步的，为了提高热压和冷压工艺温度的均匀稳定性，管路122与辅热电阻条111的条状带平行设置。更优的，管路122设置于相邻的条状带之间。

经过本申请发明人实验模拟发现，若辅热电阻条均匀布置，测得基板12的板面上的温度呈中部高两边低的丘陵式网状温度线。且中部温度明显高于周边温度，大致呈抛物线式变化。为了更精准的实现基板各区域温度一致性，进一步的，沿着邻边的长度延伸方向，将中部区域的条状带设置成：位于中部区域的条状带之间的间距呈先递增后递减式变化，且递增和递减变化的幅度相同，即呈递增变化的条状带与呈递减变化的条状带相互对称，可选的递增和递减的幅度为0.2cm，0.3cm，0.4cm，0.5cm，0.8cm。当递增的距离选为0.5cm时，压合板各处的温度变化趋于一致性，各区域温度更均匀。

为了制造和温度控制的方便，本实施例中，加热层11的辅热电阻条111为连续的条状导体，辅热电阻条111的两个末端用于接通电源，电源接通后，辅热电阻条111任意位置的电流相同。

进一步的，由于辅热电阻条111是导体，利用流通的电流进行发热，为了避免漏电，加热层与相邻的基板和护罩层之间还设置有绝缘层22，从而有效地避免加热层与相邻层之间发生漏电或者串电。具体而言，第一加热层11与第一护罩层10和基板12之间均绝缘，第二加热层13和基板12以及第二护罩层14之间均绝缘。绝缘层22包括涂敷在辅热电阻条111上的绝缘结构，也就是说辅热电阻条111的表面被绝缘结构覆盖，使得辅热电阻条111与外部绝缘。可选的绝缘结构为烧结在辅热电阻条111外周的绝缘陶瓷。为了进一步加强绝缘的可靠性，护罩层也是绝缘的，一实施例中，护罩层本身可以由绝缘材料制成，另一实施例中，护罩层10，14面对加热层的板面上具有绝缘涂层，如氧化铝，从而与绝缘层22形成两层绝缘防护，提高绝缘防护的安全性、可靠性。由于，第一护罩层10与第二护罩层14的结构及材质可一致，因此，本文仅具体描述其中之一。同理，本文也仅描述第一加热层11或第二加热层13的其中之一。

压合板100，通过预设形状走向的辅热电阻条111，控制位于基板12不同区域的加热热量，从而平衡由于不同区域的热辐射不均匀导致的温度不均匀，能够提高压合板的温度均匀一致性，保证印制电路板的生产品质和成品率。

在热压结束后，为了尽快的使温度降低，从而便于拆卸印制电路板。在一实施例中，请参见图3和4，基板12还设置有用于对压合板100进行快速冷却的冷却结构。冷却结构包括与冷媒连通的管路122，在压合结束加热层停止加热的情况下，管路122通冷媒以快速冷却电路板。具体的，管路122形成在基板12内。在图1及图2中，为了示图简洁，仅对其中一个管路进行了标号122。管路122可容纳冷却水或冷却油，通过冷却水或冷却油对相邻的第一加热层11和第二加热层13进行有效地降温。由于基本的周边区域与外界环境接触，热量散失较快，温度降低也较快，而中部区域由于与外界交换较弱，温度降低也较慢，为了平衡热量散失的不均匀。优选地，基板12中的管路122在中部区域的管道数量多于在周边区域的管道数量，从而加快中部区域的压合板100的热量散失，使在降温过程中，压合板各处的温度较均匀，防止由于降温过程中基板12各处温度不均匀导致印制电路板品质问题。优选地，管路122形成在基板12中，也可以单独设置管路122。基板12为铝制的基板，有效地利用铝材不仅有利于散热且材质轻的性能。

在其他实施例中，辅热电阻条的预设形状走向也可为回字形走向，可以设置成之字形走向。

继续参照图3，压合板100还包括测温单元113。测温单元113用于测量压合板100的温度，从而将温度反馈给多腔层压机500的主控制器300，使得主控制器300可根据压合板100的温度形成加热的闭环控制。

本申请提供的多腔层压机，可用于印制电路板的制造，包括柔性电路板和传统的刚性电路板。辅热电阻条111的总电阻值在0.1Ω-10Ω，优选为1.5Ω，2.5Ω。

在具体应用场景中，主控制器300可采用传统的PC电脑。液控装置220用于接收主控制器300的液压压力信号并根据所述液压压力信号而控制所述液压缸210运动。其中液压缸210为液压油缸。压合板100为本文上述任意实施例所述的压合板，用于接收主控制器300的加热信号并根据所述加热信号而控制压合板100加热。其中，加热信号为加热电流。

多腔层压机500的具体加热过程为：总进线400提供可靠的电源信号给变压器403，变压器403将输入的电压信号转变成液压单元200所需的电压信号并提供给液控装置220。主控制器300可输出加热的具体控制方式或者控制曲线给压合板100，根据电流或者电压的变化，压合板100可按照控制方式或者温度曲线进行加热。优选地，测温单元113可将压合板100的实时温度反馈至主控制器300，主控制器300根据实时温度而调整控制方式或者控制曲线，从而对压合板100形成一个闭环控制。

由于辅热电阻条111的电阻值较小，参见上述实施例，大致为0.1Ω-10Ω之间，为了防止电压过大导致短路，主控制器300还包括调压单元，用于将电压降低至安全范围，防止流经辅热电阻条111的电流过大，导致短路。

在一具体实施例中，主控制器300通过控制电流的通断来调节压合板100的温度曲线。压合板100具有目标温度曲线，该目标温度曲线呈先上升后稳定在一设定温度值，包括上升温度区段和稳定温度区段，主控制器300通过控制电流的通断控制压合板100的温度沿着目标温度曲线上升，当温度高于目标温度曲线，切断辅热电阻条111的电流，当检测到温度低于目标温度曲线，接通辅热电阻条111，使辅热电阻条111通电，从而进行加热升温。

在另一实施例中，主控制器300通过控制电流的大小来调节压合板100的温度。具体而言，当压合板温度高于最优目标温度曲线，减小辅热电阻条111的电流，从而降低辅热电阻条111的发热热量，压合板在热量散失大于辅热电阻条111的加热热量，从而温度下降，逐渐靠近目标温度曲线。当检测到温度低于目标温度曲线，增大辅热电阻条111中流通的电流，从而进行加热升温，提升压合板的温度，逐渐升高至目标温度曲线。

尽管本申请的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本申请的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本申请并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (10)

1.一种冷热一体式多腔层压机，用于电路板的制造，其特征在于，所述多腔层压机包括：

机架主体，具有压合室；

设置于所述压合室的压合板，所述压合板的数量至少为三块，至少三块所述压合板相互叠置，且两两相互平行，相邻的所述压合板之间间隔设置以形成至少两个压合腔；

所述压合板包括基板和铺设于所述基板上的加热层，以及覆盖于所述加热层外的护罩层，所述加热层包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述基板上，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度；

所述压合板还包括冷却结构，所述冷却结构包括与冷媒连通的管路，在压合结束所述加热层停止加热的情况下，所述管路通冷媒以快速冷却所述电路板。

2.如权利要求1所述的多腔层压机，其特征在于，所述管路形成在所述基板内，所述冷媒为冷却水或冷却油。

3.如权利要求2所述的多腔层压机，其特征在于，所述管路的数量为多条，且所述管路两两相互平行，位于所述基板中部区域的所述管路的间距大于位于所述基板周边区域的所述管路的间距。

4.如权利要求3所述的多腔层压机，其特征在于，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的间距大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的间距。

5.如权利要求3所述的多腔层压机，其特征在于，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。

6.如权利要求5所述的多腔层压机，其特征在于，所述辅热电阻条的横截面呈方形，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述基板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述基板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。

7.如权利要求3所述的多腔层压机，其特征在于，所述辅热电阻条具有多根首尾相接的相互平行的条状带，所述管路与所述条状带相互平行设置。

8.如权利要求1所述的多腔层压机，其特征在于，位于两端的所述压合板中的所述加热层的数量为一个，且位于两端的所述压合板的所述护罩层相互面对设置。

9.如权利要求7所述的多腔层压机，其特征在于，位于中间的所述压合板的所述加热层的数量为两个，两个所述加热层分别设置于所述基板的两个相对的表面；

所述护罩层包括分别覆盖于两个所述加热层外的第一护罩层和第二护罩层。

10.如权利要求1所述的多腔层压机，其特征在于，所述基板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。

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