CN214851852U - Arm核心处理的5g工业网关 - Google Patents

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王军柏
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Shenzhen Zhibotong Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开ARM核心处理的5G工业网关,涉及网关领域。该ARM核心处理的5G工业网关,包括:安装外壳,所述安装外壳用于保护安装内壳和ARM核心主板,所述安装外壳顶端开设有安装内腔,所述安装内腔底端腔壁固定安装有三个限位安装体,所述限位安装体顶端固定安装有遮尘网板和干燥网板,所述安装外壳的两侧和背面均等距开设有多个散热通槽,所述安装外壳正面等距固定安装有多组连接器插口,所述安装内腔正面腔壁固定安装有信号连接板。该ARM核心处理的5G工业网关利用遮尘网板和干燥网板对进入安装外壳的空气进行干燥与灰尘过滤,降低灰尘进入安装内部对ARM核心主板的影响,配合安装内壳完成对ARM核心主板的保护。

Description

ARM核心处理的5G工业网关
技术领域
本实用新型涉及网关技术领域,具体为ARM核心处理的5G工业网关。
背景技术
工业通信网关可以在各种网络协议间做报文转换,其功能可以通过一块芯片、一个嵌入式设备或板卡、或者是一台独立的设备实现。
工业通信网关需要与各种设备进行连接,在使用时,为了保证网关的安全与整体设备的实用性,会将工业网关固定在一个位置,以便于排线、整理。但是现有的工业通信网关的壳体大多设置为一个整体,网关处于一个十分重要的位置,不能经常进行清理,因此,为了保证网关长时间使用,需要对网关进行外部保护,但是现有的网关基本不做外部保护,长时间的使用会导致网关的损坏,例如大量的堆积的灰尘,会导致网关散热慢,侵入点电路板,造成电路板无法正常使用。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了ARM核心处理的5G工业网关,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种ARM核心处理的G工业网关,包括:
安装外壳,所述安装外壳用于保护安装内壳和ARM核心主板,所述安装外壳顶端开设有安装内腔,所述安装内腔底端腔壁固定安装有三个限位安装体,所述限位安装体顶端固定安装有遮尘网板和干燥网板,所述安装外壳的两侧和背面均等距开设有多个散热通槽,所述安装外壳正面等距固定安装有多组连接器插口,所述安装内腔正面腔壁固定安装有信号连接板;
安装内壳,所述安装内壳由于ARM核心主板的安装与散热,所述安装内壳内部等距固定安装有多个ARM核心主板。
优选的,所述安装外壳顶端固定安装有限位安装盖,所述限位安装盖顶端开设有顶盖安装槽,所述顶盖安装槽内部固定安装有封装顶盖。
优选的,所述安装内壳设置在安装内腔内部,三个所述限位安装体分别设置在安装内壳的两侧和背面。
优选的,所述散热通槽与安装内腔相互贯通,三个所述遮尘网板分别贴合在安装内腔的两侧和背面腔壁上,三个所述干燥网板分别固定安装在遮尘网板远离散热通槽的一侧。
优选的,所述干燥网板和安装内壳均与限位安装盖的底端相互接触,所述ARM核心主板与封装顶盖的下表面相互接触。
优选的,所述连接器插口与信号连接板电性连接,所述信号连接板与ARM核心主板电性连接。
本实用新型公开了ARM核心处理的5G工业网关,其具备的有益效果如下:
1、该ARM核心处理的5G工业网关利用遮尘网板和干燥网板对进入安装外壳的空气进行干燥与灰尘过滤,降低灰尘进入安装内部对ARM核心主板的影响,配合安装内壳完成对ARM核心主板的保护。
2、该ARM核心处理的5G工业网关利用陶瓷材质的安装内壳对ARM核心主板进行散热,将ARM核心主板竖直间隔排列在安装内壳内部,在不影响ARM核心主板散热的情况下,提高对ARM核心主板,防止灰尘对ARM核心主板造成影响。
附图说明
图1为本实用新型整体装配结构示意图;
图2为本实用新型内部结构示意图;
图3为本实用新型安装外壳正面剖视结构示意图;
图4为本实用新型安装外壳侧面剖视结构示意图。
图中:1、安装外壳;11、遮尘网板;12、干燥网板;13、安装内腔;14、限位安装体;15、散热通槽;16、连接器插口;17、信号连接板;2、限位安装盖;3、封装顶盖;4、安装内壳;5、ARM核心主板。
具体实施方式
本实用新型实施例公开ARM核心处理的5G工业网关,如图1-4所示,包括:
安装外壳1,安装外壳1用于保护安装内壳4和ARM核心主板5,安装外壳1顶端开设有安装内腔13,安装内腔13的四侧腔壁向安装外壳1的壳体内部凹陷,安装内腔13底端腔壁固定安装有三个限位安装体14,限位安装体14均粘结在安装内腔13底端腔壁上,三个限位安装体14相互连接呈“C”字状,限位安装体14顶端固定安装有遮尘网板11和干燥网板12,遮尘网板11和干燥网板12均通过螺栓与限位安装体14固定连接,遮尘网板11的网孔设置为0.01毫米,干燥网板12的网孔直径设置为五毫米,网孔间隔设置为两毫米,干燥网板12网孔的底端孔壁开设有深度为一毫米的凹槽,凹槽内部安装有物理干燥剂(硅胶),安装外壳1的两侧和背面均等距开设有多个散热通槽15,安装外壳1正面等距固定安装有多组连接器插口16,安装外壳1正面等距开设有多组插口安装槽,连接器插口16分别粘接在插口安装槽内部,连接器插口16与安装外壳1的连接处进行密封处理,安装内腔13正面腔壁固定安装有信号连接板17,信号连接板17通过螺栓固定安装在安装内腔13内部,信号连接板17与安装内腔13腔壁的连接处进行密封处理(可采用密封胶);
安装内壳4,安装内壳4由于ARM核心主板5的安装与散热,安装内壳4的材质为陶瓷,内壳厚度设置为五毫米,安装内壳4内部等距固定安装有多个ARM核心主板5,ARM核心主板5通过螺栓固定安装在安装内壳4内部。安装外壳1顶端固定安装有限位安装盖2,限位安装盖2与安装外壳1的连接处通过橡胶垫进行密封,限位安装盖2底端设置为阶梯状,限位安装盖2的底端卡接在安装内腔13的顶部,限位安装盖2顶端开设有顶盖安装槽,顶盖安装槽底端槽壁开设有安装通槽,安装通槽的水平尺寸与安装内壳4的水平内径尺寸相同,顶盖安装槽内部固定安装有封装顶盖3,封装顶盖3的下表面粘结有陶瓷板,陶瓷板的下表面粘结有防护软垫,软垫厚度设置为一毫米,陶瓷板卡接在安装通槽内部,封装顶盖3与限位安装盖2的连接处通过橡胶垫进行密封。
干燥网板12和安装内壳4均与限位安装盖2的底端相互接触,限位安装盖2对安装内壳4进行限位,安装内壳4的正面等距开设有多个连接通孔,安装内壳4设置在安装内腔13内部,三个限位安装体14分别设置在安装内壳4的两侧和背面。安装内壳4的底端通过黏胶与安装外壳1固定连接,ARM核心主板5与封装顶盖3的下表面相互接触,即ARM核心主板5的顶端与陶瓷板下表面的软垫相互接触。散热通槽15与安装内腔13相互贯通,三个遮尘网板11分别贴合在安装内腔13的两侧和背面腔壁上,三个干燥网板12分别固定安装在遮尘网板11远离散热通槽15的一侧,三个干燥网板12分别贴合在安装内壳4的两侧以及背面。连接器插口16与信号连接板17电性连接,信号连接板17与ARM核心主板5电性连接。
工作原理:
请参照图1至图4;
装配操作一;
首先将三个遮尘网板11和三个干燥网板12通过螺栓固定安装在限位安装体14的顶端,然后将信号连接板17通过螺栓固定安装在安装内腔13的正面腔壁,并将连接器插口16与信号连接板17建立电性连接,然后将连接器插口16、信号连接板17和安装外壳1的连接处进行密封处理;
装配操作二;
接着将三个遮尘网板11、干燥网板12和限位安装体14的组合体通过黏胶粘结在安装内腔13的内部,并使三个限位安装体14进行连接,同时对干燥网板12的连接处和限位安装体14的连接处进行密封处理;
装配操作三;
然后将安装内壳4通过黏胶粘结在安装内腔13的底端腔壁上,接着将限位安装盖2通过螺栓密封安装在安装外壳1的顶端;
装配操作四;
继而将ARM核心主板5通过螺栓固定安装在安装内壳4的内部,并将ARM核心主板5与信号连接板17建立电性连接,最后将封装顶盖3密封安装在限位安装盖2顶端的顶盖安装槽内部;
使用过程;
将本工业网关在工作时,内部的ARM核心主板5工作产生的热量通过高导热性的陶瓷(安装内壳4的材质)进行导热,通过散热通槽15将陶瓷传导热量传递外部空气,同时外部空气中的灰尘经过遮尘网板11的过滤,进入干燥网板12,干燥网板12通过干燥剂(硅胶)对空气中的水分进行吸收,干燥空气,空气对安装内壳4进行降温。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于,包括:
安装外壳(1),所述安装外壳(1)用于保护安装内壳(4)和ARM核心主板(5),所述安装外壳(1)顶端开设有安装内腔(13),所述安装内腔(13)底端腔壁固定安装有三个限位安装体(14),所述限位安装体(14)顶端固定安装有遮尘网板(11)和干燥网板(12),所述安装外壳(1)的两侧和背面均等距开设有多个散热通槽(15),所述安装外壳(1)正面等距固定安装有多组连接器插口(16),所述安装内腔(13)正面腔壁固定安装有信号连接板(17);
安装内壳(4),所述安装内壳(4)由于ARM核心主板(5)的安装与散热,所述安装内壳(4)内部等距固定安装有多个ARM核心主板(5)。
2.根据权利要求1所述的ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于:所述安装外壳(1)顶端固定安装有限位安装盖(2),所述限位安装盖(2)顶端开设有顶盖安装槽,所述顶盖安装槽内部固定安装有封装顶盖(3)。
3.根据权利要求1所述的ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于:所述安装内壳(4)设置在安装内腔(13)内部,三个所述限位安装体(14)分别设置在安装内壳(4)的两侧和背面。
4.根据权利要求1所述的ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于:所述散热通槽(15)与安装内腔(13)相互贯通,三个所述遮尘网板(11)分别贴合在安装内腔(13)的两侧和背面腔壁上,三个所述干燥网板(12)分别固定安装在遮尘网板(11)远离散热通槽(15)的一侧。
5.根据权利要求1所述的ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于:所述干燥网板(12)和安装内壳(4)均与限位安装盖(2)的底端相互接触,所述ARM核心主板(5)与封装顶盖(3)的下表面相互接触。
6.根据权利要求1所述的ARM核心处理的5G工业网关,其特征在于:所述连接器插口(16)与信号连接板(17)电性连接,所述信号连接板(17)与ARM核心主板(5)电性连接。
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