CN214901898U - 一种电路板散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种电路板散热装置，包括用于容纳放置电路板的散热盒体、盖设于散热盒体上的盒盖，所述散热盒体内灌入有环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶固化形成灌封胶散热体，灌封胶散热体裹设于电路板上，且电路板通过灌封胶散热体与散热盒体的各个内壁相连接；本实用新型具有高散热性能及高防尘防水能力，能够很好地对电路板进行散热及满足人们的使用需求。
Description
技术领域：
本实用新型涉及电路板散热技术领域，尤其涉及一种电路板散热装置。
背景技术：
轻薄化、高运行速度正在成为当前电子产品发展的趋势。为此，在电子设备的设计过程中，开发者总倾向于在小尺寸空间内使用大功率高性能电子元器件，这就导致了电子产品的热管理问题变的越来越重要。
现有的电路板散热装置大多散热性能较为一般，无法满足高散热需求，而且防尘防水能力差；随着技术的发展进步，现有的电路板散热装置越来越无法充分满足人们的使用需求。
实用新型内容：
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种电路板散热装置，具有高散热性能及高防尘防水能力，能够很好地对电路板进行散热及满足人们的使用需求。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电路板散热装置，包括用于容纳放置电路板的散热盒体、盖设于散热盒体上的盒盖，所述散热盒体内灌入有环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶固化形成灌封胶散热体，灌封胶散热体裹设于电路板上，且电路板通过灌封胶散热体与散热盒体的各个内壁相连接。
对上述方案的进一步改进为，本实用新型还包括散热底座，所述散热底座上设有若干个支撑柱，散热盒体通过各个支撑柱架空设置于散热底座上。
对上述方案的进一步改进为，所述散热底座上设有散热风扇。
对上述方案的进一步改进为，所述散热底座上设有风扇安装支架，散热风扇通过风扇安装支架设置于散热底座上，风扇安装支架为T字形结构。
对上述方案的进一步改进为，所述风扇安装支架上设有加强筋。
对上述方案的进一步改进为，所述风扇安装支架底部与散热底座之间设有抗震缓冲垫。
对上述方案的进一步改进为，所述散热风扇至少有两个，其中至少一个散热风扇用于对散热盒体进行吹风，其中至少一个散热风扇用于对散热盒体进行抽风。
对上述方案的进一步改进为，所述散热盒体成型有用于供连接线接入散热盒体内部的进线口。
对上述方案的进一步改进为，所述进线口卡设有密封套，所述密封套包括卡设于进线口位置处的密封安装部，密封安装部上成型有供连接线通过的过线孔，密封安装部的前端分别向四周凸设有第一密封部，密封安装部的后端分别向四周凸设有第二密封部，第一密封部与散热盒体的内侧壁相抵接，第二密封部与散热盒体的外侧壁相抵接。
本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种电路板散热装置，包括用于容纳放置电路板的散热盒体、盖设于散热盒体上的盒盖，所述散热盒体内灌入有环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶固化形成灌封胶散热体，灌封胶散热体裹设于电路板上，且电路板通过灌封胶散热体与散热盒体的各个内壁相连接；
本实用新型由环氧树脂灌封胶固化形成的灌封胶散热体具有良好的绝缘性能、导热性能、防尘防水性能，被灌封胶散热体裹设的电路板所产生的热量能够快速地通过灌封胶散热体传导至散热盒体上并向外散发，本实用新型具有高散热性能及高防尘防水能力，能够很好地对电路板进行散热及满足人们的使用需求。
附图说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的分解结构示意图。
图3为本实用新型的剖面结构示意图。
图4为本实用新型密封套的结构示意图。
附图标记说明：散热盒体1、盒盖2、灌封胶散热体3、散热底座4、支撑柱5、散热风扇6、风扇安装支架7、加强筋8、抗震缓冲垫9、进线口10、密封套11、密封安装部111、过线孔112、第一密封部113、第二密封部114、电路板12。
具体实施方式：
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，如图1-4所示，本实用新型包括用于容纳放置电路板12的散热盒体1、盖设于散热盒体1上的盒盖2，所述散热盒体1内灌入有环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶固化形成灌封胶散热体3，灌封胶散热体3裹设于电路板12上，且电路板12通过灌封胶散热体3与散热盒体1的各个内壁相连接；本实用新型由环氧树脂灌封胶固化形成的灌封胶散热体3具有良好的绝缘性能、导热性能、防尘防水性能，被灌封胶散热体3裹设的电路板12所产生的热量能够快速地通过灌封胶散热体3传导至散热盒体1上并向外散发，本实用新型具有高散热性能及高防尘防水能力，能够很好地对电路板12进行散热及满足人们的使用需求。
本实用新型还包括散热底座4，所述散热底座4上设有若干个支撑柱5，散热盒体1通过各个支撑柱5架空设置于散热底座4上，有利于气流从散热盒体1底部通过，从而有利于散热。
散热底座4上设有散热风扇6，散热底座4上设有风扇安装支架7，散热风扇6通过风扇安装支架7设置于散热底座4上，风扇安装支架7为T字形结构，风扇安装支架7上设有加强筋8，通过加强筋8能够增加风扇安装支架7的强度，能够防止风扇安装支架7发生变形，从而能够保证风扇安装支架7稳固地对散热风扇6进行支撑。
风扇安装支架7底部与散热底座4之间设有抗震缓冲垫9，通过抗震缓冲垫9能够有效地对散热风扇6所产生的震动进行缓冲吸收，从而能够减少散热风扇6对电路板12的正常工作造成影响。
散热风扇6至少有两个，其中至少一个散热风扇6用于对散热盒体1进行吹风，其中至少一个散热风扇6用于对散热盒体1进行抽风，散热效果更佳。
散热盒体1成型有用于供连接线接入散热盒体1内部的进线口10，进线口10卡设有密封套11，所述密封套11包括卡设于进线口10位置处的密封安装部111，密封安装部111上成型有供连接线通过的过线孔112，密封安装部111的前端分别向四周凸设有第一密封部113，密封安装部111的后端分别向四周凸设有第二密封部114，第一密封部113与散热盒体1的内侧壁相抵接，第二密封部114与散热盒体1的外侧壁相抵接；将密封套11套接于连接线上，再将套接有密封套11的连接线接入散热盒体1内部，密封套11能够很好地对散热盒体1的进线口10进行密封，不仅能够防止环氧树脂灌封胶溢出，而且能够防止灰尘、水汽进入散热盒体1内部，实用性强。
工作原理：
将电路板12安装于散热盒体1内，对散热盒体1灌入环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶流入到电路板12与散热盒体1内的各个间隙之中，环氧树脂灌封胶固化并形成包裹电路板12的灌封胶散热体3，电路板12所产生的热量通过灌封胶散热体3传导至散热盒体1上，通过散热风扇6对散热盒体1进行散热降温；本实用新型具有高散热性能及高防尘防水能力，能够很好地对电路板12进行散热及满足人们的使用需求。
当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (9)
1.一种电路板散热装置，其特征在于：包括用于容纳放置电路板的散热盒体(1)、盖设于散热盒体(1)上的盒盖(2)，所述散热盒体(1)内灌入有环氧树脂灌封胶，环氧树脂灌封胶固化形成灌封胶散热体(3)，灌封胶散热体(3)裹设于电路板上，且电路板通过灌封胶散热体(3)与散热盒体(1)的各个内壁相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：还包括散热底座(4)，所述散热底座(4)上设有若干个支撑柱(5)，散热盒体(1)通过各个支撑柱(5)架空设置于散热底座(4)上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述散热底座(4)上设有散热风扇(6)。
4.根据权利要求3所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述散热底座(4)上设有风扇安装支架(7)，散热风扇(6)通过风扇安装支架(7)设置于散热底座(4)上，风扇安装支架(7)为T字形结构。
5.根据权利要求4所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述风扇安装支架(7)上设有加强筋(8)。
6.根据权利要求4所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述风扇安装支架(7)底部与散热底座(4)之间设有抗震缓冲垫(9)。
7.根据权利要求3所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述散热风扇(6)至少有两个，其中至少一个散热风扇(6)用于对散热盒体(1)进行吹风，其中至少一个散热风扇(6)用于对散热盒体(1)进行抽风。
8.根据权利要求1所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述散热盒体(1)成型有用于供连接线接入散热盒体(1)内部的进线口(10)。
9.根据权利要求8所述的一种电路板散热装置，其特征在于：所述进线口(10)卡设有密封套(11)，所述密封套(11)包括卡设于进线口(10)位置处的密封安装部(111)，密封安装部(111)上成型有供连接线通过的过线孔(112)，密封安装部(111)的前端分别向四周凸设有第一密封部(113)，密封安装部(111)的后端分别向四周凸设有第二密封部(114)，第一密封部(113)与散热盒体(1)的内侧壁相抵接，第二密封部(114)与散热盒体(1)的外侧壁相抵接。
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